?、偈褂妹庀葱湾a膏在空氣中回流焊接時(shí)，基于焊盤(pán)設(shè)計(jì)的裝配缺陷如圖1所示。圖1 基于焊盤(pán)設(shè)計(jì)的裝配缺陷（免洗型錫膏空氣中回流） 在此裝配工藝中，18種焊盤(pán)設(shè)計(jì)中的7種設(shè)計(jì)上（BDH，BEG，BFG
2018-09-05 16:39:09
在PROTEL99中，用敷銅蓋住焊盤(pán)后，焊盤(pán)可以顯示出阻焊層輪廓；但在AD9中，用敷銅蓋住焊盤(pán)后，就顯示不出焊盤(pán)輪廓了。請(qǐng)問(wèn)這個(gè)有辦法解決嗎？下面兩幅圖一個(gè)是AD9，另一個(gè)是PROTEL99的：
2022-11-01 10:54:22
`在PADSlayout中怎么添加獨(dú)立焊盤(pán)（用作電池的焊接點(diǎn)VCC/GND），同時(shí)網(wǎng)絡(luò)怎么添加，大神幫助`
2015-12-12 10:56:48
在實(shí)際的使用中我們發(fā)現(xiàn)有很多工程師，在使用Pad Stack Editor制作完焊盤(pán)后在PCB Editor中找不到焊盤(pán)中卻找不到這個(gè)焊盤(pán)。這個(gè)問(wèn)題其實(shí)是焊盤(pán)保存問(wèn)題造成的，我們可以通過(guò)設(shè)置焊盤(pán)路徑
2020-07-06 16:18:25
焊盤(pán)命名規(guī)范 通常我們的焊盤(pán)分為通過(guò)孔（THP）焊盤(pán)和表貼（SMD）焊盤(pán)兩種形式。但這兩種形式當(dāng)中，又有多種形狀。所以我們要有一個(gè)統(tǒng)一的命名規(guī)范，以方便以后調(diào)用。一、THP焊盤(pán)命名規(guī)范圓形通孔焊盤(pán)
2011-12-31 17:27:28
本帖最后由 vbairbus 于 2012-11-12 19:11 編輯
網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入PCB，在PCB圖內(nèi)設(shè)置焊盤(pán)的網(wǎng)絡(luò)時(shí)，出來(lái)的界面沒(méi)有“確定鍵”，如圖（網(wǎng)絡(luò)已選好12V）。按回車鍵無(wú)反應(yīng)，按
2012-11-12 19:08:33
請(qǐng)教一下，我的軟件是AD09，圖上藍(lán)色的是放置在底層的焊盤(pán)，用來(lái)做感應(yīng)按鍵的，我想讓這個(gè)焊盤(pán)不露銅，就是過(guò)一層綠油嘛！請(qǐng)問(wèn)如何設(shè)置？再一個(gè)問(wèn)題就就是這焊盤(pán)的背面，也就是頂層，在我敷銅的時(shí)候，這個(gè)焊盤(pán)的區(qū)域內(nèi)不能敷銅，這個(gè)怎么弄啊···
2012-03-13 14:10:10
怎樣畫(huà)頂層和底層都有表貼焊盤(pán)的封裝
2017-04-27 21:10:42
→1.我在制作奇異焊盤(pán)時(shí)，依照網(wǎng)上方法繪制不規(guī)則的top/top paste/top solder三層，再放置一個(gè)top layer層的焊盤(pán),在Save. sch中增加此封裝，但是在導(dǎo)入pcb中時(shí)候
2018-08-28 18:12:38
我是小白，一直搞不懂一個(gè)問(wèn)題，AD軟件中焊盤(pán)紫色那一圈是綠油嗎？白色那一圈是銅皮？有沒(méi)有PCB板成品看一下是哪個(gè)位置，大佬們解答一下
2022-08-07 16:02:06
我是小白，一直搞不懂一個(gè)問(wèn)題，AD軟件中焊盤(pán)紫色那一圈是綠油嗎？白色那一圈是銅皮？有沒(méi)有PCB板成品看一下是哪個(gè)位置，大佬們解答一下
2022-08-13 18:26:57
1.ADE7858A裸露焊盤(pán)exposed pad應(yīng)不應(yīng)該接AGND？（英文手冊(cè)說(shuō)一定要接AGND，中文手冊(cè)說(shuō)不要有任何電氣的連接那只是加強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度和散熱的？）
2.ADE7858A采用的晶振一定
