、可靠性、電性能、熱性能和產(chǎn)品品質(zhì)要求嚴(yán)格，而且要求產(chǎn)品使用壽命達(dá)到十年以上，這就對(duì)PCB板廠工藝和技術(shù)提出了更高要求。
近期，筆者從通訊領(lǐng)域行業(yè)專(zhuān)家的了解并學(xué)習(xí)到通訊產(chǎn)品對(duì)PCB的技術(shù)要求，現(xiàn)在分享給
2023-06-09 14:08:34
層壓多層板工藝層壓多層板工藝是目前廣泛使用的多層板制造技術(shù)，它是用減成法制作電路層，通過(guò)層壓—機(jī)械鉆孔—化學(xué)沉銅—鍍銅等工藝使各層電路實(shí)現(xiàn)互連，最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB 的制造。目前國(guó)內(nèi)主要廠家的工藝水平如表3 所列。
2009-05-24 22:58:33
.再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其
2012-10-07 23:24:49
PCB中包地與鋪地（鋪銅）有什么區(qū)別？需要包地的地方直接用GND鋪銅可以嗎？
2023-04-11 17:29:22
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 16:30 編輯
PCB中鋪銅作用 一般鋪銅有幾個(gè)方面原因。 1、EMC. 對(duì)于大面積的地或電源鋪銅，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND
2013-01-30 11:05:24
`一般鋪銅有幾個(gè)方面原因。1、EMC. 對(duì)于大面積的地或電源鋪銅，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用。２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對(duì)于布線較少的PCB
2013-01-14 18:32:01
通常我們?cè)趌ayout時(shí)完成所有的布線工作后，會(huì)在PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面進(jìn)行鋪銅處理。這是幾乎所有的PCB工程師都知道的一個(gè)常識(shí)，卻很少有人能夠說(shuō)出其中具體的意義。如果有面試問(wèn)到或者筆試環(huán)節(jié)有這樣的問(wèn)題：PCB中鋪銅的好處有哪些？
2021-02-26 06:32:50
PCB噴錫和沉金板優(yōu)點(diǎn)有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
PCB又稱(chēng)印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。作為一名剛剛?cè)腴T(mén)的電子技術(shù)行業(yè)的硬件設(shè)計(jì)人員，在具體設(shè)計(jì)一款電子產(chǎn)品時(shí)，當(dāng)你設(shè)計(jì)完這款產(chǎn)品
2018-09-12 15:28:42
PCB制造的孔位公差為0.075mm內(nèi)。
6孔徑公差
孔徑公差= a - b，華秋PCB生產(chǎn)的孔徑公差在0.075范圍內(nèi)
7PTH與NPTH
PTH：電鍍通孔、NPTH ：非電鍍通孔
孔壁沉積有金屬
2023-08-25 11:28:28
沉 金 工 序 一、工藝流程圖： 二、設(shè)備及作用 1．設(shè)備：自動(dòng)沉鎳金生產(chǎn)線。 2．作用： a．酸性除油： 去除銅表面之輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成最適合于沉鎳金
2018-09-20 10:22:43
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會(huì)分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在
2022-12-06 17:19:44
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會(huì)分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在
2022-12-23 14:46:31
選擇，不要死抱著一種東西不放。因此高頻電路對(duì)抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。那么我們?cè)诜?b class="flag-6" style="color: red">銅中，為了讓敷銅達(dá)到我們預(yù)期的效果，那么敷銅方面需要注意那些問(wèn)題：1．如果PCB
2015-01-13 16:35:05
環(huán)路面積。如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆銅?我的做法是，根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)敷銅自不多言。同時(shí)在覆
2017-04-14 10:48:19
接觸KiCad有一段時(shí)間了，不過(guò)在對(duì)半徑為40mm的PCB進(jìn)行敷銅時(shí)，發(fā)現(xiàn)最大只能敷半徑10.16mm的圓形銅，雖然可以在銅邊緣通過(guò)增加拐角進(jìn)行調(diào)整，不過(guò)過(guò)于麻煩，有誰(shuí)熟悉這套軟件的，看看如何畫(huà)出半徑為40mm的圓形銅。
2017-11-26 18:40:39
.再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱(chēng)金
