盡管隨著主要存儲器業(yè)者已完成或即將完成Flash存儲器產(chǎn)量擴(kuò)增計劃，2019年全球半導(dǎo)體業(yè)者在Flash業(yè)務(wù)上的資本支出將會大幅下滑，但該支出金額仍然會繼續(xù)高于各業(yè)者在DRAM與晶圓代工業(yè)務(wù)上的支出
2019-01-23 09:24:56
1124 市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)表全球半導(dǎo)體廠今年資本支出預(yù)估調(diào)查，三星、英特爾、臺積電等3大廠仍是全球主要投資者，且3大廠今年資本支出就占全球資本支出總額的 51.8％強(qiáng)。
2014-03-26 09:41:20770 
隨著各季每月平均晶圓產(chǎn)能與出貨量不斷成長，以及對未來4年市場需求看好，大陸最主要晶圓代工業(yè)者中芯國際，于2016年第1季財報法說會中表示，將再次上調(diào)2016全年晶圓代工資本支出（CapEx）至25億美元。
2016-05-19 10:34:38609 IC Insights估計，2017年全球有11家半導(dǎo)體廠商的年度資本支出會超過10億美元，總計他們的年度資本支出將占據(jù)整體半導(dǎo)體業(yè)資本支出的78%。
2017-03-07 09:31:03848 
根據(jù)IC Insights發(fā)布的報告，可預(yù)測2018年全球半導(dǎo)體資本支出將首次超過1000億美元，那么幾家業(yè)界龍頭大廠是如何對這樣一筆巨額資本進(jìn)行分配的，又是什么原因促使其調(diào)高了資本支出?
2018-06-06 14:28:582938 隨著晶圓代工需求持續(xù)暢旺，產(chǎn)能供不應(yīng)求，為因應(yīng)客戶需求成長，臺積電、聯(lián)電與世界先進(jìn)，同步上調(diào)今年資本支出，臺積電與聯(lián)電更分別大增45-62%、50%，要站穩(wěn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求爆發(fā)的風(fēng)口浪尖。
2021-02-01 12:04:412151 2 月 20 日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電去年的營收創(chuàng)下了新高，達(dá)到了 455.05 億美元，但先進(jìn)制程工藝投產(chǎn)、工藝研發(fā)等方面的支出也有增加，他們?nèi)ツ甑?b class="flag-6" style="color: red">資本支出也創(chuàng)下了新高。
2021-02-22 10:48:132047 在2022年只增加了 5% 的資本支出，在 2023年將保持在同樣的水平。 ? 在晶圓代工領(lǐng)域，行業(yè)平均資本下降
2023-07-17 00:01:001182 
大增的刺激下，市場前景的預(yù)期下，三星和英特爾同樣瞄準(zhǔn)了未來的晶圓代工，并且都積極投入研發(fā)費用及資本支出，由此對MAX2321EUP臺積電造成威脅。但據(jù)資料顯示，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場約年成長5.1
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
%，但受疫情影響，日前法說會上下修對全年半導(dǎo)體與晶圓代工產(chǎn)值預(yù)估；而由于居家工作需求成長，高效運算平臺動能優(yōu)于預(yù)期，仍樂觀看臺積電今年展望，估營收成長14-19%，高標(biāo)逼近20%，雖下修展望，但守住
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
架上，放入充滿氮氣的密封小盒內(nèi)以免在運輸過程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測Die（裸片）經(jīng)過封測，就成了我們電子數(shù)碼產(chǎn)品上的芯片。晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母?，技術(shù)工藝要求非常高。而我國半導(dǎo)體
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
。驅(qū)動IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測產(chǎn)能的打線機(jī)臺，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測業(yè)者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
