自從開(kāi)始從事電子設(shè)計(jì)以來(lái)，制作各種各樣功能的PCB就一直貫穿始終。每次正面都印上了絲印，如果背面有件，背
2010-10-20 17:55:33
3715 PCB生產(chǎn)中工藝要求很重要，直接決定了PCB板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。很多客戶(hù)最常選用噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝
2019-04-25 11:20:53
電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶(hù)就選用最常用的噴錫工藝
2019-10-17 21:45:29
，沉金相對(duì)鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點(diǎn))。3、沉金板只有焊盤(pán)上
2017-08-28 08:51:43
.再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱(chēng)金
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金？什么是沉金?沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么？
2021-04-26 06:45:33
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
PCB板表面處理 抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲(chǔ)條件苛刻，時(shí)間短，環(huán)保工藝、焊接好、平整 ?！ 婂a：噴錫板一般
2018-09-19 15:52:11
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:54 編輯
PCB板上沒(méi)有絲印的好處 自從開(kāi)始從事電子設(shè)計(jì)以來(lái)，制作各種各樣功能的PCB就一直貫穿始終。每次正面都印上了絲印，如果背面
2013-10-11 10:57:10
采用不同樹(shù)脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹(shù)脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取一些較為特殊方法處理一下
2018-11-28 11:43:06
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
.再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其
2012-10-07 23:24:49
通常我們?cè)趌ayout時(shí)完成所有的布線(xiàn)工作后，會(huì)在PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面進(jìn)行鋪銅處理。這是幾乎所有的PCB工程師都知道的一個(gè)常識(shí)，卻很少有人能夠說(shuō)出其中具體的意義。如果有面試問(wèn)到或者筆試環(huán)節(jié)有這樣的問(wèn)題：PCB中鋪銅的好處有哪些？
2021-02-26 06:32:50
制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。PCB制造方法有加成法、減成法兩類(lèi)。 加成法：在未敷銅箔的基材上，有選擇地沉積導(dǎo)電材料而形成導(dǎo)電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法，粘貼法等?！ p成法：在敷銅板上
2018-09-21 16:45:08
PCB噴錫和沉金板優(yōu)點(diǎn)有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
金是無(wú)鉛的，沉金一般用于金手指、按鍵板，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">金的電阻小，所以接觸性的必須要用到金，如手機(jī)的按鍵板。一般帶有BGA的MID板卡都用沉金工藝。
4）鍍金
對(duì)于經(jīng)常要插拔的產(chǎn)品要用鍍金，鍍金有個(gè)致命的缺點(diǎn)
2023-08-25 11:28:28
類(lèi)型
項(xiàng)目
序號(hào)
類(lèi)型
華秋PCB板制程能力
基本信息
1
層數(shù)
1-20層
2
HDI
1-3階
3
表面鍍層
噴錫、沉錫、沉金、電金手指、OSP
4
板材
FR-4 TG-135/TG-150
2023-08-28 13:55:03
沉 金 工 序 一、工藝流程圖： 二、設(shè)備及作用 1．設(shè)備：自動(dòng)沉鎳金生產(chǎn)線(xiàn)?！ ?．作用： a．酸性除油： 去除銅表面之輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成最適合于沉鎳金
2018-09-20 10:22:43
的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。 3、全板鍍鎳金 板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類(lèi)：鍍軟金（純金，金表面看起來(lái)不亮）和鍍
2018-09-19 15:36:04
極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。3.全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類(lèi)：鍍軟金（純金，金表面看起來(lái)不亮
2018-07-14 14:53:48
秋干貨鋪 | 沉銅、黑孔、黑影工藝，PCB 該 Pick 哪一種？》華秋致力于為廣大客戶(hù)提供高可靠多層板制造服務(wù)，專(zhuān)注于 PCB 研發(fā)、制造，自有環(huán)保資質(zhì)，為客戶(hù)提供高可靠性、短交期的打板
