電鍍鎳金線路板省鎳金工藝方法詳細(xì)介紹
摘要｜本文旨在為業(yè)界介紹一種可節(jié)省鎳、金用量的電鎳、金線路板的制作方法，該方法包
2009-12-22 09:25:06
3546 寫入等用途的載板，此種PCB要求表面處理具有足夠的硬度，這類產(chǎn)品客戶表面處理會(huì)選用電鍍厚硬金工藝，電鍍硬金產(chǎn)品因?yàn)榻鸷穸容^厚，加工方法多，外觀嚴(yán)格，難度較高。 2 工藝說(shuō)明 客戶一般要求為阻焊未覆蓋的銅面上表面處理為Hard Au、
2019-02-20 10:36:284243 層壓多層板工藝層壓多層板工藝是目前廣泛使用的多層板制造技術(shù)，它是用減成法制作電路層，通過(guò)層壓—機(jī)械鉆孔—化學(xué)沉銅—鍍銅等工藝使各層電路實(shí)現(xiàn)互連，最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB 的制造。目前國(guó)內(nèi)主要廠家的工藝水平如表3 所列。
2009-05-24 22:58:33
金是無(wú)鉛的，沉金一般用于金手指、按鍵板，因?yàn)榻鸬碾娮栊?，所以接觸性的必須要用到金，如手機(jī)的按鍵板。一般帶有BGA的MID板卡都用沉金工藝。
4）鍍金
對(duì)于經(jīng)常要插拔的產(chǎn)品要用鍍金，鍍金有個(gè)致命的缺點(diǎn)
2023-08-25 11:28:28
”的平整度一般都比“噴”的工藝好。沉金是無(wú)鉛的，沉金一般用于金手指、按鍵板，因?yàn)榻鸬碾娮栊。越佑|性的必須要用到金，如手機(jī)的按鍵板。一般帶有BGA的MID板卡都用沉金工藝。
4）鍍金
對(duì)于經(jīng)常要
2023-08-28 13:55:03
沉 金 工 序 一、工藝流程圖： 二、設(shè)備及作用 1．設(shè)備：自動(dòng)沉鎳金生產(chǎn)線?！ ?．作用： a．酸性除油： 去除銅表面之輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成最適合于沉鎳金
2018-09-20 10:22:43
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會(huì)分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在
2022-12-06 17:19:44
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會(huì)分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在
2022-12-23 14:46:31
一、PCB工藝設(shè)計(jì)要考慮的基本問(wèn)題
PCB的工藝設(shè)計(jì)非常重要，它關(guān)系到所設(shè)計(jì)的PCB能否高效率、低成本地制造出來(lái)。新一代的SMT裝聯(lián)工藝，由于其復(fù)雜性，要求設(shè)計(jì)者從一開始就必須考慮制造
2023-04-25 16:52:12
沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2012-10-07 23:24:49
PCB絲印網(wǎng)板制作工藝 在PCB制造過(guò)程中PCB絲印網(wǎng)板制作工藝大體可以分為兩個(gè)方面 拉網(wǎng)、網(wǎng)曬； 這兩個(gè)方面又有很多細(xì)小的操作方法，下面我們就一起來(lái)看看 1．拉網(wǎng) PCB設(shè)計(jì)中拉網(wǎng)步驟：網(wǎng)框清理
2015-05-19 11:07:29
PCB噴錫和沉金板優(yōu)點(diǎn)有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
分鐘，全面系統(tǒng)講解PCB基礎(chǔ)知識(shí)，工藝流程，是CAM工程師，MI工程師，報(bào)價(jià)工程師，工藝工程師，研發(fā)工程師，LAYOUT工程師，客戶服務(wù)及從事PCB行業(yè)技術(shù)職位必修課程。課程目錄：PCB工程基礎(chǔ)知識(shí)
2021-07-14 23:25:50
熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料
2018-09-19 15:36:04
沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金？什么是沉金?沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么？
2021-04-26 06:45:33
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
鍍金工藝來(lái)講,其上錫的效果上大打折扣的, 而沉金的上錫效果是比較好一點(diǎn)的；除非廠家要求的是綁定，不然現(xiàn)在大部分廠家會(huì)選擇沉金工藝！一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種：鍍金(電鍍金，沉金)，鍍銀
2018-09-19 15:52:11
PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料
2018-07-14 14:53:48
，玻璃纖維較難活化且與化學(xué)銅結(jié)合力較與樹脂之間更差，沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積，化學(xué)銅應(yīng)力會(huì)成倍加大，嚴(yán)重可以明顯看到沉銅后孔壁化學(xué)銅一片片從孔壁上脫落，造成后續(xù)孔內(nèi)無(wú)銅產(chǎn)生?！ 】谉o(wú)銅開路，對(duì)PCB
2018-11-28 11:43:06
，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨?！ ?、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好?！ ∷?、沉金板VS鍍金板其實(shí)鍍金工藝分為兩種：一為電鍍金，一為沉金。對(duì)于鍍金工藝
2018-06-22 15:16:37
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
秋干貨鋪 | 沉銅、黑孔、黑影工藝，PCB 該 Pick 哪一種？》華秋致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務(wù)，專注于 PCB 研發(fā)、制造，自有環(huán)保資質(zhì)，為客戶提供高可靠性、短交期的打板