整合組件制造廠（IDM）第2季后擴(kuò)大委外代工，除了將高階65/55奈米及45/40奈米交給晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）生產(chǎn)，晶圓測試訂單可望由日月光（2311）、欣銓（3264）、京
2010-05-06 15:38:51
的資本支出晶圓廠支持的產(chǎn)能擴(kuò)張計劃的深入研究。這可能涉及搬遷現(xiàn)有工具或轉(zhuǎn)換一些建筑領(lǐng)域?與制造和模具緊密合作，確定最佳的工具位置，以平衡運營效率，技術(shù)要求，成本和空間利用率?確保準(zhǔn)時的布局準(zhǔn)備工具進(jìn)入，以
2017-08-14 18:36:23
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺poly刻蝕經(jīng)驗?？涛g設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
；2. 晶圓、測試等代工廠的生產(chǎn)技術(shù)支持；3. 晶圓、測試等代工廠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析，與代工廠合作，不斷提高產(chǎn)品的良率；4. 晶圓、封裝、測試等代工廠的制程變更審核；5. 協(xié)助測試工程師安排新產(chǎn)品測試程序
2012-11-29 15:01:27
也將首度落后臺積電。值得注意的是，三星力護(hù)蘋果訂單，但蘋果去三星化趨勢明顯，業(yè)界擔(dān)心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨家代工蘋果處理器的局面被臺積電打破，三星空出來的產(chǎn)能將對晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進(jìn)行針測，在檢測頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標(biāo)上記號，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
關(guān)注+星標(biāo)公眾號，不錯過精彩內(nèi)容來源 |自由時報面對全球晶片荒，不只臺積電等***廠商展開擴(kuò)產(chǎn)，英特爾、三星等國外廠商，也提高資本支出計劃擴(kuò)產(chǎn)，晶圓代工是否會從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過剩？這...
2021-07-20 07:47:02
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
除晶圓代工廠在加大投入外，封測企業(yè)在近期也紛紛傳出了擴(kuò)產(chǎn)的消息。就目前封測市場來看，封測行業(yè)市場主要集中于中國***（54％）、美國（17％）和中國大陸（12%），中國***方面有日月光、京元電以及
2020-02-27 10:43:23
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47
多芯片整合封測技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達(dá)到電路的高度整合，方式絕對不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動多年來的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
設(shè)計公司，以及專門制造的晶圓代工業(yè)者的分別。設(shè)計技術(shù)層面上，芯片設(shè)計者需要和EDA 開發(fā)，以及晶圓代工業(yè)者互相密且合作，能使大規(guī)模的設(shè)計更有效率，但是往往芯片設(shè)計和制造并沒有形成很好的溝通，再加上，先進(jìn)封裝技術(shù)與材料所帶來的困擾，使得在更進(jìn)一步的芯片模塊進(jìn)展速度上，有趨緩的現(xiàn)象出現(xiàn)。
2009-10-05 08:11:50
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
訊/ 衛(wèi)星通訊下的產(chǎn)業(yè)順風(fēng)車外,其戰(zhàn)略位置也相對重要,因為國際砷化鎵產(chǎn)業(yè)IDM 大廠近年來已不再擴(kuò)張產(chǎn)能,為了節(jié)省資本資出,晶圓的業(yè)務(wù)都釋出給專業(yè)的代工廠如穩(wěn)懋、宏捷科等等,專注在技術(shù)研發(fā)業(yè)務(wù)上。加上穩(wěn)懋
2019-05-27 09:17:13
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
