手機(jī)芯片，誰(shuí)能撼動(dòng)高通霸權(quán)

　　無(wú)論是華為中興愛(ài)立信，還是英特爾，亦或是唯一在低端市場(chǎng)占據(jù)一隅的MTK，都有可能在高通獨(dú)霸的手機(jī)芯片市場(chǎng)殺出一條生路來(lái)

　　在移動(dòng)芯片市場(chǎng)，得智能手機(jī)者得天下，全球最大的移動(dòng)芯片廠商高通已經(jīng)獨(dú)霸這個(gè)天下很長(zhǎng)時(shí)間了。

　　最新消息是，今年三季度，高通將在中國(guó)市場(chǎng)發(fā)布入門(mén)級(jí)64位驍龍410系列芯片，這將加快高通4G芯片的份額提升。此前，高通在中國(guó)市場(chǎng)主推的就是性?xún)r(jià)比較高、定價(jià)友好的驍龍400系列芯片，這款芯片性?xún)r(jià)比高，因此在中國(guó)市場(chǎng)獲得了較高的市場(chǎng)滲透率。

　　高通獨(dú)霸中國(guó)移動(dòng)芯片市場(chǎng)的策略十分簡(jiǎn)單，在2G時(shí)代一直以高端定位，但在3G時(shí)代則高中低通吃，彎腰搶奪中低端市場(chǎng)。以現(xiàn)時(shí)的市場(chǎng)為例，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，包括中華酷聯(lián)在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)手機(jī)，和小米、oppo、vivo等都是高通的?？?，這些品牌的旗艦機(jī)通常都會(huì)配備高通的芯片，而一些新銳品牌，如一加手機(jī)、錘子T1等亦無(wú)一例外都采用了高通驍龍處理器。芯片是手機(jī)的心臟，用了高通芯片，手機(jī)等級(jí)和格調(diào)瞬間提升。

　　手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)是典型的耗錢(qián)行業(yè)，不僅需要提前多年押注未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，更須有強(qiáng)大的資金基礎(chǔ)來(lái)支撐技術(shù)研發(fā)，僅一次流片就需花費(fèi)數(shù)百萬(wàn)美元。此前幾年，包括ADI、LSI、飛思卡爾、英飛凌、德州儀器、英偉達(dá)等已經(jīng)先后倒下或轉(zhuǎn)向其他細(xì)分芯片市場(chǎng)。近日，另一大芯片廠商美國(guó)博通宣布放棄手機(jī)基帶業(yè)務(wù)，尋求出售或者關(guān)閉。資本的負(fù)擔(dān)是壓垮博通最后一根稻草。據(jù)了解，這項(xiàng)業(yè)務(wù)每年造成博通7億美元的成本支出。退出手機(jī)芯片的博通今后將專(zhuān)注在可穿戴設(shè)備市場(chǎng)。

　　但這并不意味著高通可以永遠(yuǎn)霸占這個(gè)市場(chǎng)。事實(shí)上，手機(jī)芯片市場(chǎng)的格局正在發(fā)生松動(dòng)。

　　前不久，華為、愛(ài)立信和中興幾乎前后腳發(fā)布了手機(jī)芯片戰(zhàn)略。在近期召開(kāi)的亞洲移動(dòng)通訊博覽會(huì)上，愛(ài)立信以一款五模多頻段的基帶芯片重回移動(dòng)終端市場(chǎng)。同時(shí)，華為高調(diào)發(fā)布了麒麟系列芯片，其主打的就是差異化的技術(shù)；中興亦在近期宣布即將推出代號(hào)為迅龍7510的4G基帶芯片，且采用迅龍芯的大Q手機(jī)等產(chǎn)品將逐步上市。

　　華為中興愛(ài)立信的優(yōu)勢(shì)在于其在通信設(shè)備領(lǐng)域的深厚積累，在華為內(nèi)部，海思芯片最引以為豪的就是優(yōu)秀穩(wěn)定的通訊能力。且華為和中興的手機(jī)終端業(yè)務(wù)均做得不錯(cuò)，芯片前期都主要自給自足，目前來(lái)看并不擔(dān)心市場(chǎng)。

