由于某整車(chē)廠混合動(dòng)力汽車(chē)在前期設(shè)計(jì)階段沒(méi)有考慮 EMC 方面的設(shè)計(jì)，同時(shí)各個(gè)零部件廠家自身設(shè)計(jì)能力的不足，單個(gè)部件也不能夠滿(mǎn)足要求，因此整車(chē)在進(jìn)行 EMC 測(cè)試階段，也遇到不能夠滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn) GB 18655 和 GB/T 18387 要求。
2018-05-07 08:42:23
6461 
摘 要：產(chǎn)品的電磁兼容性是工程設(shè)計(jì)人員在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段必須考慮的問(wèn)題，它不僅影響產(chǎn)品的性能，同時(shí)影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性。本文針對(duì)一TSV轉(zhuǎn)接板及其芯片，使用Ansys的HFSS、Designer組件
2022-07-19 09:42:282013 硬件測(cè)試是電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程很重要一環(huán)，產(chǎn)品在設(shè)計(jì)階段很多潛在的問(wèn)題只看表面是看不出來(lái)的，各模塊電路必須有針對(duì)性的測(cè)試才能將問(wèn)題扼殺在搖籃里。因此，硬件測(cè)試工作顯得尤其重要。 ? 硬件測(cè)試
2023-07-03 09:11:471009 
大家都知道在設(shè)計(jì)階段解決問(wèn)題的成本是最低，同樣道理在原理圖設(shè)計(jì)階段做好關(guān)鍵信號(hào)、敏感電路的防護(hù)設(shè)計(jì)可以達(dá)到事半功倍的效果，本期將與大家探討在原理圖的設(shè)計(jì)階段如何考慮靜電防護(hù)設(shè)計(jì)。
2024-01-03 09:32:54305 
對(duì)芯片進(jìn)行OS測(cè)試時(shí)，都是只會(huì)連接芯片的兩根引腳，即GND與IO_PAD，這樣測(cè)試的結(jié)果就是GND與IO_
2022-01-18 09:23:30
問(wèn)一個(gè)簡(jiǎn)單而又很難回答的電路問(wèn)題：電路中的地線GND，它的本質(zhì)是什么？在PCB Layout布線過(guò)程中，工程師都會(huì)面臨不同的GND處理。這是為什么呢？在電路原理設(shè)計(jì)階段，為了降低電路之間的...
2022-01-26 08:13:59
芯片從制造到產(chǎn)品出貨，必須要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格測(cè)試。沒(méi)有測(cè)試的芯片，無(wú)法出貨。在全世界范圍內(nèi)，沒(méi)有哪家芯片設(shè)計(jì)公司敢不進(jìn)行測(cè)試就直接出貨。那么，芯片測(cè)試的重要性表現(xiàn)在什么地方？為什么要進(jìn)行測(cè)試？芯片的電路
2019-11-23 10:05:40
缺陷的步驟，即使是同一批晶圓和封裝成品，芯片也各有好壞，所以需要進(jìn)行篩選可靠性測(cè)試看芯片牢不牢 芯片通過(guò)了功能與性能測(cè)試，得到了好的芯片，但是芯片會(huì)不會(huì)被冬天里最討厭的靜電弄壞，在雷雨天、三伏天、風(fēng)雪
2021-01-29 16:13:22
Base版各個(gè)測(cè)試階段流程圖
2008-10-22 12:59:27
用的大部分IC都包含有數(shù)字信號(hào)。數(shù)字IC測(cè)試一般有直流測(cè)試、交流測(cè)試和功能測(cè)試，而功能測(cè)試一般在ATE上進(jìn)行，ATE測(cè)試可以根據(jù)器件在設(shè)計(jì)階段的模擬仿真波形，提供具有復(fù)雜時(shí)序的測(cè)試激勵(lì)，并對(duì)器件的輸出進(jìn)行實(shí)時(shí)
2021-07-23 06:30:23
我正在嘗試在Virtex-5 FPGA板上實(shí)現(xiàn)我的研究項(xiàng)目的數(shù)字電路。電路板型號(hào)為“XC5VLX110T”。我正在使用ISE Design Suit 12.3。我有webpack許可證，我也下載了
2020-04-20 10:10:51
概述NI 提供了高速、靈活、精確的RF硬件，并搭配功能強(qiáng)大的NI LabVIEW軟件，以適應(yīng)無(wú)線通信領(lǐng)域日新月異的需求，并且貫穿了從設(shè)計(jì)、驗(yàn)證到生產(chǎn)的所有工程設(shè)計(jì)階段。為了能滿(mǎn)足不斷發(fā)展的通訊標(biāo)準(zhǔn)
2019-06-04 08:19:03