如何用頻穩(wěn)測試系統(tǒng)快速地了解高穩(wěn)晶振的性能？頻率誤差倍增法測頻的基本原理是什么？測試系統(tǒng)怎樣設(shè)計？頻穩(wěn)測試系統(tǒng)怎樣設(shè)計？
2021-04-07 06:31:28
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;nbsp; 用激光對晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
全球晶圓資本支出緊追臺積
全球第三大晶圓代工廠商全球晶圓（Globalfoundires）昨（15）日宣布，為擴(kuò)充12寸廠產(chǎn)能，今年資本支出將達(dá)
2010-03-17 09:46:47868 晶圓代工廠：擴(kuò)大先進(jìn)制程資本支出(圖)
2010-01-12 08:36:11773 
受到大環(huán)境影響，今年封測廠商資本支出普遍較去年縮水，日月光、矽品、力成等八家上市柜封測廠今年資本支出縮水近200億元，和去年相比減幅逾26%
2011-11-13 11:25:40671 
晶圓代工、封測與基板族群今年營收將有5~9%的成長幅度，同時預(yù)估今年全球晶圓代工資本支出的規(guī)模將維持在與去年持平的184億美元水位。
2012-01-12 09:19:23237 2012全球半導(dǎo)體晶圓廠的資本支出預(yù)期雖下滑，但因英特爾、三星、臺積電資本支出今年仍高，預(yù)期全球晶圓資本支出在第二季會是今年谷底，下半年逐季回溫。
2012-01-13 09:24:12708 2012年全球半導(dǎo)體廠仍擴(kuò)增資本支出，但集中在前幾大晶圓廠身上，涵蓋全球前5大半導(dǎo)體廠三星電子、英特爾、臺積電、海力士和GlobalFoundries，其2012年的資本支出占全球半導(dǎo)體資本支出
2012-09-13 10:03:45845 去年全球半導(dǎo)體資本支出成長5.1%，研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能 （Gartner）預(yù)估，今年半導(dǎo)體資本支出將逼近700億美元， 將較去年再成長2.9%。
2017-01-16 09:12:32525 近日，市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計指出，今年全球半導(dǎo)體資本支出將較去年再增加6%，資本支出將達(dá)723.05億美元。 近日，市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計指出，今年全球半導(dǎo)體資本支出將較去年
2017-03-06 17:38:11526 據(jù)IC Insights近日發(fā)布信息顯示：2018年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計為1035億美元，其中，中國（大陸）資本支出預(yù)計為110億美元，占世界總資本支出的10.6%。
2018-07-05 09:59:274570 資本支出是晶圓代工廠對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來趨勢看法與投入狀況的重要指標(biāo)，在2019年全球經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定造成的晶圓代工產(chǎn)業(yè)衰退下，晶圓代工廠若要提高資本支出，需有明確強(qiáng)勁動能支撐。
2020-01-13 15:35:521988 資本支出方面，臺積電管理層是預(yù)計在 150 億美元到 160 億美元之間，高于他們對 2019 年的資本支出的預(yù)期。
2020-01-17 13:57:041693 市場研究公司Dell‘Oro Group最近更新了2020年電信資本支出報告。在這份報告中，Dell’Oro Group分析了50多家運營商無線和有線資本支出與收入之間的關(guān)系，這些運營商約占全球資本支出和收入的80%。
2020-04-10 15:56:562970 來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察 資本支出對于晶圓代工廠來說是展示其對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的看法，以及營收情況的重要指標(biāo)，因此很多時候，我們將資本支出作為預(yù)測這些廠商未來布局的標(biāo)準(zhǔn)之一。 在新興產(chǎn)業(yè)趨勢的推動下，主要
2020-09-03 16:56:422443 
據(jù)國外媒體報道，在三季度的財報發(fā)布之前，曾有產(chǎn)業(yè)鏈人士預(yù)計，芯片代工商臺積電可能再次上調(diào)全年資本支出預(yù)期，但在財報中和財報分析師電話會議上，臺積電卻并未進(jìn)行調(diào)整。
