`各位大神，小弟初學(xué)LV，想編一個(gè)工藝流程仿真計(jì)算的軟件，類(lèi)似這樣一個(gè)東西如圖所示：先設(shè)置每一個(gè)單體設(shè)備的具體參數(shù)，然后運(yùn)行，得出工藝流程仿真計(jì)算的結(jié)果，計(jì)算模型有很多公式，可以直接編程。但要想達(dá)到
2015-11-17 17:18:22
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下覆銅板的分類(lèi)？`
2020-01-10 14:55:40
材料、樹(shù)脂配方以及板在制造各工藝過(guò)程中情況有關(guān)，靜態(tài)翹曲盡量要小，因?yàn)檫@對(duì)于動(dòng)態(tài)翹曲的減少有很大的好處，因此，對(duì)紙基覆銅箔板，生產(chǎn)后進(jìn)行一次整平加工是十分必要的。 可以看出，一種覆銅板的動(dòng)態(tài)翹曲包括
2013-09-12 10:31:14
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下覆銅板是什么材質(zhì)的？`
2020-01-07 15:22:26
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下覆銅板是干什么的？`
2020-01-07 15:18:36
覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路(單面、雙面、多層)。
2019-10-28 09:10:40
之高，是傳統(tǒng)的玻纖織物制造工藝無(wú)法達(dá)到的。20 世紀(jì)后期玻璃纖維制造業(yè)界研究開(kāi)發(fā)了一整套制造精密玻璃纖維產(chǎn)品用的全新工藝和設(shè)備，使玻璃纖維產(chǎn)品品質(zhì)提高到一個(gè)新的水平。特別是覆銅板用玻纖布的工藝設(shè)備，因其
2013-09-12 10:32:42
有誰(shuí)可以解釋一下覆銅板表面干花產(chǎn)生的原因有哪些？怎樣去解決這種現(xiàn)象？
2021-04-25 09:42:54
的是高速高頻覆銅板工藝流程，具體得跟隨小編一起來(lái)了解一下吧?！ ?b class="flag-6" style="color: red">高速高頻覆銅板工藝流程 高頻覆銅板制備工藝與普通覆銅板流程類(lèi)似： 1、混膠： 將特種樹(shù)脂、溶劑、填料，按一定比例通過(guò)管道用泵打入到混膠
2018-09-21 11:50:36
INTEL芯片制作工藝流程[hide] [/hide]
2009-09-21 16:43:03
PCB工藝流程詳解PCB工藝流程詳解
2013-05-22 14:46:02
； b. FR-4是環(huán)氧樹(shù)脂的一種，主要用于線路板行業(yè)； c.環(huán)氧樹(shù)脂的反應(yīng)： 二、工藝流程圖： 三、排板： 1.將黑化板、P片按要求進(jìn)行排列?！ ?. 過(guò)程：選P片→切P片→排P片→排棕化板→排P
2018-09-19 16:28:07
覆銅板又名基材(CopperCladLaminate，全稱(chēng)覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)稱(chēng)CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板分類(lèi)a、按覆銅板
2019-05-28 08:28:50
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
誰(shuí)能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程？
2020-02-24 16:48:14
介紹（二）32.表面處理介紹（三）33.成型工序介紹（一）34.成型工序介紹（二）35.測(cè)試FQC包裝36.IPC標(biāo)準(zhǔn)及其它標(biāo)準(zhǔn)介紹PCB工程設(shè)計(jì)，工藝流程基礎(chǔ)知識(shí)下載鏈接`
2021-07-14 23:25:50
RFID標(biāo)簽的生產(chǎn)鏈雖然不長(zhǎng)，但需要的設(shè)備卻不少。從制造過(guò)程來(lái)看，分為芯片制造、天線制造、芯片倒貼、合成材料印刷、層壓或覆膜合成幾大工序。一、標(biāo)簽生產(chǎn)流程1. 天線合成 天線
2008-05-26 14:21:40
， 以及在回流焊接機(jī)之后加上PCA下板機(jī)（PCA Un－loader ），另外，成品PCA可能需要進(jìn)行清洗和進(jìn)行老 化測(cè)試，下面的流程圖（圖1）描述了典型的貼裝生產(chǎn)基本工藝流程?！ ∩厦婧?jiǎn)單介紹了SMT貼
2018-08-31 14:55:23
`請(qǐng)問(wèn)pcb覆銅板厚度公差標(biāo)準(zhǔn)是多少？`
2019-11-06 17:15:04
