電子pcb基板用途詳解

　　什么是基板

　　基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper-2lad I。aminates，CCI。）上，有選擇地進行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基，將導(dǎo)電圖形層與半固化片（Pregpr’eg）交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導(dǎo)電圖形層間互連。它具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。

　　一種電路基板及其應(yīng)用。電路基板至少包括：基板，其至少包括一表面，且此表面上設(shè)有至少一接合區(qū)；多個第一焊盤設(shè)置在接合區(qū)上的第一區(qū)域；多個第二焊盤設(shè)置在接合區(qū)上的第二區(qū)域，其中第一區(qū)域與第二區(qū)域不重疊；多個第一導(dǎo)線分別對應(yīng)并接合至第一焊盤，其中第一導(dǎo)線平行并列在第一焊盤之下；以及多個第二導(dǎo)線分別對應(yīng)并接合至第二焊盤，其中每一第二導(dǎo)線包括連接部以及延伸部，所述多個第二導(dǎo)線的延伸部平行并列在第一區(qū)域與第二區(qū)域的外側(cè)且與第一導(dǎo)線平行，而第二導(dǎo)線的連接部從對應(yīng)的第二焊盤延伸而與對應(yīng)的延伸部接合。

　　PCB電子基板詳細參數(shù)及用途如下：

　　94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）

　　94V0：阻燃紙板 （模沖孔）

　　22F： 單面半玻纖板（模沖孔）

　　CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）

　　CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）

　　FR-4： 雙面玻纖板阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm FR4 CEM-3都是表示板材的，

　　FR4是玻璃纖維板，CEM-3是復(fù)合基板無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求。 Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度（Tg點），這個值關(guān)系到PCB板的尺寸耐久性。

　　什么是高Tg ？PCB線路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點高Tg印制電路板當(dāng)溫度升高到某一閥值時基板就會由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度（Tg）。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度（℃）。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不斷產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時還表現(xiàn)在機械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產(chǎn)品的使用壽命了，一般Tg的板材為130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg約大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應(yīng)用比較多；高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計算機為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。所以一般的FR-4與高Tg的區(qū)別：同在高溫下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。

　　PCB板材知識及標(biāo)準(zhǔn)目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性如下：敷銅板種類，敷銅板知識，覆銅箔板的分類方法有多種。

　　一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基（CEM系列）積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類。

　　若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等）、環(huán)氧樹脂（FE一3）、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂（FR一4、FR-5），它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂（以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料）：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂（BT）、聚酰亞胺樹脂（PI）、二亞苯基醚樹脂（PPO）、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂（MS）、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型（UL94一VO、UL94一 V1級）和非阻燃型（UL94一HB級）兩類板。近一二年，隨著對環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低熱膨脹系數(shù)的CCL（一般用于封裝基板上）等類型。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進步，對印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。

　　目前，基板材料的主要標(biāo)準(zhǔn)如下。 ①國家標(biāo)準(zhǔn)：我國有關(guān)基板材料的國家標(biāo)準(zhǔn)有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國***地區(qū)的覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)為CNS標(biāo)準(zhǔn)，是以日本JIs標(biāo)準(zhǔn)為藍本制定的，于1983年發(fā)布。 gfgfgfggdgeeeejhjj ②國際標(biāo)準(zhǔn)：日本的JIS標(biāo)準(zhǔn)，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標(biāo)準(zhǔn)，英國的Bs標(biāo)準(zhǔn)，德國的DIN、VDE標(biāo)準(zhǔn)，法國的NFC、UTE標(biāo)準(zhǔn)，加拿大的CSA標(biāo)準(zhǔn)，澳大利亞的AS標(biāo)準(zhǔn)，前蘇聯(lián)的FOCT標(biāo)準(zhǔn)，國際的IEC標(biāo)準(zhǔn)等；