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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>通信新聞>展訊的芯片策略:2012,TD大爆發(fā)! - 全文

展訊的芯片策略:2012,TD大爆發(fā)! - 全文

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2012上海法蘭克福汽配Automechanikashanghai

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2012-03-14 13:14:22

2012中東建材/中東黎巴嫩五金/黎巴嫩石材/中東黎巴嫩

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:0592-6535512 郵件:hyexpo10@hotmail.com聯(lián)系地址:廈門(mén)市海滄區(qū)鐘林路12號(hào)海投商務(wù)大廈8樓801室2012埃及汽車維修工具/2012汽車零件
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TD-HSDPA準(zhǔn)入策略的外場(chǎng)測(cè)試的目的是什么?TD-HSDPA準(zhǔn)入策略的外場(chǎng)測(cè)試有哪些步驟?TD-HSDPA準(zhǔn)入策略的外場(chǎng)測(cè)試的結(jié)論和部署建議是什么?
2021-05-26 06:49:15

TD-LTE芯片:終端多模融合趨勢(shì)

` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-27 16:45 編輯   觀點(diǎn):隨著4G腳步的不斷提速,終端多模芯片的發(fā)展也取得了巨大進(jìn)步。作為一種先進(jìn)的技術(shù),TD-LTE芯片市場(chǎng)將會(huì)快速進(jìn)入多
2012-09-27 16:39:57

3G手機(jī)電視芯片組及其應(yīng)用分析

3G手機(jī)電視芯片組及其應(yīng)用分析隨著國(guó)際三大3G標(biāo)準(zhǔn)(TD-SCDMA、WCDMA和CDMA2000)在中國(guó)落地,形成了以運(yùn)營(yíng)商為核心的巨大產(chǎn)業(yè)鏈,經(jīng)歷一段時(shí)間的發(fā)展,中國(guó)3G通訊時(shí)代的產(chǎn)業(yè)架構(gòu)
2010-09-20 11:46:34

芯片測(cè)試夾具(SC8800D)

):(SPREADRUM)芯片型號(hào):SC8800D封裝類型:LFBGA(SPREADRUM)其他芯片測(cè)試架:SC8800SSC66000DSC6600HSC6600RSC6800DQS3000QS3200QS500QS1000SV6100SV6111SC6600V.聯(lián)系電話:***聯(lián)系人:段聰
2011-03-16 10:41:54

SC7715、SC8825、SC6825、SC8810、SC6820智能手機(jī)方案

SC7715、SC8825、SC6825、SC8810、SC6820智能手機(jī)方案 首先我們看一份智能手機(jī)主控芯片參數(shù)對(duì)比表:(更多精彩內(nèi)容關(guān)注公眾微信號(hào)ittbank) 然后我們看一下
2014-05-20 14:19:10

單核WCDMA SC7710芯片量產(chǎn) 攪局W芯片市場(chǎng)?

今日宣布其專為3G入門(mén)級(jí)智能手機(jī)設(shè)計(jì)的單核WCDMA/HSPA+芯片SC7710已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。SC7710支持WCDMA/HSPA+/EDGE/GPRS/GSM,集成單核Cortex?-A5處理器
2013-10-30 14:37:30

將主打TD與WCDMA 將推出28納米LTE芯片

計(jì)劃在2012年推出WCDMA智能手機(jī)芯片,并將主打TD+WCDMA雙模芯片。而在LTE產(chǎn)品規(guī)劃方面,他表示將可能在不久之后推出基于28納米技術(shù)的TD-LTE芯片。擬推28nm TD
2011-10-27 11:50:07

稱三星兩款功能機(jī)使用其基帶芯片

集成了音頻功率放大器。  此外,訊通信MAX3232EUE+T還為三星GALAXY S III、GALAXY Note和GALAXY Note II提供基帶芯片,支持TD-SCDMA 3G標(biāo)準(zhǔn)。以上
2012-11-09 15:43:30

芯片在EMI上的抑制效果

芯片在EMI上的抑制效果
2015-09-15 16:03:50

ADI的兩代TD-SCDMA射頻IC對(duì)比

  TD-SCDMA即將商用,在基帶芯片方面,迅、凱明、T3G、重郵等本土企業(yè)開(kāi)展得如火如荼,但是與基帶芯片配合的射頻芯片一直是國(guó)內(nèi)3G產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)。目前已有一些解決方案:銳迪科推出支持
2019-07-05 06:53:47

Amazon和Microsoft的FPGA策略是什么?