2023-12-26 06:50:08
本人新手，AD自己做異形焊盤(pán)，出Gerber時(shí)在GPT層看不到，在GTP和GTS就可以看到，這是為啥？如圖
2018-04-10 12:03:04
本帖最后由 huangshun2016 于 2017-4-14 09:47 編輯
ALTIUM09制作異形焊盤(pán)的方法
2016-05-28 08:05:55
Allegro中建立異形焊盤(pán)Allegro中可以建立異形焊盤(pán).異形PAD是通過(guò)畫(huà)Shape來(lái)實(shí)現(xiàn)的.在PADS中建立異形PAD,需要借助一個(gè)PAD和Shape相結(jié)合(Associate),即可建立異形
2019-01-19 11:24:13
請(qǐng)問(wèn)下，為什么我放置焊盤(pán)的時(shí)候，捨取點(diǎn)一直是在焊盤(pán)的邊緣的，而不是在焊盤(pán)的中心的，我的焊盤(pán)是不規(guī)則焊盤(pán)，D-shape就是有矩形跟圓構(gòu)成的，請(qǐng)問(wèn)怎么破？
2016-08-12 15:50:09
Allegro建立異形焊盤(pán),對(duì)如何利用Allegro設(shè)計(jì)異形pad做了簡(jiǎn)要介紹，歡迎拍磚:lol
2011-05-25 11:06:08
各位壇友，最近用Allegro做封裝時(shí)，需要用到含有過(guò)孔的散熱焊盤(pán)，我的一個(gè)思路是：用Pad Designer建立一個(gè)焊盤(pán)，焊盤(pán)上打幾列過(guò)孔，如圖所示：因?yàn)榫匦?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán)是表貼式焊盤(pán)，我不知道焊盤(pán)各層
2017-06-16 23:44:49
先看幾個(gè)異形焊盤(pán)想必日常中上面的都見(jiàn)過(guò)吧,計(jì)算器、遙控器等會(huì)用到按鍵那種，黃色的那個(gè)或許在顯示屏的排線上能看到不少。大家都知道的應(yīng)該就是SOT-89這個(gè)封裝了吧。這些封裝的異形焊盤(pán)是怎么畫(huà)出來(lái)的呢
2017-12-11 23:01:02
請(qǐng)問(wèn)在PCB繪制中，如何自動(dòng)的繪制等距離的焊盤(pán)。
2015-03-12 23:17:41
數(shù)據(jù)表沒(méi)有對(duì) PCB 上焊盤(pán)圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤(pán)布局，回流焊期間會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位問(wèn)題，因?yàn)橐粋€(gè)焊盤(pán)較大會(huì)導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
的操作員盡其最大努力，在BGA修理中偶然的焊盤(pán)翹起還是可能見(jiàn)到。你該怎么辦？ 上海漢赫電子嘗試使用下面的方法修復(fù)損傷的BGA焊盤(pán)的，采用新的干膠片、膠底焊盤(pán)。新的焊盤(pán)是使用一種專門設(shè)計(jì)的粘結(jié)壓力機(jī)來(lái)粘結(jié)到
2016-08-05 09:51:05
面焊盤(pán)的大小應(yīng)該與BGA焊盤(pán)的大小尺寸一樣，以達(dá)到焊點(diǎn)的應(yīng)力均衡?！?】下表格中給出了常見(jiàn)的SMD和NSMD焊盤(pán)尺寸關(guān)系建議，在高密度的電路板中推薦按照NSMD的尺寸進(jìn)行焊盤(pán)設(shè)計(jì)。因?yàn)镹SMD的焊盤(pán)尺寸是SMD焊盤(pán)尺寸的75-85%，焊盤(pán)比SMD焊盤(pán)要小，焊盤(pán)之間會(huì)有更大的空間用于布線、擺放過(guò)孔。
2020-07-06 16:11:49
手把手教你如何在浩辰CAD軟件中創(chuàng)建異形視口吧！在浩辰CAD軟件的命令行輸入快捷鍵「MV」，啟動(dòng)異形視口命令MVIEW。命令行提示如下所示。功能應(yīng)用細(xì)則：「指定視口的角點(diǎn)」：框選一個(gè)矩形，空格確認(rèn)后，可
