0.3μm 左右，最高可到 30μm，直接代替后續(xù)的電鍍銅工藝）；（3）工藝成熟穩(wěn)定，可以適用于所有的線路板品類產品（PCB/FPC/RFPCB/載板/金屬基板/陶瓷基板等等）。缺點：（1）含甲醛，對操作
2022-06-10 15:55:39
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 17:42 編輯
最近幾年，隨著多層線路板在開關電源電路中應用，使得印制線路變壓器成為可能，由于多層板，層間距較小，也可以充分利用變壓器
2012-10-23 21:45:35
隨著電子產品更加智能化、小型化發(fā)展，促使PCB線路板設計向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層PCB線路板以其設計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經濟性能，已廣泛應用于電子產品的生產制造中，下面一起
2019-01-21 11:48:12
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
線路板 按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面板，但是高端的電子產品，因產品空間設計因素制約，除表面布線外，內部可以疊加多層線路，生產過程中，制作好每一層線路后，再通過光學設備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。
2019-11-06 09:01:49
什么是沉金？什么是鍍金 ？ 沉金板與鍍金板有什么區(qū)別？
2021-04-25 09:15:52
沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么為什么要用鍍金板？為什么要用沉金板？
2021-04-23 06:11:45
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。
2020-03-10 09:03:06
0.3μm 左右，最高可到 30μm，直接代替后續(xù)的電鍍銅工藝）；（3）工藝成熟穩(wěn)定，可以適用于所有的線路板品類產品（PCB/FPC/RFPCB/載板/金屬基板/陶瓷基板等等）。缺點：（1）含甲醛，對操作
2022-06-10 16:05:21
0.3μm 左右，最高可到 30μm，直接代替后續(xù)的電鍍銅工藝）；（3）工藝成熟穩(wěn)定，可以適用于所有的線路板品類產品（PCB/FPC/RFPCB/載板/金屬基板/陶瓷基板等等）。缺點：（1）含甲醛，對操作
2022-06-10 16:15:12
更致密，不易產成氧化?！ ?、隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路?！ ?、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊
2020-12-07 16:16:53
什么是鍍金?什么是沉金?線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別
2021-03-17 06:03:31
線路板上焊盤的結構是怎樣的？
2021-02-19 07:30:13
`請問線路板兼容設計要點有哪些？`
2020-03-20 15:02:12
你好，請問這邊是設計線路板的嗎？
2020-10-22 11:48:06
求助,線路板上打出來一個自定義形狀的孔,不要焊盤,用于定位.
2012-07-11 14:16:35
線路板板面起泡其實是板面結合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質量問題，這包含兩方面的內容： 1.板面清潔度的問題； 2.表面微觀粗糙度（或表面能）的問題?！ ∷?b class="flag-6" style="color: red">線路板上的板面起泡
2018-09-21 10:25:00
電子產品的功能取決于電子元器件正確的相互連接，這些元器件的相互連接大都依據于線路板焊接。線路板焊接在電子產品的裝配中，一直起著重要的作用。即使當前有許多連接技術，但線路板焊接仍然保持著主導地位
2018-08-29 16:36:45
對線路板沉銅電鍍板面起泡的成因做簡要的分析，希望對業(yè)內同行有所幫助！ 線路板板面起泡的其實就是板面結合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質量問題，這包含兩方面的內容：1.板面清潔度的問題； 2.表面
2019-03-13 06:20:14
能正好穿入。然后用沖頭和榔頭將銅鉚釘鉚在孔內。元件就焊接在鉚釘上，用導線將相應的各點按電路要求連接成電路。這種線路板的特點是制作簡單，一塊線路板可反復拆、裝，進行各種實驗。其缺點是線路板不能做得小巧
2013-08-21 15:19:19
。無鉛噴錫是基于歐盟的RoHS的指令出臺后，開始大量應用于線路板的表面處理。噴錫的生產流程分為：前處理—噴錫—后處理三個步驟，下圖展示的是一個完整的噴錫工序的場景。2.化金（沉金）化金或沉金都
2023-03-24 16:59:21
` 誰來闡述一下線路板設計用什么軟件？`
2020-04-15 17:02:39
