整合方案競(jìng)出籠,手機(jī)LTE SoC芯片熱戰(zhàn)方酣

　　手機(jī)用長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃系統(tǒng)單晶片（LTE SoC）戰(zhàn)火持續(xù)升溫。繼高通（Qualcomm）、邁威爾（Marvell）推出整合基頻與應(yīng)用處理器的LTE SoC后，聯(lián)發(fā)科近期也挾64位元、8核心的高規(guī)格方案火速壓境，期以更高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，在LTE手機(jī)市場(chǎng)搶占一席之地。

　　智慧型手機(jī)長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃（LTE）系統(tǒng)單晶片（SoC）戰(zhàn)火愈演愈烈。在中國(guó)大陸正式打開LTE市場(chǎng)新紀(jì)元后，LTE應(yīng)用方案無疑已成各家行動(dòng)處理器業(yè)者的關(guān)注焦點(diǎn)。晶片商除了競(jìng)相推出多頻多模LTE基頻（Baseband）晶片之外，亦全力布局LTE數(shù)據(jù)機(jī)晶片整合應(yīng)用處理器（AP）的單晶片方案（表1），挾更高整合度、低耗電的優(yōu)勢(shì)，攻占LTE手機(jī)市場(chǎng)。

　　圖1　集邦科技記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處分析師謬君鼎表示，未來手機(jī)應(yīng)用處理器與LTE數(shù)據(jù)機(jī)基頻晶片整合的趨勢(shì)將會(huì)愈來愈明顯。

　　集邦科技記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處分析師謬君鼎（圖1）表示，從主要手機(jī)晶片大廠的動(dòng)態(tài)觀察可知，未來手機(jī)應(yīng)用處理器與LTE數(shù)據(jù)機(jī)基頻晶片整合的趨勢(shì)將會(huì)愈來愈明顯，而這也是各家處理器廠商2014年最重要的發(fā)展方向。

　　高通/邁威爾開先鋒　千元人民幣LTE手機(jī)出爐

　　在LTE基頻整合應(yīng)用處理器的單晶片市場(chǎng)中，又以高通的方案最為完整、成熟，其中尤以Snapdragon 800系列最為人所熟知，幾乎席卷整個(gè)LTE手機(jī)晶片市場(chǎng)。

　　不過，高通并不滿足于此。為進(jìn)一步擴(kuò)大在中低階智慧型手機(jī)市占率，并搶占中國(guó)大陸分時(shí)多工長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃（TD-LTE）商機(jī)，高通于2013年12月發(fā)布驍龍系列最新一代產(chǎn)品--Snapdragon 410 LTE SoC晶片組，且聲稱將以此協(xié)助中國(guó)大陸原始設(shè)備制造商（OEM）開發(fā)150美元（約人民幣1，000元）以下的中低階LTE智慧型手機(jī)。

　　另一方面，對(duì)中低階LTE手機(jī)市場(chǎng)雄心勃勃的邁威爾近日亦是動(dòng)作頻頻。邁威爾在中國(guó)TD-LTE釋照后旋即發(fā)布ARMADA Mobile PXA1088 LTE Pro SoC，并同樣表明此款解決方案，意在助力中國(guó)市場(chǎng)催生千元人民幣LTE智慧型手機(jī)，而首批采用邁威爾LTE SoC方案開發(fā)的平價(jià)高規(guī)LTE手機(jī)，亦于今年2月正式亮相。

　　據(jù)悉，包括三星（Samsung）、宇龍酷派、聯(lián)想、海信等手機(jī)品牌廠，皆于本屆全球行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）中展示搭載邁威爾LTE SoC平臺(tái)的入門級(jí)LTE機(jī)種。

　　值得注意的是，身為行動(dòng)裝置處理器市場(chǎng)二哥的聯(lián)發(fā)科，當(dāng)然不會(huì)錯(cuò)過LTE商機(jī)。不讓高通及邁威爾在平價(jià)高規(guī)LTE手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)坐大，聯(lián)發(fā)科為鞏固其在中階手機(jī)晶片市場(chǎng)的地位，繼2014年國(guó)際消費(fèi)性電子展（CES）發(fā)布首款LTE數(shù)據(jù)機(jī)晶片--MT6290后，近日更借力安謀國(guó)際（ARM）的新款處理器核心，發(fā)布八核心LTE SoC方案，再掀LTE SoC手機(jī)晶片熱戰(zhàn)。

