在現(xiàn)今的SMT工藝中,大多廠家面對(duì)著不同的SMT工藝不良,比如錫珠、殘留、假焊、冷焊、空焊、虛焊……特別是后面四種,許多朋友都無法分辨他們之間的區(qū)別,因?yàn)檫@四種不良看起來好像都一樣,下面就為大家解釋下這四種不良的定義:
1、假焊,是指表面上好像焊住了,但實(shí)際上并沒有焊上。有時(shí)用手一拔,引線就可以從焊點(diǎn)中拔出
2、虛焊,是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住,造成接觸不良,時(shí)通時(shí)斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少所引起的。
3、空焊,是焊點(diǎn)應(yīng)焊而未焊。錫膏太少、零件本身問題、置件位置、印錫后放置時(shí)間過長(zhǎng)等造成空焊
4、冷焊,是在零件的吃錫接口沒有形成吃錫帶,(即焊錫不良)。流焊溫度太低、流焊時(shí)間太短、吃錫性問題…等會(huì)造成冷焊。
回流焊接后的線路板不良焊點(diǎn)中的冷焊與虛焊比較相似,也比較容易搞混,但它們之間還是有比較大的區(qū)別的。
回流焊冷焊
虛焊
一、回流焊虛焊和冷焊的定義
當(dāng)在焊接中元器件與PCB之間沒有達(dá)到最低要求的潤(rùn)濕溫度;或者雖然局部發(fā)生了潤(rùn)濕,但冶金反應(yīng)不完全而導(dǎo)致的現(xiàn)象,可定義為冷焊。通俗來講是由于溫度過低造成的。 回流焊虛焊是在生產(chǎn)過程中的,因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)
二、回流焊冷焊與虛焊的區(qū)別
1、顏色不同
冷焊一般都是顏色發(fā)烏,甚至嚴(yán)重的還能看到錫顆粒。
2、形成的機(jī)理不同:
虛焊是由于被焊金屬表面被氧化、硫化或污染,變得不可焊所導(dǎo)致,而冷焊則是由于PCBA板在焊接時(shí)供給的熱量不足所造成。
3、連接強(qiáng)度有差異:
虛焊時(shí)由于釬料和基體金屬表面相互間,隔著一層氧化膜,凝固后釬料的粘附力很差,連接作用很弱;冷焊較輕微的焊點(diǎn)界面上形成的IMC層非常薄而且發(fā)育不完全,而冷焊較嚴(yán)重的焊點(diǎn)界面,往往伴隨著貫穿性的裂縫,毫無強(qiáng)度可言。
4、金相組織結(jié)構(gòu)有差異
虛焊切片后的金相組織結(jié)構(gòu)比較細(xì)密;而冷焊切片后的金相組織結(jié)構(gòu)不均勻。
回流焊后虛焊與冷焊都是直接影響線路板焊接可靠性非常的原因,需要及時(shí)發(fā)現(xiàn)并預(yù)防,才能有效減少線路板板的返修率。
評(píng)論
查看更多