人工智能大熱之前,Cloud或Data Center已經(jīng)開(kāi)始使用FPGA做各種加速了。而隨著Deep Learning的爆發(fā),這種需求越來(lái)越強(qiáng)勁。本文主要討論Cloud巨頭Amazon和Microsoft的FPGA策略。
2019-08-13 08:37:24

[分享]分析稱今年TD芯片整體出貨或達(dá)2000萬(wàn)

TD芯片市場(chǎng),雖然獲得了聯(lián)想OPhone的訂單,但聯(lián)想OPhone到年底才開(kāi)始上市銷售,出貨數(shù)字不會(huì)很高,而重郵新科的芯片出貨數(shù)字估計(jì)會(huì)更少。”顧文軍表示?! ≡谀壳暗?b class="flag-6" style="color: red">TD芯片市場(chǎng)中,最早進(jìn)入并
2010-03-29 16:10:38

中移動(dòng)攜TD-LTE亮相2011年世界電信TD-LTE能否成焦點(diǎn)

由國(guó)際電信聯(lián)盟舉辦的2011年ITU世界電信于10月24日至27日在瑞士日內(nèi)瓦召開(kāi)。中移動(dòng)在“開(kāi)放、合作、共贏”主題下,展示了TD-LTE第四代移動(dòng)通信技術(shù)(4G)、綠色低碳環(huán)保的C-RAN技術(shù)
2011-10-27 11:05:25

關(guān)于EMI頻問(wèn)題

各位高工:我本次在進(jìn)行輻射發(fā)射測(cè)試時(shí),發(fā)現(xiàn)干擾超標(biāo),從圖上看,可以確定是12M晶振的倍頻引起。想將晶振更換為有源晶振,并用頻技術(shù),但之前未接觸過(guò)頻,有沒(méi)有人用過(guò)類似的芯片,可以介紹幾個(gè)便宜好用的芯片呢?
2017-12-04 11:34:01

原文分享-TD-LTE

由中國(guó)主導(dǎo)、全球廣泛參與的產(chǎn)業(yè)鏈,全球幾乎所有通信系統(tǒng)和芯片制造商都已支持該技術(shù)。參與企業(yè)涵蓋全球主要的TD-SCDMA廠商、傳統(tǒng)的FDD廠商、WiMAX廠商,以及新興廠商,使TD-LTE技術(shù)、產(chǎn)品
2012-07-19 16:05:52

基于SC7701的共享單車解決方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平聯(lián)合北京飛圖科技推出基于SC7701的共享單車解決方案。SC7701芯片是一個(gè)30nm低功耗處理器,內(nèi)置ARM9
2020-11-05 06:54:20

基于GSM網(wǎng)絡(luò)的TD-SCDMA的組網(wǎng)方式

TD-SCDMA組網(wǎng)策略TD-SCDMA組網(wǎng)方式的選擇是網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃與建設(shè)中至關(guān)重要的一步,根據(jù)目前國(guó)內(nèi)國(guó)際2G及3G發(fā)展的狀況,TD-SCDMA的組網(wǎng)方式有以下多種。獨(dú)立組網(wǎng)——即獨(dú)立建設(shè)一張全覆蓋
2019-07-16 06:43:28

大唐移動(dòng)徹底退出TD芯片產(chǎn)業(yè) 或接手天碁

與一家TD手機(jī)企業(yè)的觀點(diǎn)一致,“TD發(fā)展到現(xiàn)在,產(chǎn)業(yè)鏈各家都面臨了很大的資金壓力,大唐移動(dòng)的資金壓力很大,這是退出天碁科技的重要原因。”高層曖昧表示或接手按照大唐移動(dòng)的轉(zhuǎn)讓要求,意向受讓方或其控股股東
2008-06-18 16:42:09

