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汽車電動(dòng)化、智能化將成為PCB行業(yè)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽埽?/p>
汽車智能化、娛樂(lè)化、信息化是必然趨勢(shì)。隨著汽車智能化、娛樂(lè)化等功能的越發(fā)復(fù)雜，使得原本電子化程度不高的傳統(tǒng)汽車對(duì)PCB的用量（層數(shù)）和品質(zhì)的需求正不斷提升。據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，2018年全球汽車及其他車輛用IC市場(chǎng)將保持16%的增速快速發(fā)展。
新能源車大幅拉動(dòng)PCB的需求。與傳統(tǒng)汽車相比，新能源車動(dòng)力系統(tǒng)獨(dú)特，其對(duì)PCB的增量主要來(lái)源于三大動(dòng)力控制系統(tǒng)（BMS、VCU和MCU），據(jù)估算，新能源整車PCB用量在5-8平米之間，增量?jī)r(jià)值約為4000元，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)汽車600元的價(jià)值。綜合考慮政策目標(biāo)、積分制影響和車企銷售規(guī)劃等因素，保守預(yù)計(jì)2020年全球及國(guó)內(nèi)新能源汽車產(chǎn)量分別為600和150萬(wàn)輛，以此測(cè)算，到2020年，新能源汽車至少給全球及國(guó)內(nèi)汽車板市場(chǎng)分別帶來(lái)240和60億元的市場(chǎng)增量。
高等級(jí)ADAS系統(tǒng)將裝配更多的PCB來(lái)滿足需求。從各大智能汽車競(jìng)爭(zhēng)者（如谷歌、百度、福特、奔馳、豐田、通用、一汽等）的目標(biāo)來(lái)看，2020年左右智能汽車有望成功實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。近年來(lái)ADAS系統(tǒng)在汽車中滲透率正不斷提升，據(jù)Analysys預(yù)測(cè)，ADAS系統(tǒng)市場(chǎng)將以20%以上的速度增長(zhǎng)，到2020年我國(guó)智能駕駛市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1200億元。
5G、通信行業(yè)有望大大帶動(dòng)高頻高速PCB的需求：
5G日益臨近，基站及3C終端產(chǎn)品將大大帶動(dòng)高頻高速板的需求。2018年6月有望出臺(tái)5G商用或接近商用產(chǎn)品，到2020年正式商用。據(jù)估算，我國(guó)5G建設(shè)投資將達(dá)到7050 億元，較4G投資增長(zhǎng)56.7%。與2G-4G通信系統(tǒng)相比，5G會(huì)更多的利用3000-5000MHz以及毫米波頻段，同時(shí)要求數(shù)據(jù)傳輸速率提高10倍以上，因此對(duì)于高頻高速板的需求將會(huì)大大增加。
產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明確，國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)加速崛起：PCB產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明確，2017年國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)營(yíng)收至少12%的增速，而歐美日企業(yè)正不斷縮減。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，我國(guó)PCB行業(yè)雖起步較晚，但受下游應(yīng)用領(lǐng)域功能不斷復(fù)雜化的影響，技術(shù)含量、附加值較高的撓性板、HDI 板和封裝基板占比正逐年提升。
投資建議：我們認(rèn)為，汽車電動(dòng)化、智能化是必然趨勢(shì)，且5G商業(yè)化臨近，這兩大新興需求將刺激PCB行業(yè)高增長(zhǎng)。同時(shí)，PCB產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明確，行業(yè)景氣向上，行業(yè)龍頭及技術(shù)革新的企業(yè)將會(huì)充分受益。建議重點(diǎn)關(guān)注國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)龍頭深南電路（002916.SZ）、勝宏科技（300476.SZ）、景旺電子（603228.SH）、崇達(dá)技術(shù)（002815.SZ）、滬電股份（002463.SZ）等；覆銅板龍頭生益科技（600183.SH）和建滔化工（148.HK）。
風(fēng)險(xiǎn)提示：原材料價(jià)格波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)；PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)。
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汽車+5G兩大新興需求刺激PCB行業(yè)高增長(zhǎng)
1.1、 汽車電動(dòng)化、智能化將成為PCB行業(yè)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽?/p>
據(jù)IC Insights最新預(yù)測(cè)，2016年，汽車及其他車輛用IC市場(chǎng)規(guī)模為229億美元，同比增長(zhǎng)11%；估計(jì)2017年銷售額達(dá)到280億美元，同比增長(zhǎng)22%；2018銷售額增長(zhǎng)至324億美元，同比增長(zhǎng)16%；預(yù)計(jì)到2021年市場(chǎng)規(guī)模會(huì)增長(zhǎng)至429億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)13.4%。
輔助駕駛ADAS系統(tǒng)、電動(dòng)汽車電池管理BMS系統(tǒng)、汽車智能中控屏、倒車影像等多種新興的汽車電子應(yīng)用增長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁。無(wú)論將來(lái)汽車是傳統(tǒng)能源還是新能源，汽車朝著智能化、娛樂(lè)化、信息化是必然趨勢(shì)，電動(dòng)化、智能化兩大趨勢(shì)將引發(fā)電子零組件的用量大幅攀升，汽車中配置的電子零組件占比會(huì)越來(lái)越高。作為“電子產(chǎn)品之母”，車用PCB產(chǎn)業(yè)深度受益于汽車電子化的趨勢(shì)。
目前，傳統(tǒng)汽車電子化程度不高，對(duì)PCB的需求量較小，PCB價(jià)值量也比較低。 據(jù)PCB網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，PCB在整個(gè)電子裝置成本中的占比約為2%，平均每輛汽車的PCB用量約為1平方米，價(jià)值60美元，高端車型的用量在2-3平米，價(jià)值為120-130美元。但隨著汽車越來(lái)越智能化、娛樂(lè)化，這些功能越發(fā)復(fù)雜化，使得傳統(tǒng)汽車對(duì)PCB不僅在用量（層數(shù)）上的需求大幅提升，而且對(duì)品質(zhì)和高端板的需求也在不斷提升。
1.1.1、 新能源車大幅拉動(dòng)PCB需求
與傳統(tǒng)汽車相比，新能源車由于其獨(dú)特的動(dòng)力系統(tǒng)，對(duì)PCB的需求有顯著提升。電子裝置在傳統(tǒng)高級(jí)轎車中的成本占比約為25%，在新能源車中則達(dá)到45%-65%。
新能源汽車所帶來(lái)的汽車PCB價(jià)值增量包含兩部分，即混合動(dòng)力汽車所帶來(lái)的疊加增量和純電動(dòng)汽車所帶來(lái)的替代增量?？傮w來(lái)看，不論是混動(dòng)還是純電動(dòng)，其PCB增量的具體來(lái)源都主要是三大動(dòng)力控制系統(tǒng)（BMS、VCU和MCU）：
