一.PCB加工中的孔盤設(shè)計(jì) 孔盤設(shè)計(jì),包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設(shè)計(jì),這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來(lái)
2018-06-05 13:59:38
樹(shù)脂→固化→打磨→減銅→去溢膠→鉆其它非盤中孔(通常是除指盤中孔以外的所有元件孔和工具孔)→鍍非盤中孔的孔銅和VIP面銅→后面正常流程……
做POFV的PCB,面銅需要被電鍍兩次,一次是盤中孔電鍍孔銅
2023-06-14 16:33:40
覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小環(huán)路面積。如果PCB的地較多
2012-09-17 15:09:05
后的不會(huì)產(chǎn)生銅刺翹起、殘留; 而當(dāng)?shù)毒呒庸さ紹點(diǎn)的時(shí)候,由于附著在孔壁上的銅沒(méi)有任何附著力支撐,刀具向前運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),受外力影響孔內(nèi)金屬化層就會(huì)隨刀具旋轉(zhuǎn)方向卷曲,產(chǎn)生銅刺翹起、殘留,這些都將直接影響PCB
2023-03-31 15:03:16
連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生,同時(shí)應(yīng)滿足下列要求: ?。ㄒ唬?dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞可不塞
2018-11-28 11:09:56
無(wú)銅。如果是單雙面板可以使用此方法,單雙面板都是外層電氣導(dǎo)通的,焊上錫可以導(dǎo)通。多層板插件孔小,內(nèi)層有電氣導(dǎo)通的情況下只能重做PCB板,因內(nèi)層導(dǎo)通無(wú)法擴(kuò)孔補(bǔ)救。見(jiàn)下圖按設(shè)計(jì)要求采購(gòu)
2023-02-23 18:12:21
`話說(shuō),如果設(shè)計(jì)的PCB板,無(wú)特殊信號(hào)處理電路,例如移動(dòng)電源和手機(jī)充電器的電壓轉(zhuǎn)換電路等,那么敷銅的時(shí)候要考慮些什么問(wèn)題呢?是不是只需要把導(dǎo)線加粗就可以了?再有,就是敷銅的時(shí)候,是不是過(guò)孔打的越多越好(當(dāng)然是過(guò)孔不能太密的情況下)?`
2013-12-14 16:28:27
PCB敷銅處理經(jīng)驗(yàn)??? 覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小
2017-04-14 10:48:19
接觸KiCad有一段時(shí)間了,不過(guò)在對(duì)半徑為40mm的PCB進(jìn)行敷銅時(shí),發(fā)現(xiàn)最大只能敷半徑10.16mm的圓形銅,雖然可以在銅邊緣通過(guò)增加拐角進(jìn)行調(diào)整,不過(guò)過(guò)于麻煩,有誰(shuí)熟悉這套軟件的,看看如何畫(huà)出半徑為40mm的圓形銅。
2017-11-26 18:40:39
,玻璃纖維較難活化且與化學(xué)銅結(jié)合力較與樹(shù)脂之間更差,沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積,化學(xué)銅應(yīng)力會(huì)成倍加大,嚴(yán)重可以明顯看到沉銅后孔壁化學(xué)銅一片片從孔壁上脫落,造成后續(xù)孔內(nèi)無(wú)銅產(chǎn)生?! ?b class="flag-6" style="color: red">孔無(wú)銅開(kāi)路,對(duì)PCB
2018-11-28 11:43:06
PCB板為什么要做表面處理?
由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
常見(jiàn)的表面
2023-06-25 11:35:01
PCB板為什么要做表面處理?
由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
常見(jiàn)的表面
2023-06-25 10:37:54
PCB覆銅都有哪些地方可以覆銅,哪些地方不能覆銅,有沒(méi)有人又相關(guān)的教程,或指點(diǎn)一下,謝謝。
2012-09-12 18:46:31
周邊無(wú)對(duì)應(yīng)的檢驗(yàn)工位,不須驚訝,必在實(shí)驗(yàn)室。此外,沉銅,并不是唯一可以作為電鍍前準(zhǔn)備的工序,黑孔、黑影,都可以,至于三者間的具體差異,請(qǐng)朋友們參看之前的文章,此處不再贅述。點(diǎn)擊文章標(biāo)題即可跳轉(zhuǎn)了解:《華
2023-02-03 11:37:10
PCB在沒(méi)有進(jìn)行覆銅的情況下分別設(shè)置了盲孔和通孔,設(shè)置好孔徑,孔間距的規(guī)則,打開(kāi)DRC,放置盲孔的時(shí)候會(huì)報(bào)錯(cuò),放置通孔的時(shí)候不會(huì)報(bào)錯(cuò)。運(yùn)行DRC之后提示的messages里面沒(méi)有盲孔的錯(cuò)誤信息,而且原來(lái)報(bào)錯(cuò)的盲孔變?yōu)榱苏5?,但是稍微?dòng)一下或者新加盲孔還是會(huì)報(bào)錯(cuò),請(qǐng)問(wèn)各位大佬知道這是什么情況嗎?