可以創(chuàng)建到相鄰組件引線的捷徑。階段4：PCB測(cè)試PCB制造完成后，測(cè)試對(duì)于檢查功能和特性至關(guān)重要。在這種方法中，PCB制造商確定電路板是否按預(yù)期工作。如今，PCB使用多種先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行了測(cè)試
2020-11-03 18:45:50
SoC芯片的開(kāi)發(fā)流程SoC芯片開(kāi)發(fā)流程大致分為四個(gè)階段，其中大部分工作都是借助于電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具完成的。總體設(shè)計(jì)總體設(shè)計(jì)階段的任務(wù)是按照系統(tǒng)需求說(shuō)明書(shū)確定SoC的性能參數(shù)，并據(jù)此進(jìn)行系統(tǒng)
2021-11-08 08:33:27
1、關(guān)于信令測(cè)試的故事在WiFi大規(guī)模應(yīng)用前，多數(shù)WiFi產(chǎn)品在開(kāi)發(fā)階段采用直接嵌入WiFi模塊的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)WiFi功能，甚至WiFi芯片廠家也僅粗略測(cè)量一下芯片性能即生產(chǎn)出廠。但是，隨著WiFi
2019-06-10 07:30:31
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過(guò)程的成績(jī)單。在測(cè)試過(guò)程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
硬件上設(shè)計(jì)階段完成，接下來(lái)就是我們的軟件層次了。一：端口引腳的配置1 未使用的引腳：不用連接，配置為輸出模式并驅(qū)動(dòng)到任一狀態(tài)（高電平或低電平）；配置為輸入模式并使用外部電阻（約10 k）拉至VDD
2021-11-11 08:45:36
：-------------------------------------------------關(guān)于本次大賽的幾個(gè)重要規(guī)則和流程：一、提交作品1. 提交設(shè)計(jì)：以帖子形式將設(shè)計(jì)階段作品（方案設(shè)計(jì)說(shuō)明、原理圖等）發(fā)布至社區(qū)全志科技小組進(jìn)行評(píng)審。2.
2022-11-08 17:16:08
公共接地點(diǎn)與外部地相連。為了減小電源的邊緣輻射，電源/地平面應(yīng)遵循20H設(shè)計(jì)原則，即地平面尺寸比電源平面尺寸大20H（見(jiàn)圖2），這樣邊緣場(chǎng)輻射強(qiáng)度可下降70%。 圖2 20H原則示意圖 在電路板設(shè)計(jì)階段
2018-10-09 10:53:41
和提高干擾接收器的敏感度，但已延伸到其他學(xué)科領(lǐng)域?！ ≡谟≈?b class="flag-6" style="color: red">電路板設(shè)計(jì)階段對(duì)電磁兼容考慮將減少電路在樣機(jī)中發(fā)生電磁干擾，問(wèn)題的種類(lèi)包括公共阻抗耦合、串?dāng)_、高頻載流導(dǎo)線產(chǎn)生的輻射和通過(guò)由互連布線和印制線形成的回路拾取噪聲等，那么在進(jìn)行EMC測(cè)試時(shí)具體有哪些規(guī)范需要我們注意？
2019-01-16 15:54:40
小數(shù)分頻頻率合成器在測(cè)試時(shí)必須外接一個(gè)環(huán)路濾波器電路與壓控振蕩器才能構(gòu)成一個(gè)完整的鎖相環(huán)電路。其外圍電路中環(huán)路濾波器的設(shè)計(jì)好壞將直接影響到芯片的性能測(cè)試。以ADF4153小數(shù)分頻頻率合成器為例，研究
2019-07-05 06:35:40
如何在PCB設(shè)計(jì)階段處理好EMC及其EMI的問(wèn)題呢？有什么解決辦法嗎？
2023-04-06 15:52:59
Modbus傳感器是怎樣采集協(xié)議的？如何對(duì)485電路的程序進(jìn)行測(cè)試？
2021-09-28 08:47:07
如何對(duì)EEPROM芯片的讀寫(xiě)速度進(jìn)行測(cè)試呢？如何對(duì)EEPROM芯片的全片有效性進(jìn)行測(cè)試呢？
2022-02-24 07:53:45
SWM32SRET6芯片有哪些特點(diǎn)呢？如何對(duì)SWM32SRET6芯片進(jìn)行測(cè)試呢？
2021-12-21 06:27:20
高速數(shù)字信號(hào)的阻抗匹配有什么作用？傳輸線長(zhǎng)度對(duì)高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)有什么影響？如何對(duì)高速數(shù)字電路進(jìn)行仿真測(cè)試？
2021-04-21 06:00:00
