覆銅板常見的種類及特點(diǎn)等級
覆銅板(CCL),是電子工業(yè)的原料。覆銅板的結(jié)構(gòu)包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。它是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板可以通過雕刻法、手工描繪法、貼圖法、油印法、熱熔塑膜制版法、預(yù)涂布感光敷銅板和熱轉(zhuǎn)印法制作成電路板。
覆銅板的結(jié)構(gòu)包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。覆銅板的種類分法有很多,不同的覆銅板有著不同的特點(diǎn)。覆銅板可以通過雕刻法、手工描繪法、貼圖法、油印法、熱熔塑膜制版法、預(yù)涂布感光敷銅板和熱轉(zhuǎn)印法制作成電路板。
不同的生產(chǎn)方法有著各自的特點(diǎn)。覆銅板除了制作成電路板,還可以用于電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計算機(jī)、移動通訊等電子產(chǎn)品。
結(jié)構(gòu)圖如下:
1、基板:高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多,常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種,它們決定了基板的機(jī)械性能,如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。
2、銅箔:它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料,必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶,金屬純度不低于99.8%,厚度誤差不大于±5um。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,銅箔厚度的標(biāo)稱系列為18、25、35、70和105um。我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄,越容易蝕刻和鉆孔,特別適合于制造線路復(fù)雜的高密度的印制板。
3、覆銅板粘合劑:粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷銅板的抗剝強(qiáng)度主要取決于粘合劑的性能。
覆銅板又名基材,將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,稱為覆銅箔層壓板。它是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,主要用于加工制造印制電路板,廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計算機(jī)、移動通訊等電子產(chǎn)品。對于覆銅板,根據(jù)不同的分類方式亦有不同類別及等級劃分:
a、按覆銅板的機(jī)械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板;
b、按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機(jī)樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板;
c、按覆銅板的厚度分為厚板(板厚范圍在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范圍小于0.78mm(不含Cu));
d、按覆銅板的增強(qiáng)材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板(CME-1、CME-2)。
e、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。
f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板(Tg≥170℃)、高介電性能板、高CTI板(CTI≥600V)、環(huán)保型覆銅板(無鹵、無銻)、紫外光遮蔽型覆銅板。
覆銅板的分類見下圖:
1、按照覆銅板的機(jī)械剛性可以劃分為剛性覆銅板(Rigid Copper Clad Laminate )和撓性覆銅板(Flexible Copper Clad Laminate) 。
2、按不同的絕緣材料、結(jié)構(gòu)可以劃分為有機(jī)樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。
3、按照覆銅板的厚度可以分為厚板(板厚范圍在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范圍小于0.78mm(不含Cu))。
4、按覆銅板的增強(qiáng)材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板(CME-1、CME-2)。
5、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板:按照UL標(biāo)準(zhǔn)(UL94、UL746E等)規(guī)定,對CCL阻燃性等級進(jìn)行劃分,可將剛性CCL劃分為四類不同的阻燃等級:即UL-94V0級;UL-94V1級;UL-94V2級以及UL-94HB級。
一般講,按照UL標(biāo)準(zhǔn)檢測達(dá)到阻燃HB級的覆銅板,稱為非阻燃類板(俗稱HB板)。達(dá)到UL標(biāo)準(zhǔn)中的垂直燃燒法的燃燒性要求的覆銅板(阻燃特性最佳的等級為UL-94V0級),稱為阻燃類板(俗稱V0板)。這種“HB板”和“V0板”的通俗叫法,在我國對紙基覆銅板分類稱謂上,十分流行。在撓性覆銅板中,由于在測定阻燃性的方法上有差別,因此它達(dá)到的UL94要求的最好阻燃等級時,用UL94-VTM-0級表示(相當(dāng)于剛性CCL的UL-94V0級)。
