擠掉德州儀器，高通稱雄無線移動(dòng)芯片市場(chǎng)

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：***管業(yè)界普遍對(duì)2012年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)普遍看淡，IHS iSuppli 分析數(shù)據(jù)顯示，全球156家領(lǐng)先半導(dǎo)體原廠中，超過59%的廠商遭受營(yíng)業(yè)收入下滑。其中，如果非要談市場(chǎng)亮點(diǎn)，那不得不提到移動(dòng)設(shè)備依舊火爆的銷售市場(chǎng)，業(yè)界也普遍看好此市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)期。與移動(dòng)芯片緊密相連的高通受益于移動(dòng)市場(chǎng)的迅猛上漲，在今年普遍蕭條的電子/半導(dǎo)體市場(chǎng)中殺出，收入仍以雙位數(shù)的爆炸性增長(zhǎng)，晉升第三強(qiáng)，直逼三星、英特爾，傲視半導(dǎo)體原廠群雄。另一個(gè)與之相反的消極關(guān)注點(diǎn)——德州儀器今年以雙位數(shù)領(lǐng)最大跌幅，被高通急速上升之勢(shì)壓在腳底，黯然退居第四。

　　在排行榜中，高通憑借其移動(dòng)市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)順利擠掉德州儀器，劍指三星、英特爾。

　　據(jù)IHS研究數(shù)據(jù)，2012年從移動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)受益的廠商除高通外，還包括博通，索尼，恩智浦，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科等。

　　高通在今年的增長(zhǎng)預(yù)估將超過27%——在前20強(qiáng)芯片制造廠商中位居首位。作為全球最大的無晶圓廠芯片制造廠商，高通從排名第九躍升到第三，高通只用了兩年時(shí)間！高通如此迅猛的增速，恰恰反映了移動(dòng)市場(chǎng)爆發(fā)性增長(zhǎng)以及巨大需求。

　　數(shù)以十億計(jì)的智能手機(jī)高增量、大批量需求，包括蘋果iPhone5助推市場(chǎng)，成就了高通在2012年最為得意的芯片設(shè)計(jì)及制造半導(dǎo)體廠商之中的梟雄地位。僅憑兩年時(shí)間前進(jìn)六位，這本就創(chuàng)造了半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)域少見的戰(zhàn)績(jī)。

　　2012年IHS芯片原廠排行榜數(shù)據(jù)與IC Insights上月發(fā)布的數(shù)據(jù)是相一致的。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，高通將超越德州儀器，名列第四位，排在英特爾、三星、***專業(yè)芯片晶圓鑄造廠臺(tái)積電之后。而IHS的排名不包括晶圓鑄造廠，高通是根據(jù)芯片合同生產(chǎn)芯片的廠商，因而被列其中。