如何滿(mǎn)足工程過(guò)電壓與絕緣配合設(shè)計(jì)階段的建模需要？
2021-11-05 06:18:36
芯片；5. 可測(cè)試AD/DA芯片,放大器，比較器，三極管，光耦等集成電路芯片；6. 驅(qū)動(dòng)程序支持win2000/ winxp/ win2003/win7；7. 測(cè)試儀軟硬件獨(dú)立設(shè)計(jì)，芯片庫(kù)可在線實(shí)時(shí)更新， 簡(jiǎn)單易用；8.可根據(jù)用戶(hù)提供的芯片，進(jìn)行測(cè)試（需定制）;
2013-04-28 16:17:07
分析儀，記錄啟動(dòng)電流。如果在啟動(dòng)過(guò)程中發(fā)災(zāi)難性故障，至少可以獲得一些數(shù)據(jù)，以調(diào)查可能的原因?！ ∷?數(shù)字和模擬控制電路調(diào)試 這個(gè)階段檢查控制邏輯，這可能是設(shè)計(jì)中最重要、也是最復(fù)雜的部分，必須測(cè)試補(bǔ)償
2016-01-12 11:08:55
嵌入式測(cè)試階段：根據(jù)軟件開(kāi)發(fā)階段不同，可分為平臺(tái)測(cè)試、單元測(cè)試、集成測(cè)試和系統(tǒng)測(cè)試。1.平臺(tái)測(cè)試包括硬件電路測(cè)試、操作系統(tǒng)及底層驅(qū)動(dòng)程序測(cè)試等等。硬件電路測(cè)試需要所對(duì)應(yīng)的測(cè)試工具來(lái)進(jìn)行測(cè)試。操作系統(tǒng)
2021-10-27 06:44:20
為了盡早地在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段解決電磁兼容問(wèn)題，設(shè)計(jì)師需要進(jìn)行基于理論分析和協(xié)作設(shè)計(jì)的EMC仿真。本文采用AnsoftSIwave軟件，仿真分析了PCB中高頻諧波干擾對(duì)智能電器控制板電磁兼容性產(chǎn)生
2022-01-10 09:17:48
本文是機(jī)甲大師機(jī)器人控制的系列博客之一。在軟件單元階段完成后，進(jìn)行軟件單元測(cè)試。本文內(nèi)容與軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)階段相對(duì)應(yīng)。文章目錄1 開(kāi)發(fā)階段2 模型單元測(cè)試2.1 電機(jī)控制子系統(tǒng)測(cè)試2.2 舵機(jī)控制子系統(tǒng)
2021-08-18 08:10:23
求助工程師們幫助，怎么做好電路部分設(shè)計(jì)，我目前是做一個(gè)傳感器的前放，因?yàn)槭亲霎a(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，現(xiàn)在還是設(shè)計(jì)階段，我想知道怎么能做好電路的設(shè)計(jì)，從做產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測(cè)試的角度看，需要注意哪些方面，在電路原理圖設(shè)計(jì)好
2015-06-18 21:49:49
因素正同時(shí)給設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)人員帶來(lái)深刻影響。設(shè)計(jì)電源是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，涉及到多個(gè)步驟。我們簡(jiǎn)單將電源設(shè)計(jì)工作流程分為10個(gè)階段，提供每個(gè)階段的測(cè)試小貼士。希望我們這份電源設(shè)計(jì)全攻略對(duì)您有所裨益，讓您的測(cè)試
2016-08-03 21:16:24
結(jié)果及完成測(cè)試過(guò)程文檔的歸檔；3、協(xié)助項(xiàng)目設(shè)計(jì)評(píng)審和疑難問(wèn)題解決，在各設(shè)計(jì)階段協(xié)助進(jìn)行技術(shù)評(píng)審，指出設(shè)計(jì)缺陷并提出解決方案 ；4、研究電力行業(yè)相關(guān)監(jiān)測(cè)設(shè)備新技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、認(rèn)證等方面知識(shí)，并定期輸出技術(shù)規(guī)范
2017-05-31 11:05:16
在電路設(shè)計(jì)階段，NuMicro?系列微控制器需要預(yù)留哪些接口進(jìn)行編程，量產(chǎn)，程序調(diào)試？
2020-12-22 07:06:58
鋰離子電池進(jìn)行充電時(shí)有哪三個(gè)階段策略？為什么需要進(jìn)行3個(gè)階段？
2021-03-11 07:10:17