2021-01-14 15:31:52
小弟最近在學(xué)習(xí)cadence軟件，在學(xué)習(xí)畫(huà)DIP封裝的時(shí)候看到需要畫(huà)fiash焊盤(pán)，小弟在此就不是很明白了。弱弱的問(wèn)幾個(gè)幼稚的問(wèn)題希望大家能給以解答心中的疑惑，在此謝謝各位大神？1.通孔類的焊盤(pán)必須
2014-04-28 12:33:57
通常在PADS封裝庫(kù)的編輯中，通過(guò)設(shè)定坐標(biāo)+復(fù)制+偏移的方法，可以快速生產(chǎn)新異種封裝，但往往可能涉及焊盤(pán)編號(hào)的重排，快速實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)重編號(hào)，特別是40PIN以上的異形焊盤(pán)，可以避免對(duì)焊盤(pán)逐個(gè)修改所產(chǎn)生額外時(shí)間成本
2019-07-18 07:43:51
在 ALLEGRO 中通過(guò)大小格點(diǎn)的設(shè)置達(dá)到布線和過(guò)孔的格點(diǎn)不同。這樣可以做到大過(guò)孔格點(diǎn)和小走線格點(diǎn)。當(dāng)然，格點(diǎn)的設(shè)置還需要在實(shí)際應(yīng)用中靈活把握。
三、 PCB 焊盤(pán)過(guò)孔大小的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
孔一般
2023-04-25 18:13:15
NSMD設(shè)計(jì) 2、NSMD是孤立的焊盤(pán)，相對(duì)來(lái)說(shuō)在維修過(guò)程中容易脫落。 個(gè)人建議，軟板設(shè)計(jì)都用SMD焊盤(pán)設(shè)計(jì)，硬板設(shè)計(jì)小零件（尺寸小于0402的零件）用SMD設(shè)計(jì)，其他用NSMD設(shè)計(jì)，因?yàn)镹SMD
2023-03-31 16:01:45
的差別，針對(duì)這類問(wèn)題，華秋 DFM會(huì)分別每個(gè)品牌對(duì)應(yīng)的型號(hào)創(chuàng)建元件庫(kù)(元件幾何模型庫(kù))來(lái)進(jìn)行分析檢查。
Chip標(biāo)準(zhǔn)封裝焊盤(pán)檢查參考表：
華秋DFM檢測(cè)焊盤(pán)大小
華秋DFM的組裝分析，檢查焊盤(pán)大小
2023-05-11 10:18:22
窄焊盤(pán)設(shè)計(jì)的寬度比元器件寬度窄，在SMT貼片時(shí)元器件接觸的焊盤(pán)面積少，很容易造成元器件側(cè)立或翻轉(zhuǎn)。4焊盤(pán)長(zhǎng)度比器件引腳長(zhǎng)設(shè)計(jì)的焊盤(pán)不能比元器件的引腳太長(zhǎng)，超出一定范圍在SMT回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤(pán)連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過(guò)程中如果對(duì)這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤(pán)破壞，嚴(yán)重導(dǎo)致整塊電路板報(bào)廢，下面小編就和大家來(lái)說(shuō)說(shuō)關(guān)于焊盤(pán)的一些
2020-06-01 17:19:10
關(guān)于PCB圖形設(shè)計(jì)的總體要求可以參考IPC－782文件的定義，文件中定義了各種元件的端頭/引腳和PCB焊盤(pán)的幾 何尺寸公差。下面就貼片工藝中普遍關(guān)注的幾點(diǎn)進(jìn)行討論，PCB的設(shè)計(jì)工程師應(yīng)該熟悉這些
2018-09-04 16:38:23
在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán)時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">在SMT貼片加工中，PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