電池管理系統(tǒng)（BMS）中的主控電路對(duì)PCB用量約為0.24平米，單價(jià)可高達(dá)20000元/平方米；單體管理單元對(duì)PCB用量在3-5平米；
整車控制器（VCU）中的控制電路對(duì) PCB用量在 0.03平米左右；
電機(jī)控制器（MCU）中的控制電路對(duì)PCB用量在0.15平米左右。
不同控制單元對(duì)于PCB板的工藝要求不同，產(chǎn)品的價(jià)格存在較大差異，VCU與MCU所用的PCB為普通板，附加值不高，價(jià)格在1000元/平米左右。整體估算，整車PCB用量在5-8平米之間，新增價(jià)值約為4000元，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)汽車。
國(guó)家政策強(qiáng)力支持新能源汽車市場(chǎng)發(fā)展。根據(jù)《節(jié)能與新能源汽車技術(shù)路線圖》規(guī)劃，2020年我國(guó)新能源汽車銷量占汽車總體銷量的比例達(dá)到7%以上，2025年該比例達(dá)到20%以上，2030年提高到40%以上，我國(guó)新能源汽車市場(chǎng)空間依然巨大。整體而言，我們認(rèn)為在政策和市場(chǎng)的雙重驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)仍然會(huì)維持快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。
2015-2017年，國(guó)內(nèi)新能源汽車產(chǎn)量分別為 37.9、51.7和79.4萬(wàn)輛，綜合考慮政策目標(biāo)、積分制影響和車企銷售規(guī)劃等因素，保守預(yù)計(jì)2018-2020年國(guó)內(nèi)新能源汽車產(chǎn)量分別為100、120和150萬(wàn)輛，對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)滲透率也會(huì)逐步提高至5%左右。以此測(cè)算，到2020年，新能源汽車至少給國(guó)內(nèi)汽車板市場(chǎng)帶來(lái)60億元的市場(chǎng)增量。根據(jù)全球能源署（IEA）統(tǒng)計(jì)，到2020年全球新能源汽車總銷量將達(dá)到600萬(wàn)輛，以此測(cè)算，新能源汽車將會(huì)給全球汽車板市場(chǎng)帶來(lái)近240億市場(chǎng)增量。
1.1.2、 2020年我國(guó)智能駕駛市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1200億元
目前L1級(jí)智能駕駛已經(jīng)普及，L2級(jí)正在快速推進(jìn)，歐盟立法要求2013年11月前的車都必須裝上緊急自動(dòng)剎車，而沃爾沃的城市安全系統(tǒng)、本田的CMBS系統(tǒng)以及奔馳的Pre-Safe系統(tǒng)等，都是屬于這一階段的技術(shù)，L3級(jí)已經(jīng)擁有大量技術(shù)儲(chǔ)備，但功能尚不穩(wěn)定。L4級(jí)是最終發(fā)展目標(biāo)。從各大智能汽車競(jìng)爭(zhēng)者的目標(biāo)來(lái)看，2020年左右智能汽車有望成功實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。
我國(guó)也有望在2020年實(shí)現(xiàn)初步智能駕駛?！吨袊?guó)制造2025》明確提出，到2020年，掌握智能輔助駕駛總體技術(shù)及各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，初步建立智能網(wǎng)聯(lián)汽車自主研發(fā)體系及生產(chǎn)配套體系。到2025年，掌握自動(dòng)駕駛總體技術(shù)及各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，建立較完善的智能網(wǎng)聯(lián)汽車自主研發(fā)體系、生產(chǎn)配套體系及產(chǎn)業(yè)群。
智能駕駛在汽車市場(chǎng)中滲透率不斷提升。ADAS系統(tǒng)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，從原來(lái)的高端市場(chǎng)逐步滲入中端市場(chǎng)，目前我國(guó)ADAS的滲透率在15%左右，但其中仍然有大量的智能駕駛乘用車處于等級(jí)1-等級(jí)2水平。隨著功能的進(jìn)一步拓展完善，以及政策的鼓勵(lì)乃至強(qiáng)制性要求，根據(jù)Analysys預(yù)計(jì)，未來(lái)將以20%以上的速度增長(zhǎng)，到2020年我國(guó)智能駕駛市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1200億元。ADAS中多種操作控制、安全控制、周邊控制功能都需要PCB來(lái)實(shí)現(xiàn)，預(yù)計(jì)未來(lái)實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)駕駛的汽車將裝配更多的PCB來(lái)滿足需求。
1.2、 5G、通信行業(yè)有望大大帶動(dòng)高頻高速PCB的需求
5G（第五代通信技術(shù)）具備比4G更高的性能，支持0.1-1Gbps的用戶體驗(yàn)速率，每平方公里100萬(wàn)的連接數(shù)密度，毫秒級(jí)的端到端時(shí)延，每平方公里數(shù)十Tbps的流量密度，每小時(shí)500Km以上的移動(dòng)性和數(shù)十Gbps的峰值速率。其中，用戶體驗(yàn)速率、連接數(shù)密度和時(shí)延為5G最基本的三個(gè)性能指標(biāo)。同時(shí)，5G還將大幅提高網(wǎng)絡(luò)部署和運(yùn)營(yíng)效率，相比4G，頻譜效率提升5-15倍，能效和成本效率提升百倍以上。
5G基站（gNB）將依靠現(xiàn)有的4G基站（eNB）為“主站”來(lái)進(jìn)行部署。第一個(gè)5G標(biāo)準(zhǔn)完成了 NSA（非獨(dú)立部署）5G NR相關(guān)技術(shù)規(guī)范，主要針對(duì)增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶場(chǎng)景。所謂NSA，就是4G基站和5G基站共同沿用4G核心網(wǎng)，控制面信令走4G通道，即以雙連接的方式在現(xiàn)有4G LTE網(wǎng)絡(luò)上新增5G NR（新無(wú)線）。
相對(duì)于4G LTE接入網(wǎng)的BBU和RRU兩級(jí)構(gòu)架，5G RAN將演進(jìn)為CU、DU 和 AAU三級(jí)結(jié)構(gòu)。
CU：原BBU的非實(shí)時(shí)部分將分割出來(lái)，重新定義為CU（Centralized Unit，集中單元），負(fù)責(zé)處理非實(shí)時(shí)協(xié)議和服務(wù)。
AAU：BBU的部分物理層處理功能與原RRU合并為AAU （Active Antenna Unit，有源天線處理單元）。
DU：BBU的剩余功能重新定義為DU（Distribute Unit，分布單元），負(fù)責(zé)處理物理層協(xié)議和實(shí)時(shí)服務(wù)。
我們預(yù)計(jì)早期5G部署與4G類似，只有前傳和回傳。而早期5G部署可能采用3.5GHz中頻段，由于3.5GHz頻段更高，單站覆蓋范圍更小，要達(dá)到與4G相當(dāng)?shù)母采w規(guī)模，需要的5G基站數(shù)量至少是4G的1.5-2倍。
毫米波發(fā)展推進(jìn)千萬(wàn)數(shù)目級(jí)別的小基站建設(shè)。未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò)傳輸速率可達(dá)20Gbps，是4G峰值的200倍，傳輸速度的提升需要更高的頻段，但是更高頻段的電磁波覆蓋范圍更小，信號(hào)滲透力越弱，因此運(yùn)營(yíng)商要部署更多的基站，相較于4G時(shí)代百萬(wàn)級(jí)別的基站數(shù)量，5G時(shí)代基站規(guī)模有望突破千萬(wàn)級(jí)別。
