PCB制板表面阻焊層關(guān)鍵工藝過程分析

　　PCB制板表面阻焊層關(guān)鍵工藝過程分析

　　印制電路板的阻焊膜是一個永久性的保護層，它不僅在功能上具有防焊、保護、提高絕緣電阻等作用，而且對電路板的外觀質(zhì)量也有很大影響。早期阻焊膜印刷是先使用阻焊底片制作網(wǎng)版圖形，再印刷UV光固化型阻焊油墨。每次印刷后，由于絲網(wǎng)變形、定位不準等原因造成焊盤上殘留多余的阻焊膜，需要很長的時間來刮除，消耗大量的人力與時間。液態(tài)感光阻焊油墨不需要制作網(wǎng)版圖形，采用空網(wǎng)印刷，接觸式曝光。這種工藝對位精度高、阻焊膜附著力強、耐焊性好、生產(chǎn)效率高，現(xiàn)已逐漸代替光固型油墨。

　　1、工藝流程

　　制阻焊膜底片→沖底片定位孔→清洗印制電路板→配制油墨→雙面印刷→預(yù)烘→曝光→顯影→熱固

　　2、關(guān)鍵工藝過程分析

　　（1）預(yù)烘

　　預(yù)烘的目的是為了蒸發(fā)油墨中所含的溶劑，使阻焊膜成為不粘的狀態(tài)。針對油墨的不同，其預(yù)烘的溫度、時間各不相同。預(yù)烘溫度過高，或干燥時間過長，會導(dǎo)致顯影不良，降低解像度；預(yù)烘時間過短，或溫度過低，在曝光時會粘連底片，在顯影時，阻焊膜會受到碳酸鈉溶液的侵蝕，引起表面失去光澤或阻焊膜膨脹脫落。

　?。?）曝光

　　曝光是整個工藝過程的關(guān)鍵。對于陽圖片，曝光過度時，由于光的散射，圖形或線條邊緣的阻焊膜與光反應(yīng)（主要是阻焊膜中含有的感光性聚合物與光反應(yīng)），生成殘膜，而使解像度降低，造成顯影出的圖形變小，線條變細；若曝光

　　不足時，結(jié)果與上述情況相反，顯影出的圖形變大，線條變粗。這種情況通過測試可以反映出：曝光時間長的，測出的線寬是負公差；曝光時間短的，測出的線寬是正公差。在實際工藝過程中，可選用“光能量積分儀”來測定最佳曝光時間。

　?。?）油墨粘度調(diào)節(jié)

　　液態(tài)感光阻焊油墨的粘度主要是通過硬化劑與主劑的配比以及稀釋劑添加量來控制。如果硬化劑的加入量不夠，可能會產(chǎn)生油墨特性的不平衡。硬化劑混合后，在常溫下會進行反應(yīng)，其粘度變化如下。

　　30min以內(nèi)：油墨主劑和硬化劑還沒有充分融合，流動性不夠，印刷時會堵塞絲網(wǎng)。

　　30min～10h：油墨主劑和硬化劑已充分融合，流動性適當(dāng)。

　　10h以后：油墨本身各材料間的反應(yīng)一直主動進行，結(jié)果造成流動性變大，不好印刷，硬化劑混合后的時間越長，樹脂和硬化劑的反應(yīng)也越充分，隨之油墨光澤也變好。為使油墨光澤均勻、印刷性好，最好在硬化劑混合后放置30min開始印刷。

　　如果稀釋劑加入過多，會影響油墨的耐熱性及硬化性。總之，液態(tài)感光阻焊油墨的粘度調(diào)節(jié)十分重要：粘度過稠，網(wǎng)印困難。網(wǎng)版易粘網(wǎng)；粘度過稀，油墨中的易揮發(fā)溶劑量較多，給預(yù)固化帶來困難。

　　油墨的粘度采用旋轉(zhuǎn)式粘度計測量。在生產(chǎn)中，還要根據(jù)不同的油墨及溶劑，具體調(diào)整粘度的最佳值。