2023-02-03 11:37:10
平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)?！ ?、雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)?！ ?、多層板噴錫板
2018-09-17 17:41:04
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無(wú)鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺(jué)見的?！ ∥覀兒?jiǎn)單介紹一下鍍金和沉金工藝
2018-11-21 11:14:38
(二)其實(shí)鍍金工藝分為兩種,一為電鍍金,一為沉金,對(duì)于鍍金工藝來(lái)講,其上錫的效果上大打折扣的,而沉金的上錫效果是比較好一點(diǎn)的；除非廠家要求的是邦定,不然現(xiàn)在大部分廠家會(huì)選擇沉金工藝!一般常見的情況下
2012-04-23 10:01:43
隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB線路板處理工藝中的“噴錫”有哪些？下面佳金源錫膏
2022-05-19 15:24:57
是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無(wú)鉛組裝?！ ?、沉錫 由于目前
2018-11-28 11:08:52
覆→清洗，過(guò)程控制相對(duì)其他表面處理工藝較為容易?！ ?. 化學(xué)鍍鎳/浸金 化學(xué)鍍鎳/浸金工藝不像有機(jī)涂覆那樣簡(jiǎn)單，化學(xué)鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲；另外化學(xué)鍍鎳/浸金工藝也不像有機(jī)涂覆作為
2018-09-17 17:17:11
用在非焊接處的電性互連?！ ?、沉金 沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將
2019-08-13 04:36:05
的鎳金合金，這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無(wú)鉛組裝。5、沉錫由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型
2017-02-08 13:05:30
。
特別說(shuō)明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關(guān)；
2、對(duì)于全板鍍厚金，需要評(píng)估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說(shuō)明存在可焊性不良的隱患
2023-10-27 11:25:48
設(shè)計(jì)；
⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。
● 特別說(shuō)明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關(guān)；
2、對(duì)于全板鍍厚金，需要評(píng)估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有
2023-10-24 18:49:18
`請(qǐng)問(wèn)PCB負(fù)片工藝的優(yōu)勢(shì)有哪些？`
2020-01-09 15:03:17
pcb工藝pcb工藝pcb工藝pcb工藝
2016-01-27 17:32:34
pcb線路板制造過(guò)程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度
2023-04-14 14:27:56
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。
2020-03-10 09:03:06
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 16:05:21
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 16:15:12
?！ ∫陨暇褪俏覀兘裉焓褂煤瞥紺AD軟件來(lái)給大家講解的關(guān)于CAD標(biāo)注怎么插入沉頭符號(hào)的相關(guān)內(nèi)容了，操作方法步驟都在上面了哦！
2019-07-23 17:02:50
1.簡(jiǎn)介100ASK_IMX6ULL_PRO開發(fā)板基于 NXP CORTEX-A7 IMX6ULL處理器底板資源豐富，核心板8層PCB沉金工藝和無(wú)鉛工藝、擁有獨(dú)立的完整接地層，已通過(guò)CE認(rèn)證；4層
2021-07-06 07:31:36
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 編輯
今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法
2015-11-22 22:01:56
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節(jié)目，我會(huì)分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。我會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在
2023-01-05 18:08:47
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節(jié)目，將會(huì)通過(guò)多期視頻，分享PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。并且會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)分析在
2023-01-12 11:13:14
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。針對(duì)每個(gè)環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，對(duì)PCB板有什么樣的技術(shù)要求，有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期視頻為你介紹PCB鉆孔以及鉆孔后如何沉銅、鍍銅。
2023-02-02 11:02:10
