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ATCA和MicroTCA標準引發(fā)集成

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2021-03-20 09:06:399

DN437 - 熱插拔解決方案符合 AMC 和 MicroTCA 標準

DN437 - 熱插拔解決方案符合 AMC 和 MicroTCA 標準
2021-03-21 11:21:261

采用ATCAMicroTCA標準實現(xiàn)簡化電源接口設(shè)計

為了順應(yīng)計算、通信以及工業(yè)市場在技術(shù)方面的快速進展,PCI 工業(yè)計算機制造集團 (PICMG) 開發(fā)出了高級電信計算架構(gòu) (ATCA) 和 MicroTCA (μTCA、uTCA、MTCA
2021-03-26 11:40:192335

利用MicroTCA功率連接器如何實現(xiàn)其它應(yīng)用設(shè)計

在電信和商業(yè)行業(yè)迅速發(fā)展的MicroTCA架構(gòu)可能成為電信產(chǎn)業(yè)的電子設(shè)計的轉(zhuǎn)折點。以前,許多電信設(shè)計都是高度定制的,并且受所有權(quán)的保護。相比之下,MicroTCA中的互連應(yīng)用是標準化的,這可能是類似于計算機產(chǎn)業(yè)中普及的開放式架構(gòu)興起的一個信號。
2021-06-18 15:00:221400

淺析光引發(fā)劑對UVLED固化速度的影響

關(guān)于光引發(fā)劑的內(nèi)容,昀通科技在之前的文章也有分享過。通過對光引發(fā)劑的討論可知,自由基光引發(fā)體系的UV固化速度較快,但由于固化后,涂膜收縮較大,所以附著力較差;相反,現(xiàn)在所用的大多數(shù)陽離子光引發(fā)體系,其UV固化速度較慢,但由于涂膜的收縮小,甚至會發(fā)生體積膨脹,因而附著力較好。
2021-11-10 09:42:362254

MicroTCA標準如何支持前沿用例的需求

新的業(yè)務(wù)、工程和制造策略是兩件不同的事情。如果您正在等待市場趕上該技術(shù),則尤其如此。當您處理旨在支持互操作性以及在一定程度上支持向后兼容性的標準時,情況更是如此。
2022-07-10 14:21:22764

平衡高能物理界的性能和需求

  高能物理社區(qū)利用 PICMG 的 MicroTCA.4 硬件標準在 DESY 等粒子加速器上進行定時和同步、數(shù)據(jù)采集和控制。但隨著這些研究中心實驗的推進,支持系統(tǒng)的性能必須不斷發(fā)展。MicroTCA標準如何支持前沿用例的需求并保持適用于更廣泛的市場?
2022-08-16 09:35:31453

MicroTCA:高性能,小型封裝

  MicroTCA最初被認為是AdvancedTCA的較小,低成本的表親,電信是其主要市場。自該規(guī)范獲得批準以來,人們對非電信應(yīng)用的高度興趣浮出水面。其中最主要的是軍事應(yīng)用。
2022-11-14 15:05:09604

技術(shù)趨勢和堅固耐用的MicroTCA

  加固型MicroTCA的目標市場需求很可能超出單一規(guī)范的范圍。委員會也很有可能制定一系列不同但相互關(guān)聯(lián)的規(guī)范。
2022-11-14 15:11:33384

PICMG增強COM-HPC、IoT.x、MicroTCA標準

每個受技術(shù)影響的行業(yè)現(xiàn)在都要求邊緣智能,而往往不了解其含義。對于大多數(shù)組織來說,獲得有意義的邊緣智能意味著徹底改變其IT和/或運營技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施,以支持部署,集成和管理更多的電子系統(tǒng)。
2022-11-16 17:15:26580

集成電路封裝可拿性試驗標準

集成電路封裝可拿性試驗標準是指用于指導和規(guī)范集成電路封裝可靠性評估、驗證試驗過程的一系列規(guī)范性文件,其中包括通用規(guī)范、基礎(chǔ)標準、手冊指南等多種形式的標準化文件。 國際上集成電路封裝可靠性試驗標準體系
2023-06-19 09:33:531347

雙插槽ATCA AdvancedMC?控制器TPS2358數(shù)據(jù)表

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《雙插槽ATCA AdvancedMC?控制器TPS2358數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
2024-03-15 10:18:480

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