希荻微電子HL7005 鋰電池快充芯片通過(guò)認(rèn)證

`希荻微電子HL7005 鋰電池快充芯片通過(guò)認(rèn)證 據(jù)了解,鋰電池快充和移動(dòng)終端電源管理芯片專業(yè)公司希荻微電子推出的1.5A鋰電池快充芯片HL7005,最近通過(guò)了的平臺(tái)測(cè)試認(rèn)證,正式列入
2015-12-02 10:51:05

TD62781AP芯片的應(yīng)用圖紙?

TD62781AP芯片的應(yīng)用圖紙?
2016-12-23 09:19:03

海外食品選擇喜事達(dá) 高效專業(yè) 2012年全球食品 2012食品飲料機(jī)械

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:49 編輯 [/td]2012年全球食品行業(yè)展覽會(huì)時(shí)間表時(shí)間 展會(huì)名稱 地點(diǎn)2011/10/10-14 2011年俄羅斯國(guó)際食品加工
2011-08-16 21:38:04

請(qǐng)問(wèn)下各位國(guó)***頻放大器PA哪個(gè)廠家比較好?

聯(lián)發(fā)科收購(gòu)絡(luò)達(dá)的PA性能怎么樣?它在性價(jià)比上和銳迪科的對(duì)比有何優(yōu)勢(shì)?有采取 PA與主芯片(應(yīng)該是SoC吧)共同銷售的策略,高通是RF360,未來(lái)聯(lián)發(fā)科會(huì)不會(huì)采取相同的營(yíng)銷策略?這個(gè)情況會(huì)不會(huì)像
2017-03-14 21:29:02

請(qǐng)問(wèn)有什么策略可以提高芯片的性能?

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2021-06-23 13:08:50

重慶回收ic

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2021-01-18 17:51:12

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2021-12-08 19:33:33

鼎芯正式發(fā)布TD射頻芯片 TD商用化進(jìn)程提速

鼎芯正式發(fā)布TD射頻芯片   記者昨日獲悉,由鼎芯半導(dǎo)體研發(fā)的全球首顆TD標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)CMOS射頻芯片日前在“國(guó)際固態(tài)電子電路大會(huì)”(ISSCC)上正式公布。鼎芯是TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
2009-06-23 09:34:36545

3G及TD-SCDMA務(wù)實(shí)發(fā)展策略思考

摘 要 在概述3G及TD-SCDMA進(jìn)展基礎(chǔ)上,重點(diǎn)論述TD-SCDMA系統(tǒng)的強(qiáng)處與面臨的挑戰(zhàn),獨(dú)立組網(wǎng)與混合組網(wǎng)的利弊博弈及再接再厲努力地務(wù)實(shí)發(fā)展策略。   關(guān)
2009-06-26 08:49:18516

解決TD-SCDMA室內(nèi)覆蓋的針對(duì)性策略

解決TD-SCDMA室內(nèi)覆蓋的針對(duì)性策略 由于TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)處在較高的頻段范圍(2000MHz),不可避免存在TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)覆蓋損耗較GSM大的問(wèn)題,考
2009-12-19 17:02:32407

瞄準(zhǔn)中移動(dòng)“3+1”TD終端策略,展訊獨(dú)辟蹊徑獲成功

瞄準(zhǔn)中移動(dòng)“3+1”TD終端策略,展訊獨(dú)辟蹊徑獲成功 作為中國(guó)領(lǐng)先的芯片解決方案提供商,展訊針對(duì)目前TD的發(fā)展需要快速提升用戶數(shù)量,對(duì)于中國(guó)移動(dòng)提出的“3+1”T
2009-12-24 08:52:45709

聯(lián)芯科技為何推自主研發(fā)TD芯片

聯(lián)芯科技為何推自主研發(fā)TD芯片 4月26日消息,許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露,聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片,從而彌補(bǔ)了以往聯(lián)發(fā)科平
2010-04-26 08:47:28780