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節(jié)目，我會(huì)分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。我會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在
2023-02-14 10:15:57
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會(huì)分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。并且會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在
2023-02-27 10:04:30
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節(jié)目，會(huì)分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。并且會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在
2023-03-06 10:14:41
可達(dá)3u”，因其優(yōu)越導(dǎo)電性、平整度以及可焊性，被廣泛應(yīng)用于有按鍵位、綁定IC、BGA等設(shè)計(jì)的高精密PCB板，對(duì)于耐磨性能要求不高的“金手指”PCB，也可以選擇整板沉金工藝，沉金工藝成本較電金工藝成本低
2023-03-31 10:48:49
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:57:31
內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽相連接的部件，所有的信號(hào)都是通過(guò)金手指來(lái)傳送的，有眾多的黃色導(dǎo)電觸片組成，其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列像手指狀，而得名。沉金工藝的好處是在印制線路時(shí)表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好
2018-07-30 16:20:42
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:55:39
。常用處理工藝為噴錫、沉錫、沉金、鍍金、OSP。如果對(duì)平整度有要求的話盡量用沉金工藝。環(huán)保角度為有鉛和無(wú)鉛兩種工藝。
2017-08-17 09:47:07
；4. 表面工藝：有/無(wú)鉛HAL、全板鍍金、ENIG、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金5.厚板，厚銅板 ，高精度板，阻抗
2018-10-24 12:42:06
了解：《華秋干貨鋪 | 沉銅、黑孔、黑影工藝，PCB 該 Pick 哪一種？》華秋致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務(wù)，專注于 PCB 研發(fā)、制造，自有環(huán)保資質(zhì)，為客戶提供高可靠性、短交期的打板
2023-02-03 11:40:43
` 本帖最后由 lisongze 于 2014-4-29 16:24 編輯
4月28日，協(xié)會(huì)邀請(qǐng)電子信息及電氣工程學(xué)院唐老師講解《Protel 99 SE及PCB制板工藝》。此次培訓(xùn)唐老師
2014-04-29 16:10:33
；（6） 錫 / 鉛再流化處理；（7） 電鍍鎳金；（8） 化學(xué)沉鈀。其中，熱風(fēng)整平是自阻焊膜于裸銅板上進(jìn)行制作之制造工藝（SMOBC）采用以來(lái)，迄今為止使用最為廣泛的成品印制電路板最終表面可焊性涂覆
2015-04-10 20:49:20
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn) 雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印
2018-08-29 10:53:03
加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB板多種不同工藝流程詳解3、雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形
2017-12-19 09:52:32
圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢？這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。01沉銅工藝，PCB孔銅高可靠不二之選行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理，一般會(huì)用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝，相對(duì)于導(dǎo)電膠
2022-12-02 11:02:20
請(qǐng)教大神在PCB制造中預(yù)防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:53:05
此問(wèn)題更深入的研究驗(yàn)證,此問(wèn)題完全是由于線路板設(shè)計(jì)所產(chǎn)生的可焊性問(wèn)題,與沉銀工藝或其他最終表面處理方式無(wú)關(guān)?！ 《⒏驹蚍治觥 ⊥ㄟ^(guò)對(duì)造成缺陷的根本原因分析,可經(jīng)由工藝改善和參數(shù)優(yōu)化相結(jié)合的方式將
2018-11-22 15:46:34
PCB打樣27元/10片、雙面板小批量260元/平米PCB自動(dòng)報(bào)價(jià)郵箱k@pcbpp.com邦定無(wú)金工藝線路板，實(shí)現(xiàn)上錫好的同時(shí)大大降低成本下降20%，同時(shí)提升產(chǎn)品良率
2019-04-10 13:58:13
PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料
2018-08-18 21:48:12
`背金工藝之前 ，背面如何處理? 最近做片時(shí)出現(xiàn)異常，如下圖中間靠下為異常區(qū)域，合金沒(méi)合好，請(qǐng)問(wèn)如何避免，謝謝！!`
2011-01-07 11:10:24
字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。4.
