盲埋孔基本知識講解

　　盲孔的英文是Blind Via，該孔有一邊是在板子的表面，然后通至板子之內(nèi)部為止。盲孔就是連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔。盲孔是指連接內(nèi)層之間而在成品板表層不可見的導(dǎo)通孔。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。

　　埋孔是指做在內(nèi)層過孔，表底層是看不到的，用于內(nèi)層信號互連。一般在手機(jī)、PDA板上用的比較多。埋孔可以減少信號受干擾的幾率，保持傳輸線特性阻抗的連續(xù)性，并節(jié)約走線空間，適用于高密高速的電路板設(shè)計(jì)。不過，加工成本也是很昂貴，新的鉆孔工藝將會解決這個(gè)問題。

　　隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實(shí)現(xiàn)。

　　1.盲埋孔多層印制電路板制造之層間重合度問題

　　通過采用普通多層印制板生產(chǎn)之銷釘前定位系統(tǒng)，將各層單片之圖形制作統(tǒng)一到一個(gè)定位系統(tǒng)中，為實(shí)現(xiàn)制造之成功創(chuàng)造了條件。對于像此次采用之超厚單片，如板厚達(dá)到2毫米，可通過于定位孔位置銑去一定厚度層的方法，同樣將其歸到了前定位系統(tǒng)之沖制四槽定位孔設(shè)備的加工能力之中。

　　2.層壓后之板面流膠問題

　　鑒于此次盲埋孔多層印制電路板制造之特點(diǎn)，采用本次制造研究所選用的工藝流程，不可避免地會在層壓后，于壓制后板的兩面出現(xiàn)流膠現(xiàn)象。為了保證下面工序之圖形轉(zhuǎn)移精度和電鍍之結(jié)合力要求，需采用人工的辦法，將板面之流膠去除。該過程較為困難，給操作者帶來了不便。為此，在層壓之排板時(shí)，我們選用了兩種材料作為脫模隔離材料，一種為目前采用的聚酯薄膜，另一種為聚四氟乙烯薄膜。經(jīng)過對比實(shí)驗(yàn)，結(jié)果顯示：采用聚四氟乙烯薄膜作為脫模隔離材料之層壓板面流膠情況，明顯好于采用聚酯薄膜作為脫模隔離材料之層壓板。這也為今后此類問題的解決，提供了一個(gè)參考。

　　3.圖形轉(zhuǎn)移之位置精度及重合度問題

　　眾所周知，按照業(yè)界之普遍做法，在此次盲埋孔多層印制電路板制造過程中，對于各內(nèi)層圖形之制作，我們采用的是銀鹽片模版，通過與單片定位孔沖制相一致的四槽定位孔，進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。鑒于各內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移制作前，對各內(nèi)層板進(jìn)行了數(shù)控鉆孔和孔金屬化制作，因此存在一個(gè)四槽定位孔的保護(hù)問題。此外，在層壓完成后，進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移制作時(shí)，通常可采用以下各方法進(jìn)行：

　　A.按常規(guī)采用通過銀鹽片模版拷制的重氮片模版，兩面分別進(jìn)行對位制板；

　　B.采用原有銀鹽片模版，按照四槽定位孔進(jìn)行定位制板；

　　C.在模版制作時(shí)，于四槽定位孔設(shè)計(jì)的同時(shí)，于圖形有效區(qū)域外，設(shè)計(jì)兩個(gè)定位孔。然后在外層圖形轉(zhuǎn)移時(shí)，通過此兩個(gè)定位孔，進(jìn)行外層圖形定位制板。

　　上述三種方法，各有利弊。為了保證層間重合度，有的存在制造過程中，對四槽定位孔的不同階段之保護(hù)問題；有的存在數(shù)銑加工時(shí)，中心銑去后，兩面圖形之同心度問題；有的存在層壓因數(shù)和鉆孔偏移所引起的兩面圖形中心不對稱問題。