松香清洗的原理是什么

松香清洗的原理是什么

在電子加工領(lǐng)域，松香的清洗尤其多見，因為松香常常作為助焊劑。

電路板等產(chǎn)品電焊后，松香往往殘留在上邊，普通的清洗很難去掉，這時候就需要用到松香清洗劑了。

那么松香清洗的原理是什么？怎么讓松香清洗更加快速高效呢？

我們清洗松香時一般使用溶劑型的清洗劑，因為松香不溶于水而溶于多種溶劑，如酒精，白電油等，都是可以清洗松香的。

所以溶劑型的清洗劑清洗松香，原理就是將松香溶解，溶解了自然就容易洗掉了。

但是使用酒精，白電油這些產(chǎn)品，一來是清洗效果一般，二來是有毒性，所以并不太提倡，許多企業(yè)開始使用環(huán)保清洗劑類的產(chǎn)品。

這類環(huán)保清洗劑也是屬于溶劑型，采用多種化合物配置而成，更加環(huán)保安全，而且清洗效率也更高。

以上說到的都是溶劑型清洗，那么水基型的清洗劑就不能清洗了嗎？

當(dāng)然不是，雖然一般來說都是用的溶劑清洗，但其實是有可以清洗松香的水基清洗劑的，只不過，需要合適的配方。

水基型的清洗劑，由于加入了特殊的活性物質(zhì)等，同樣可以使松香溶劑，然后清洗，也更加環(huán)保，完全無毒害。適合一些溶劑清洗不方便的產(chǎn)品。

所以清洗松香溶劑也好，水基也好，都是可以溶劑清洗的，想要更加高效，就需要有好的配方，優(yōu)質(zhì)的原料，這樣的產(chǎn)品清洗效果自然不會差。

線路板的清洗方法

目前的電路板清洗，主要是用超聲波進(jìn)行的，但在電路板上有點元器件，如晶振之類的，都有金屬外殼，在清洗過后，很難將元件里面的水分烘干。利用超聲波清洗原理：對助焊劑殘留物清洗，主要是通過溶解作用完成的。不論是松香還是有機(jī)酸以及它們的錫鹽或鉛鹽，在清洗劑都有一定的溶解度，通過從電路板面向清洗劑里轉(zhuǎn)移這一過程完成殘留物的去除。??

比較安全的方法還是要使用超聲波清洗?殘留物分類，印制電路板焊接后的殘留物大致可分為三類鼎亨石化技術(shù)支持：??

1、顆粒性污染物——灰塵、棉絨和焊錫球。焊錫球是一種焊接缺陷，如果設(shè)備的振動使大量小焊錫球聚集到一個部位上，便可能引起電短路。焊錫球是可以通過清洗去除的。??

2、非極性污染物——松香樹脂、石蠟及波峰焊上使用的抗氧化油，還有操作者遺留下的化妝品或洗手劑。??

3、極性沾污物——鹵化物、酸和鹽。電路板沾污物的危害：顆粒性污染物——電短路極性沾污物———介質(zhì)擊穿、漏電、元件/電路腐蝕非極性沾污---------物影響外觀、白色粉點、粘附灰塵、電接觸不良?PCB，電路板，

線路板的清洗方式：

①普通清洗主要使用單個清洗槽，需要清洗的PCB放在清洗劑液體里浸泡清洗。超聲波清洗機(jī)內(nèi)清洗劑的溫度一般是35℃～85℃，清洗時間2～5分鐘。對于通常的清洗劑都可以使用液相清洗。??

②其次是汽相清洗是指機(jī)器構(gòu)成至少三個槽，其中第一槽熱清洗，第二槽冷凍浸洗，第三槽沸騰蒸氣漂洗。第三槽清洗劑液體被加熱后產(chǎn)生蒸汽，在遇到冷凍浸洗后低溫工件被冷卻成液體滴落槽里，會得到相當(dāng)干凈的工件。

這樣PCB在干凈的清洗液里洗出來后表面會比較干凈。適于這種設(shè)備的清洗劑主要是三氯乙烯等不燃性的單一或混合液體。這是針對更高要求的PCB電路超聲波清洗設(shè)備。??

現(xiàn)象：清洗后電路板發(fā)白是怎么回事？??

分析如下：?焊劑中的松香：大多數(shù)清洗不干凈、存儲后、焊點失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì)，都是焊劑中本身固有的松香。因為多數(shù)助焊劑和錫膏中，松香類化合物都是作為成膜和助焊的主要化學(xué)物質(zhì)。松香通常是透明、硬且脆的無固定形狀的固態(tài)物質(zhì)，不是結(jié)晶體。因此松香在熱力學(xué)上不穩(wěn)定，有結(jié)晶的趨向。松香結(jié)晶后，無色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不干凈的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發(fā)后形成的結(jié)晶粉末。這個不會影響到板子的性能。松香變性物：這是板子在焊接過程中，松香與焊劑發(fā)生反應(yīng)所產(chǎn)生的物質(zhì)，而且這種物質(zhì)的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。但是這些白色物質(zhì)都是有機(jī)成分的，仍能保證板子的可靠性。有機(jī)金屬鹽：清除焊接表面氧化物的原理是有機(jī)酸與金屬氧化物反應(yīng)生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的濃度就會很高。當(dāng)松香的氧化程度太高時，可能會與未溶解的松香氧化物一起留在板子上。這時候板子的可靠性會降低。所以，表貼組裝時要慎重選擇焊接材料。金屬無機(jī)鹽：這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應(yīng)生成的物質(zhì)，一般在有機(jī)溶劑中的溶解度很小。

其次，焊劑殘留還與PCB設(shè)計、回流焊溫度、回流時間、溫度、濕度等也有關(guān)系。還有是在清洗設(shè)備正常工作（超聲波、溫度、清洗時間）時出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象，說明沒有洗干凈，是清洗力不足導(dǎo)致。白的東西一方面包含松香、聚合松香結(jié)晶體，另一方面也包含小分子酸的錫鹽和鉛鹽。正常情況下松香和聚合松香固化時并不呈晶體，在溶劑中容易溶解；一旦結(jié)晶，許多性質(zhì)都發(fā)生變化，在溶劑中的溶解速率也變慢許多。小分子酸的錫鹽和鉛鹽在溶劑中的溶解度較小，而且溶解速度慢。在不提高溫度和不延長清洗時間的情況下，清洗劑的選擇就很重要。如果清洗劑選的合適的話，助焊劑殘留物可能會被清除掉；清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配，可能很難清除這些金屬鹽，從而在板子上留下白斑。這些物質(zhì)會影響到板子的電氣性能。不同的清洗劑對不同的助焊劑表現(xiàn)出不同的清洗效果，這只有通過實際試用才能選出適合某一助焊劑的清洗劑。還有一種情況，即平常使用正常，而在天氣不好尤其濕度很大時會產(chǎn)生發(fā)白現(xiàn)象。濕度一方面導(dǎo)致清洗劑液面產(chǎn)生凝結(jié)水從而降低了清洗力，另一方面濕度也增加了松香結(jié)晶的機(jī)會進(jìn)而增加了清洗的難度。出現(xiàn)這種現(xiàn)象也是可以從選擇優(yōu)質(zhì)清洗劑方面解決的。

如何提高電路板的清洗效果？?

1、應(yīng)在焊接之后盡快清洗（1個小時以內(nèi)）；?

2、提高清洗劑工作溫度；?

3、延長清洗時間；?

4、經(jīng)常更換新的清洗劑。