- Qorvo：5G時(shí)代GaN更有優(yōu)勢(shì) RF芯片良性增長(zhǎng)

　　5G時(shí)代GaN更有優(yōu)勢(shì)

　　在 研發(fā)技術(shù)方面，Qorvo一直保持著不斷創(chuàng)新的精神，RFMD推出的MicroShield專利技術(shù)，通過在射頻模塊表層加一層合金的涂層，就能實(shí)現(xiàn)與金 屬罩同等的抗干擾功能，并能在保證射頻產(chǎn)品一致性的前提下，將智能手機(jī)做的很薄，大約降低了0.5mm。這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用在目前的高端智能手機(jī)上。

　　從 2G、3G到4G時(shí)代，智能手機(jī)支持的制式越來越多，射頻前端走向集成化已成為必然。Bob表示，SIP成為射頻器件實(shí)現(xiàn)集成化的一個(gè)重要趨勢(shì)。因?yàn)閷?duì)于 PA來說最好的技術(shù)是GaAs，而開關(guān)最好的技術(shù)是SOI，濾波器則是聲波。材料的不同使得這些器件很難通過一種材料實(shí)現(xiàn)集成化，而SIP恰好能滿足這么 多要求。目前，Qorvo 已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了 PA＋開關(guān)，PA＋濾波器和 PAD 的模塊化。

　　兼任 Qorvo 和中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)獨(dú)立董事的何慶源先生指出，因?yàn)橹悄苁謾C(jī)對(duì) 2G、3G 和 4G 模式的支持，需要的射頻器件越來越多，即便集成化仍然很難控制智能手機(jī)的成本。這跟功能機(jī)時(shí)代不同，我們可以將成本做到很低，在全球市場(chǎng)都能夠保證低價(jià)。 但如果到了5G時(shí)代，需要的器件越來越多，價(jià)格越來越高，很難在印度、東南亞這樣的國(guó)家保證低價(jià)，目前來說這一數(shù)字鴻溝是很難解決的。到底5G時(shí)該怎么 辦，仍是個(gè)難題。

　　Bob解釋道，5G將更多的集中在高頻階段，其跳躍式的反射特性使其傳輸距離較 短。他認(rèn)為，目前5G還沒有做到實(shí)現(xiàn)從智能手機(jī)到基站通信傳輸?shù)木嚯x，短期內(nèi)很難應(yīng)用在智能終端上，未來更多的應(yīng)用可能在家里，從原本的WiFi上網(wǎng)，改 為用5G網(wǎng)絡(luò)，下載速度將大大提升。但對(duì)于5G來說，GaN將成為最適合PA的材料，因?yàn)楹撩撞ǖ墓β室蠓浅８撸珿aN擁有小體積、大功率的特性，通常 應(yīng)用在雷達(dá)上面，未來將有可能應(yīng)用在PA芯片上。Qorvo在軍用GaN的工藝生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，將為其帶來更大的積累，這也是Qorvo優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的原因。

　　何慶源補(bǔ)充道，未來5G的發(fā)展更需要的是一個(gè)新的推動(dòng)力，目前來看，業(yè)界把希望寄托在AR/VR、人工智能和機(jī)器人等新興領(lǐng)域，相信隨著5G標(biāo)準(zhǔn)的制定，仍需要一定的時(shí)間將其應(yīng)用在智能手機(jī)上。