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金？什么是沉金?沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么？
2021-04-26 06:45:33
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
，沉金相對(duì)鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點(diǎn))。3、沉金板只有焊盤(pán)上
2017-08-28 08:51:43
PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料
2018-07-14 14:53:48
，玻璃纖維較難活化且與化學(xué)銅結(jié)合力較與樹(shù)脂之間更差，沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積，化學(xué)銅應(yīng)力會(huì)成倍加大，嚴(yán)重可以明顯看到沉銅后孔壁化學(xué)銅一片片從孔壁上脫落，造成后續(xù)孔內(nèi)無(wú)銅產(chǎn)生?！ 】谉o(wú)銅開(kāi)路，對(duì)PCB
2018-11-28 11:43:06
PCB覆銅都有哪些地方可以覆銅，哪些地方不能覆銅，有沒(méi)有人又相關(guān)的教程，或指點(diǎn)一下，謝謝。
2012-09-12 18:46:31
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
周邊無(wú)對(duì)應(yīng)的檢驗(yàn)工位，不須驚訝，必在實(shí)驗(yàn)室。此外，沉銅，并不是唯一可以作為電鍍前準(zhǔn)備的工序，黑孔、黑影，都可以，至于三者間的具體差異，請(qǐng)朋友們參看之前的文章，此處不再贅述。點(diǎn)擊文章標(biāo)題即可跳轉(zhuǎn)了解：《華
2023-02-03 11:37:10
PCB電路板放置鋪銅有什么作用？PROTEL不規(guī)則鋪銅的方法是什么protel99可以刪除部分鋪銅嗎？
2021-05-11 06:49:15
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無(wú)鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺(jué)見(jiàn)的?！ ∥覀兒?jiǎn)單介紹一下鍍金和沉金工
2018-11-21 11:14:38
PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金,沉金),鍍銀,OSP,噴錫(有鉛和無(wú)鉛),這幾種主要是針對(duì)FR-4或CEM-3等板材來(lái)說(shuō)的,紙基料還有涂松香的表面處理方式；上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏
2012-04-23 10:01:43
。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">銅面上焊料的彎月?tīng)钭钚』妥柚购噶蠘蚪印！ ?、有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP) OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理
2018-11-28 11:08:52
用在非焊接處的電性互連?！ ?、沉金 沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將
2019-08-13 04:36:05
平時(shí)要沉在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">銅面上焊料的彎月?tīng)钭钚』妥柚购噶蠘蚪印?、有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求
2017-02-08 13:05:30
覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，你了解嗎？所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱(chēng)為灌銅。覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率
2020-03-16 17:20:18
覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國(guó)產(chǎn)的PCB設(shè)計(jì)軟件，還是國(guó)外的一些PowerPCB，Protel都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來(lái)
2016-09-06 13:03:13
平面處理應(yīng)該考慮的基本要素。1、做電源處理時(shí)，首先應(yīng)該考慮的是其載流能力，其中包含 2 個(gè)方面：a)電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬，首先要了解電源信號(hào)處理所在層的 銅厚是多少，常規(guī)工藝下
2019-07-15 11:07:45
PCB焊接時(shí)盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會(huì)要求PCB 設(shè)計(jì)者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線，覆銅如果處理的不當(dāng)，那將得不賞失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？大家