5G新建通訊基站對(duì)高頻電路板有著大量的需求。高頻電路通常是指工作頻率在1GHz以上的電路，必須滿足兩個(gè)要求：（1）介電常數(shù)必須小且穩(wěn)定，高介電常數(shù)容易造成信號(hào)傳輸延遲。（2）介質(zhì)損耗必須小，其影響到信號(hào)傳送的品質(zhì)，介質(zhì)損耗越小信號(hào)損耗也越小。這兩點(diǎn)對(duì)高頻 PCB的制造工藝要求非常高，因此高頻 PCB的技術(shù)壁壘較高，利潤(rùn)率也遠(yuǎn)高于其他的傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品。
全球來(lái)看，5G將于2020年正式商用。根據(jù)我國(guó)的規(guī)劃，預(yù)計(jì)將經(jīng)歷三個(gè)階段：一是技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)，目前已完成；二是技術(shù)方案驗(yàn)證，目前已啟動(dòng)；三是系統(tǒng)驗(yàn)證，預(yù)計(jì)到2018年底結(jié)束，2019年啟動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，2020年正式商用5G網(wǎng)絡(luò)。
根據(jù)智研咨詢預(yù)計(jì)，我國(guó)5G建設(shè)投資將達(dá)到7050 億元，較4G投資增長(zhǎng)56.7%。目前，我國(guó)現(xiàn)有4G宏基站約300萬(wàn)，其中中國(guó)移動(dòng)144萬(wàn)，中國(guó)電信86萬(wàn)，中國(guó)聯(lián)通70萬(wàn)，預(yù)計(jì)2017年三大運(yùn)營(yíng)商將再新增4G宏基站60萬(wàn)，屆時(shí)我國(guó)的4G廣覆蓋階段將基本結(jié)束。預(yù)計(jì)三大運(yùn)營(yíng)商4G建網(wǎng)累計(jì)投資將超過(guò)4500 億元，折合單基站建設(shè)成本12.5萬(wàn)元。未來(lái)5G宏基站量將是4G的1.25倍，約為450萬(wàn)?？紤]到5G基站將大幅增加射頻器件及天線使用量，預(yù)計(jì)單基站的平均成本將是4G的1.25倍（已考慮基站成本隨著建設(shè)上規(guī)模而降價(jià)），約為15.67萬(wàn)元。綜合來(lái)看，預(yù)計(jì)我國(guó)5G建設(shè)投資將達(dá)到7050億元，較4G投資增長(zhǎng)56.7%。
除了基站，手機(jī)終端也是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)中的重要組成部分，而且更新?lián)Q代速度非常快，5G手機(jī)的崛起推動(dòng)5G的發(fā)展。
首先，第一個(gè)5G NR標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，意味著手機(jī)芯片廠家可根據(jù)這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)芯片，但由于LTE和5G NR的底層技術(shù)并不相同，需要新增5G芯片，手機(jī)才能支持5G，所以用戶需要更換手機(jī)。同時(shí)，由于采用LTE與5G NR雙連接的方式，手機(jī)還得同時(shí)理解LTE和5G NR的信令。
其次，對(duì)于5G終端，需要提升發(fā)射功率，以提升上行覆蓋。
最后，為了更好的支持Massive MIMO技術(shù)，終端將支持4或8接收天線、支持上行波束賦形等，以增強(qiáng)上行單用戶速率和覆蓋。
結(jié)合以上三點(diǎn)，我們認(rèn)為正是由于只能通過(guò)換代才能實(shí)現(xiàn)與5G網(wǎng)絡(luò)的互聯(lián)運(yùn)用，所以隨著5G手機(jī)等3C產(chǎn)品的崛起和普及，無(wú)疑將大大拉動(dòng)中高端PCB的需求。
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產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明確，國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)崛起
2.1、 PCB行業(yè)景氣向上，產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移明顯
PCB行業(yè)景氣向上，2017年產(chǎn)值超預(yù)期。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2017年全球PCB產(chǎn)值為588.43億美元，同比增長(zhǎng)8.6%。電子產(chǎn)業(yè)的運(yùn)營(yíng)模式已逐漸由單一邁向多元化發(fā)展。同時(shí)，與人工智能相關(guān)的存儲(chǔ)器、傳感器以及基礎(chǔ)通信硬件設(shè)備或?qū)⒊蔀?018年下一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)。
全球PCB產(chǎn)業(yè)正從“歐美主導(dǎo)”向“亞洲主導(dǎo)”的發(fā)展變化。全球PCB產(chǎn)業(yè)最早由歐美主導(dǎo)，隨著日本加入主導(dǎo)行列，形成歐美日共同主導(dǎo)的格局；21世紀(jì)初，隨著歐美國(guó)家生產(chǎn)成本過(guò)高和網(wǎng)絡(luò)泡沫導(dǎo)致的經(jīng)濟(jì)下行，大量電子產(chǎn)業(yè)鏈遷移到亞洲。中國(guó)、日韓、東南亞等國(guó)家憑借勞動(dòng)力、運(yùn)輸成本等優(yōu)勢(shì)，接過(guò)PCB生產(chǎn)的接力棒，全球PCB產(chǎn)業(yè)重心亦逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移，形成了以亞洲（尤其是中國(guó)大陸）為中心、其它地區(qū)為輔的新格局。
中國(guó)PCB行業(yè)進(jìn)入加速發(fā)展期。2008-2016年，中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值從150.37億美元增至271.23億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)7.65%，遠(yuǎn)超全球整體增長(zhǎng)速度1.47%；2017年中國(guó)PCB產(chǎn)值為 297.32億美元，同比增長(zhǎng)9.6%，已占據(jù)全球PCB一半以上的市場(chǎng)。
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，中國(guó)出口的主要為中低端 PCB 產(chǎn)品，進(jìn)口的多為高多層板、HDI 板、撓性板和封裝基板等中高端 PCB 產(chǎn)品。但隨著中國(guó) PCB 企業(yè)實(shí)力的不斷增強(qiáng)，PCB 行業(yè)進(jìn)出口的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)已在逐步發(fā)生變化。
通信和消費(fèi)電子等已成為中國(guó)最大的PCB產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。中國(guó)PCB應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛，主要包括通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等。
PCB產(chǎn)能向大陸地區(qū)不斷轉(zhuǎn)移，我們認(rèn)為原因有以下三點(diǎn)：