流程絕大部分工藝都是相似的。各個工藝環(huán)節(jié)對純水的要求也是大同小異。我們在線路板生產過程中常用到的電鍍銅，錫，鎳金;化學鍍鎳金;PTH/黑孔;表面處理蝕刻等生產過程都需要用到不同要求的純水。此文章轉自
2012-12-12 14:25:08
；堿蝕生產控制較為容易，但線路不均勻，環(huán)境污染也大。精密PCB多層線路板:1.精密PCB多層線路板導線精細化，通孔微小化，提升了對PCB電路板加工廠的加工設備和工藝控制水平的要求， 同時也是對精密多層
2022-11-22 18:00:01
PCB單面電路板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。
2019-10-08 14:27:06
，沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。3、沉金板只有焊盤上
2017-08-28 08:51:43
沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金？什么是沉金?沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么？
2021-04-26 06:45:33
鹽)溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層。電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產品中得到廣泛的應用。 什么是沉金?沉金是通過化學氧化還原反應
2018-08-23 09:27:10
(俗稱金鹽)溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層。電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產品中得到廣泛的應用。 什么是沉金?沉金是通過化學氧化還原
2018-09-06 10:06:18
沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2012-10-07 23:24:49
起著阻礙作用。在PCB加工中，阻抗處理是必不可少的。
1.PCB線路板要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好
2.PCB線路板在生產過程中要經歷沉銅
2023-06-01 14:53:32
/透射電鏡，EDS能譜等分析手段對可靠性試驗后不良失效線路板樣品進行分析。PCB常見不良失效現象：鍍層開路、鍍層裂紋、鍍層空洞、柱狀結晶、孔壁分離等失效分析，金鑒實驗室面向PCB板廠，藥水廠商等客戶，可提供
2021-08-05 11:52:41
請問PCB線路板拼版方式有哪幾種？
2020-01-03 15:08:09
`請問誰能介紹一下PCB線路板曝光的過程及原理嗎？`
2020-01-02 16:36:22
`請問PCB線路板板面為什么會起泡？`
2020-02-27 16:59:25
印刷PCB線路板的設計，從確定板的尺寸大小開始，印刷PCB線路板的尺寸因受機箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內為宜，其次，應考慮印刷PCB線路板與外接元器件(主要是電位器、插口或另外印刷PCB
2016-08-28 20:04:12
的印制電路板就不同了。它所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），預浸酚醛或環(huán)氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板材，我們就稱它為剛性板。再制成印制
2018-11-26 10:56:40
PCB噴錫和沉金板優(yōu)點有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
電解鎳（沉鎳） 在獨立銅線路上沉積出有一定析出速度和安定光澤度，及耐蝕性優(yōu)良之致密皮膜，以便沉金?！ ．無電解金（沉金） 利用電位置換作用在獨立銅線路上，得到要求厚度之金層。 f．抗氧化
2018-09-20 10:22:43
經過內層、壓合、鉆孔等數十道工藝工序，一般都是按照層數以及特性進行分類，按照層數可以分為單層板、雙層板以及多層板這三種，其中單面板是指導線集中在一面的線路板，雙面板是指兩面都分布導線的線路板，而多層
2022-11-21 17:42:29
?！ ″兘鸩捎玫氖请娊獾脑?，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數采用的是電鍍方式?！ ≡趯嶋H產品應用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點，也是導致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因
2018-11-21 11:14:38
深圳市偉達業(yè)科技發(fā)展有限公司是一家專業(yè)生產單/雙/多層 LED燈條板線路板廠家.雙面板打樣100起.四層板500起.批量生產430/平方米 可快速打樣12-24小時交貨。 聯(lián)系人:莫先生 聯(lián)系電話
2010-11-18 21:11:24
大家好！問個問題，al*** designer軟件可能為繪制好的線路板做仿真嗎？
2013-09-13 22:50:58