是光線不是垂直入射到感光抗蝕材料表面上，那么光線就會(huì)從照相底版黑色區(qū)域下面產(chǎn)生側(cè)射，結(jié)果使圖象失真）。在PCB曝光工藝過(guò)程中產(chǎn)生的光的折射、衍射問(wèn)題無(wú)疑是影響PCB成象質(zhì)量的一個(gè)頑固的頗為令為撓頭
2008-06-17 10:07:17
` 請(qǐng)問(wèn)pcb板是覆銅板嗎？`
2020-01-06 15:09:18
1．一般的混合組裝工藝流程 在半導(dǎo)體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件，該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼裝機(jī)和第一個(gè)回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22
關(guān)于黑孔化工藝流程和工藝說(shuō)明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
選擇性焊接的工藝特點(diǎn)是什么典型的選擇性焊接的工藝流程包括哪幾個(gè)步驟
2021-04-25 08:59:39
1. 單面印制板的工藝流程：下料→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標(biāo)記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板的工藝流程：內(nèi)層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內(nèi)層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
2018-08-31 14:07:27
1. 單面印制板的工藝流程：下料→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標(biāo)記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板的工藝流程：內(nèi)層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內(nèi)層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
2019-10-18 00:08:27
不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹?！ ?、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→（熱風(fēng)整平）→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)?！ ?、雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅
2017-12-19 09:52:32
晶體管管芯的工藝流程？光刻的工藝流程？pcb制版工藝流程？薄膜制備工藝流程？求大佬解答
2019-05-26 21:16:27
板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡(jiǎn)述
2012-08-20 21:57:02
樣板貼片的工藝流程是什么
2021-04-26 06:43:58
本科畢業(yè)設(shè)計(jì)需要閃存的工藝流程，但是在知網(wǎng)和webofscience我都沒(méi)找到，希望有大佬可以幫幫忙。謝謝了
2022-04-18 21:51:10
電池生產(chǎn)工藝流程PCB打樣找華強(qiáng) http://www.hqpcb.com 樣板2天出貨
2013-10-30 13:22:08
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
芯片生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？
2021-06-08 06:49:47
本文主要介紹：?jiǎn)蚊婢€路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層線路板噴錫板、多層線路板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種線路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹。1.單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板
2017-06-21 15:28:52
請(qǐng)?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個(gè)前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13
組裝工藝流程有以下6種，每種工藝對(duì)設(shè)備的要求有所不同，詳細(xì)情況見(jiàn)表1?！ ”? 不同工藝流程對(duì)設(shè)備的要求不同 表1中特別提到的是單面混裝中，A面THC和B面SMD的生產(chǎn)，板的工藝流程不同，設(shè)備