2018-07-17 22:53:16
線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生,同時(shí)應(yīng)滿足下列要求: (一)導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞
2018-09-21 16:45:06
線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生,同時(shí)應(yīng)滿足下列要求: (一)導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞
2018-09-19 15:56:55
覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),你了解嗎?所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于:減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率
2020-03-16 17:20:18
PCB死銅也叫PCB孤島,是指在PCB中孤立無(wú)連接的銅箔,一般都是在鋪銅時(shí)產(chǎn)生,那PCB設(shè)計(jì)中是否應(yīng)該去除死銅呢? 中國(guó)IC交易網(wǎng) 有人說(shuō)應(yīng)該去除,原因有三個(gè):1、會(huì)造成EMI問(wèn)題;2、增強(qiáng)搞
2019-01-18 11:06:35
覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),不管是國(guó)產(chǎn)的PCB設(shè)計(jì)軟件,還是國(guó)外的一些PowerPCB,Protel都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來(lái)
2016-09-06 13:03:13
層的對(duì)稱性、盲埋孔的設(shè)計(jì)布置等等各方面的因素都必須進(jìn)行詳細(xì)的考慮。5、鉆孔使線路板層間產(chǎn)生通孔,達(dá)到連通層間的目的。傳說(shuō)中的鉆刀6、沉銅板鍍(1).沉銅也叫化學(xué)銅,鉆孔后的PCB板在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化
2019-03-12 06:30:00
PCB設(shè)計(jì)教程:Altium中怎么移除死銅(包括正片的和負(fù)片的)正片、在銅皮屬性里將“Remove Dead Copper”的√去掉 負(fù)片、負(fù)片的銅皮都是自動(dòng)避讓,為了避免出現(xiàn)死銅和平面的割裂,應(yīng)該拉開(kāi)孔與孔的間距,或者在下圖所示的地方,設(shè)一個(gè)合適間距。
2018-11-07 09:51:43
`Protel 99 SE和AD無(wú)銅孔及無(wú)銅槽設(shè)計(jì)直觀做法一:圖片分析,焊盤想做成無(wú)銅孔,但需要焊盤。反問(wèn),為何圈距離焊盤要有一定的距離呀?這個(gè)距離是0.2mm。我司采用干膠工藝,如沒(méi)有0.2mm
2019-01-18 13:24:05
一、
PCB通
孔:通常指印制電路板上的一個(gè)
孔,用于固定安裝插接件或連通層間走線。對(duì)于多層
PCB來(lái)說(shuō),
PCB通
孔通??梢苑譃椋和?b class="flag-6" style="color: red">孔、埋
孔、盲
孔三類。在
PCB通
孔的設(shè)計(jì)上,應(yīng)盡量避免使用盲
孔和埋
孔,因?yàn)?/div>
2021-11-11 06:51:09
我看很多pcb設(shè)計(jì)都會(huì)打很多郵票孔,其實(shí)V割的話板子會(huì)更漂亮啊,為什么還要用郵票孔呢,望大神給予答案。謝
2014-10-28 15:15:38
PCB重新鋪銅時(shí)卡在最后不動(dòng),然后程序無(wú)響應(yīng)怎么辦?保持在outlining primitive 89104 of 89104,然后就沒(méi)響應(yīng)了
2017-04-26 11:25:02
請(qǐng)教一下,pcb中過(guò)孔,通孔與盲孔的區(qū)別
2014-12-01 13:03:39
`請(qǐng)問(wèn)pcb為什么要覆銅?`
2019-09-24 17:27:14
`本人新手 只畫(huà)過(guò)一次雙層板,兩面全敷銅作為地?,F(xiàn)在看到這樣一個(gè)pcb板,對(duì)它有些疑問(wèn),請(qǐng)教 1、圖中并未有全敷銅作為地,這種是多層板嗎?2、拿圖中右側(cè)地舉例,右側(cè)灰色引出線是地,它與下面的一塊
2019-03-14 13:27:00
誰(shuí)來(lái)闡述一下pcb板的孔各有什么作用?