大唐將推全球首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模芯片

6月10日消息,大唐電信集團(tuán)副總裁、總工程師陳山枝6月9日透露,大唐電信即將推出全球首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模芯片。 今年4月15日,全球首個(gè)TD-LTE演示網(wǎng)在上海世博園區(qū)正式開(kāi)通。
2010-06-10 07:46:24516

TD-LTE終端芯片發(fā)展方向:多模雙待單芯片

TD-LTE芯片發(fā)展對(duì)TD-LTE未來(lái)的用戶體驗(yàn)至關(guān)重要,TD-LTE芯片能否盡快成熟?TD-LTE芯片發(fā)展路在何方?記者與相關(guān)專家進(jìn)行了探討
2011-07-12 08:43:41748

展訊將主打TD+WCDMA 擬推28納米LTE芯片

展訊通信董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李力游近日在對(duì)話鳳凰網(wǎng)科技時(shí)透露,展訊計(jì)劃在2012年推出WCDMA智能手機(jī)芯片,并將主打TD+WCDMA雙模芯片。而在LTE產(chǎn)品規(guī)劃方面,他表示展訊將可能在不久之
2011-10-17 08:58:41791

高通TD芯片規(guī)劃方向 對(duì)展訊造成直接威脅

芯片巨頭高通在TD-SCDMA上的規(guī)劃一直備受關(guān)注。日前高通高層首次明確表示,高通將在2012年上半年推出自有TD基帶芯片。
2011-12-12 18:20:321185

聯(lián)芯科技2012客戶大會(huì)將發(fā)布四款新品

2012TD-SCDMA/LTE 芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇(上海)暨第四屆聯(lián)芯科技客戶大會(huì)將于東郊賓館召開(kāi),現(xiàn)場(chǎng)將發(fā)布 INNOPOWER 原動(dòng)力系列芯片的最新產(chǎn)品,為 TD 芯片市場(chǎng)注入新動(dòng)力
2012-05-07 10:28:51505

TD智能手機(jī)將大爆發(fā) 聯(lián)芯今年將出貨2500萬(wàn)片

5月10日消息,在出席“2012年聯(lián)芯科技大會(huì)”時(shí),大唐電信集團(tuán)旗下TD終端芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示,去年聯(lián)芯TD自研芯片已占主導(dǎo),與聯(lián)發(fā)科(微博)合作的TD終端芯片銷量占比
2012-05-10 08:35:39731

聯(lián)芯稱今年TD智能手機(jī)將大爆發(fā) 將出貨2500萬(wàn)片

聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示預(yù)測(cè)今年將是TD智能手機(jī)大爆發(fā)的意念,但TD功能手機(jī)仍將有很大市場(chǎng)。他還表示,參與大唐電信上市公司的重組對(duì)聯(lián)芯有利。
2012-05-10 09:01:10918

聯(lián)發(fā)科呂向正:明年將推TD-LTE智能機(jī)芯片

TD-LTE即將啟動(dòng)擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng),TD-LTE智能手機(jī)也成為眾望所期,作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技表示,將會(huì)在明年推出支持TD-LTE的芯片。
2012-09-23 19:57:17797

TD芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)程與FDD完全同步 高通小米亮相高交會(huì)

11月16日消息 在2012中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)上,Marvell、聯(lián)發(fā)科技、展訊、創(chuàng)毅、高通等知名芯片企業(yè)展示了TD芯片的最新成果。其中,Marvell公司展示了同時(shí)支持TD-LTE和LTE FDD的4G通信
2012-11-16 14:52:071003

一張圖表讓您看懂4類TD-LTE芯片廠商未來(lái)走向

2012TD-LTE(Time Division Long Term Evolution)成為通信產(chǎn)業(yè)熱門(mén)議題,對(duì)此,觀察TD-LTE芯片的技術(shù)、廠商、市場(chǎng)等發(fā)展,并推估未來(lái)發(fā)展走向。
2013-11-01 09:18:473037

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