　　正在通過(guò)平板電腦市場(chǎng)曲線覬覦手機(jī)芯片市場(chǎng)的英特爾亦具備強(qiáng)大潛力。英特爾相關(guān)高層曾向《財(cái)經(jīng)》記者表示，平板電腦市場(chǎng)品牌繁多，消費(fèi)者在選擇的時(shí)候，如果延續(xù)筆記本時(shí)代思維，看到英特爾芯標(biāo)志就認(rèn)可平板的品質(zhì)，英特爾就算是基本成功。

　　平板電腦市場(chǎng)的成功，將成為英特爾在手機(jī)芯片市場(chǎng)和可穿戴市場(chǎng)的有力注腳。英特爾鑄造了桌面電腦時(shí)代的芯片之王，英特爾移動(dòng)通信事業(yè)部中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陳榮坤認(rèn)為，從競(jìng)爭(zhēng)的角度上看，除了高通，英特爾是第二個(gè)有實(shí)力供給好的手機(jī)芯片產(chǎn)品的。

　　無(wú)論是華為中興愛(ài)立信，還是英特爾，亦或是唯一在低端市場(chǎng)占據(jù)一隅的MTK，都有可能在高通獨(dú)霸的手機(jī)芯片市場(chǎng)殺出一條生路來(lái)。

　　但這顯然是一場(chǎng)鏖戰(zhàn)，在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)實(shí)力日益被重視的今天，誰(shuí)能在手機(jī)芯片市場(chǎng)走得最遠(yuǎn)，資本實(shí)力恐怕是重要條件之一——如何保證創(chuàng)新研發(fā)的巨額前期投入、如何保持始終走在正確的市場(chǎng)方向上，如何培養(yǎng)圍繞芯片的行業(yè)生態(tài)環(huán)境，這些都需要用強(qiáng)大的資金實(shí)力來(lái)支撐。做不到的公司已經(jīng)退出或轉(zhuǎn)向細(xì)分市場(chǎng)，而對(duì)于那些確實(shí)想在移動(dòng)芯片圈子繼續(xù)混下去的玩家們來(lái)說(shuō)，如果不正視上述挑戰(zhàn)，并輔以強(qiáng)大保障，那顯然沒(méi)有辦法在智能手機(jī)芯片上獲得一席之地。

　　LTE技術(shù)戰(zhàn) 高通具備絕對(duì)優(yōu)勢(shì)

　　目前就投入LTE的行動(dòng)芯片業(yè)者已所剩不多，就臺(tái)面上僅剩高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、聯(lián)發(fā)科與Marvell等四家業(yè)者，但在COMPUTEX 2014，博通在LTE方面并未發(fā)布進(jìn)一步的消息。聯(lián)發(fā)科與Marvell目前則是僅停留在Category 4的階段，唯獨(dú)高通的進(jìn)度居于領(lǐng)先位置，已經(jīng)來(lái)到了Category 6。日前三星手機(jī)也宣布，Galaxy S5導(dǎo)入Category 6技術(shù)并在南韓開(kāi)賣(mài)，這是目前全球首款導(dǎo)入Category 6技術(shù)的手機(jī)，這也意味著南韓全面進(jìn)入Category 6商用時(shí)代。

　　美國(guó)高通技術(shù)公司資深行銷(xiāo)總監(jiān) Peter Carson談到，進(jìn)入到LTE時(shí)代，從語(yǔ)音通話(huà)，再到向下相容至GSM、WCDMA、TD-HSPA等多項(xiàng)通訊協(xié)定等，LTE所面對(duì)的，不光是只有硬體問(wèn)題，如何讓多種不同的通訊協(xié)定同時(shí)在單一晶片上運(yùn)行，是相當(dāng)重要的挑戰(zhàn)。根據(jù)高通所提供的公開(kāi)資料指出，到了4G LTE時(shí)代，將有超過(guò)18個(gè)頻段在行動(dòng)裝置上運(yùn)行。