ICT測(cè)試 SMTSMT的高組裝密度使得傳統(tǒng)的測(cè)試方法陷入困境，在電路和SMB(Surface Mount Board)設(shè)計(jì)階段就進(jìn)行可測(cè)性設(shè)計(jì)是當(dāng)今業(yè)界所普遍采用的方法，其目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低測(cè)試
2008-06-28 19:18:51
62 長(zhǎng)期以來(lái)，人們往往注重對(duì)項(xiàng)目后期竣工結(jié)算，決算階段的造價(jià)控制，而忽視了對(duì)設(shè)計(jì)階段的造價(jià)控制。事實(shí)上，設(shè)計(jì)費(fèi)用一般只占建設(shè)成本的1%-2%，而其卻往往能影響70%-90%左右的
2009-12-28 15:39:275 輸變電工程設(shè)計(jì)階段的
2008-11-20 15:47:42472 從大唐移動(dòng)方面獲悉，TD規(guī)模網(wǎng)絡(luò)測(cè)試已進(jìn)入沖刺階段，目前正在對(duì)測(cè)試五地的網(wǎng)絡(luò)作最后的優(yōu)化部署，很快將進(jìn)入到放號(hào)給用戶(hù)體驗(yàn)的階段。而知情人士稱(chēng)，目前測(cè)試主要采用大唐
2009-06-25 08:36:37300 羅德與施瓦茨在其R&S RTE 和 R&S RTO 系列數(shù)字示波器上新增了針對(duì)CXPI協(xié)議的觸發(fā)與解碼選件。這種新開(kāi)發(fā)的汽車(chē)總線更具成本效益，可用于替代LIN總線。現(xiàn)在，使用羅德與施瓦茨示波器即可在CXPI 接口設(shè)計(jì)階段對(duì)其進(jìn)行測(cè)試。
2016-10-18 16:53:583182 如何在設(shè)計(jì)階段考慮降低XILINX的功耗，最近Xilinx發(fā)布了不少關(guān)于使用serdes,ISERDES/OSERDES等基元設(shè)計(jì)一些很具創(chuàng)意性的接口。
2017-02-11 14:15:191917 電源測(cè)量小貼士 10 個(gè)設(shè)計(jì)階段
2017-10-16 15:44:486 電源測(cè)量的小貼士 10 個(gè)設(shè)計(jì)階段
2017-10-19 09:03:494 這樣一類(lèi)集成電路，它們屬于非邊界掃描器件，位于電路板邊緣連接器和由DSP芯片形成的邊界掃描鏈之間。這部分器件的功能測(cè)試難以進(jìn)行。首先，這些帶DSP的電路板有獨(dú)立的時(shí)序，所以不能單獨(dú)采用傳統(tǒng)的通過(guò)外部接口輸入測(cè)試矢量的方法進(jìn)行測(cè)試；其次，邊界掃描
2017-11-03 15:11:403 現(xiàn)代的電子產(chǎn)品往往將小信號(hào)模擬電路、數(shù)字電路和功率電路緊密地整合在一塊PCB上，電路布局不僅要滿(mǎn)足電路性能要求，還受結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的約束，同時(shí)要符合EMC規(guī)范，這些都給地回路的布置帶來(lái)了很大的挑戰(zhàn)。在多重約束的限制下，設(shè)計(jì)階段PCB地回路布線會(huì)存在不確定的因素，需要在測(cè)試階段檢驗(yàn)。
2018-06-20 19:56:001846 
當(dāng)PCB設(shè)計(jì)人員所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品投入生產(chǎn)時(shí)，幾乎都會(huì)遇到一些問(wèn)題。這些問(wèn)題通常與生產(chǎn)制程和產(chǎn)量有關(guān)，或是PCB組裝中出現(xiàn)了問(wèn)題，導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢或大量的返工。當(dāng)出現(xiàn)上述情況時(shí)，產(chǎn)品需重回設(shè)計(jì)階段進(jìn)行必要的設(shè)計(jì)改版，以便其能符合預(yù)定的生產(chǎn)制程。
2018-02-14 07:43:00720 在最原始的測(cè)試過(guò)程中，對(duì)集成電路（Integrated Circuit,IC）的測(cè)試是依靠有經(jīng)驗(yàn)的測(cè)試人員使用信號(hào)發(fā)生器、萬(wàn)用表和示波器等儀器來(lái)進(jìn)行測(cè)試的。這種測(cè)試方法測(cè)試效率低，無(wú)法實(shí)現(xiàn)大規(guī)模
2018-11-29 08:13:008517 
該視頻演示了兩種在設(shè)計(jì)原型設(shè)計(jì)階段以及終端系統(tǒng)設(shè)計(jì)和集成階段監(jiān)控功耗的方法。
該演示將Maxim解決方案作為電源的一部分進(jìn)行了比較并利用了......