1、國(guó)外及地區(qū)的環(huán)保政策趨嚴(yán)，高排放的 PCB 行業(yè)被迫轉(zhuǎn)移。印刷電路板含有多種重金屬污染物，在其制造過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一定的環(huán)境污染。在國(guó)外嚴(yán)苛的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)下，直接增加企業(yè)的環(huán)保支出、增加管理費(fèi)用進(jìn)而影響利潤(rùn)水平。所以歐美廠商只保留軍事、航空航天等高技術(shù)且機(jī)密性強(qiáng)的PCB業(yè)務(wù)以及小批量快速板等業(yè)務(wù)，而不斷減少高污染、低毛利的PCB業(yè)務(wù)。這部分業(yè)務(wù)便轉(zhuǎn)移到了環(huán)保要求相對(duì)寬松、環(huán)保支出相對(duì)較低的亞洲地區(qū)。
2、大陸市場(chǎng)相對(duì)低廉的勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)明顯。大陸市場(chǎng)勞動(dòng)力成本有著相對(duì)低廉的優(yōu)勢(shì)，遠(yuǎn)低于歐美發(fā)達(dá)國(guó)家水平，同時(shí)也低于日韓地區(qū)水平。國(guó)內(nèi)廠商憑借環(huán)保支出與人工成本的優(yōu)勢(shì)，獲取價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而提升自身的市場(chǎng)份額。
3、中國(guó)成為全球最大的消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)，上下游產(chǎn)業(yè)鏈完整配套PCB產(chǎn)業(yè)需求。近幾年，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。PCB作為最接近終端產(chǎn)品的載體之一，隨著下游終端產(chǎn)品的火爆需求而持續(xù)增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)為滿足下游需求，供給端也形成了“從銅箔-玻纖-樹(shù)脂-覆銅板-PCB”的完整產(chǎn)業(yè)鏈。因此在需求的推動(dòng)下，行業(yè)產(chǎn)能不斷向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。
2.2、 國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)加速崛起，高端化是大勢(shì)所趨
目前，全球約有2800家PCB企業(yè)，主要集中在國(guó)大陸、***地區(qū)日本、韓國(guó)美和歐洲等六大區(qū)域。日本是全球最大的高端PCB生產(chǎn)地區(qū)，產(chǎn)品以高階HDI板、封裝基高層撓性為主；美國(guó)保留了高復(fù)雜性PCB的研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品以高端多層板為主，主要應(yīng)用于軍事、航空、通信等領(lǐng)域；韓國(guó)和***地區(qū)PCB企業(yè)也以附加值較高的封裝基板和HDI板等產(chǎn)品為主；中國(guó)大陸的整體技術(shù)水平與美、日本、韓國(guó)、***地區(qū)相比存在一定差距，但隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的快速擴(kuò)張中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)的升級(jí)進(jìn)程產(chǎn)業(yè)的升級(jí)進(jìn)程不斷加快，高端多層板、撓性板、HDI板等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力均實(shí)現(xiàn)了較大提升。
由于下游應(yīng)用領(lǐng)域較為分散的特性，全球印刷線路板行業(yè)也呈現(xiàn)高度分散的狀態(tài)，生產(chǎn)商眾多，但尚未出現(xiàn)市場(chǎng)主導(dǎo)者，全球排名前十的 PCB 廠商合計(jì)市場(chǎng)占有率不到35%，排名第一的企業(yè)市場(chǎng)占有率不到 7%。在全球前三十大PCB廠商中，大部分均面向計(jì)算機(jī)、移動(dòng)終端、消費(fèi)電子等個(gè)人消費(fèi)領(lǐng)域。深南電路位列全球第21名，是前三十大廠商中唯一的中國(guó)內(nèi)資企業(yè)。
目前，中國(guó)已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。近年來(lái)，隨著沿海地區(qū)勞動(dòng)力成本的上升，部分PCB企業(yè)開(kāi)始將產(chǎn)能遷移到中西部城市，如湖北黃石、安徽廣德、四川遂寧等地。珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)由于具備人才優(yōu)勢(shì)、經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)以及完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)境，仍將保持PCB產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位，并不斷向高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品方向發(fā)展。
全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)能（尤其是高多層板、撓性板、封裝基板等高技術(shù)含量PCB進(jìn)一步向中國(guó)大陸等亞洲地區(qū)集中。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，技術(shù)含量較高的撓性板、HDI 板和封裝基板占比逐年提升，但仍相對(duì)較低。其中，技術(shù)含量最高的封裝基板產(chǎn)品在2016年的占比僅為2.65%，而內(nèi)資廠商中僅有深南電路、興森科技和珠海越亞等企業(yè)能夠生產(chǎn)。
根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，未來(lái)多層板仍將保持首要的市場(chǎng)地位，為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要支持；預(yù)計(jì)到2021年，高多層板、撓性板、HDI 板和封裝基板等高技術(shù)含量PCB占比將達(dá)到60.58%，成為市場(chǎng)主流。
根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，未來(lái)五年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)各細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)值增速均高于全球平均水平，尤其表現(xiàn)在高多層板、HDI 板、撓性板和封裝基板等各類高技術(shù)含量 PCB。以封裝基板為例，2016-2021年中國(guó)封裝基板產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率約為3.55%，而全球平均水平僅為0.14%，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。
3
投資策略與受益標(biāo)的
3.1、投資策略
?。?）汽車電動(dòng)化、智能化將成為PCB行業(yè)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽埽?/p>