2023-02-03 11:37:10
本文主要介紹：?jiǎn)蚊骐娐?b class="flag-6" style="color: red">板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹。 1、單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板
2018-09-17 17:41:04
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無(wú)鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺(jué)見(jiàn)的。 我們簡(jiǎn)單介紹一下鍍金和沉金工
2018-11-21 11:14:38
與鍍金板的區(qū)別表中已列出。三、為什么要用沉金板為解決鍍金板的以上問(wèn)題，采用沉金板的PCB主要有以下特點(diǎn):1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，客戶(hù)更滿(mǎn)意。2、 因沉金
2012-04-23 10:01:43
隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見(jiàn)的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB線(xiàn)路板處理工藝中的“噴錫”有哪些？下面佳金源錫膏
2022-05-19 15:24:57
。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月?tīng)钭钚』妥柚购噶蠘蚪?。 ?、有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP) OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理
2018-11-28 11:08:52
高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。 3、全板鍍鎳金 板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上
2019-08-13 04:36:05
使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。3、全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類(lèi)：鍍軟金（純金
2017-02-08 13:05:30
`請(qǐng)問(wèn)PCB采用陰陽(yáng)板拼板的好處有哪些？`
2019-12-26 16:51:05
，引起客戶(hù)投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響
2012-12-17 12:28:06
pcb線(xiàn)路板制造過(guò)程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線(xiàn)路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度
2023-04-14 14:27:56
沉金工藝之目的的是在印制線(xiàn)路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。
2020-03-10 09:03:06
什么是沉金？什么是鍍金 ？ 沉金板與鍍金板有什么區(qū)別？
2021-04-25 09:15:52
沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么為什么要用鍍金板？為什么要用沉金板？
2021-04-23 06:11:45
自 1936 年，保羅·艾斯納正式發(fā)明了 PCB 制作技術(shù)，到現(xiàn)在，已過(guò)去 80 余年，PCB 迅猛發(fā)展，并且成為電子行業(yè)必不可少的基礎(chǔ)。雖然 PCB 一般只占成品電路板 5~10%的成本，但
2022-06-10 16:05:21
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 編輯
今天就和大家講講pcb線(xiàn)路板沉金和鍍金的區(qū)別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法
2015-11-22 22:01:56
（有鉛噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、OSP）6.阻焊顏色（紅、黃、白、綠、藍(lán)、黑、啞黑）7.如果需要PCB貼片，請(qǐng)?zhí)峁〣OM清單8.PCB抄板（請(qǐng)給我們一個(gè)樣板）PS：由于PCB是定制產(chǎn)品，網(wǎng)上無(wú)法給到您精確的報(bào)價(jià)，歡迎聯(lián)系客服咨詢(xún)（微信同號(hào)***），量大價(jià)優(yōu)，品質(zhì)保證`
2019-04-16 17:02:55
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。針對(duì)每個(gè)環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，對(duì)PCB板有什么樣的技術(shù)要求，有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期視頻為你介紹PCB鉆孔以及鉆孔后如何沉銅、鍍銅。
2023-02-02 11:02:10
電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶(hù)就選用最常用的噴錫工藝
2018-10-29 22:15:27
電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶(hù)就選用最常用的噴錫工藝
2018-10-17 22:06:33