2018-11-26 07:08:002007 一。產(chǎn)品定位與市場(chǎng)分析階段，二、用戶(hù)研究與分析階段，三、架構(gòu)設(shè)計(jì)階段，四、原型設(shè)計(jì)階段，五、界面設(shè)計(jì)階段，六、界面輸出階段，七、可用性測(cè)試階段，八、完成工作階段，九、產(chǎn)品上線，十、分析報(bào)告及優(yōu)化方案
2019-04-29 17:38:166 技術(shù)研發(fā)重點(diǎn)在測(cè)試程序和測(cè)試方案開(kāi)發(fā)。晶圓測(cè)試階段的測(cè)試程序即為制程管控程序，將開(kāi)發(fā)完成的管控程序錄入機(jī)臺(tái)對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試，成品測(cè)試階段的測(cè)試程序是基于芯片功能測(cè)試而開(kāi)發(fā)的，通常是對(duì)芯片進(jìn)行程序燒錄后作功能測(cè)試。
2019-08-30 09:31:354777 
電路仿真是一種計(jì)算機(jī)軟件模擬電子電路或系統(tǒng)行為的技術(shù)。無(wú)需實(shí)際構(gòu)建電路或系統(tǒng)，即可對(duì)新設(shè)計(jì)進(jìn)行測(cè)試，評(píng)估和診斷。在實(shí)際進(jìn)行電路級(jí)故障排除之前，電路仿真可能是對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行故障排除以收集數(shù)據(jù)的有用
2023-01-31 17:36:242208 測(cè)試的實(shí)施方法受預(yù)算、產(chǎn)量以及待測(cè)產(chǎn)品（UUT）設(shè)計(jì)等因素的影響，而正是最后一項(xiàng)對(duì)到底能測(cè)出什么影響最大，預(yù)算和產(chǎn)量則會(huì)限制測(cè)試的項(xiàng)目。為了讓測(cè)試得到盡可能高的故障覆蓋率，在設(shè)計(jì)階段就必須注意元器件的選擇和PCB布局，遺憾的是實(shí)際情況并不總是這樣，急于進(jìn)入市場(chǎng)和緊張的開(kāi)發(fā)經(jīng)常會(huì)打亂你的如意算盤(pán)。
2019-09-23 14:33:211907 AMD在SC19大會(huì)上做了一次演講。AMD在開(kāi)發(fā)以及IPC增長(zhǎng)方面對(duì)ZEN 3和Epyc發(fā)表了一些有趣的評(píng)論。首先，AMD提到ZEN 3架構(gòu)設(shè)計(jì)階段已經(jīng)完成。如今可以將AMD的設(shè)計(jì)和發(fā)布階段視為發(fā)布時(shí)間表。在這里，您可能會(huì)期望ZEN2的迭代更新。
2019-11-26 14:58:012576 在WiFi大規(guī)模應(yīng)用前，多數(shù)WiFi產(chǎn)品在開(kāi)發(fā)階段采用直接嵌入WiFi模塊的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)WiFi功能，甚至WiFi芯片廠家也僅粗略測(cè)量一下芯片性能即生產(chǎn)出廠。但是，隨著WiFi網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模覆蓋
2020-07-13 18:56:003 在一個(gè)應(yīng)用中，印刷電路板的成本對(duì)產(chǎn)品的整體價(jià)格有著巨大的影響。因此，重要的是納入有助于減少此支出的所有步驟。下面列出了一些步驟，通過(guò)在 PCB 設(shè)計(jì)階段進(jìn)行簡(jiǎn)單的更改，您就可以降低總體應(yīng)用程序成本
2020-11-18 19:19:542451 為了盡早地在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段解決電磁兼容問(wèn)題，設(shè)計(jì)師需要進(jìn)行基于理論分析和協(xié)作設(shè)計(jì)的EMC仿真。
2020-11-24 16:32:24775 單粒子翻轉(zhuǎn)（Single-Event Upsets，SEU）指的是元器件受輻照影響引起電位狀態(tài)的跳變，“0”變成“1”，或者“1”變成“0”，但一般不會(huì)造成器件的物理性損傷。正因?yàn)椤皢瘟Ｗ臃D(zhuǎn)”頻繁出現(xiàn)，因此在芯片設(shè)計(jì)階段需要重點(diǎn)關(guān)注。這也是這篇文章的重點(diǎn)。