汽車智能化、娛樂(lè)化、信息化是必然趨勢(shì)。隨著汽車智能化、娛樂(lè)化等功能的越發(fā)復(fù)雜，使得原本電子化程度不高的傳統(tǒng)汽車對(duì)PCB的用量（層數(shù)）和品質(zhì)的需求正不斷提升。據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，2018年全球汽車及其他車輛用IC市場(chǎng)將保持16%的增速快速發(fā)展。
新能源車大幅拉動(dòng)PCB的需求。與傳統(tǒng)汽車相比，新能源車動(dòng)力系統(tǒng)獨(dú)特，其對(duì)PCB的增量主要來(lái)源于三大動(dòng)力控制系統(tǒng)（BMS、VCU和MCU），據(jù)估算，新能源整車PCB用量在5-8平米之間，增量?jī)r(jià)值約為4000元，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)汽車600元的價(jià)值。綜合考慮政策目標(biāo)、積分制影響和車企銷售規(guī)劃等因素，保守預(yù)計(jì)2020年全球及國(guó)內(nèi)新能源汽車產(chǎn)量分別為600和150萬(wàn)輛，以此測(cè)算，到2020年，新能源汽車至少給全球及國(guó)內(nèi)汽車板市場(chǎng)分別帶來(lái)240和60億元的市場(chǎng)增量。
高等級(jí)ADAS系統(tǒng)將裝配更多的PCB來(lái)滿足需求。從各大智能汽車競(jìng)爭(zhēng)者（如谷歌、百度、福特、奔馳、豐田、通用、一汽等）的目標(biāo)來(lái)看，2020年左右智能汽車有望成功實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。近年來(lái)ADAS系統(tǒng)在汽車中滲透率正不斷提升，據(jù)Analysys預(yù)測(cè)，ADAS系統(tǒng)市場(chǎng)將以20%以上的速度增長(zhǎng)，到2020年我國(guó)智能駕駛市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1200億元。
?。?）5G、通信行業(yè)有望大大帶動(dòng)高頻高速PCB的需求：
5G日益臨近，基站及3C終端產(chǎn)品將大大帶動(dòng)高頻高速板的需求。2018年6月有望出臺(tái)5G商用或接近商用產(chǎn)品，到2020年正式商用。據(jù)估算，我國(guó)5G建設(shè)投資將達(dá)到7050 億元，較4G投資增長(zhǎng)56.7%。與2G-4G通信系統(tǒng)相比，5G會(huì)更多的利用3000-5000MHz以及毫米波頻段，同時(shí)要求數(shù)據(jù)傳輸速率提高10倍以上，因此對(duì)于高頻高速板的需求將會(huì)大大增加。
（3）產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明確，國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)加速崛起：
PCB產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明確，2017年國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)營(yíng)收至少12%的增速，而歐美日企業(yè)正不斷縮減。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，我國(guó)PCB行業(yè)雖起步較晚，但受下游應(yīng)用領(lǐng)域功能不斷復(fù)雜化的影響，技術(shù)含量、附加值較高的撓性板、HDI 板和封裝基板占比正逐年提升。
我們認(rèn)為，汽車電動(dòng)化、智能化是必然趨勢(shì)，且5G商業(yè)化臨近，這兩大新興需求將刺激PCB行業(yè)高增長(zhǎng)。同時(shí)，PCB產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明確，2017年我國(guó)PCB行業(yè)增長(zhǎng)已超預(yù)期，2018年有望繼續(xù)保持高增長(zhǎng)，行業(yè)景氣向上，國(guó)內(nèi)企業(yè)正加速崛起，行業(yè)龍頭及技術(shù)革新的企業(yè)將會(huì)充分受益。建議重點(diǎn)關(guān)注國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)龍頭深南電路（002916.SZ）、勝宏科技（300476.SZ）、景旺電子（603228.SH）、崇達(dá)技術(shù)（002815.SZ）、滬電股份（002463.SZ）等；覆銅板龍頭生益科技（600183.SH）和建滔化工（148.HK）。
3.2、 重點(diǎn)受益標(biāo)的
3.2.1、 深南電路（002916.SZ）：國(guó)內(nèi)高端板龍頭企業(yè)
公司業(yè)務(wù)覆蓋1級(jí)到3級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)
公司專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級(jí)電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局：即以互聯(lián)為核心，在不斷強(qiáng)化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時(shí)，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。公司具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過(guò)開(kāi)展方案設(shè)計(jì)、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測(cè)試等全價(jià)值鏈服務(wù)。
中高端的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，領(lǐng)先的細(xì)分市場(chǎng)地位
公司產(chǎn)品定位中高端，所生產(chǎn)的背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、封裝基板等產(chǎn)品技術(shù)含量高。目前，公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋(píng)果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。
公司主要客戶有華為、諾基亞、中興、三星、霍尼韋爾、通用電氣、比亞迪、博世、長(zhǎng)城等。2016年度，公司在全球PCB企業(yè)中位列第21名，是前三十大PCB廠商中唯一的中國(guó)內(nèi)資企業(yè)，產(chǎn)品主要集中在通信行業(yè)。
2016年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入45.99億元，同比增長(zhǎng)30.69%，在全球PCB企業(yè)中位列第21名，是前三十大PCB廠商中唯一的中國(guó)內(nèi)資企業(yè)；在國(guó)內(nèi)全部PCB企業(yè)中位列第5名，在內(nèi)資PCB企業(yè)中已連續(xù)多年排名第一。2016年，公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.74億元，同比增長(zhǎng)74.22%；2017年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入56.87億元，同比增長(zhǎng)23.67%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.48億元，同比增長(zhǎng)63.44%，公司的綜合實(shí)力和行業(yè)地位逐年提高。
募投項(xiàng)目打破產(chǎn)能瓶頸，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