2020-03-19 17:17:26
`請(qǐng)問(wèn)pcb漏銅有什么影響?`
2019-09-26 17:09:26
pcb覆銅技巧都有哪些呢?pcb覆銅設(shè)置方法呢?pcb覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆銅多用網(wǎng)格方式來(lái)進(jìn)行。雙面pcb覆銅厚度約為35um(1.4mil);50um是不常見(jiàn)的;pcb覆銅
2016-03-01 23:23:39
為孔壁有銅,后一種則沒(méi)有?! ?)從加工設(shè)備分,激光鉆孔和普通機(jī)械加工孔(普通機(jī)械加工孔,這里可以涵蓋啤機(jī)和銑切機(jī)加工的孔),前一種孔,常出現(xiàn)在ANY Layer (任意層互聯(lián)的多層板)和HDI
2018-09-18 15:12:47
環(huán)路面積。也可以在PCB焊接的同時(shí)保持平整度,所以大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會(huì)要求PCB 設(shè)計(jì)者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線。覆銅如果處理的不當(dāng),那將得不償失,究竟覆銅是“利大于弊”還是
2023-02-24 17:32:54
用 Altium 畫(huà)板,覆銅之后才發(fā)現(xiàn)要在機(jī)械層開(kāi)孔,而且孔在覆銅上。請(qǐng)問(wèn)怎樣能重新生成覆銅呢?不想刪除重畫(huà)。謝謝!
2022-04-09 21:56:06
直觀做法一:圖片分析,焊盤想做成無(wú)銅孔,但需要焊盤。反問(wèn),為何圈距離焊盤要有一定的距離呀?這個(gè)距離是0.2mm。我司采用干膠工藝,如沒(méi)有0.2mm的距離封不住孔就造成孔有銅孔。在此建議各設(shè)計(jì)工程一定
2018-08-17 16:32:26
Protel 99 SE和AD無(wú)銅孔及無(wú)銅槽,有銅孔及有銅槽做法
2018-04-21 10:06:10
敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件,還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能,那么
2009-04-30 10:58:16
覆銅后螺絲孔周圍有一圈無(wú)銅皮,怎么回事?
2017-02-23 18:57:28
pads敷銅時(shí),如何讓全部接地過(guò)孔不要散熱花孔?也就是讓接地的過(guò)孔敷實(shí)銅?如下圖的過(guò)孔:
2015-01-04 10:35:55
導(dǎo)通孔(VIA),電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來(lái)的,但卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間
2019-09-08 07:30:00
PCB板孔沉銅內(nèi)無(wú)銅的原因分析采用不同樹(shù)脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板,樹(shù)脂系統(tǒng)不同,會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性,在做化學(xué)沉銅處理時(shí),需要采取
2019-07-30 18:08:10
全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng),是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),占有獨(dú)特地位,電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小,通盲孔上直接疊孔是獲得
2018-10-23 13:34:50
為什么top層鋪銅,pad周圍沒(méi)有自動(dòng)避讓挖孔
2015-01-13 09:47:09
后的產(chǎn)品質(zhì)量。如孔壁銅刺翹起、殘留一直是加工過(guò)程中的一個(gè)難題。 這類板邊有整排半金屬化孔的PCB,其特點(diǎn)是孔徑比較小,大多用于載板上,作為一個(gè)母板的子板,通過(guò)這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接
2020-09-03 17:26:37
什么是有銅半孔?在PCB上起到什么樣的作用?
2023-04-14 15:47:44
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究,終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板,采用四線低阻測(cè)試,發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大,切片確認(rèn),發(fā)現(xiàn)孔銅偏?。▊€(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm)。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:31:27
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究,終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板,采用四線低阻測(cè)試,發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大,切片確認(rèn),發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄(個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm)。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:29:10
中心位置;且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí),就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。所以綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn),需要考慮的問(wèn)題還是不少的。一些設(shè)計(jì)師會(huì)仔細(xì)檢查布局,他們的PCB布局文件可直接發(fā)至生產(chǎn)車間進(jìn)行生產(chǎn);而有的布局
2022-08-05 14:35:22
目前有個(gè)問(wèn)題,螺釘孔在原理圖中接地,但PCB板中鋪地銅時(shí),卻無(wú)法在螺釘孔上鋪,總是被隔離出來(lái)。不知道什么原因,向大神求解。
2023-04-13 13:19:21
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此,業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題,聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 15:55:39
PCB半孔是沿著PCB邊界鉆出的成排的孔,當(dāng)孔被鍍銅時(shí),邊緣被修剪掉,使沿邊界的孔減半,讓PCB的邊緣看起來(lái)像電鍍表面孔內(nèi)有銅。
模塊類PCB基本上都設(shè)計(jì)有半孔,主要是方便焊接,因?yàn)槟K面積小,功能
2023-06-20 10:39:40
銅線周邊無(wú)對(duì)應(yīng)的檢驗(yàn)工位,不須驚訝,必在實(shí)驗(yàn)室。此外,沉銅,并不是唯一可以作為電鍍前準(zhǔn)備的工序,黑孔、黑影,都可以,至于三者間的具體差異,請(qǐng)朋友們參看之前的文章,此處不再贅述。點(diǎn)擊文章標(biāo)題即可跳轉(zhuǎn)
2023-02-03 11:40:43
,當(dāng)然越大越好,此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)時(shí)一定要考慮。插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于0.3mm當(dāng)然越大越好,此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)時(shí)一定要考慮。非金屬孔、槽(俗稱無(wú)銅孔、槽)非金屬化槽孔,槽孔
2022-10-21 11:17:28
PCB板為什么要做表面處理?