有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。 7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。http://www.massembly.com/Massembly, 麥斯艾姆科技
2012-12-17 12:28:06
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 編輯
今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法
2015-11-22 22:01:56
就已經氧化了。如果有測試點，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續(xù)將無法與探針接觸良好。噴錫板(HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風整平)除此之外，還有OSP、沉金、沉銀以及沉錫等表面處理工藝，它們都是各有優(yōu)缺點，使用的場景也不一樣。`
2019-10-05 07:30:00
pcb多層板鍍鎳金板原因分析 1、和虛假的鍍金層,和鎳層水洗時間太長或氧化鈍化,注重純凈水和加強多用熱水洗滌時間控制。 2、化學鍍鎳或鎳圓柱的問題:污染重金屬污染的代理商,建議低電流電解或活性碳濾芯
2017-09-08 15:13:02
`請問PCB線路板板面起泡的原因是什么?`
2020-01-09 15:05:12
性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。 2、PCB線路板在生產過程中要經歷沉銅、電鍍錫(或化學鍍，或熱噴錫)、接插件焊錫等工藝制作
2023-06-26 15:38:22
1、擅長各種特殊工藝、特殊板材的生產制作，像：各種混壓、軍工特種線路板HDI等等。2、能夠批量生產線寬線距為2.8mil/2.8mil各類線路板。3、成品最小孔徑： 0.15mm4、可加工最大厚徑比
2015-08-20 13:42:45
)精密多層PCB線路 。2. 其他，諸如孔無銅，綠油脫落，沉金板BGA 黑PAD，可焊性等，PCB廠家普遍遇到的問題，應該是仁者見仁，智者見智。然而，PCB板作為一項特殊的工藝產品，集合了機械、電控
2017-09-08 15:08:56
與腐蝕時的夾具夾持留量，多層印制線路板時的定位銷留量，層間的對位標志留量，印制線路板制作廠商的標志留量，印制線路板的邊寬等，其中有的工藝參數推薦值可以向敷銅板生產廠商或經銷商索取。印制線路生產加工時，可以
2012-08-27 10:08:09
`請問印刷線路板減成法有哪些優(yōu)缺點？`
2020-01-14 16:21:26
同了。它所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），預浸酚醛或環(huán)氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板材，我們就稱它為剛性板。再制成印制線路板，我們就稱
2018-09-13 16:13:34
一般環(huán)境中，很容易氧化，導致無法上錫，因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫，化金，化銀，化錫，有機保焊劑，方法各有優(yōu)缺點，統(tǒng)稱為表面處理。隨著現代工業(yè)的發(fā)展，PCB/PCBA的集成密度
2017-09-15 16:29:30
型號的話又分好多種；有紙板；玻纖板；高頻板；高TG等；廠家也不一樣常用的有***南亞建濤生益和四氟及羅杰斯板；所以一定要看清設計工程的要求開料 3、鉆孔：鉆孔的主要是先把線路板上需要插件的孔連通線路的過孔
2021-03-16 15:13:51
請問如何保養(yǎng)PCB線路板？
2020-04-09 17:30:44
請問如何確定PCB線路板的厚度？
2020-02-28 16:16:43
常見的電子線路板的制作方法有哪幾種？如何自制印刷線路板？
2021-04-21 06:38:42
線路板調試方法有哪幾種
2021-04-26 06:13:11
、塊等。熱分析貼片加工中熱分析可協(xié)助設計人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設計人員確定元件或線路板是否會因為高溫而燒壞。簡單的熱分析只是計算線路板的平均溫度，復雜的則要對含多個線路板的電子設備
2018-09-19 16:31:07
電路要求連接成電路。這種線路板的特點是制作簡單，一塊線路板可反復拆、裝，進行各種實驗。其缺點是線路板不能做得小巧，所以現在逐漸被另一種線路板所替代，即印刷線路板。2．印刷線路板 印刷線路板的最大特點是
2018-08-30 16:18:10
，廢金水，廢含銀廢渣,廢鍍銀液，廢金漿，廢金渣，廢金漆廢鍍銀光電產品,廢鍍金電子腳廢鐵鍍銀，，廢鍍銀柔性線路板，廢電子腳鍍金 成品:MP 三.MP 四.DVD、U盤、音箱、復讀機、機等. 據統(tǒng)計，我國
2020-07-19 22:50:10
目前主要以組成線路與圖面線路做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地以及電源層，線路與圖面是同時做出的。PCB線路板的顏色為綠色或者棕色，這是阻焊的顏色，也可看作是絕緣的防護層