公司募投項(xiàng)目“半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目、數(shù)通用高速高密度多層印制電路板（一期）投資項(xiàng)目” 將進(jìn)一步提升公司封裝基板業(yè)務(wù)和印制電路板業(yè)務(wù)的生產(chǎn)能力，擴(kuò)大公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模，保持并提升公司在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)地位。2016年度，公司印制電路板業(yè)務(wù)和封裝基板業(yè)務(wù)的產(chǎn)能分別達(dá)134.40萬(wàn)平方米/年和20.60萬(wàn)平方米/年。募集資金投資項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將新增印制電路板34萬(wàn)平方米/年和封裝基板60萬(wàn)平方米/年的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)年均可實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為137900萬(wàn)元和82484萬(wàn)元，凈利潤(rùn)分別為19340萬(wàn)元和10774萬(wàn)元。
3.2.2、 勝宏科技（300476.SZ）：顯卡板龍頭進(jìn)軍車載和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，積極布局汽車PCB市場(chǎng)
公司主要產(chǎn)品為雙面板、多層板（含HDI板）等，其高密度多層VGA（顯卡）印制電路板市場(chǎng)份額全球第一。2016-2017年，公司雙面板產(chǎn)品收入占營(yíng)業(yè)收入的比重分別為22.82%和20.36%；多層板產(chǎn)品收入占營(yíng)業(yè)收入的比重分別為74.34%和76.12%。2017年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入24.42億元，同比增長(zhǎng)34.35%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.82億元，同比增長(zhǎng)21.44%。公司不斷調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增加高附加值產(chǎn)品占比。公司2018年產(chǎn)能目標(biāo)為400萬(wàn)平；銷售額目標(biāo)為40億元。
公司深耕于新型電子器件（高精密度線路板）的研究開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品國(guó)內(nèi)外銷售。產(chǎn)品下游應(yīng)用廣泛，主要包括計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國(guó)防軍工、航空航天等領(lǐng)域。并擁有一批優(yōu)質(zhì)客戶，如戴爾、德賽西威、沃特瑪、富士康、利亞德、兆光光電、TCL、嘉威科技、歌爾股份、LG等。
新一輪募投項(xiàng)目投產(chǎn)在即，躍進(jìn)車載和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
公司IPO募投項(xiàng)目“高精密印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”已建成并達(dá)產(chǎn)運(yùn)行，增加PCB產(chǎn)能60萬(wàn)平米/年，其中高端HDI產(chǎn)能18萬(wàn)平米/年，高端多層板產(chǎn)能42萬(wàn)平米/年。公司目前擁有年產(chǎn)341.68萬(wàn)平方米印制電路板的生產(chǎn)能力，同比增加17.34%。
此外，公司2016年啟動(dòng)再融資擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，建設(shè)6層、面積達(dá)8萬(wàn)平方米廠房，募集10.82億元用于投資建設(shè)“新能源汽車及物聯(lián)網(wǎng)用線路板項(xiàng)目”。2017年10月，公司擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目部分竣工，產(chǎn)線開(kāi)始調(diào)試并試運(yùn)行。擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目將以工業(yè)4.0標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)成為集自動(dòng)化、信息化、數(shù)字化為一體的智慧綠色生態(tài)工廠，屆時(shí)產(chǎn)能產(chǎn)量將大幅度提升，預(yù)計(jì)2018年底實(shí)現(xiàn)全面達(dá)產(chǎn)。
3.2.3、 景旺電子（603228.SH）：穩(wěn)步擴(kuò)張的PCB龍頭
穩(wěn)步擴(kuò)張的RPCB、FPC龍頭公司
公司主要產(chǎn)品為雙面及多層剛性電路板（RPCB）、柔性電路板（FPC，含貼裝）和金屬基電路板，2016年度該三類產(chǎn)品的收入占營(yíng)業(yè)收入的比重分別為60.39%、29.88%和8.14%。公司剛性板客戶中工業(yè)控制及醫(yī)療、汽車電子行業(yè)客戶的收入占比較高，在50%左右，該類客戶對(duì)電路板產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性要求較高，價(jià)格敏感度相對(duì)低，因此毛利率水平較高。根據(jù)中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA，原名稱為“中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)”）發(fā)布的行業(yè)排行榜，2016年公司在行業(yè)排行榜中名列第10 位，內(nèi)資企業(yè)排名中位列第2位。根據(jù)全球知名的調(diào)研機(jī)構(gòu) N.T.information 發(fā)布的全球 PCB 制造商排行統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年公司排名全球第32名。
公司擁有剛性板、柔性板和金屬基板三條產(chǎn)品線，是目前國(guó)內(nèi)行業(yè)產(chǎn)品線較齊全的廠家，公司將三類產(chǎn)品的技術(shù)資源進(jìn)行整合，相互促進(jìn)，開(kāi)發(fā)了高密度柔性板、HDI剛撓結(jié)合板、銅基凸臺(tái)板、金屬基散熱型剛撓結(jié)合板、半撓折板、嵌埋銅塊板、嵌陶瓷基板、高頻微波板等產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)，主要用于智能手機(jī)、智能顯示、汽車電子、通信、無(wú)人機(jī)、工控電源、醫(yī)療器械、無(wú)線射頻等領(lǐng)域，主要客戶包括冠捷、天馬、信利集團(tuán)、亞旭、ICAPE、劍橋科技、中興、華為、霍尼韋爾、海拉、POWER-ONE、艾默生、羅技等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)。
2016年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入32.83億元，同比增長(zhǎng)22.63%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.37億元，同比增長(zhǎng)27.22%；2017年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入41.93億元，同比增長(zhǎng)27.72%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)8.09億元，同比增長(zhǎng)27.80%。公司業(yè)績(jī)保持高增長(zhǎng)，主要是通過(guò)持續(xù)挖掘產(chǎn)能和加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度，客戶對(duì)公司產(chǎn)品質(zhì)量的認(rèn)可度持續(xù)提升，推動(dòng)了公司營(yíng)業(yè)收入持續(xù)增長(zhǎng)。
