英特爾關(guān)鍵角色USB3.0引爆的商機(jī)

英特爾關(guān)鍵角色USB3.0引爆的商機(jī)

　　USB3.0商機(jī)目前在市場 上究竟有多熱?觀察1月初在美國拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子大展(CES)中，USB3.0相關(guān)產(chǎn)品的展出盛況，就可以知道這個新一代傳輸標(biāo)準(zhǔn)的驚人魅力了。負(fù)責(zé)USB標(biāo)準(zhǔn)制訂的“USB設(shè)計(jì)論壇(USB-IF)”，不但在會場內(nèi)特別設(shè) 立了USB3.0展示專區(qū)，參展的廠商更是個個來頭不小，包括日本NEC、睿思科技(Fresco Logic)、德州儀器(TI)、富士通(Fujitsu)，以及中國***IC設(shè)計(jì)服務(wù)大廠智原、USB控制芯片廠創(chuàng)惟，都展示了他們最新研發(fā)出的 USB3.0芯片解決方案。

　　不只是芯片大廠積極表態(tài)，就連移動存儲、存儲卡與硬盤廠 商也都是精銳盡出，紛紛秀出使用USB 3.0傳輸接口的最新產(chǎn)品，像全球最大的內(nèi)存模塊廠金士頓(Kingston)、存儲卡龍頭新帝(SanDisk)，以及創(chuàng)見、威剛、勁永等存儲器模塊 廠，都展示出可以超高速傳輸?shù)腢SB3.0產(chǎn)品。全球最大的硬盤制造商希捷(Seagate)當(dāng)然也不會在這場USB3.0盛會中缺席。另外，就連華碩、 技嘉、精英與微星等這4家主板廠，也都推出了可以支持USB3.0的主板。

　　根據(jù)國際 研究機(jī)構(gòu)IDC的預(yù)估，2010年USB 3.0芯片需求量為1245萬顆，2011年則有機(jī)會一舉躍升至1億顆。此外，Digitimes Research也預(yù)估，2009年到2015年USB 3.0出貨量的年復(fù)合成長率將達(dá)89%，2015年的出貨量則將挑戰(zhàn)23億顆，商機(jī)上千億元。也正因?yàn)閁SB3.0的前程似錦，才讓全球各科技大廠摩拳擦 掌，準(zhǔn)備搶攻這個劃時(shí)代傳輸技術(shù)的龐大商機(jī)。

　　快10倍的超高速傳輸速度

　　USB3.0又叫做超高速USB(SuperSpeed USB)，顧名思義就是在傳輸速度上，較前一代的USB2.0(高速USB，Hi-Speed)高出許多。根據(jù)USB設(shè)計(jì)論壇制訂的標(biāo)準(zhǔn)，USB3.0最 大的傳輸速率為每秒5Gbps，比USB2.0的最大傳輸速率每秒480Mbps，整整快上10倍之多。

　　以目前最火紅的賣座3D電影《阿凡達(dá)》來說，這樣一部高畫質(zhì)藍(lán)光影片的文件容量大約有25GB，如 果人們使用USB2.0接口，將影片從計(jì)算機(jī)存至外接式硬盤或記憶卡，得花費(fèi)14分鐘的時(shí)間;假如把USB2.0接口換成USB3.0接口，則只需要70 秒，就可以快速完成存儲。

　　USB3.0這樣的超高速傳輸接口，不只可為消費(fèi)者帶來文 件傳輸?shù)摹帮j速”體驗(yàn)，USB3.0還能提供雙倍電源供應(yīng)，以及內(nèi)建電源管理的機(jī)制。 Digitimes Research分析師柴煥欣指出，“USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的最高供電量，從過去USB2.0時(shí)代的500毫安，一口氣提高到900毫安，”換句話說，使用USB3.0接口作為充電接頭的電子用品，充電 時(shí)間將可節(jié)省近一半以上。

　　不過，USB3.0的高傳輸量與高供電量特性，也代表著 “高耗能”，因此，開發(fā)人員在設(shè)計(jì)USB3.0控制芯片時(shí)，導(dǎo)入了智能型節(jié)能設(shè)計(jì)，讓USB3.0接口在閑置時(shí)不會耗費(fèi)任何電力，而在進(jìn)行小容量傳輸時(shí)， 就采用低耗能模式;如果必須進(jìn)行大容量傳輸時(shí)，才會切換至高耗能模式。也因此，聰明的USB3.0接口將會由于傳輸量的需求，隨時(shí)進(jìn)行“電源管理”，可說 是頗具綠色概念的新設(shè)計(jì)。