2019-05-02 10:00:00
PCB焊接時(shí)盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會(huì)要求PCB 設(shè)計(jì)者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線，覆銅如果處理的不當(dāng)，那將得不賞失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？大家
2018-08-12 18:27:46
在論壇里看到關(guān)于pcb設(shè)計(jì)中要注意的問(wèn)題，有一個(gè)帖子中提到說(shuō)鋪銅的時(shí)候不要有碎銅，這個(gè)地方的碎銅是什么意思啊，碎銅是不是就是一小塊銅皮的意思啊，印象中pcb畫(huà)完后，不是鋪完銅 ，檢查設(shè)計(jì)滿足規(guī)則
2014-10-28 15:32:02
鋪銅的時(shí)候不要有碎銅，這個(gè)地方的碎銅是什么意思啊，碎銅是不是就是一小塊銅皮的意思啊，印象中pcb畫(huà)完后，不是鋪完銅 ，檢查設(shè)計(jì)滿足規(guī)則，gnd灌銅網(wǎng)絡(luò)都連通就可以了嗎？pcb lay板中碎銅是什么啊 ，有什么影響沒(méi)，謝謝各位哦
2014-11-05 17:06:12
`請(qǐng)問(wèn)pcb為什么要覆銅？`
2019-09-24 17:27:14
，引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響
2012-12-17 12:28:06
`請(qǐng)問(wèn)pcb漏銅有什么影響？`
2019-09-26 17:09:26
pcb線路板制造過(guò)程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度
2023-04-14 14:27:56
，完畢。 2、pcb覆銅線寬設(shè)置： 覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時(shí)候，會(huì)注意到有個(gè)設(shè)置TrackWidth的地方。如果你選擇默認(rèn)的8mil，并且你覆銅所連接的網(wǎng)絡(luò)在設(shè)置線寬范圍的時(shí)候
2016-03-01 23:23:39
了解pcb設(shè)計(jì)鋪銅的意義及優(yōu)缺點(diǎn)
PCB設(shè)計(jì)鋪銅是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。 什么是PCB鋪銅，就是將PCB上無(wú)布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低
2023-05-12 10:56:32
電路板“似斷非斷”，你遇到過(guò)嗎？曾經(jīng)，在華秋開(kāi)展的SMT免費(fèi)貼片活動(dòng)中，就遇到過(guò)。客戶拿了某板廠的PCB板來(lái)到華秋進(jìn)行免費(fèi)SMT貼片，貼片成品出貨前質(zhì)驗(yàn)是OK的，但客戶使用時(shí)，板子功能卻失效了。經(jīng)過(guò)
2022-07-01 14:31:27
電路板“似斷非斷”，你遇到過(guò)嗎？曾經(jīng)，在華秋開(kāi)展的SMT免費(fèi)貼片活動(dòng)中，就遇到過(guò)?？蛻裟昧四嘲鍙S的PCB板來(lái)到華秋進(jìn)行免費(fèi)SMT貼片，貼片成品出貨前質(zhì)驗(yàn)是OK的，但客戶使用時(shí)，板子功能卻失效了。經(jīng)過(guò)
2022-07-01 14:29:10
有對(duì)DASH7技術(shù)了解的朋友嗎？請(qǐng)聯(lián)系QQ：104254923謝謝！
2013-09-13 13:56:00
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 16:05:21
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 16:15:12
卻是關(guān)鍵。日常用的試驗(yàn)控制方法如下： 1．化學(xué)沉銅速率的測(cè)定： 使用化學(xué)沉銅鍍液，對(duì)沉銅速率有一定的技術(shù)要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此，科學(xué)的測(cè)定
2018-09-19 16:29:59
CCD與CMOS技術(shù)，這些是你所不了解的
2021-06-01 07:12:16
只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。 7、 工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。 8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定
2015-11-22 22:01:56
技巧： 1、如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)敷銅自不多言，同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)
2015-12-29 20:25:01
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節(jié)目，我會(huì)分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。我會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在