新產(chǎn)能投產(chǎn)在即，公司規(guī)模不斷擴(kuò)大
公司2016年的印制電路板總產(chǎn)能為384.56萬(wàn)平方米，其中，生產(chǎn)剛性電路板276.61萬(wàn)平方米，柔性電路板61.59萬(wàn)平方米，金屬基電路板27.38萬(wàn)平方米，募投項(xiàng)目“江西景旺精密電路有限公司高密度、多層、柔性及金屬基電路板產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（一期）、景旺電子科技（龍川）有限公司新型電子元器件表面貼裝生產(chǎn)項(xiàng)目”，該項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)120萬(wàn)平方米R(shí)PCB、18萬(wàn)平方米HDI板的產(chǎn)能和年表面貼裝12，440萬(wàn)片F(xiàn)PC的產(chǎn)能，江西一期已接近全部建成達(dá)產(chǎn)。
此外，公司2017年9月擬通過(guò)可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金9.78億元，用于投資“江西景旺高密度、多層、柔性及金屬基電路板產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（二期）”。該項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將新增年產(chǎn)240萬(wàn)平米剛性板產(chǎn)能，于2017年下半年開(kāi)始建設(shè)，計(jì)劃于2018年第二季度投產(chǎn)，于2020年第二季度全部建成，于2022年達(dá)產(chǎn)。
江西景旺已為二期項(xiàng)目?jī)?chǔ)備20多個(gè)新認(rèn)證客戶，并導(dǎo)入了客戶多個(gè)新料號(hào)產(chǎn)品，目前這些客戶的產(chǎn)品因公司產(chǎn)能瓶頸尚未轉(zhuǎn)化為大批量訂單，是二期項(xiàng)目的產(chǎn)能消化的重要業(yè)務(wù)資源儲(chǔ)備。因此隨著募投項(xiàng)目的產(chǎn)能逐步釋放，公司生產(chǎn)能力將得到大幅提高，有利于公司穩(wěn)定現(xiàn)有優(yōu)質(zhì)客戶群，同時(shí)有利于進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率。
3.2.4、 崇達(dá)技術(shù)（002815.SZ）：國(guó)內(nèi)小批量板行業(yè)的領(lǐng)先者
專注于小批量的市場(chǎng)定位
公司主要產(chǎn)品為小批量印制電路板，產(chǎn)品類型包括2-50層線路板、HDI板、厚銅板、剛撓結(jié)合板等印制電路板，主要應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、安防電子和航空航天等高科技領(lǐng)域。
目前國(guó)內(nèi)PCB生產(chǎn)企業(yè)眾多，但絕大多數(shù)企業(yè)并沒(méi)有明確、專業(yè)的針對(duì)小批量市場(chǎng)的定位。公司是國(guó)內(nèi)小批量板行業(yè)的領(lǐng)先者，憑借著專業(yè)的市場(chǎng)定位以及多年技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)的沉淀形成了獨(dú)特、有效的服務(wù)模式和快速反應(yīng)客戶需求的能力，已成功開(kāi)拓了海外市場(chǎng)，成為了艾默生、Bosch、DDi、Palpilot等PCB著名企業(yè)在中國(guó)的重要合作伙伴，境外銷售占比超過(guò)70%。
2016年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入22.47億元，同比增長(zhǎng)27.87%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.76億元，同比增長(zhǎng)24.88%；2017年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入31.03億元，同比增長(zhǎng)38.12%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.44億元，同比增長(zhǎng)18.25%。公司營(yíng)業(yè)收入保持高增長(zhǎng)，主要是因?yàn)榻陙?lái)公司提升產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，線路板、HDI板等技術(shù)含量較高的產(chǎn)品銷售收入增加所致。
產(chǎn)能逐步釋放，擴(kuò)大公司規(guī)模、豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
公司2015年度小批量印制電路板年產(chǎn)能為131.4 萬(wàn)平方米，并在建年產(chǎn)48萬(wàn)平方米的小批量印制電路板項(xiàng)目。公司募投項(xiàng)目主要定位于小批量高層板和HDI板，而高層板和HDI板是小批量板行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。
公司募投項(xiàng)目“小批量PCB生產(chǎn)基地（二期）項(xiàng)目”建成投產(chǎn)后，，將新增年產(chǎn)48萬(wàn)平方米（其中，含24萬(wàn)平方米的小批量高層板和24萬(wàn)平方米小批量HDI）的小批量板的生產(chǎn)能力，目前產(chǎn)能正處于逐步釋放階段，預(yù)計(jì)2018年可以達(dá)產(chǎn)。這將有利于解決公司產(chǎn)能瓶頸，滿足客戶及未來(lái)市場(chǎng)的需求；有利于優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提高高端市場(chǎng)的占有率；有利于進(jìn)一步鞏固公司在國(guó)內(nèi)小批量板行業(yè)的領(lǐng)先地位。
此外，公司2017年12月通過(guò)可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金8億元，擬用于投資“崇達(dá)技術(shù)總部運(yùn)營(yíng)及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、超大規(guī)格印制線路板技術(shù)改造項(xiàng)目、高多層線路板技術(shù)改造項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金”。該項(xiàng)目建成后，將會(huì)大大提高公司的研發(fā)能力，大幅提高公司自動(dòng)化生產(chǎn)水平，有利于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
3.2.5、 滬電股份（002463.SZ）：主業(yè)不斷改善，車載、通訊業(yè)務(wù)迎發(fā)展
汽車電子和5G的純正標(biāo)的
公司主導(dǎo)產(chǎn)品為14-28層企業(yè)通信市場(chǎng)板和汽車板，并以辦公及工業(yè)設(shè)備板等為補(bǔ)充，產(chǎn)品應(yīng)用于通信設(shè)備、汽車、辦公及工業(yè)設(shè)備、微波射頻等多個(gè)領(lǐng)域。2016年度，滬電股份的企業(yè)通信市場(chǎng)板和汽車板收入占其主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比重分別為64.71%和26.26%，境外銷售占比超過(guò)60%。