2018-11-27 10:18:33
貼片電阻的生產(chǎn)工藝流程如何
2021-03-11 07:27:02
制冷站工藝流程圖
2008-06-28 13:10:54
98 pcb工藝流程圖
2008-12-28 17:19:07
7178 
飼料生產(chǎn)工藝流程圖
飼料生產(chǎn)工藝流程圖1
2009-03-30 18:10:4710610 
瓶酒灌裝生產(chǎn)工藝流程圖
瓶酒灌裝生產(chǎn)工藝流程詳見(jiàn)圖。
2009-03-30 18:20:043545 
味精生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 18:21:445267 
服裝生產(chǎn)工藝流程圖
服裝類(lèi)產(chǎn)品工藝流程圖 ┌——┐ ┌——┐ ┌———┐ ┌——┐ ┌——┐ ┌——┐ ┌——┐ │驗(yàn)布│→│裁剪│
2009-03-30 19:59:596207 中溫氯化焙燒工藝流程
2009-03-30 20:06:371281 
鐵基顏料鐵黃制備工藝流程
鐵黃產(chǎn)
2009-03-30 20:08:211772 
硫酸渣制備鐵紅工藝流程
2009-03-30 20:09:321004 
硫酸渣制磚工藝流程
含鐵量較低，
2009-03-30 20:10:201174 
利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程
圖 利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程鉻渣制成的鈣鐵粉
2009-03-30 20:13:30702 
啤酒生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 20:38:2672098 鋰離子電池原理及工藝流程
鋰離子電池原理及工藝流程一、 原理1.0 正極構(gòu)造 LiCoO2(鈷酸鋰)+導(dǎo)電劑(乙炔黑)+粘合劑(
2009-11-02 15:10:07699 電池鋼殼生產(chǎn)工藝流程
簡(jiǎn)明生
2009-11-18 14:55:108459 晶圓級(jí)CSP的裝配工藝流程
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接
2009-11-20 15:44:591348 鋰離子電池原理及工藝流程
一、 原理
1.0 正極構(gòu)造鋰離子電池原理及工藝流程 航模鋰電池 高倍率鋰電
2009-12-15 11:00:462789 工藝流程
2016-02-24 11:02:190 PCB工藝流程詳解
2017-01-28 21:32:490 本文主要介紹了覆銅板的生產(chǎn)工藝流程解析。常規(guī)PCB基板材料一一覆銅板，它主要是通過(guò)四道大工序依次完成的：樹(shù)脂膠液的合成與配制（制膠）;半成品的浸、干燥（上膠）;層壓成型（壓制）;剪切、包裝。覆銅板
2018-03-23 09:39:3443539 本文開(kāi)始介紹了覆銅板分類(lèi)與覆銅板的組成，其次介紹了覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn)，最后介紹了覆銅板的制作流程和RF4覆銅板生產(chǎn)工藝流程圖及覆銅板的用途。
2018-05-02 15:19:3222907 
現(xiàn)在科學(xué)技術(shù)發(fā)達(dá)，電子通信行業(yè)發(fā)展迅速，所以新一代的發(fā)展都需要高頻基板， 而高頻電路板對(duì)我們的生活是有影響的，高頻電路的高頻信號(hào)正在慢慢影響我們的生活。本文小編主要介紹的是高頻板工藝流程，分別
2018-05-03 09:44:3410349 覆銅板又名基材，將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱(chēng)為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。本文主要介紹的是高速高頻覆銅板工藝流程，具體得跟隨小編一起來(lái)了解一下吧。
2018-05-03 10:50:2323643 
對(duì)于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達(dá)到客戶(hù)的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門(mén)，工藝流程特別長(zhǎng)，過(guò)程控制難，時(shí)常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實(shí)驗(yàn)時(shí)掉油；固化后爆油等問(wèn)題發(fā)生。
2019-04-25 19:15:525442 焊錫膏-回流焊工藝，如圖所示。該工藝流程的特點(diǎn)：簡(jiǎn)單、快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小。該工藝流程在無(wú)鉛工藝中更顯示出優(yōu)越性。