2020-11-29 11:07:104795 談到芯片，首先想到的一定是性能，功耗，價(jià)格，成熟度，生態(tài)圈兼容性等。但是只針對(duì)芯片本身的話(huà)，是看芯片內(nèi)部有什么運(yùn)算能力，比如處理器，浮點(diǎn)器，編解碼器，數(shù)字信號(hào)處理器，圖形加速器，網(wǎng)絡(luò)加速器等，還要
2021-02-20 15:42:2112916 
的芯片制造，再到下游的封裝測(cè)試，其間要經(jīng)過(guò)數(shù)百道工藝的層層精細(xì)打磨，方可制成芯片成品。 # 第一階段：IC芯片設(shè)計(jì) # 在IC芯片設(shè)計(jì)階段，EDA工具發(fā)揮了極為重要作用。EDA（Electronic Design Automation,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化），是在電子CAD基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的
2020-12-25 16:43:019237 
? 集成電路產(chǎn)品EMC測(cè)試系統(tǒng)是嚴(yán)格按照IEC 61967和IEC 62132系列進(jìn)行設(shè)計(jì)，整套系統(tǒng)的功能和性能不僅能夠滿(mǎn)足上述兩大類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)要求的測(cè)試項(xiàng)目。而且在系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)具有創(chuàng)新性、實(shí)踐可行性
2020-12-28 10:41:573715 景嘉微：下一代圖形處理芯片處于后端設(shè)計(jì)階段 景嘉微在接受投資機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)對(duì)外表示，公司下一代圖形處理芯片目前處于后端設(shè)計(jì)階段，后續(xù)的研發(fā)進(jìn)展將在定期報(bào)告中進(jìn)行披露。景嘉微表示，“公司一直高度重視員工
2021-01-13 11:38:002357 集成電路芯片的測(cè)試（ICtest）分類(lèi)包括：分為晶圓測(cè)試（wafertest）、芯片測(cè)試（chiptest）和封裝測(cè)試（packagetest）。
2021-07-14 14:31:239715 
嵌入式測(cè)試階段：根據(jù)軟件開(kāi)發(fā)階段不同，可分為平臺(tái)測(cè)試、單元測(cè)試、集成測(cè)試和系統(tǒng)測(cè)試。1.平臺(tái)測(cè)試包括硬件電路測(cè)試、操作系統(tǒng)及底層驅(qū)動(dòng)程序測(cè)試等等。硬件電路測(cè)試需要所對(duì)應(yīng)的測(cè)試工具來(lái)進(jìn)行測(cè)試。操作系統(tǒng)
2021-10-20 09:59:099 硬件上設(shè)計(jì)階段完成，接下來(lái)就是我們的軟件層次了。一：端口引腳的配置1 未使用的引腳：不用連接，配置為輸出模式并驅(qū)動(dòng)到任一狀態(tài)（高電平或低電平）；配置為輸入模式并使用外部電阻（約10 k）拉至VDD
2021-11-05 20:06:0211 在需求分析階段，硬件電路的設(shè)計(jì)已經(jīng)較為全面的進(jìn)行了說(shuō)明。接下來(lái)我們將細(xì)化硬件設(shè)計(jì)部分。一．低功耗外圍器件的選型1.電容：所有電容在電流通過(guò)電介質(zhì)時(shí)都會(huì)產(chǎn)生少量電荷損失，即使完全充電后也是如此，稱(chēng)為
2021-11-05 20:21:0213 封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具，對(duì)封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試。