PCB板孔沉銅內(nèi)無(wú)銅的原因分析采用不同樹(shù)脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹(shù)脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取
2019-07-30 18:08:10
要求，如對(duì)頻率有要求的阻抗電路板（如微帶線(xiàn)）盡量用沉金工藝；一般帶有BGA的MID板卡都用沉金工藝?！ ?） OSP 它主要靠藥水與焊接銅皮之間的反應(yīng)產(chǎn)生可焊接性，唯一的好處是生產(chǎn)快，成本低；但是因其
2023-04-18 14:36:06
為什么我用非金屬焊盤(pán)做成的螺絲固定孔板廠(chǎng)做出來(lái)的板還是有沉銅的？
2019-06-18 00:09:10
的噴錫工藝來(lái)說(shuō)，成本比較高，如果金的厚度超過(guò)了制版廠(chǎng)的常規(guī)工藝，那么費(fèi)用還要貴，當(dāng)然如果你對(duì)板子焊接性和電性能有要求比較高就另當(dāng)別論了。比如：你的電路板有金手指需要要沉金，或者是板子的線(xiàn)寬/焊盤(pán)間距不足
2018-07-30 16:20:42
PCB（Printed Circuit Board）中文名為印制電路板，從層上分為單層板、雙層板、多層板。從過(guò)孔分類(lèi)為通孔板、盲孔板、埋孔板。常用的有FR-4玻纖板、鋁基板。其中阻焊顏色分為：綠色
2017-08-17 09:47:07
：12:15、阻抗控制：+/-10%6、表面處理：噴鉛錫、噴純錫、化學(xué)沉金、化學(xué)沉錫、化學(xué)沉銀、插頭鍍金、防氧化7、常用板料：FR4 ,CEM-3,Tg130,Tg170℃,聚四氯乙烯, 聚脂、聚酰亞
2015-08-20 13:42:45
沉金工藝之目的的是在印制線(xiàn)路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
本帖最后由 lee_st 于 2017-12-19 09:54 編輯
轉(zhuǎn)帖本文主要介紹：?jiǎn)蚊骐娐?b class="flag-6" style="color: red">板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板
2017-12-19 09:52:32
圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢？這跟PCB板廠(chǎng)工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。01沉銅工藝，PCB孔銅高可靠不二之選行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理，一般會(huì)用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝，相對(duì)于導(dǎo)電膠
2022-12-02 11:02:20
最近用CC1101做433M射頻數(shù)據(jù)傳輸，準(zhǔn)備做個(gè)FR4的pcb天線(xiàn) 可布線(xiàn)區(qū)域35*20mm區(qū)域 板厚0.8-1.2mm 1安斯銅厚 沉金那位大俠能幫助？補(bǔ)充說(shuō)明：使用PCB天線(xiàn)主要為好看。
2014-10-28 16:18:12
請(qǐng)教大神在PCB制造中預(yù)防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
誰(shuí)來(lái)闡述一下柔性線(xiàn)路板有什么好處？
2020-03-26 17:04:42
這種板子邊上很美觀的花邊怎么做的？是畫(huà)的還是導(dǎo)入的？是放在哪一層？還有那些沉金的圖案怎么處理得到的呢？還有中間的有網(wǎng)絡(luò)的沉金走線(xiàn)怎么得到的？放在阻焊層嗎，小白求解答。
2017-06-07 20:47:15
，避免了由于沉淀和結(jié)塊而產(chǎn)生的微粒增長(zhǎng)，形成高密度的銀層。這種結(jié)構(gòu)緊密，厚度適中(6-12u”)的銀層不僅具有高的抗蝕性能，同時(shí)也具有非常良好的導(dǎo)電性能。沉銀液非常穩(wěn)定，有很長(zhǎng)的使用周期,對(duì)光和微量鹵化物不敏感。AlphaSTAR的其他優(yōu)點(diǎn)如:大大縮短了停工期，低離子污染以及設(shè)備成本低。
2019-10-08 16:47:46
根本沒(méi)有被PWB制造廠(chǎng)商報(bào)告過(guò),只有三家裝配廠(chǎng)商誤將發(fā)生在內(nèi)部有大散熱槽/面的高縱橫比(HAR) 厚板上的”縮錫”問(wèn)題(是指在波峰焊后焊錫只填充到孔深度的一半)歸咎于沉銀層。經(jīng)由原始設(shè)備商(OEM)針對(duì)
2018-11-22 15:46:34
極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。3.全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類(lèi)：鍍軟金（純金，金表面看起來(lái)不亮
2018-08-18 21:48:12
，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶(hù)投訴。同時(shí)也正因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨?！ ?、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響?！ ?、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)
2020-12-07 16:16:53
什么是鍍金?什么是沉金?線(xiàn)路板沉金板與鍍金板的區(qū)別
2021-03-17 06:03:31
字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。詳解PCB線(xiàn)路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。4.
