TD-LTE芯片現(xiàn)狀：國(guó)內(nèi)廠商要走的路還很長(zhǎng)

　　伴隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)步伐，TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開(kāi)的2013年北京通信展上，包括運(yùn)營(yíng)商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在內(nèi)的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產(chǎn)業(yè)與FDD、TDD仍然有一定的差距，但是在即將到來(lái)的規(guī)模商用條件下，在以運(yùn)營(yíng)商為代表的產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)有力推動(dòng)下，TD-LTE芯片和終端產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)前所未有的大發(fā)展。

　　一項(xiàng)新的移動(dòng)通信技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展離不開(kāi)終端芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。受移動(dòng)通信發(fā)展規(guī)律的制約，終端芯片產(chǎn)業(yè)又往往是最晚成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。如3G時(shí)代，我國(guó)TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，芯片產(chǎn)業(yè)就是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié)。這是因?yàn)?，終端芯片的開(kāi)發(fā)技術(shù)復(fù)雜、研發(fā)成本高昂，受技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)指標(biāo)、頻譜規(guī)劃、管制政策等方面的影響非常大，會(huì)給相關(guān)企業(yè)帶來(lái)巨大的技術(shù)和市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。在2G時(shí)代，我國(guó)終端芯片產(chǎn)業(yè)非常薄弱，經(jīng)過(guò)TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的培育以及3G市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的歷練，我國(guó)終端芯片產(chǎn)業(yè)逐步發(fā)展壯大，出現(xiàn)以聯(lián)芯科技、展訊通信等企業(yè)為代表的一批高水平終端芯片開(kāi)發(fā)企業(yè)，并在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得了一席之地。

　　面對(duì)LTE產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我國(guó)企業(yè)從TD- LTE技術(shù)發(fā)展之初就開(kāi)始大力投入TD-LTE芯片的研發(fā)工作，在中國(guó)移動(dòng)的大力支持和帶動(dòng)下，不斷取得技術(shù)突破，有的企業(yè)從單模TD-LTE芯片起步，有的企業(yè)從多模TD-LTE芯片入手，有力支撐了我國(guó)TD-LTE產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在不久前結(jié)束的中國(guó)國(guó)際信息通信展上，我國(guó)終端芯片產(chǎn)業(yè)所取得的成就得到了業(yè)界的充分肯定。伴隨著TD-LTE影響力的逐步提升，以及商用化進(jìn)程的不斷推進(jìn)，世界領(lǐng)先的終端芯片開(kāi)發(fā)企業(yè)，如高通、Marvell等也把TD- LTE作為自己LTE芯片開(kāi)發(fā)的重要組成部分，并憑借強(qiáng)大的實(shí)力，成為全球市場(chǎng)中的領(lǐng)軍企業(yè)，使LTE終端芯片產(chǎn)業(yè)成為有史以來(lái)獲得最多芯片企業(yè)支持的產(chǎn)業(yè)，目前，全球有超過(guò)17家芯片企業(yè)投入LTE終端芯片的開(kāi)發(fā)，大大高于2G和3G時(shí)代的數(shù)量，這表明，全球終端芯片產(chǎn)業(yè)高度看好未來(lái)4G的市場(chǎng)發(fā)展前景。

　　盡管參與企業(yè)眾多，但LTE終端芯片的開(kāi)發(fā)又是到目前為止技術(shù)難度最大的終端芯片開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。進(jìn)入商用的LTE終端芯片將一定是多模的芯片，一定要支持和兼容更多的移動(dòng)通信制式。這對(duì)終端芯片開(kāi)發(fā)企業(yè)而言就是一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。在這方面，中外企業(yè)各有優(yōu)勢(shì)。我國(guó)芯片企業(yè)大多從研發(fā)TD-SCDMA芯片起家，在TD-LTE領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯，但許多企業(yè)在其他制式方面存在短板。國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)則更多需要在TD-SCDMA領(lǐng)域彌補(bǔ)自己的不足。對(duì)多頻的支持是開(kāi)發(fā)LTE芯片的另一個(gè)難點(diǎn)。4G時(shí)代，全球頻段的碎片化一直沒(méi)有很好的解決方案，人們希望通過(guò)終端對(duì)多頻段的支持來(lái)解決這一問(wèn)題。這是終端芯片企業(yè)面臨的又一個(gè)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。目前，全球有40多個(gè)不同的移動(dòng)通信頻段，要同時(shí)支持這么多頻段，還要有效控制終端的功耗，技術(shù)難度可想而知。此外，終端芯片還要跟上半導(dǎo)體芯片技術(shù)的更新?lián)Q代步伐，不斷降低終端功耗，并集成更多的功能，這些都要求芯片開(kāi)發(fā)企業(yè)擁有更為強(qiáng)大的綜合實(shí)力。