2022-08-08 15:32:466988 在市場(chǎng)上所有的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 工具中，可測(cè)試設(shè)計(jì) (DFT) 可能是最不被重視的。即使在設(shè)計(jì)階段將可測(cè)試性構(gòu)建到芯片中也會(huì)顯著降低高昂的測(cè)試成本。根據(jù)最近的分析，在制造后測(cè)試一批芯片以確定哪些部件沒(méi)有制造缺陷的成本已達(dá)到制造芯片成本的 40% 的驚人閾值。
2022-08-22 14:26:30732 
包含了硬件PCB板的測(cè)試流程、測(cè)試方法、及所需的工具。硬件測(cè)試是電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程很重要一環(huán)，產(chǎn)品在設(shè)計(jì)階段很多潛在的問(wèn)題只看表面是看不出來(lái)的，各模塊電路必須有針對(duì)性的測(cè)試才能將問(wèn)題扼殺在搖籃里。因此，硬件測(cè)試工作顯得尤其重要。
2022-10-08 14:43:5924 這是一個(gè)關(guān)于系統(tǒng)構(gòu)成和芯片架構(gòu)的高層次描達(dá)文件，涉及芯片的高層次操作、引腳分配與定義、軟件編程模型、可測(cè)性、寄存器定義以及應(yīng)用模型等。
2022-11-10 20:48:5110606 （WaferTest）階段。這個(gè)階段的測(cè)試可能在晶圓工廠內(nèi)進(jìn)行，也可能送往附近的代理測(cè)試廠商執(zhí)行。生產(chǎn)方工程師會(huì)使用自動(dòng)測(cè)試儀器（ATE）運(yùn)行芯片設(shè)計(jì)方給出的程序，粗暴的把芯片分成好的/壞的這兩部分，壞的會(huì)直接被舍棄，如果這個(gè)階
2023-01-17 16:40:493105 在刪除設(shè)計(jì)階段，要使自動(dòng)布線工具能對(duì)元件引腳進(jìn)行連接，表面貼裝器件的每個(gè)引腳至少應(yīng)有一個(gè)過(guò)孔，以便在需要更多的連接時(shí)，電路板能夠進(jìn)行內(nèi)層連接，在線測(cè)試（ICT）和電路再處理。
2023-03-16 14:51:21726 根據(jù) ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)要求， ISO 26262-3 概念設(shè)計(jì)階段是汽車(chē)安全生命 周期的起始階段， 旨在為道路車(chē)輛在系統(tǒng)級(jí)別上的相關(guān)安全活動(dòng)提供支持和指導(dǎo) 。
2023-03-25 09:28:211010 在印制電路板設(shè)計(jì)階段對(duì)電磁兼容考慮將減少電路在樣機(jī)中發(fā)生電磁干擾。問(wèn)題的種類(lèi)包括公共阻抗耦合、串?dāng)_、高頻載流導(dǎo)線產(chǎn)生的輻射和通過(guò)由互連布線和印制線形成的回路拾取噪聲等。
2023-04-07 09:15:06305 集成電路測(cè)試可以按照測(cè)試目的、測(cè)試內(nèi)容、按照器件開(kāi)發(fā)和制造階段分類(lèi)。參照需要達(dá)到的測(cè)試目的對(duì)集成電路測(cè)試進(jìn)行分類(lèi)，可以分為:驗(yàn)證測(cè)試、制造測(cè)試、老化測(cè)試、入廠測(cè)試等。按照測(cè)試所涉及內(nèi)容，集成電路測(cè)試
2023-04-25 15:58:33468 集成電路芯片的測(cè)試（ICtest）分類(lèi)包括：分為晶圓測(cè)試（wafertest）、芯片測(cè)試（chiptest）和封裝測(cè)試（packagetest）。
2023-06-14 15:33:36697 BMS是個(gè)功能特別復(fù)雜的電子設(shè)備。在其設(shè)計(jì)階段，需要對(duì)原型的功能進(jìn)行驗(yàn)證；在生產(chǎn)階段，需要對(duì)產(chǎn)品的功能進(jìn)行測(cè)試；如果設(shè)備出現(xiàn)故障，需要進(jìn)行檢修。在這些階段都需要有對(duì)應(yīng)的測(cè)試設(shè)備來(lái)支持。BMS的功能
2021-12-17 15:32:072120 
算法（ControllerModel）刷入目標(biāo)板，那如何帶著位于PC端的PlantModel一起進(jìn)行閉環(huán)測(cè)試呢？圖1PiL階段的閉環(huán)測(cè)試流程下面我會(huì)為以一個(gè)座艙溫度
2022-12-15 10:31:30431 