的限制才導(dǎo)致的呢？
都說(shuō)有事百度一下，遂百度，但是找不到答案。
我想應(yīng)該還是PAD的設(shè)置可能出問(wèn)題了，于是在PAD屬性中，亂改一通。
發(fā)現(xiàn)問(wèn)題所在，原來(lái)是Layer要設(shè)置為Multi-Layer,這樣就實(shí)現(xiàn)多層的效果，可以將焊盤(pán)設(shè)置為通孔形式。
-完-
2019-07-09 06:29:46
如題SMD電阻0402、0603、0805等，SMD電容0402、0603、0805等貼片期間的焊盤(pán)應(yīng)該設(shè)計(jì)為多大最為合適？
2013-05-09 10:19:49
元器件的電極的寬度﹐焊接效果最好?！ ?、在兩個(gè)互相連接的元器件之間﹐要避免采用單個(gè)的大焊盤(pán)﹐因?yàn)榇?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán)上的焊錫將把兩元器件接向中間﹐正確的做法是把兩元器件的焊盤(pán)分開(kāi)﹐在兩個(gè)焊盤(pán)中間用較細(xì)的導(dǎo)線連接
2018-09-10 15:46:12
自己做了個(gè)異形焊盤(pán)，三部分組成，1、3是用FILL做的，2是真焊盤(pán)。導(dǎo)入PCB后報(bào)規(guī)則錯(cuò)誤，分別是FILL和焊盤(pán)短路與距離太近。怎么才能在不修改規(guī)則的情況下，讓這個(gè)異形焊盤(pán)不報(bào)錯(cuò)呢
2018-06-12 14:16:06
Allegro中焊盤(pán)結(jié)構(gòu)在Allegro中焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)如下圖： Soldermask_TOPSoldermask _BOTTOM是指阻焊層我們常說(shuō)的綠油層（不過(guò)阻焊層的顏色，不只是綠色的，還有紅色
2013-04-30 20:33:18
哪位大神知道這位這個(gè)問(wèn)題，我的FLASH花焊盤(pán)已經(jīng)創(chuàng)建，并且在pad designer中也能發(fā)現(xiàn)建立的flash焊盤(pán)，可是調(diào)入的時(shí)候，尺寸就變?yōu)?了，并且提示flash symble not found.
2018-08-19 20:51:21
，圖二為封裝bottom層，圖三是所用焊盤(pán)名稱，圖4為所用焊盤(pán)，圖五是與圖四一樣的表貼焊盤(pán)。cadence中有著同等大小表貼焊盤(pán)，為什么在繪制封裝的時(shí)候用的是通孔焊盤(pán)而不是表貼焊盤(pán)？是不是自帶的封裝畫(huà)錯(cuò)了？因?yàn)槲铱吹狡渌死L制的板子FPGA的焊盤(pán)都是表貼的。有沒(méi)有人遇到過(guò)這個(gè)問(wèn)題，求大神指教
2020-08-05 16:08:22
使用機(jī)械層畫(huà)線就會(huì)效率很低?？梢?b class="flag-6" style="color: red">創(chuàng)建一個(gè)僅有機(jī)械孔的元件封裝，并設(shè)置其外形尺寸等于開(kāi)孔尺寸，于是就可以根據(jù)實(shí)際元器件布局，隨意調(diào)整這個(gè)焊盤(pán)的尺寸和角度。形成槽孔。2，焊盤(pán)與覆銅間距多數(shù)情況下，我們需要
2021-01-29 13:22:49
pads 2007 layout中如何加固焊盤(pán)，如我想單獨(dú)把某個(gè)焊盤(pán)周圍的銅皮加得很大，該如何操作，謝謝！
2023-04-28 16:38:40
TSOP48封裝的芯片，其Datasheet中，芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳，我做了個(gè)PCB封裝，管腳焊盤(pán)尺寸是65X10密耳，左列管腳焊盤(pán)中心到右列管腳焊盤(pán)中心之間的距離是不是應(yīng)該也是787密耳？
2009-10-13 13:29:36
pads layout pcb封裝編輯怎么創(chuàng)建異形封裝?