　　［@B］ARM新核心助陣　聯(lián)發(fā)科8核LTE SoC發(fā)功［@C］ ARM新核心助陣　聯(lián)發(fā)科8核LTE SoC發(fā)功

　　瞄準(zhǔn)快速成長(zhǎng)的主流行動(dòng)與消費(fèi)性電子市場(chǎng)，ARM于2月11日正式發(fā)表Cortex-A17核心，無論功耗與尺寸皆較原本鎖定中階市場(chǎng)的Cortex-A9核心明顯改善。目前聯(lián)發(fā)科已率先取得授權(quán)，并推出以Cortex-A17開發(fā)而成的八核心LTE SoC。

　　圖2　ARM市場(chǎng)行銷副總裁Ian Ferguson認(rèn)為，未來Cortex-A17將會(huì)接續(xù)Cortex-A9，成為中階手機(jī)處理器核心的理想選擇。

　　ARM市場(chǎng)行銷副總裁Ian Ferguson（圖2）表示，綜合市場(chǎng)分析資訊，200~300美元價(jià)格區(qū)間的中階（Mid-range）產(chǎn)品，包括手機(jī)、智慧電視及車載資通訊系統(tǒng)等，相較起低價(jià)產(chǎn)品較不具成本壓力，且廠商多半愿意導(dǎo)入最新技術(shù)提高產(chǎn)品差異，因此充滿各式創(chuàng)新設(shè)計(jì)與發(fā)展?jié)摿?，預(yù)計(jì)2015年出貨量可達(dá)五億支。

　　鎖定快速成長(zhǎng)的中階行動(dòng)裝置市場(chǎng)，ARM推出的Cortex-A17處理器核心，效能相較于該公司先前鎖定中階市場(chǎng)的Cortex-A9提升60%，且在功耗與占位面積方面皆有改善。另一方面，Cortex-A17核心同時(shí)透過CoreLink CCI-400快取同調(diào)匯流（Cache Coherent Interconnect）架構(gòu)調(diào)節(jié)處理器，針對(duì)ARM big.LITTLE處理器技術(shù)提供全系統(tǒng)一致性支援。

　　Ferguson強(qiáng)調(diào)，雖然近來市場(chǎng)多將目光焦點(diǎn)放在64位元處理器架構(gòu)上，但就ARM的觀察來看，短時(shí)間內(nèi)ARMv7架構(gòu)，亦即32位元架構(gòu)仍將持續(xù)在市場(chǎng)上占有一席之地，首要原因?yàn)槟壳笆袌?chǎng)上有二十億支導(dǎo)入ARM處理器的手機(jī)。換言之，整體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向64位元架構(gòu)硬體還需一段時(shí)間，業(yè)界對(duì)于32位元架構(gòu)的元件需求仍將持續(xù)攀升。

　　在ARM發(fā)表Cortex-A17核心架構(gòu)同時(shí)，聯(lián)發(fā)科亦發(fā)布首款真八核LTE智慧型手機(jī)單晶片方案--MT6595，該產(chǎn)品即采用ARM Cortex-A17架構(gòu)，并支援超高畫質(zhì)（UHD）H.265影像編解碼規(guī)格。

　　聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示，為了與全球客戶共同迎向快速成長(zhǎng)的LTE時(shí)代，聯(lián)發(fā)科率先推出高整合度的八核心LTE單晶片方案--MT6595。未來聯(lián)發(fā)科技將致力于提供更豐富的LTE解決方案，打造整合先進(jìn)功能、豐富多媒體的差異化產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨技術(shù)長(zhǎng)周漁君指出，由于手機(jī)相較于平板等應(yīng)用產(chǎn)品，具備較高的功耗及散熱限制，因此聯(lián)發(fā)科采用四顆Cortex-A17做為大核，搭配四顆Cortex-A7做為小核，并以獨(dú)家開發(fā)的CorePilot技術(shù)，透過演算法、動(dòng)態(tài)溫控和功耗管理技術(shù)，讓大小核相互協(xié)調(diào)，于手機(jī)多工處理需求或高度游戲應(yīng)用時(shí)可以發(fā)揮八核全開的效能。