2017-06-21 15:28:52
要下單做金手指了，用什么工藝呀。沉金還是什么呢？
2019-06-20 03:21:04
為軟金工藝先后程序不同：鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因?yàn)殄兘鹦枰獌蓚€(gè)電極，一個(gè)是pcb板子，一個(gè)是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能導(dǎo)電了，也就不能鍍上金沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學(xué)方法，有漏
2016-08-03 17:02:42
氰化金鉀1克/升 [td] PH6.7-7.0(氨水調(diào)節(jié)) 溫度95~100C2.工藝步驟：1.按照配方配好鍍金液2000ml.2.鍍金液加熱到 95~100C放入到花籃（每花籃120片） 繼續(xù)
2011-05-15 10:14:12
一PCB制造行業(yè)術(shù)語(yǔ)..2 二PCB制造工藝綜述..4 1. 印制板制造技術(shù)發(fā)展50年的歷程4 2初步認(rèn)識(shí)PCB5 3表面貼裝技術(shù)(SMT)的介紹..7 4PCB電鍍金工藝介紹8 5PCB電鍍銅工藝介紹8
2009-03-25 16:34:11
0 印制電路板化學(xué)鎳/金工藝是電路板表面涂覆可焊性涂層的一種。其工藝是在電路板阻焊膜工藝后在裸露銅的表面上化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)鍍金。該工藝既能滿足日益復(fù)雜的電路板裝
2009-10-17 14:55:0231 3 化學(xué)鍍鎳金工藝流程作為化學(xué)鍍鎳金流程，只要具備以下6個(gè)工作站就可滿足
2006-04-16 22:00:292112 一、 工藝簡(jiǎn)介 沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油
2010-09-20 20:50:57891 多層印制線路板沉金工藝控制淺析 隨著表面貼裝技術(shù)飛速發(fā)展，對(duì)印制板表面平整性要求也越來(lái)越高，這直接導(dǎo)致了沉金工藝在近幾年的飛速發(fā)展。現(xiàn)就本人經(jīng)驗(yàn)，淺析沉金工藝的控制
2011-11-08 17:03:020 探討印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝
2016-06-15 15:53:570 本文檔詳細(xì)的講解了PCB的工藝設(shè)計(jì)規(guī)范
2016-08-31 16:36:340 撓性電路板化學(xué)鎳鈀金工藝技術(shù)研究
2017-01-22 20:56:130 化學(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無(wú)電鎳金（Electroless Nickel Immersion Gold）又稱為沉鎳浸金。本文主要介紹pcb化學(xué)鎳金工藝流程，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-03 14:50:5113571 線路板表面處理過(guò)程中有一種使用非常普遍的工藝，被稱為沉金工藝。
2020-03-25 17:01:122265 線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝，那就是沉金工藝。
2019-08-28 17:38:166468 PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。
2019-10-15 14:18:0114918 在PCBA貼片加工中，PCB線路板制作是很十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)于PCB線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PBC板常用到的工藝，聽名字感覺(jué)都是差不多，但其實(shí)有很大的差別，很多客戶通常會(huì)分不清這兩種工藝的區(qū)別，下面介紹PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么？
2020-03-03 11:18:007507 如果連接器PIN針不進(jìn)行電鍍鍍金工藝的話，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的信號(hào)和導(dǎo)電性產(chǎn)生不穩(wěn)定的因素。
2020-05-18 15:54:275078 在線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝，叫沉金。沉金工藝之目的的是在PCB板印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)
2020-12-01 17:22:536349 板工藝有幾種？ 1、單面板工藝流程 2、雙面板噴錫板工藝流程 3、雙面板鍍鎳金工藝流程 4、多層板噴錫板工藝流程 5、多層板鍍鎳金工藝流程 6、多層板沉鎳金板工藝流程 最常見的是噴錫和沉金，噴錫有“有鉛噴錫” 和 “無(wú)鉛噴錫”，無(wú)鉛噴錫比有鉛噴
2021-08-06 14:32:4711702 沉金工藝的好處是在印制線路時(shí)表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3 Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來(lái)的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應(yīng)用于按鍵板，金手指板等線路板，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，使用壽命長(zhǎng)。
2023-01-09 09:13:574838 沉金工藝和鍍金工藝都屬于PCB制板時(shí)的表面處理工藝，在行業(yè)內(nèi)部我們通常把經(jīng)過(guò)沉金工藝處理過(guò)的PCB板稱為沉金板，而經(jīng)過(guò)鍍金工藝處理后的PCB線路板則被稱為鍍金板，接下來(lái)就讓我們來(lái)了解一下沉金工藝
2023-01-11 09:26:42831
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