2012-06-21 08:22:26
1. 單面焊盤(pán)：不要用填充塊來(lái)充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤(pán)，應(yīng)該用單面焊盤(pán)，通常情況下單面焊盤(pán)不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0。2. 過(guò)孔與焊盤(pán)：過(guò)孔不要用焊盤(pán)代替，反之亦然。3. 文字要求：字符標(biāo)注等應(yīng)盡
2012-08-01 10:00:17
u*** 通孔焊盤(pán)的光繪文件應(yīng)該是右圖那樣嗎，是不是焊盤(pán)有問(wèn)題
2015-01-28 11:51:51
。在PCB封裝庫(kù)界面，執(zhí)行菜單命令“放置→焊盤(pán)”之后，在放置狀態(tài)下執(zhí)行“Tab”鍵修改到頂層或底層，再修改形狀以及尺寸即可創(chuàng)建表貼焊盤(pán)，如圖4-33所示。圖4-33修改焊盤(pán)屬性
2021-09-16 14:18:53
在Library中無(wú)法創(chuàng)建，需要利用轉(zhuǎn)換工具（工具-轉(zhuǎn)換）先轉(zhuǎn)換復(fù)制到Library中使用。常見(jiàn)的是使用Region創(chuàng)建異形焊盤(pán)封裝，如圖4-46所示。 圖4-45復(fù)制粘貼到當(dāng)前層圖4-46創(chuàng)建轉(zhuǎn)換的圓形Region（4）按快捷鍵“TVE”，放置好原點(diǎn)到元件的中心，即完成當(dāng)前異形焊盤(pán)封裝的創(chuàng)建。
2021-09-17 16:46:10
小于10mil ，兩個(gè)BGA焊盤(pán)中間 不可走線 ，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力，除非減小BGA焊盤(pán)，在制作生產(chǎn)稿時(shí)保證其間距足夠，但當(dāng)焊盤(pán)被削成異形后，可能導(dǎo)致焊接位置不準(zhǔn)確。2盤(pán)中孔樹(shù)脂塞孔
2023-03-24 11:51:19
形焊盤(pán)——為了保證在波峰焊后，使手工補(bǔ)焊的焊盤(pán)孔不被焊錫封死時(shí)常用。 二、PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 1.所有焊盤(pán)單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤(pán)直徑最大不大于元件孔徑的3倍
2018-07-25 10:51:59
中過(guò)孔和通孔焊盤(pán)的區(qū)別在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔VIA和焊盤(pán)PAD都可以實(shí)現(xiàn)相似的功能。它們都能插入元件管腳，特別是對(duì)于直插（DIP）封裝的的器件來(lái)說(shuō)，幾乎是一樣的。但是！在PCB制造中，它們的處理方法
2018-12-05 22:40:12
彈簧天線在pcb上只要有一個(gè)焊盤(pán)的封裝就可以，如果我需要多個(gè)引腳的功能，是否可以創(chuàng)建多個(gè)焊盤(pán)，分別標(biāo)記不同的引腳號(hào)碼后重疊放在一起，我剛試驗(yàn)了一下，網(wǎng)絡(luò)表和erc檢測(cè)都已經(jīng)通過(guò)了，不過(guò)實(shí)際上算不算錯(cuò)誤呢？
2012-04-10 17:05:05
在PCB設(shè)計(jì)中，進(jìn)行PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">在SMT貼片加工中，PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2017-02-08 10:33:26