2019-05-08 17:03:3218105 不同的HDI PCB客戶(hù)有不同的設(shè)計(jì)要求，必須遵循合理的生產(chǎn)工藝流程控制成本，確保質(zhì)量。本文將通過(guò)分析不同類(lèi)型的HDI板來(lái)展示和討論HDI PCB的一些類(lèi)型的工藝流程。點(diǎn)鍍盲孔填充工藝流程的比較面板
2019-08-02 15:35:115863 
一、?變壓器的大修工藝流程 修前準(zhǔn)備→辦理工作票，拆除引線→電氣、油備試驗(yàn)、絕緣判斷→部分排油拆卸附件并檢修→排盡油并處理，拆除分接開(kāi)關(guān)連接件→吊鐘罩(器身)器身檢查，檢修并測(cè)試絕緣→受潮則干燥處理
2021-06-30 17:32:114292 涂覆工藝流程無(wú)論是手工浸、刷、噴、還是選擇性涂覆工藝，其工藝流程都是相同的。工藝流程如下：
2020-01-06 11:18:4718973 新單和返單的pcba制造的工藝流程不同，那么新pcba訂單貼裝流程是怎樣的？
2020-06-09 17:33:171332 SMT貼片加工是一種在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程技術(shù)，具有貼裝精度高、速度快等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，從而被眾多電子廠家采納應(yīng)用。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗
2020-07-19 09:59:537198 PCB的中文名稱(chēng)為印制電路板，也被稱(chēng)為印刷線路板，是重要的電子部件，那么pcb制作的基本工藝流程是什么呢，下面小編就帶大家了解一下。 pcb制作的基本工藝流程 pcb制作的基本工藝流程主要是：內(nèi)層
2021-10-03 17:30:0055100 覆銅基板工藝流程簡(jiǎn)介
2021-12-13 17:13:500 9.濕法氧化 10.熱磷酸去除氮化硅 11.表面涂敷光阻 12.光刻和離子刻蝕，定出 PAD 位置 以上就是晶圓制造工藝流程芯片的制造過(guò)程，具體大概可以簡(jiǎn)稱(chēng)晶圓處理工序、針測(cè)工序和測(cè)試工序等幾個(gè)步驟，多次重復(fù)上述操作之后，芯片的多層結(jié)構(gòu)搭建完畢，全部清除后就可以看到
2021-12-30 11:11:1617302 電池包就是由多塊電池組成的一個(gè)電容量的電池組，那么它的生產(chǎn)工藝流程是怎樣的呢？從簡(jiǎn)單的一顆電芯到電池包的生產(chǎn)過(guò)程是很復(fù)雜的，需要多道工序，接下來(lái)一起了解下：
2022-01-29 14:20:005366 CMOS工藝流程介紹，帶圖片。
n阱的形成 1. 外延生長(zhǎng)
2022-07-01 11:23:2027 無(wú)壓燒結(jié)銀工藝和有壓燒結(jié)銀工藝流程區(qū)別如何降低納米燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋、降低燒結(jié)空洞率、提高燒結(jié)體的致密性和熱導(dǎo)率成為目前研究的重要內(nèi)容。燒結(jié)銀的燒結(jié)工藝流程就顯得尤為重要
2022-04-08 10:11:34778 
燒結(jié)銀原理、銀燒結(jié)工藝流程和燒結(jié)銀膏應(yīng)用
2024-01-31 16:28:07456 
螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:191355 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PCBA工藝流程.ppt》資料免費(fèi)下載
2023-09-27 14:42:0723 PCB工藝流程
2022-12-30 09:20:2422 PCB工藝流程詳解
2022-12-30 09:20:249 PCB生產(chǎn)工藝流程
2022-12-30 09:20:3432 芯片印刷工藝流程
2022-12-30 09:22:0512 PCB工藝流程詳解
2023-03-01 15:37:447 電源適配器的制造工藝流程是怎樣的？ 電源適配器的制造工藝流程包括多個(gè)步驟，每個(gè)步驟都需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制和檢測(cè)。下面將詳細(xì)描述電源適配器的制造工藝流程。 1. 材料采購(gòu)：首先需要根據(jù)設(shè)計(jì)要求，采購(gòu)
2023-11-23 16:03:56772 PCBA工藝流程其實(shí)有很多種，不同種工藝流程有不同的生產(chǎn)技術(shù)，因而在實(shí)際生產(chǎn)加工過(guò)程中所產(chǎn)生的成本不同，報(bào)價(jià)也不一樣。
2023-12-14 10:53:26320 SMT貼片加工工藝流程
2023-12-20 10:45:49483
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