　　當(dāng)然，對(duì)高通而言，自3G時(shí)代以降，自然也累積了不少的經(jīng)驗(yàn)與基礎(chǔ)。我們都知道，高通所推出的驍龍805處理器的一大賣(mài)點(diǎn)在于4K解析度，在影像即時(shí)串流需求當(dāng)?shù)赖那闆r下，若無(wú)法將無(wú)線通訊傳輸能力大幅提升，即便擁有4K解析度的顯示能力也徒勞無(wú)功。換言之，從LTE乃至于現(xiàn)階段最新的Category 6的導(dǎo)入，可以說(shuō)是扮演著與4K影像相輔相成的角色。

　　另外一個(gè)值得關(guān)注的重點(diǎn)則是LTE的互通性測(cè)試，互通性測(cè)試雖然十分重要，但大多的媒體卻沒(méi)有太多的關(guān)注。

　　Peter Carson透露，早在10多年前，高通與全球各大電信業(yè)者建立了相當(dāng)完整的生態(tài)系統(tǒng)。在互通性測(cè)試上，高通的晶片也被產(chǎn)業(yè)界視為是測(cè)試的基準(zhǔn)。高通重視的，是全球電信業(yè)者的互通性測(cè)試，但有些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可能就僅止于部份區(qū)域市場(chǎng)而已。就測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)方面，高通也都會(huì)提供一整套的測(cè)試步驟給OEM業(yè)者們。

　　某種程度上，目前Category 6應(yīng)可視為L(zhǎng)TE競(jìng)爭(zhēng)的分水嶺。據(jù)聯(lián)發(fā)科在COMPUTEX攤位的工作人員表示，現(xiàn)階段投入Category 6的電信業(yè)者在全球電信市場(chǎng)仍是少數(shù)，以聯(lián)發(fā)科的作法，會(huì)等待Category 6正式進(jìn)入成長(zhǎng)階段，才會(huì)跟隨市場(chǎng)腳步投入此一戰(zhàn)局。而高通的率先投入，也說(shuō)明了高通在全球LTE行動(dòng)晶片競(jìng)賽中，仍然居于技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。

　　延伸閱讀

　　為什么蘋(píng)果難以放棄高通芯片？

　　蘋(píng)果自己設(shè)計(jì)芯片，但是還是繞不過(guò)高通，目前高通是蘋(píng)果的基帶芯片供應(yīng)商。不過(guò)基帶芯片是指什么？蘋(píng)果為何難以放棄高通芯片？最初蘋(píng)果基帶芯片供應(yīng)商是博通公司，2011年初發(fā)布的CDMA版iPhone 4開(kāi)始采用高通的基帶芯片，到如今基本每款產(chǎn)品都是如此。

　　不過(guò)目前情況正在發(fā)生變化，投資銀行Cowen & Company分析師蒂莫西?阿庫(kù)里（Timothy Acuri）周一發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，英特爾正與蘋(píng)果談判，希望從2015年起iPhone能夠改用英特爾LTE基帶芯片。但同時(shí)阿庫(kù)里認(rèn)為，雖然談判在進(jìn)行，但蘋(píng)果不可能選擇英特爾的LTE芯片，與英特爾談判只是希望增加與高通談判的籌碼。

　　可以看出，蘋(píng)果并不希望在該領(lǐng)域?qū)Ω咄ㄐ纬梢蕾?lài)，雙方正在圍繞基帶芯片展開(kāi)博弈。

　　一、什么是基帶芯片

　　假設(shè)一部手機(jī)要實(shí)現(xiàn)最基本的功能——打電話(huà)發(fā)短信，那么這個(gè)手機(jī)應(yīng)該包括以下幾個(gè)部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設(shè)、軟件。其中射頻部分和基帶部分是基帶芯片的核心。

　　射頻部分一般是信息發(fā)送和接收的部分；基帶部分一般是信息處理的部分。基帶芯片就是用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼。具體地說(shuō)，就是：發(fā)射時(shí)，把音頻信號(hào)編譯成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解譯為音頻信號(hào)。同時(shí)，也負(fù)責(zé)地址信息（手機(jī)號(hào)、網(wǎng)站地址）、文字信息（短訊文字、網(wǎng)站文字）、圖片信息的編譯。其主要組件為處理器和內(nèi)存。

