四/六/八/十層板的疊層結(jié)構(gòu)

　　1、四層板的疊層結(jié)構(gòu)

　　a.TOP、GND02、PWR03、BOTTOM；（TOP層下面有完整的地平面為最優(yōu)布線層，關(guān)鍵信號應(yīng)該優(yōu)先布置在該層。電源平面和地平面的距離不宜過厚最好不超過5mil）

　　b.TOP、PWR02、GND03、BOTTOM;（此方案和方案a類似）

　　c.GND01、S02、S03、GND04/PWR04（為達到一定的屏蔽效果，有時采用此方案）

　　2、六層板的疊層結(jié)構(gòu)

　　a.TOP、GND02、S03、PWR04、GND05、BOTTOM（此方案是業(yè)界主推的6層PCB的疊層設(shè)計方案，有3個布線層，一個電源平面，2個地平面。第4、5層之間的厚度要盡可能小弟3層是最佳布線層，告訴信號和高風(fēng)險信號優(yōu)先布置在該層）

　　b.TOP、GND02、S03、S04、PWR05、BOTTOM （當需要的布線層數(shù)多，對成本要求苛刻時可以采用此方案。該方案中S03是最優(yōu)布線層）

　　c.TOP、S02、GND03、PWR04、S05、BOTTOM（第3、4層之間芯板的厚度盡量小使電源阻抗較低，第1、2層要交叉走線，第5、6層要交叉走線靠近地平面的S02是最優(yōu)布線層）

　　3、八層板的疊層結(jié)構(gòu)

　　a.TOP、GND02、S03、GND04、PWR05、S06、GND07、BOTTOM（業(yè)界主推的疊層方案，S03是最優(yōu)布線層）

　　b.TOP、GND02、S03、PWR1_04、GND05、S06、PWR2_07、BOTTOM（此方案試用于電源種類多，采用一個電源平面無法滿足PCB供電需求的情況、PCB電源有交叉的情況；第3層和第6層是最佳布線層）

　　c.TOP、GND1_02、S03、S04、PWR05、GND2_07、BOTTOM（此疊層結(jié)構(gòu)電源平面和地平面的去耦效果很差，一般應(yīng)用在布線層數(shù)要求較多且成本控制嚴格的設(shè)計中，如消費類平板；第2層和第6層是較好布線層，一般在平板類設(shè)計時，DDR及其他高速類的信號根據(jù)信號性質(zhì)分類后布置在TOP層、第3層、第6層、第8層；疊層設(shè)計時應(yīng)加大第3、4層的距離并交叉走線）

　　4、十層板的疊層結(jié)構(gòu)

　　a.TOP、GND1_02、S03、S04、GND2_05、PWR06、S07、S08、GND3_09、BOTTOM（單一電源平面的方案優(yōu)先采用此疊層方案）

　　b.TOP、GND1_02、S03、S04、PWR1_05、GND2_06、S07、S08、PWR2_09、BOTTOM（3、7層是最佳布線層）

　　c.TOP、GND1_02、S03、GND2_04、PWR1_05、PWR2_06、GND3_07、S08、GND4_09、BOTTOM（在成本要求不高，EMC要求指標高且必須雙電源平面供電要求情況下建議采用此方案；3、8層是最優(yōu)布線層，可以適當加大5、6層兩個電源平面的距離）