2020-10-23 15:45:101251 據(jù)國外媒體報道，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計，2019 年同比下滑之后，全球半導(dǎo)體廠商今年的資本支出將恢復(fù)增長，臺積電等芯片代工商所占的比例將超過三分之一。 從研究機(jī)構(gòu)的預(yù)計來看，今年全球半導(dǎo)體廠商的資本支出將達(dá)到
2020-12-11 16:01:451402 1月4日消息，據(jù)國外媒體報道，從公布的月度營收來看，芯片代工商臺積電去年的營收將創(chuàng)下新高，而在芯片代工市場需求龐大、先進(jìn)工藝投產(chǎn)及研發(fā)的推動下，他們的資本支出也將創(chuàng)下新高。
2021-01-05 09:18:041333 邁赫迪？胡賽尼（Mehdi Hosseini）表示，臺積電今年的資本支出計劃將帶來擴(kuò)大長期市場的機(jī)會。 胡賽尼解釋說，臺積電資本支出計劃的決定一定程度上受到了來自三星芯片制造代工業(yè)務(wù)競爭威脅的影響。 新加坡的一位分析師透露，在臺積電宣布今年大規(guī)模資本支出計劃后，該公司將面臨巨大的
2021-01-20 09:47:381239 2月20日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電去年的營收創(chuàng)下了新高，達(dá)到了455.05億美元，但先進(jìn)制程工藝投產(chǎn)、工藝研發(fā)等方面的支出也有增加，他們?nèi)ツ甑?b class="flag-6" style="color: red">資本支出也創(chuàng)下了新高。 ? 臺積電方面公布
2021-02-20 17:46:261971 據(jù)臺積電官網(wǎng)信息顯示，公司董事會核準(zhǔn)資本預(yù)算約117億9480萬美元（約3，242億9，327萬元新臺幣），不到今年資本支出的一半。在1月14日發(fā)布的去年四季度財報中，臺積電管理層預(yù)計今年的資本支出在250億美元到280億美元之間。
2021-02-23 15:19:181424 為了滿足客戶強(qiáng)勁需求，聯(lián)電今年資本支出將達(dá)15億美元，較去年的10億美元增加50%，其中，85%的資本支出將投入12英寸廠，主要以28nm以下制程為主，15%的資本支出投資8英寸廠。
2021-04-09 14:24:131430 代工廠將在 2023 年將資本支出減少 11%，其中以臺積電為首，削減了 12%。在主要集成設(shè)備制造商（IDM）中，英特爾計劃削減 19%。德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌科技將逆勢而上，在 2023 年增加資本支出。
2023-06-29 15:09:37296 
除存儲公司的大幅削減支出外，代工廠也將在2023年削減資本支出11%，臺積電削減12%的資本支出，聯(lián)電削減2%，格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為7%，其中英特爾計劃削減19%，德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌則迎難而上，在2023年增加資本支出，汽車和工業(yè)相關(guān)市場做出了主要貢獻(xiàn)。
2023-07-04 09:34:19476 
據(jù)統(tǒng)計，臺積電公司資本支出近年來不斷上升，2020年資本支出172.4億美元，2021年突破300億美元，年增長65.4%，2022年增至363億美元，全年增長21%。但到2023年，資本支出預(yù)計將降至320億至360億美元。
2023-09-26 10:53:30294 臺積電公司近年來資本支出高速擴(kuò)張，去年達(dá)到363億美元的最高值。今年上半年的實際資本支出為181億1000萬美元，包括第二季度的資本支出81億7000萬美元，與第一季度的9.4億美元相比有所減少。
2023-10-17 09:28:48409 在今年7月的法律中，臺積電財務(wù)長黃仁昭表示，大學(xué)每年的資本支出計劃都考慮到顧客今后數(shù)年間的需求及增長，指出了以下幾點。制定短期應(yīng)對不確定、對人適當(dāng)緊縮資本支出計劃，今年資本支出在320億至360億美元之間。
2023-10-17 11:42:08370 早前，臺積電曾預(yù)測2023年總資本支出在320-360億美元區(qū)間內(nèi)。而在去年10月的法說會上，有業(yè)內(nèi)人士稱臺積電計劃將原訂的2023年約40億美元資本支出推遲到2024年執(zhí)行，預(yù)期將降至300億美元。
2024-01-19 09:59:19161
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