集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱(chēng)IC）芯片的三大測(cè)試環(huán)節(jié)包括前端測(cè)試、中間測(cè)試和后端測(cè)試。
2023-06-26 14:30:05895 芯片封裝測(cè)試是在芯片制造過(guò)程的最后階段完成的一項(xiàng)重要測(cè)試，它主要用于驗(yàn)證芯片的封裝質(zhì)量和功能可靠性。芯片封裝測(cè)試包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:561168 芯片測(cè)試座，又稱(chēng)為IC測(cè)試座、芯片測(cè)試夾具或DUT夾具，是一種用于測(cè)試集成電路（IC）或其他各種類(lèi)型的半導(dǎo)體器件的設(shè)備。它為芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定的物理和電氣接口，使得在不造成芯片或測(cè)試設(shè)備損傷的情況下
2023-10-07 09:29:44811 
芯片電學(xué)測(cè)試如何進(jìn)行？包含哪些測(cè)試內(nèi)容？ 芯片電學(xué)測(cè)試是對(duì)芯片的電學(xué)性能進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估的過(guò)程。它是保證芯片質(zhì)量和可靠性的重要環(huán)節(jié)，通過(guò)測(cè)試可以驗(yàn)證芯片的功能、性能和穩(wěn)定性，從而確保芯片可以在實(shí)際
2023-11-09 09:36:48676 每種芯片在設(shè)計(jì)階段都會(huì)對(duì)一些核心指標(biāo)參數(shù)進(jìn)行提前的計(jì)算規(guī)劃
2023-11-09 17:21:16341 
如何用集成電路芯片測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試芯片老化？ 集成電路芯片老化測(cè)試系統(tǒng)是一種用于評(píng)估芯片長(zhǎng)期使用后性能穩(wěn)定性的測(cè)試設(shè)備。隨著科技的進(jìn)步和電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，人們對(duì)芯片的可靠性要求日益增高，因此老化測(cè)試
2023-11-10 15:29:05680 。本文將詳細(xì)解釋為什么要進(jìn)行芯片上下電功能測(cè)試，以及測(cè)試的重要性。 首先，芯片上下電功能測(cè)試是確保芯片按照設(shè)計(jì)要求正確工作的重要手段。芯片是電子產(chǎn)品的核心部件，如果其中的電路設(shè)計(jì)有錯(cuò)誤或缺陷，將導(dǎo)致芯片在上電或
2023-11-10 15:36:30591 分選機(jī)主要應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)階段中的驗(yàn)證環(huán)節(jié)和封裝測(cè)試階段的成品測(cè)試環(huán)節(jié)，主要用途為
2023-11-15 10:17:55211 
車(chē)規(guī)芯片為什么要進(jìn)行三溫測(cè)試？ 車(chē)規(guī)芯片，也被稱(chēng)為汽車(chē)惡劣環(huán)境芯片，是一種專(zhuān)門(mén)用于汽車(chē)電子系統(tǒng)的集成電路芯片。車(chē)規(guī)芯片需要進(jìn)行三溫測(cè)試，是因?yàn)槠?chē)工作環(huán)境極其復(fù)雜，溫度變化范圍廣，從極寒的寒冷地區(qū)
2023-11-21 16:10:482597 在技術(shù)日新月異的時(shí)代，芯片作為科技發(fā)展的核心，其性能和可靠性至關(guān)重要。作為芯片測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，是德科技以其深入的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和前沿的技術(shù)創(chuàng)新，引領(lǐng)著測(cè)試行業(yè)的發(fā)展。我們不僅在芯片設(shè)計(jì)階段提供精準(zhǔn)
2023-12-13 16:15:03128 
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