2017年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入46.27億元，同比增長(zhǎng)22.07%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.02億元，同比增長(zhǎng)54.81%。公司營(yíng)業(yè)收入保持高增長(zhǎng)，主要是因?yàn)樵赑CB細(xì)分市場(chǎng)的市場(chǎng)占有率以及整體產(chǎn)能利用率得到提升。同時(shí)隨著自動(dòng)化生產(chǎn)線的調(diào)適以及相應(yīng)管理制度的優(yōu)化，公司生產(chǎn)效率和品質(zhì)得到持續(xù)提升并帶動(dòng)成本循環(huán)改善，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率同比提高約2.42%。
公司設(shè)有研發(fā)中心，重點(diǎn)開(kāi)展“導(dǎo)電盲撈工藝產(chǎn)品開(kāi)發(fā)”、“埋嵌銅導(dǎo)電膠工藝開(kāi)發(fā)與應(yīng)用”、“激光鐳射Cavity圖形工藝應(yīng)用開(kāi)發(fā)”、“Line card 壓接盲孔工藝開(kāi)發(fā)”、“Backdrill D+6新工藝開(kāi)發(fā)”、“20G+高速通信產(chǎn)品應(yīng)用開(kāi)發(fā)”、“Intel Purley 平臺(tái)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)”、“0.5mm BGA過(guò)線工藝研究”等項(xiàng)目的研發(fā)，其中部分項(xiàng)目已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
搬廠完成，主業(yè)迎來(lái)拐點(diǎn)
隨著昆山老廠已全面完成遷工作，隨著產(chǎn)能利用率提升以及技改提升產(chǎn)出效率，毛利率正逐步回歸正常水平。清松新廠主要是企業(yè)通訊中高端PCB，客戶是華為、思科等通訊設(shè)備廠商；黃石廠主要是企業(yè)通訊中低端PCB，客戶以華為、中興為主，黃石滬士電子有限公司“年產(chǎn)300萬(wàn)平方米印刷電路板和相關(guān)生產(chǎn)廢料資源回收、加工及生產(chǎn)配套項(xiàng)目”正有序推進(jìn)，黃石廠虧損正在逐步縮減；滬利微電主要是汽車板，做安全性高的控制、車身制動(dòng)、安全和中控屏等，客戶是大陸、博世等，汽車板業(yè)務(wù)公司在全球排名第9。未來(lái)公司將通過(guò)黃石的產(chǎn)能支持以及滬利微電的高技術(shù)、高附加價(jià)值產(chǎn)品的升級(jí)和產(chǎn)值占比提升，進(jìn)一步鞏固其車用PCB的龍頭地位。
3.2.6、 生益科技（600183.SH）：穩(wěn)步增長(zhǎng)的覆銅板龍頭
公司從事生產(chǎn)銷售覆銅板、粘結(jié)片和印制電路板等產(chǎn)品，產(chǎn)品主要供單、雙面及多層線路板，廣泛用于手機(jī)、汽車、通訊設(shè)備等各種高檔電子產(chǎn)品中。公司技術(shù)力量雄厚，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷世界多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。
2016年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入37.90億元，同比增長(zhǎng)12.23%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.31億元，同比增長(zhǎng)2256.55%；2017年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入107.52億元，同比增長(zhǎng)25.92%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)10.75億元，同比增長(zhǎng)43.63%。公司營(yíng)業(yè)收入保持高增長(zhǎng)，主要是因?yàn)楣靖黝惍a(chǎn)品的銷量增加；且新產(chǎn)品上市開(kāi)始放量銷售，對(duì)盈利有較大貢獻(xiàn)。
公司著力于技術(shù)發(fā)展，重要體現(xiàn)是汽車電子領(lǐng)域，成功進(jìn)入了博世發(fā)動(dòng)機(jī)領(lǐng)域，公司車用產(chǎn)品的比例也在逐步增加，目前汽車電子在公司收入的占比約為20%-25%。
產(chǎn)能逐步釋放，高頻CCL大有作為
公司2017年12月通過(guò)可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金18億元，用于投資于“高導(dǎo)熱與高密度印制線路板用覆銅板產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（二期）”、“年產(chǎn)1700萬(wàn)平方米覆銅板及2200萬(wàn)米商品粘結(jié)片建設(shè)項(xiàng)目”和“研發(fā)辦公大樓建設(shè)項(xiàng)目”，其中陜西高新二期項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，將年產(chǎn)600萬(wàn)張復(fù)合基材環(huán)氧覆銅板（CEM-1）、300萬(wàn)張復(fù)合基材環(huán)氧覆銅板（CEM-3）、120萬(wàn)張阻燃型環(huán)氧玻纖布覆銅板（FR-4）和300萬(wàn)米商品粘結(jié)片。陜西高新二期項(xiàng)目的產(chǎn)能通過(guò)較長(zhǎng)時(shí)間逐步釋放，預(yù)計(jì)2018年將能釋放300-500萬(wàn)平方米。并且江蘇生益特種板材項(xiàng)目設(shè)計(jì)產(chǎn)能是150萬(wàn)平方米，將于2018年底投產(chǎn)。募集資金投資項(xiàng)目的順利實(shí)施可以擴(kuò)大公司生產(chǎn)規(guī)模，提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。
3.2.7、 建滔化工（148.HK）：覆銅板全球第一
絕對(duì)的行業(yè)龍頭，行業(yè)高速發(fā)展的最大受益者
2017年，建滔積層板實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入182.4億港元，同比增長(zhǎng)17%，實(shí)現(xiàn)基本凈利潤(rùn)37.6億港元，同比增長(zhǎng)92%。主要得益于公司產(chǎn)品量?jī)r(jià)齊升，一方面，公司是全球最大的覆銅板生產(chǎn)商（連續(xù)12年排名第一），市占率14%；另一方面，2017 年下半年，公司覆銅板價(jià)格上漲22%至126港元，2018年1月繼續(xù)上漲 5%。
內(nèi)生增長(zhǎng)加速產(chǎn)能投放，擴(kuò)大規(guī)模把握車用電子及5G商用的行業(yè)契機(jī)
公司新增原料，如銅箔、玻璃紗和玻璃布產(chǎn)能在2017年底完工，有助于解決覆銅板產(chǎn)能擴(kuò)張瓶頸。公司新增覆銅板產(chǎn)能及建滔化工PCB產(chǎn)能將于2018年投產(chǎn)，其中CCL產(chǎn)能計(jì)劃提升15%，PCB產(chǎn)能計(jì)劃提升26%。由于下游需求旺盛，公司預(yù)計(jì)新增產(chǎn)能可以迅速被市場(chǎng)消化。由于覆銅板行業(yè)市場(chǎng)集中度很高，全球前十大廠商占比約為74%，故龍頭企業(yè)擁有一定的定價(jià)權(quán)。綜合來(lái)看，建滔化工將充分受益于行業(yè)高速發(fā)展帶來(lái)的紅利。
4
風(fēng)險(xiǎn)提示
原材料價(jià)格波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)；PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論