　　由于基頻是手機(jī)中最核心的部分，也是技術(shù)含量最高的部分，全球只有極少數(shù)廠家擁有此項(xiàng)技術(shù)，包括高通、聯(lián)發(fā)科、英飛凌、博通公司等。

　　二、手機(jī)廠商與基帶芯片商是什么關(guān)系

　　從供應(yīng)鏈角度講，基帶芯片商處于上游，手機(jī)廠商一般無(wú)法自主生產(chǎn)基帶芯片，必須選擇相應(yīng)的合作方。不過(guò)另一方面，基帶芯片廠商也要爭(zhēng)取更多的手機(jī)廠商，努力擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

　　歷史來(lái)看，基帶芯片市場(chǎng)格局經(jīng)歷了比較大的變化。2G時(shí)代，全球手機(jī)行業(yè)的主要廠商是諾基亞、摩托羅拉、索愛(ài)等，相對(duì)應(yīng)的基帶芯片供應(yīng)商則是德州儀器、飛思卡爾、ADI、博通等。這些傳統(tǒng)手機(jī)巨頭在3G時(shí)代和智能手機(jī)時(shí)代失勢(shì)之后，上游供應(yīng)商也跟著洗牌。截至目前，德州儀器已經(jīng)關(guān)閉了基帶芯片業(yè)務(wù)，飛思卡爾和ADI則選擇了分拆出售。

　　今年的6月3日，又一家基帶芯片供應(yīng)商博通公司宣布將要出售或者停止其蜂窩基帶業(yè)務(wù)。隨著德州儀器和博通公司等玩家退出，高通的地位更加穩(wěn)固。數(shù)據(jù)顯示，手機(jī)應(yīng)用基帶芯片一年的全球產(chǎn)值約在160億美元至190億美元之間，而高通就占據(jù)了其中50%以上的份額。

　　目前蘋(píng)果的基帶芯片供應(yīng)商主要是高通，三星則很注意平衡，除聯(lián)發(fā)科之外基本所有的基帶芯片廠商都是三星的供應(yīng)商。所以蘋(píng)果目前遭遇了一個(gè)問(wèn)題：即如何避免在基帶芯片供應(yīng)上對(duì)高通形成依賴(lài)。

　　三、傳蘋(píng)果計(jì)劃自主生產(chǎn)基帶芯片

　　雖然基帶芯片市場(chǎng)門(mén)檻極高，但是“自戀”和習(xí)慣了“封閉”的蘋(píng)果可能正在計(jì)劃自己生產(chǎn)基帶芯片。今年4月份，有國(guó)外媒體報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果從博通公司挖了兩名效力于該公司十年之久的“基帶芯片工程設(shè)計(jì)專(zhuān)家”。據(jù)悉，蘋(píng)果官網(wǎng)目前還在招收數(shù)十名與RF芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)有關(guān)的工程師職位。

　　同時(shí)外媒DigiTime也報(bào)道了蘋(píng)果正在計(jì)劃開(kāi)發(fā)一款內(nèi)部基帶處理器，并且將會(huì)用于2015年的iPhone型號(hào)。這個(gè)零部件可能會(huì)由三星和Globalfoundries負(fù)責(zé)生產(chǎn)。

　　報(bào)道同時(shí)還提到了蘋(píng)果正在考慮把基帶處理器合并進(jìn)其A系列的應(yīng)用處理器。A系列應(yīng)用處理器是蘋(píng)果自主設(shè)計(jì)的處理器產(chǎn)品，一直被應(yīng)用于蘋(píng)果的iOS設(shè)備。如果傳聞屬實(shí)，說(shuō)明蘋(píng)果希望在基帶芯片上也加強(qiáng)自主設(shè)計(jì)的能力。

　　不過(guò)基帶芯片市場(chǎng)的技術(shù)門(mén)檻很高，需要長(zhǎng)期的技術(shù)積累，蘋(píng)果還很難在短期之內(nèi)擺脫對(duì)高通的依賴(lài)。