由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
常見(jiàn)的表面
2023-06-25 11:17:44
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究,終于找到了問(wèn)題所在——對(duì)未打件的多余PCB板,采用四線低阻測(cè)試,發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大,切片確認(rèn),發(fā)現(xiàn)孔銅偏薄(個(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm)。孔銅厚度8μm孔銅
2022-06-30 10:53:13
`雙孔柔性防雷銅導(dǎo)線防雷裝置的引下線應(yīng)滿意機(jī)械強(qiáng)度、耐腐蝕和熱安穩(wěn)的要求。銅導(dǎo)線專業(yè)戶雅杰產(chǎn)品孔徑常規(guī)尺寸:Φ6Φ8Φ10Φ12等產(chǎn)品闡明:用于易燃易爆場(chǎng)所,避免動(dòng)力電漏電和靜電火花的發(fā)生
2019-03-06 11:52:39
我想問(wèn)下 可重入VI里面調(diào)用了不可重入的VI會(huì)發(fā)生什么事情?
2018-05-29 08:42:53
使用。如果是金屬化鉆孔,我們是需要先在PCB光板上鉆出無(wú)銅孔以后,然后電鍍一層銅箔在孔壁上,那么如果噴錫工藝需要補(bǔ)正0.1-0.15mm,即鉆刀需要用0.2-0.25mm,具體大小要根據(jù)每個(gè)廠的生產(chǎn)工藝
2022-11-04 11:26:22
的PCB ↓從無(wú)銅孔孔壁可以來(lái)判斷,從上面兩張圖可以看出,沉銅工藝生產(chǎn)的PCB無(wú)銅孔孔壁是基材的顏色(如上方左圖),而導(dǎo)電膜工藝生產(chǎn)的PCB無(wú)銅孔孔壁處有黑色的膜(如上方右圖)。02水平沉銅線,沉銅工藝
2022-12-02 11:02:20
如何在PCB中放入裝配孔?
2019-07-23 05:35:15
中心位置;且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí),就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。所以綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn),需要考慮的問(wèn)題還是不少的。一些設(shè)計(jì)師會(huì)仔細(xì)檢查布局,他們的PCB布局文件可直接發(fā)至生產(chǎn)車間進(jìn)行生產(chǎn);而有的布局
2022-08-05 14:59:32
當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)生改變時(shí),工程師們都有哪些備選方案?
2021-06-16 07:01:01
當(dāng)時(shí)舉例的PCB板只有圓形孔,沒(méi)有槽型孔,不需要NC route??偠灾揖筒恢馈坝胁坌?b class="flag-6" style="color: red">孔的板子,不僅要NCDrill,需要NCRoute一下,導(dǎo)出槽孔文件”。 好了,終于有一天,悲劇發(fā)生了,打樣
2021-05-24 11:41:34
中,板面及孔內(nèi)(由其小孔內(nèi))銅層的氧化問(wèn)題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì);另內(nèi)層板由于氧化造成的AOI 掃描假點(diǎn)增多,嚴(yán)重影響到AOI 的測(cè)試效率等;此類事件一直以來(lái)是業(yè)內(nèi)比較頭痛的事,現(xiàn)就
2018-11-22 15:56:51
使用。如果是金屬化鉆孔,我們是需要先在PCB光板上鉆出無(wú)銅孔以后,然后電鍍一層銅箔在孔壁上,那么如果噴錫工藝需要補(bǔ)正0.1-0.15mm,即鉆刀需要用0.2-0.25mm,具體大小要根據(jù)每個(gè)廠的生產(chǎn)工藝
2022-11-04 11:28:51
盤中孔的孔銅和VIP面銅→后面正常流程……從上圖中的流程上,我們可以看出,做POFV的PCB,面銅需要被電鍍兩次,一次是盤中孔電鍍孔銅時(shí),一次是非盤中孔電鍍,另一次是其它非盤中孔的電鍍。按照
2023-03-27 14:33:01
求助各位大師PCB設(shè)計(jì)插件封裝孔時(shí)外徑孔需比內(nèi)徑孔大多少,貼片封裝需比原尺寸焊盤大多少,有規(guī)定數(shù)量嗎?還是有公式算呢?