6、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板(Tg≥170℃)、高介電性能板、高CTI板(CTI≥600V)、環(huán)保型覆銅板(無鹵、無銻)、紫外光遮蔽型覆銅板。
覆銅板按Tg劃分檔次的種類
覆銅板的種類之等級區(qū)分:
1、FR-4A1級覆銅板:此級主要應(yīng)用于軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。
2、FR-4A2級覆銅板:此級主要用于普通電腦、儀器儀表、高級家電產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品。此系列覆銅板應(yīng)用廣泛,各項性能指標(biāo)都能滿足一般工業(yè)用電子產(chǎn)品的需要。
3、FR-4A3級覆銅板:此級覆銅板是專門為家電行業(yè)、電腦周邊產(chǎn)品及普通電子產(chǎn)品(如玩具,計算器,游戲機(jī)等)開發(fā)生產(chǎn)的FR-4產(chǎn)品。其特點(diǎn)在于性能滿足要求的前提下,價格極具競爭優(yōu)勢。
4、FR-4AB級覆銅板:此級別板材屬獨(dú)有的低檔產(chǎn)品。但各項性能指標(biāo)仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產(chǎn)品的需要,其價格最具競爭性,性能價格比也相當(dāng)出色。
5、FR-4B級覆銅板:此等級的板材屬次級品板材,質(zhì)量穩(wěn)定性較差,不適用于面積較大的線路板產(chǎn)品,一般適用尺寸100mmX200mm的產(chǎn)品。它的價格最為低廉,但客戶應(yīng)注意選擇使用。
6、CEM-3系列覆銅板:此類產(chǎn)品有三種基材顏色,即白色,黑色及自然色。主要應(yīng)用在電腦、LED行業(yè)、鐘表、一般家電產(chǎn)品及普通的電子產(chǎn)品(如VCD,DVD,玩具,游戲機(jī)等)。其主要特點(diǎn)是沖孔性能較好,適合于大批量的需要沖壓工藝成形的PCB產(chǎn)品。此系列產(chǎn)品有A1、A2、A3三個質(zhì)量等級的產(chǎn)品,各種不同要求的客戶,可選擇使用。
7、各類鐘表專用黑基色覆銅板:此系列產(chǎn)品有三個質(zhì)量檔次:A1、A2、A3。有FR-4及G10兩種類型的覆銅板。其厚度、黑度、耐溶性等質(zhì)量指標(biāo)完全符合鐘表產(chǎn)品的要求。其中A1系列的此類板材質(zhì)量達(dá)到世界一流水平,國外的高級石英表很多就選用此系列板材。A3級的產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到普通鐘表要求的質(zhì)量水平,而價格最具競爭性。
8、多層板材料有以下幾種:
(1)半固化片(1080、2116、7628等)
(2)銅箔(0.5OZ、1.0OZ、1.5OZ、2.0OZ、3OZ等)
(3)離型薄膜
(4)層壓專用牛皮紙。
9、性能鋁基覆銅板。
10、高Tg值覆銅板,高CTI(相比漏電起痕指數(shù))覆銅板等。
覆銅板的常見種類及特點(diǎn)
1、覆銅箔酚醛紙層壓板:是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品,兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布,其一面敷以銅箔。主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。
2、覆銅箔酚醛玻璃布層壓板:是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品,其一面或雙面敷以銅箔,具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。其板面呈淡黃色,若用三氰二胺作固化劑,則板面呈淡綠色,具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板。
3、覆銅箔聚四氟乙烯層壓板:是以聚四氟乙烯板為基板,敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。
4、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板:是孔金屬化印制板常用的材料。
5、軟性聚酯敷銅薄膜:是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料,在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。為了加固或防潮,常以環(huán)氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜,可作為接插件的過渡線。
而覆銅板常用的等級有以下幾種:
FR-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性);
FR-2 ──酚醛棉紙;
FR-3 ──棉紙(Cotton paper)、環(huán)氧樹脂;
FR-4 ──玻璃布(Woven glass)、環(huán)氧樹脂;
FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂;
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯;
G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂;
CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(阻燃);
CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(非阻燃);
CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂;
CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂;
CEM-5 ──玻璃布、多元酯;
AIN ──氮化鋁;
SIC ──碳化硅;
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