2014-11-26 15:31:54
本文主要介紹：單面線路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層線路板噴錫板、多層線路板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種線路板不同的工藝流程做詳細的介紹。1.單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板
2017-06-21 15:28:52
軟硬結合板、剛柔結合線路板、軟硬結合、剛柔結合、軟硬結合樣品/批量、手機FPC、背光源FPC、攝像頭FPC、觸摸屏FPC、側鍵FPC、模組FPC、工業(yè)FPC、FPC、PCB、PCB制造&
2009-11-27 11:06:53
通常情況下雙面沉金PCB線路板有哪些優(yōu)勢？
2023-04-14 15:20:40
請問高階hdi線路板跟普通線路板的區(qū)別有哪些？
2020-04-17 16:56:58
進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。
2.高頻PCB線路板板面在機加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現象。
3.沉銅刷板不良：
沉
2023-06-09 14:44:53
可以加工超長線路板
2022-08-17 11:05:51
最近幾年，隨著多層線路板在開關電源電路中應用，使得印制線
2010-11-01 18:10:04
724 設計多層線路板設計基礎知識，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 16:29:36
0 本文開始介紹了多層電路板的概念和多層線路板的優(yōu)缺點，其次闡述了多層pcb線路板與雙面板區(qū)別，最后詳細介紹了多層電路板pcb的工序流程。
2018-03-11 10:52:4741407 線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。
2018-03-28 10:54:5922828 本文首先闡述了柔性線路板的優(yōu)缺點，其次介紹了柔性線路板的應用及市場前景，最后介紹了全球前50名的柔性線路板廠排名狀況。
2018-05-03 10:39:37128841 多層PCB線路板由兩層以上的導電層（銅層）彼此相互疊加組成，銅層被樹脂層（半固化片）粘接在一起，制造過程較為復雜，是印制線路板中最復雜的一種類型。多層PCB線路板的基本組成部分有哪些？
2019-04-19 15:17:274984 線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面板，但是高端的電子產品，因產品空間設計因素制約，除表面布線外，內部可以疊加多層線路，生產過程中，制作好每一層線路后，再通過光學設備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。
2019-05-06 13:42:223663 隨著手機、電腦、電子數碼行業(yè)的快速發(fā)展，多層PCB線路板行業(yè)也在不斷的滿足市場和消費者的需求，促進了行業(yè)產值不斷劇增，然而多層PCB線路板行業(yè)競爭日益加劇，很多pcb廠家不惜降低價格，和夸大
2019-05-07 14:22:565214 PCB多層板是指用于電器產品中的多層電路板，多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。
2019-06-04 14:14:355622 你曉得pcb多層板的優(yōu)缺點有哪些嗎？ PCB多層板與PCB單面板相對而言，無論其內在質量如何，通過表面，我們能看到差異，這些差異對于PCB在其整個壽命期間的耐用性和功能性至關重要，pcb多層板的主要
2019-11-07 10:34:1110654 靜電防護設計在PCB多層線路板上可使用的防護技術由三個層次組成：元器件、電路板、系統(tǒng)裝置。
2020-05-14 15:45:221459 
在日常生活中，多層PCB線路板是目前應用最多的線路板類型，能有這么重要的占比，肯定得益于多層PCB線路板的眾多優(yōu)點，下面就一起來看看有哪些優(yōu)點。
2020-07-19 09:50:311845 由于使用新型生產材料，多層線路板的體積較小，質量也相對較輕，最為重要的是，內部各個組件的連接線路也極大的減少。
2020-09-07 11:40:561857 下面就為大家介紹兩種線路板分割的方式以及多層線路板具體分割方法
2020-07-25 11:06:485513 隨著電子產品需求的功能越來越多，pcb線路板的結構也越來越復雜。由于PCB線路板的空間限制，線路板也正在由單層向雙層再向多層逐步“進化”。那么多層pcb線路板在制造工藝上和雙層pcb線路板又有什么差別呢？下面就由雅鑫達電子的技術員來給你介紹。
2020-07-25 11:26:313086 高集成度的高多層PCB線路板介紹快看！
2023-11-02 10:24:48355
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工商網監(jiān)
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