2023-01-05 18:08:47
不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，對(duì)PCB板有什么樣的技術(shù)要求，有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期視頻帶你了解如何通過(guò)層壓來(lái)完成多層PCB板的制作。
2023-01-12 11:13:14
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。針對(duì)每個(gè)環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，對(duì)PCB板有什么樣的技術(shù)要求，有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期視頻為你介紹PCB鉆孔以及鉆孔后如何沉銅、鍍銅。
2023-02-02 11:02:10
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節(jié)目，我會(huì)分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。我會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在
2023-02-14 10:15:57
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會(huì)分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。并且會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在
2023-02-27 10:04:30
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節(jié)目，會(huì)分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。并且會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在
2023-03-06 10:14:41
PCB板孔沉銅內(nèi)無(wú)銅的原因分析采用不同樹(shù)脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹(shù)脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取
2019-07-30 18:08:10
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:57:31
為什么我用非金屬焊盤(pán)做成的螺絲固定孔板廠做出來(lái)的板還是有沉銅的？
2019-06-18 00:09:10
的噴錫工藝來(lái)說(shuō)，成本比較高，如果金的厚度超過(guò)了制版廠的常規(guī)工藝，那么費(fèi)用還要貴，當(dāng)然如果你對(duì)板子焊接性和電性能有要求比較高就另當(dāng)別論了。比如：你的電路板有金手指需要要沉金，或者是板子的線寬/焊盤(pán)間距不足
2018-07-30 16:20:42
你們知道的甲醛傳感器有哪些？以及怎么買(mǎi)到這些傳感器？
2019-09-05 04:17:56
`如圖所示，怎樣在PCB敷銅時(shí)把附近同一網(wǎng)絡(luò)名的焊盤(pán)用一整塊銅敷起來(lái)，而不是像布線是那樣一條一條的。是在敷銅時(shí)設(shè)置什么，還是有其他什么技巧？右圖是我畫(huà)的，敷銅后繁雜，不美觀！`
2013-12-14 15:37:05
我們預(yù)期的效果，那么敷銅方面需要注意那些問(wèn)題：1．如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)敷
2015-03-05 15:36:18
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:55:39
銅線周邊無(wú)對(duì)應(yīng)的檢驗(yàn)工位，不須驚訝，必在實(shí)驗(yàn)室。此外，沉銅，并不是唯一可以作為電鍍前準(zhǔn)備的工序，黑孔、黑影，都可以，至于三者間的具體差異，請(qǐng)朋友們參看之前的文章，此處不再贅述。點(diǎn)擊文章標(biāo)題即可跳轉(zhuǎn)了解
2023-02-03 11:40:43
電路板“似斷非斷”，你遇到過(guò)嗎？曾經(jīng)，在華秋開(kāi)展的SMT免費(fèi)貼片活動(dòng)中，就遇到過(guò)?？蛻裟昧四嘲鍙S的PCB板來(lái)到華秋進(jìn)行免費(fèi)SMT貼片，貼片成品出貨前質(zhì)驗(yàn)是OK的，但客戶使用時(shí)，板子功能卻失效了。經(jīng)過(guò)
2022-06-30 10:53:13
的PCB了解完華秋PCB沉銅工藝，相信大家對(duì)華秋PCB生產(chǎn)制造有更清晰認(rèn)識(shí)了吧。堅(jiān)持高可靠，是華秋PCB價(jià)值主張。我們將一如既往的用高可靠工藝，完善的品質(zhì)管理體系，高精度的設(shè)備，來(lái)保證高可靠PCB制造。
2022-12-02 11:02:20
有一個(gè)pcb的圖，已經(jīng)覆銅了，據(jù)說(shuō)是要把銅層移除，然后再修改，修改完了再加上銅層，可是具體怎么操作呢？求高人指點(diǎn)qq：987118969
2013-05-19 20:12:21