2017-06-21 15:28:52
請(qǐng)教一下大神在PCB中使用差分走線(xiàn)有什么好處??？
2023-04-11 17:35:05
為軟金工藝先后程序不同：鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因?yàn)殄兘鹦枰獌蓚€(gè)電極，一個(gè)是pcb板子，一個(gè)是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能導(dǎo)電了，也就不能鍍上金沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學(xué)方法，有漏
2016-08-03 17:02:42
通常情況下雙面沉金PCB線(xiàn)路板有哪些優(yōu)勢(shì)？
2023-04-14 15:20:40
` 沉頭孔是用平頭鉆針或鑼刀在板子上鉆孔但是不能鉆透(即半通孔) 最外/最大孔徑處的孔壁與最小孔處的孔壁的過(guò)渡部分是與pcb表面平行的，連接大小孔部分是平面，不是斜面。 通孔，顧名思義，也就是通透
2019-11-19 09:41:30
PCB噴碼機(jī)在電路板FPCB行業(yè)的詳細(xì)應(yīng)用狀況。PCB電路板消費(fèi)加工過(guò)程中環(huán)節(jié)有很多，包括開(kāi)料→內(nèi)層菲林→內(nèi)蝕刻→內(nèi)層中檢→棕化→排版→壓板→鉆孔→沉銅→外層菲林
2023-07-07 16:34:27
本文為你詮釋PCB正片和負(fù)片的區(qū)別，PCB正片負(fù)片輸出、制作工藝上的區(qū)別與差異，以及PCB負(fù)片使用場(chǎng)合，有什么好處等問(wèn)題，在這里你都可以找到答案。
2016-09-13 15:57:448021 
。為避免鉆進(jìn)類(lèi)似的死胡同，我向大家介紹一個(gè)簡(jiǎn)單而又非常重要的小技巧：為其保持清潔！ 我這么說(shuō)是什么意思呢？就是說(shuō)如果PCB 沒(méi)有保持適當(dāng)?shù)那鍧?，?PCB 裝配或修改過(guò)程中使用的某些材料可導(dǎo)致嚴(yán)重的電路功能性問(wèn)題。此類(lèi)現(xiàn)象
2017-09-22 19:31:08
4 對(duì)于收音機(jī)這種簡(jiǎn)單電路來(lái)說(shuō)，使用單面板或雙面板制造就行了。但隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，電路的復(fù)雜程度大幅提高，對(duì)PCB的電氣性能也提出了更高的要 求，如果還采用單面板或雙面板的話(huà)，電路體積會(huì)很大，給布線(xiàn)
2019-08-02 15:31:075285 
傳統(tǒng)設(shè)計(jì)由使用了柔性電纜和連接器的剛性板組成，而軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)嵌在軟硬板上，中間有兩層內(nèi)置軟層，整體結(jié)構(gòu)是一組四層的印刷電路板。兩種設(shè)計(jì)的制造成本都基于PCB制造商的報(bào)價(jià)，包括裝配成本。此外，還需要加上傳統(tǒng)設(shè)計(jì)因素中兩個(gè)單獨(dú)的四層電路板、連接器和電纜的成本。
2019-09-18 14:21:361513 
這是一個(gè)正常的過(guò)孔，鉆孔、過(guò)孔焊環(huán)、反焊盤(pán)....擁有標(biāo)準(zhǔn)過(guò)孔的一切，相信大家已經(jīng)熟悉的不能再熟悉。
2020-09-23 10:20:102602 
一、 什么是沉金呢？ 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線(xiàn)路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。 二、為什么要沉金呢？ 電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì)造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能。 那么就需要對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上
2021-01-05 10:50:064286 HDI PCB 功能的一些好處 電子設(shè)備尺寸越來(lái)越小的原因是由于使用了某些工藝和技術(shù)。這些技術(shù)解決方案使設(shè)計(jì)人員更容易創(chuàng)建 PCB ，以幫助加快產(chǎn)品制造速度并滿(mǎn)足客戶(hù)要求。 l 通孔內(nèi)焊盤(pán)工藝可提高
2020-10-15 19:28:33901 PCB板蛇形走線(xiàn)有哪些好處
2020-11-25 15:41:0019 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB無(wú)盤(pán)工藝有哪些好處資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶(hù)指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-04 08:43:5611 機(jī)器人 PCB 組裝可以通過(guò)處理容易出錯(cuò)或減速的過(guò)程來(lái)提供更高的準(zhǔn)確性、更長(zhǎng)的正常運(yùn)行時(shí)間、更流暢的工作流程和更低的錯(cuò)誤率。
2022-08-19 15:34:41718 提高成本利用率。有些PCB板是異形的，拼板可以更高效率的利用PCB板面積，減少浪費(fèi)，提高成本的利用率。
2022-10-09 09:25:102930 自從開(kāi)始從事電子設(shè)計(jì)以來(lái)，制作各種各樣功能的PCB就一直貫穿始終。每次正面都印上了絲印，如果背面有件，背面也??；后來(lái)到瑞士出差，偶然發(fā)現(xiàn)他們那邊的批量生產(chǎn)的PCB光板上面干凈得很，沒(méi)有任何絲印，恍然悟之這樣可以帶來(lái)諸多好處
2023-11-06 15:04:15394
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