更改路徑后能夠看到建的異形焊盤(pán)文件，但是沒(méi)有焊盤(pán)形狀？？？PCB Editor重新保存后也都沒(méi)有顯示？？？
2019-09-09 04:47:42
TDR和插損分析完成上述概念的驗(yàn)證。分析是通過(guò)在EMPro軟件中建立SMT 焊盤(pán)3D 模型， 然后導(dǎo)入Keysight ADS中進(jìn)行TDR和插損仿真完成的。 分析交流耦合電容的SMT焊盤(pán)效應(yīng) 在
2018-09-17 17:45:00
如圖所示焊盤(pán)要怎么做才好，之前按照 網(wǎng)上那個(gè)做異形焊盤(pán)的文檔做了一遍，效果不理想還報(bào)錯(cuò)，如圖所示，焊盤(pán)為兩面的，通過(guò)一個(gè)過(guò)孔將上下兩面連在一起@qgg1006@qgg1006
2014-10-30 14:53:32
窄焊盤(pán)設(shè)計(jì)的寬度比元器件寬度窄，在SMT貼片時(shí)元器件接觸的焊盤(pán)面積少，很容易造成元器件側(cè)立或翻轉(zhuǎn)。4焊盤(pán)長(zhǎng)度比器件引腳長(zhǎng)設(shè)計(jì)的焊盤(pán)不能比元器件的引腳太長(zhǎng)，超出一定范圍在SMT回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑
2023-03-10 11:59:32
怎么設(shè)置焊盤(pán)外徑與焊盤(pán)外徑之間的距離規(guī)則
2019-09-03 22:57:43
手把手教你如何在浩辰CAD軟件中創(chuàng)建異形視口吧！在浩辰CAD軟件的命令行輸入快捷鍵「MV」，啟動(dòng)異形視口命令MVIEW。命令行提示如下所示。功能應(yīng)用細(xì)則：「指定視口的角點(diǎn)」：框選一個(gè)矩形，空格確認(rèn)后，可
2021-04-08 17:14:27
在粘貼焊盤(pán)時(shí)候怎么設(shè)置使得粘貼焊盤(pán)標(biāo)號(hào)在原有基礎(chǔ)上增加啊？
2019-09-05 01:56:41
方式，可能需要修改焊盤(pán)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中可以改變?cè)倪x擇。在設(shè)計(jì)過(guò)程早期就確定哪些器件應(yīng)該用電鍍通孔（pth）、哪些應(yīng)該用表貼技術(shù)（smt）將有助于PCB的整體規(guī)劃。需要考慮的因素有器件成本
2015-01-06 16:05:00
，命名都是基本一目了然的。希望對(duì)各位新手有用。說(shuō)明下：軟件版本是cadence16.3；其中大部分器件是驗(yàn)證過(guò)的，少數(shù)也許有問(wèn)題，請(qǐng)大家用的時(shí)候注意。有些器件需要異形焊盤(pán)的，一開(kāi)始我按照說(shuō)上教的做發(fā)覺(jué)很麻煩，所以就先放個(gè)規(guī)則的焊盤(pán)，在用鋪銅畫(huà)出所需要的異形，外圍再鋪銅“開(kāi)窗”這個(gè)方法還不錯(cuò)`
2012-11-28 20:20:41
請(qǐng)幫幫我。我無(wú)法在FPGA中創(chuàng)建可用信號(hào)。（引腳FPGA中的網(wǎng)關(guān)輸出）顯示錯(cuò)誤。焊盤(pán)位置的數(shù)量必須與驅(qū)動(dòng)該網(wǎng)關(guān)輸出的信號(hào)的位數(shù)相匹配。格式必須指定為單元格數(shù)組，例如{'MSB'，...，'LSB
2019-09-10 12:44:58
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán)時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">在SMT貼片加工中，PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2017-03-06 10:38:53