　　從目前產(chǎn)業(yè)狀況看，高通已經(jīng)推出支持全球所有移動(dòng)通信制式以及超過(guò)40個(gè)頻段的LTE終端芯片及參考解決方案，處于世界領(lǐng)先地位。我國(guó)企業(yè)中，海思也已經(jīng)推出支持五模的LTE終端芯片，展訊、聯(lián)芯、中星微電子的多模芯片也已經(jīng)達(dá)到商用化水平，應(yīng)當(dāng)說(shuō)，我國(guó)LTE芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在TD-SCDMA的基礎(chǔ)上向前邁出了一大步，是支持我國(guó)LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。與此同時(shí)，我們也應(yīng)當(dāng)看到，我國(guó)LTE芯片產(chǎn)業(yè)與國(guó)際領(lǐng)先水平還存在著很大的差距。我國(guó)重點(diǎn)推動(dòng)的TD-LTE終端數(shù)量還不多，芯片技術(shù)水平和成熟程度還有待進(jìn)一步提高。如果不能在我國(guó)4G網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模商用之前將技術(shù)水平和成熟程度提高到一個(gè)新的水平，我國(guó)的LTE芯片產(chǎn)業(yè)就可能被市場(chǎng)所淘汰。

　　如何進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)LTE芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是擺在我國(guó)行業(yè)主管部門(mén)面前的一個(gè)重要課題。有專家建議，我國(guó)應(yīng)進(jìn)一步完善和優(yōu)化終端芯片相關(guān)技術(shù)指標(biāo)，避免企業(yè)研發(fā)進(jìn)程的延誤和研發(fā)投入的浪費(fèi)。有專家認(rèn)為，考慮到我國(guó)TD-LTE產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和應(yīng)用現(xiàn)狀以及中國(guó)企業(yè)的技術(shù)實(shí)力，過(guò)多、過(guò)高、一步到位的技術(shù)指標(biāo)并不利于商用產(chǎn)品的盡快推出，反而增加了國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)壓力。業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，目前國(guó)內(nèi)在TD-LTE多模多頻以及語(yǔ)音解決方案等方面都存在技術(shù)指標(biāo)設(shè)置過(guò)高等問(wèn)題，芯片和終端企業(yè)面臨著巨大的技術(shù)和市場(chǎng)壓力。為此，有專家建議，我國(guó)應(yīng)分階段、分層次實(shí)現(xiàn)TD-LTE多模多頻指標(biāo)。專家認(rèn)為，在國(guó)際漫游數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)需求規(guī)模不大的背景下，應(yīng)鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)終端芯片產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)先支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE三模制式，逐步推進(jìn)五模以上制式核心芯片的開(kāi)發(fā)。此外， 專家還建議應(yīng)穩(wěn)步推進(jìn)TD-LTE語(yǔ)音解決方案，希望運(yùn)營(yíng)商能夠就具體技術(shù)指標(biāo)和實(shí)現(xiàn)步驟達(dá)成全球范圍內(nèi)的統(tǒng)一，給予產(chǎn)業(yè)鏈清晰明確的規(guī)劃指標(biāo)，避免造成產(chǎn)業(yè)鏈上游企業(yè)的資源浪費(fèi)。

　　總之，我國(guó)LTE芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有了比較雄厚的技術(shù)基礎(chǔ)和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，雖與世界領(lǐng)先水平還存在很大的差距，任重而道遠(yuǎn)，但在即將到來(lái)的規(guī)模商用條件下，在以運(yùn)營(yíng)商為代表的產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)有力推動(dòng)下，人們相信，TD-LTE芯片和終端產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)前所未有的大發(fā)展。

　　第二季度LTE推動(dòng)蜂窩基帶芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)

　　Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)（HCT）服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告顯示，2013年第二季度全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)收益與去年同期相比小幅增長(zhǎng)5.4%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)44億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊和博通占據(jù)市場(chǎng)份額前五名。Strategy Analytics估算，高通在蜂窩基帶芯片市場(chǎng)的收益份額創(chuàng)新高，達(dá)到63%，聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以13%和7%的份額緊隨其后。

　　高級(jí)分析師Sravan Kundojjala說(shuō)：“2013年第二季度市場(chǎng)對(duì)高通LTE和LTE-A基帶芯片的強(qiáng)勁需求推動(dòng)其取得63%的收益份額。LTE基帶芯片占高通該季度總出貨量的40%以上，我們預(yù)計(jì)高通將進(jìn)一步提升LTE基帶芯片在其總出貨量中的比例?！?/p>

　　Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)服務(wù)總監(jiān)Stuart Robinson說(shuō)：“2013年第二季度，由于市場(chǎng)對(duì)功能手機(jī)基帶芯片需求下降，導(dǎo)致市場(chǎng)整體基帶芯片出貨量下降了6.5%，智能手機(jī)基帶芯片出貨量首超功能手機(jī)。LTE和TD-SCDMA基帶芯片出貨量取得三位數(shù)的增長(zhǎng)，而GSM/GPRS/EDGE、UMTS、CDMA和iDEN的基帶芯片出貨量與去年同期相比全部下降?！?/p>

　　Strategy Analytics 射頻和無(wú)線組件（RFWC）服務(wù)總監(jiān)Christopher Taylor說(shuō)：“LTE基帶芯片市場(chǎng)仍在翹首企盼另一個(gè)強(qiáng)大的供應(yīng)商出現(xiàn)，我們認(rèn)為英特爾、博通、愛(ài)立信、美滿電子科技、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)和展訊都有潛力在2014年獲得多模LTE市場(chǎng)份額。然而，隨著高通在市場(chǎng)迅速推進(jìn)其高度集成的多模LTE-A芯片，挑戰(zhàn)高通的領(lǐng)導(dǎo)地位是橫亙?cè)谶@些廠商面前的艱巨任務(wù)。”

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