請(qǐng)教大神在PCB制造中預(yù)防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
，我們?yōu)槟才胖卫韼?，?duì)您的居室進(jìn)行有針對(duì)性的裝修污染綜合治理，從根本上解決家具甲醛超標(biāo)污染問(wèn)題，愿您早日為居家營(yíng)造一個(gè)清新的環(huán)境。 意朗一品環(huán)?？萍脊静捎媚壳皣?guó)內(nèi)最先進(jìn)的技術(shù)，最權(quán)威的綜合治理
2014-04-18 09:35:45
、沉銅、電鍍、圖形、阻焊、文字、飛針、成型等生產(chǎn)產(chǎn)線。
在PCB行業(yè)中，機(jī)械鉆孔一直是主流PCB鉆孔方式，它通過(guò)使用數(shù)控技術(shù)，控制高速旋轉(zhuǎn)的切削鉆頭和 PCB 板高速精準(zhǔn)的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)在 PCB 板
2023-06-16 11:37:34
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:53:05
廢棄PCB中鹵素成分的脫除技術(shù)看完你就懂了
2021-04-23 06:57:33
沉銀反應(yīng)是通過(guò)銅和銀離子之間的置換反應(yīng)進(jìn)行的。經(jīng)過(guò)AlphaSTAR微蝕溶液微粗化處理的銅表面，可以確保在受控的沉銀速度下能夠緩慢生成均勻一致的沉銀層。慢的沉銀速度有利于沉積出致密的晶體結(jié)構(gòu)
2019-10-08 16:47:46
根本沒(méi)有被PWB制造廠商報(bào)告過(guò),只有三家裝配廠商誤將發(fā)生在內(nèi)部有大散熱槽/面的高縱橫比(HAR) 厚板上的”縮錫”問(wèn)題(是指在波峰焊后焊錫只填充到孔深度的一半)歸咎于沉銀層。經(jīng)由原始設(shè)備商(OEM)針對(duì)
2018-11-22 15:46:34
部分的周?chē)鷧^(qū)域一般不會(huì)鋪銅。PCB鋪銅的形狀實(shí)體形狀鋪銅實(shí)體敷銅，具備了加大電流和屏蔽的雙重作用。但是實(shí)體覆銅，如果過(guò)波峰焊時(shí)，有一定的熱脹冷縮的拉力，板子可能會(huì)翹起來(lái)，甚至?xí)鹋荨Ｒ虼藢?shí)體敷銅,一般會(huì)
2022-11-25 10:08:09
PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料
2018-08-18 21:48:12
簡(jiǎn)單的了解下PCB及簡(jiǎn)單的組成
在電子行業(yè)有一個(gè)關(guān)鍵的部件叫做 PCB （printed circuit board，印刷電路板）。這是一個(gè)太基礎(chǔ)的部件，導(dǎo)致很多人都很難解釋到底什么是PCB
2023-06-14 15:42:06
的安全間距規(guī)則的優(yōu)先級(jí)提高到高于布線的安全間距規(guī)則，這樣就互不干擾了，完畢。2、pcb覆銅線寬設(shè)置：覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時(shí)候，會(huì)注意到有個(gè)設(shè)置TrackWidth的地方。如果你
2019-09-17 10:39:56
高頻電路對(duì)抗干擾 要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。 說(shuō)了這么多，那么我們?cè)诜?b class="flag-6" style="color: red">銅中，為了讓敷銅達(dá)到我們預(yù)期的效果，那么敷銅方面需要注意那些問(wèn)題： 1．如果PCB的地較多，有
2011-11-30 15:14:18
請(qǐng)問(wèn)PCB敷銅處理有哪些經(jīng)驗(yàn)？
2019-07-16 15:46:08
什么情況需要給PCB覆銅，什么時(shí)候沒(méi)必要呢，而且覆銅時(shí)，線寬有什么要求嗎，有什么需要注意的地方
2012-08-02 23:25:04
{:4_123:}資料下載-PCB設(shè)計(jì)技術(shù)方案專(zhuān)題http://ttokpm.com/topic/pcbdesigntips/由小編我精心找的熱門(mén)PCB設(shè)計(jì)技術(shù)方案，可以讓你深入了解PCB設(shè)計(jì)，并且合理利用。{:4_99:}
2014-09-23 09:07:14
，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金因?yàn)殒?b class="flag-6" style="color: red">有磁性，對(duì)屏蔽電磁有作用沉金：直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒(méi)有鎳，無(wú)磁性屏蔽鍍金和沉金的鑒別： 鍍金工藝因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">pcb含有鎳，所以有磁性，鑒別是鍍金或者沉金時(shí)，可以
2016-08-03 17:02:42
通常情況下雙面沉金PCB線路板有哪些優(yōu)勢(shì)？
2023-04-14 15:20:40
和外層、單端和差分線等。對(duì)于PCB工廠而言，有阻抗線的板我們俗稱(chēng)為阻抗板。
阻抗影響因素
在高速PCB的設(shè)計(jì)中，有經(jīng)驗(yàn)的工程師，對(duì)PCB材料及工藝制程有一定的了解，知道影響阻抗的相關(guān)參數(shù)，會(huì)提前通過(guò)阻抗
2023-05-26 11:30:36
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