2017-06-01 11:11:41
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此,業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題,聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 16:05:21
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此,業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題,聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 16:15:12
` 敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件,還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能,所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅
2015-12-28 17:32:28
面向5G應(yīng)用的高性能印刷線路板(PCB)上從頂部銅層到底部銅層的金屬化通孔(PTH)的內(nèi)壁粗糙度對(duì)射頻性能的影響。
2020-12-21 06:24:34
敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件,還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行
2015-10-12 15:24:32
敷銅是PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來(lái)益處。 所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅
2011-11-30 15:14:18
PCB扇孔總感覺(jué)很費(fèi)時(shí)間,有什么技巧嗎?
2019-03-25 07:35:31
怎么設(shè)置覆銅與那個(gè)孔的距離?在間隙里面具體設(shè)置哪一項(xiàng)?
2019-04-01 07:35:01
請(qǐng)問(wèn),BGA扇孔后,對(duì)線寬規(guī)則改變,重新扇孔無(wú)反應(yīng),報(bào)錯(cuò),綠色,怎么回事
2019-09-04 05:37:07
,利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像,即可顯示出待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。X-ray能做什么事?高精度X-ray
2020-08-30 11:38:57
我只有1個(gè)DMA緩沖器,它再次從頂部開(kāi)始。我希望它能發(fā)送前4個(gè)字節(jié),然后用前4個(gè)字節(jié)重新開(kāi)始。我還有一個(gè)回調(diào)函數(shù),但是這只會(huì)在每隔一個(gè)時(shí)間調(diào)用(在08個(gè)09 0A 0B字節(jié))上。索尼能解釋發(fā)生了什么事
2019-06-04 14:45:56
板料制成PCB后在電子廠插件時(shí),銅線受外力沖擊就會(huì)發(fā)生脫落。此類甩銅不良剝開(kāi)銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會(huì)有明顯的側(cè)蝕,但整面銅箔的剝離強(qiáng)度會(huì)很差。 2、銅箔與樹(shù)脂的適應(yīng)性不良:現(xiàn)在使用的某些
2022-08-11 09:05:56
****問(wèn)題都進(jìn)行了匯總,希望大家能夠提前規(guī)避生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn),助力PCB一板成功!
一、鉆孔類問(wèn)題
【問(wèn)題描述】
此類文件設(shè)計(jì)異常,無(wú)論孔屬性是有銅還是無(wú)銅,都會(huì)給工程帶來(lái)困擾
【品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)】
此類設(shè)計(jì)容易孔
2023-08-09 15:53:56
進(jìn)行了匯總,希望大家能夠提前規(guī)避生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn),助力PCB一板成功!
鉆孔類問(wèn)題
[]()
【問(wèn)題描述】
此類文件設(shè)計(jì)異常,無(wú)論孔屬性是有銅還是無(wú)銅,都會(huì)給工程帶來(lái)困擾
【品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)】
此類設(shè)計(jì)容易孔屬性制作
2023-08-25 14:01:00
1、pcb鋪銅時(shí)候,在銅上打孔,有的孔有十字線連接,有的沒(méi)有,這是為什么呀?2、pcb在鋪銅上打的孔是可以導(dǎo)電的,那如果進(jìn)行雙層pcb設(shè)計(jì)時(shí)候,上層和下層都有鋪銅時(shí)候,此時(shí)在打個(gè)孔,不就會(huì)把上層
2020-02-22 12:13:05
本文主要講述了為什么樂(lè)視網(wǎng)會(huì)發(fā)生三級(jí)“失控”現(xiàn)象。
2019-08-16 10:54:332716 假焊現(xiàn)象在生產(chǎn)過(guò)程中比較容易發(fā)生,許多商家對(duì)此非??鄲馈=裉旒呀鹪村a膏廠家就為大家詳細(xì)的介紹一下無(wú)鉛免洗錫膏假焊現(xiàn)象為什么會(huì)發(fā)生,在發(fā)生之后應(yīng)該做出哪些對(duì)策進(jìn)行處理:產(chǎn)生原因:無(wú)鉛免洗錫膏印刷過(guò)程中
2024-02-22 17:50:21146
評(píng)論
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