盲孔、通孔和埋孔的區(qū)別

　　我們都知道，電路板是由一層層的銅箔電路迭加而成的，而不同電路層之間的連通靠的就是導(dǎo)孔（via），這是因?yàn)楝F(xiàn)今電路板的制造使用鉆孔來連通于不同的電路層，就像是多層地下水道的連通道理是一樣的，所不同的是電路板的目的是通電，所以必須在其表面電鍍上一層導(dǎo)電物質(zhì)，如此電子才能在其間移動(dòng)。

　　一般我們經(jīng)?？吹降?a href="http://ttokpm.com/v/tag/82/" target="_blank">PCB導(dǎo)孔有三種，分別為：

　　通孔： Plating Through Hole簡稱PTH，這是最常見到的一種，你只要把PCB拿起來對著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡單的一種孔，因?yàn)橹谱鞯臅r(shí)候只要使用鉆頭或雷射直接把電路板做全鉆孔就可以了，費(fèi)用也就相對較便宜?？?是相對的，有些電路層并不需要連接這些通孔，比如說我們有一棟六層樓的房子，我買了它的三樓跟四樓，我想要在內(nèi)部設(shè)計(jì)一個(gè)樓梯只連接三樓跟四樓之間就可以，對我來說四樓的空間無形中就被原本的一樓連接到六樓的樓梯給多用掉了一些空間。所以通孔雖然便宜，但有時(shí)候會(huì)多用掉一些PCB的空間。

　　盲孔： Blind Via Hole。盲孔是指連接內(nèi)層之間而在成品板表層不可見的導(dǎo)通孔。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。

　　將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因?yàn)榭床坏綄γ?，所以稱為「盲通」。為了 增加PCB電路層的空間利用，應(yīng)運(yùn)而生「 盲孔」制程。這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度（Z軸）要恰到好處，不可此法經(jīng)常會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難所以幾乎以無廠商采用：也可以事先把需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候就先鉆好孔，最后再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。

　　埋孔： Buried hole PCB 內(nèi)部任意電路層的連接但未導(dǎo)通至外層。這個(gè)制程無法使用黏合后鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之后還得先電鍍處理，最后才能全部黏合，比原來的「通孔」及「盲孔」更費(fèi)工夫，所以價(jià)錢也最貴。這個(gè)制程通常只使用于高密度（HDI）電路板，來增加其他電路層的可使用空間。