構(gòu)設(shè)計(jì)不正確時(shí)，很難、有時(shí)甚至不可能達(dá)到預(yù)想的焊接點(diǎn)。焊盤(pán)的英文有兩個(gè)詞：Land 和 Pad ，經(jīng)?？梢越惶媸褂?；可是，在功能上，Land 是二維的表面特征，用于可表面貼裝的元件，而 Pad 是三維
2018-08-30 10:07:23
為什么從封裝庫(kù)里面調(diào)出來(lái)的表面貼片元器件焊盤(pán)只有DRILL GUIDE 這個(gè)層呢？有誰(shuí)知道嗎，以前不會(huì)的，今天畫(huà)封裝的時(shí)候不知道是哪個(gè)地方設(shè)置了下！我重新做過(guò)封裝也不行 ，原來(lái)庫(kù)里面的表貼封裝也不行了！有誰(shuí)知道嗎！
2016-12-04 15:44:31
請(qǐng)問(wèn)在allegro中鼠標(biāo)移動(dòng)到焊盤(pán)可以像AD中那樣，與這個(gè)焊盤(pán)所連接的所有線高亮嗎？如圖鼠標(biāo)移動(dòng)到一個(gè)焊盤(pán)，與他所連接的飛線可以高亮嗎？多謝解答！
2019-06-21 00:22:38
使用Tools->Convert->Create Region From Selected Primitives創(chuàng)建的異形焊盤(pán)和直接放置的普通焊盤(pán)，功能上有沒(méi)有區(qū)別，還是完全一樣的
2019-03-21 07:35:25
1.ADE7858A裸露焊盤(pán)exposed pad應(yīng)不應(yīng)該接AGND？（英文手冊(cè)說(shuō)一定要接AGND，中文手冊(cè)說(shuō)不要有任何電氣的連接那只是加強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度和散熱的？）2.ADE7858A采用的晶振一定是要
2019-01-23 09:37:31
表貼的阻焊跟實(shí)際焊盤(pán)一樣可以？ 為何要大一點(diǎn)？
2019-08-09 05:35:22
全體PCB通孔焊盤(pán)灰色，打開(kāi)另外的文件也沒(méi)這個(gè)問(wèn)題灰色焊盤(pán)打開(kāi)別的文件的正常焊盤(pán)打開(kāi)查看焊盤(pán)屬性時(shí)焊盤(pán)顯示層顯示在頂層，按說(shuō)應(yīng)該要正常顯示才對(duì)請(qǐng)問(wèn)這是為什么呀，誰(shuí)知道？謝謝
2019-04-03 06:36:41
區(qū)域（Area for escape routing）通過(guò)上面的分析可以得到結(jié)論， 在BGA采用過(guò)孔焊盤(pán)平行（In line）和過(guò)孔焊盤(pán)成對(duì)角線（Diagonally）兩種擺放方式中，都需要考慮扇出
2020-07-06 16:06:12
Altium 中異形焊盤(pán)異形封裝的創(chuàng)建圖文教程
2020-12-24 09:25:39
0 元件封裝所需的焊盤(pán)形狀種類繁多，而標(biāo)準(zhǔn)焊盤(pán)并不總是足夠的。要創(chuàng)建與上述不同的形狀，您必須創(chuàng)建自定義形狀焊盤(pán)也就是異形焊盤(pán)。
2022-10-10 09:45:02
5655 Altium Designer創(chuàng)建異形銅皮 很多情況下我們有一個(gè)圓形的PCB板，或者是非規(guī)則的板子形狀，我們需要創(chuàng)建一個(gè)和板子形狀一模一樣的敷銅，應(yīng)該如何操作？可以按照如下。 1、選中封閉的異形
2022-12-07 07:45:09626
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