　　據(jù)了解，MT6595整合多頻多模的LTE數(shù)據(jù)機(jī)晶片，能同時(shí)支援分頻/分時(shí)多工長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃（FDD/TD-LTE）、高速封包存?。℉SPA）、分時(shí)-同步分碼多重存?。?a href="http://www.ttokpm.com/soft/data/43-47/" target="_blank">TD-SCDMA）、全球行動(dòng)通訊系統(tǒng)（GSM）和GSM增強(qiáng)數(shù)據(jù)率演進(jìn)（EDGE）等，該晶片亦可搭配該公司射頻晶片方案以支持超過30個(gè)通訊頻段，可廣泛應(yīng)用于全球各地LTE電信商所提供的網(wǎng)路環(huán)境。

　　周漁君認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科MT6595的發(fā)布系該公司正式跨入高階手機(jī)晶片的里程碑。MT6595及其參考設(shè)計(jì)將于今年上半年度開始送樣，終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)下半年問世。 值得注意的是，繼聯(lián)發(fā)科之后，博通（Broadcom）也于近日接力發(fā)表新一代解決方案。據(jù)悉，博通此次鎖定300美元以下LTE智慧型手機(jī)，一舉推出雙核心及四核心的LTE SoC，讓平價(jià)高規(guī)LTE手機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)火持續(xù)延燒。

　　聯(lián)發(fā)科/博通接棒投入　LTE單晶片市場(chǎng)戰(zhàn)火熾

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics手機(jī)零組件科技服務(wù)分析師Sravan Kundojjala表示，LTE基頻市場(chǎng)在2013？2014年的年成長(zhǎng)率可望達(dá)到64%，晶片出貨量上看五億顆。 看準(zhǔn)如此強(qiáng)勁的成長(zhǎng)力道，加上中國(guó)TD-LTE正式商轉(zhuǎn)后開啟的新一波LTE商機(jī)，讓眾多手機(jī)晶片大廠更加覬覦LTE帶來的經(jīng)濟(jì)效益，競(jìng)相推出相關(guān)解決方案，尤其以中階平價(jià)高規(guī)機(jī)種的廝殺戰(zhàn)最為激烈，也因此博通此次系是鎖定300美元以下的智慧型手機(jī)推出兩款LTE單晶片及相應(yīng)的公板設(shè)計(jì)平臺(tái)。

　　博通行動(dòng)與無線事業(yè)群執(zhí)行副總裁暨總經(jīng)理Robert Rango表示，博通針對(duì)300美元機(jī)種推出的低價(jià)LTE方案，可降低終端裝置的整體物料清單（BOM）成本，公板設(shè)計(jì)平臺(tái)亦能加速客戶產(chǎn)品開發(fā)及上市時(shí)程，并具備高設(shè)計(jì)彈性等特色。

　　據(jù)了解，博通此次發(fā)布的兩款解決方案分別為雙核心的M320及四核心的M340 LTE單晶片，均可支援FDD-LTE及TD-LTE，與高通、聯(lián)發(fā)科等廠商于中國(guó)中階手機(jī)市場(chǎng)的較勁意味濃厚。目前M320已在量產(chǎn)階段，終端裝置則于2月底的全球行動(dòng)通訊大會(huì)中亮相，四核心的M340則計(jì)劃在2014下半年正式推出。

　　顯而易見，LTE數(shù)據(jù)機(jī)晶片整合應(yīng)用處理器的產(chǎn)品開發(fā)策略，已成了有意進(jìn)軍LTE市場(chǎng)的處理器業(yè)者傾全力布局的方向。雖然短期內(nèi)仍將由高通遙遙領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，獨(dú)霸LTE SoC晶片市場(chǎng)，但隨著邁威爾、聯(lián)發(fā)科、博通競(jìng)相發(fā)布的平價(jià)方案陸續(xù)出籠，勢(shì)將掀起一波LTE SoC市場(chǎng)激戰(zhàn)。