　　然而，在新舊標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行時(shí)代交替之際，消費(fèi)者最關(guān)心的問題絕 對是“目前使用的所有USB2.0接口，在USB3.0時(shí)代到底還能不能使用呢?”答案是肯定的!“USB 3.0可向下兼容至USB 2.0接口，完全支持舊標(biāo)準(zhǔn)裝置，”拓墣半導(dǎo)體研究中心研究員莫積良表示，未來USB3.0將可順勢接收USB2.0接口的產(chǎn)品市場。

　　英特爾的關(guān)鍵角色

　　回顧USB2.0的發(fā)展歷程可以發(fā)現(xiàn)，USB2.0技術(shù)從2000年4月誕生之后，在短短4年內(nèi)， 滲透率就超過8成。USB2.0之所以能在市場上迅速普及，關(guān)鍵就在于英特爾迅速將USB2.0傳輸技術(shù)導(dǎo)入南橋芯片當(dāng)中。南橋芯片可說是個人計(jì)算機(jī)中相 當(dāng)重要的組件，包括硬盤、光驅(qū)、音效、USB接口等控制芯片，都會匯進(jìn)南橋芯片中。正因?yàn)橛⑻貭柕谋響B(tài)支持，USB2.0才能在PC市場快速滲透。

　　正因?yàn)檫^去的經(jīng)驗(yàn)，科技業(yè)一直將英特爾的態(tài)度視為USB3.0商機(jī)能否迅速引爆的關(guān)鍵，外界也引 頸期盼，英特爾能依照他們自己規(guī)劃的進(jìn)程，在今年上半年推出支持USB3.0的南橋芯片，然而英特爾首席執(zhí)行官歐德寧(Paul Otellini)在CES展上對于USB3.0的話題卻異常低調(diào)。英特爾亞太區(qū)技術(shù)營銷服務(wù)事業(yè)群執(zhí)行總監(jiān)黃逸松透露，USB3.0的商機(jī)能否在今年起 飛，還是得看市場需求面，目前英特爾正積極研發(fā)，但推出計(jì)劃依舊無法透露。市場上揣測，英特爾可能得遲至2011年才會推出支持USB3.0的南橋芯片。

　　英特爾的延遲推出，會是USB3.0商機(jī)起飛的大利空嗎?其實(shí)不見得。現(xiàn)在反而有很多“等不及” 的終端產(chǎn)品制造商，正積極尋求在主(Host)控制芯片已完成研發(fā)的NEC與睿思科技的合作，如此一來，即使沒有英特爾提供的南橋芯片，臺式機(jī)與筆記本依舊可以搶先支持USB 3.0接口。

　　因?yàn)榭春肬SB3.0的發(fā)展前景，不少IC設(shè)計(jì)人員早在USB-IF于2008年11月制訂USB3.0標(biāo)準(zhǔn)后，就積極投入了相關(guān)研發(fā)工作。 像是IC設(shè)計(jì)服務(wù)大廠智原，就是最早布局、也最積極的廠商。智原甚至還與睿思科技結(jié)盟，共同推出USB 3.0主(Host)控制芯片，要搶先在全球芯片龍頭英特爾前搶得USB.3.0主芯片商機(jī)。智原首席戰(zhàn)略官王國雍在去年第三財(cái)季的發(fā)布會上表示，今年第 一季度主端應(yīng)用產(chǎn)品就會開始量產(chǎn)出貨，為公司貢獻(xiàn)營收。另外，創(chuàng)惟、旺玖、安國、群聯(lián)等IC設(shè)計(jì)公司也紛紛投入設(shè)備端(device)控制芯片的開發(fā)。

　　業(yè)內(nèi)積極蓄勢

　　為了搶攻USB3.0存儲卡商機(jī)，中國***工研院去年還特地找了鴻海、創(chuàng)見、威剛、華碩、典范等廠 商，共同開發(fā)出了全球第一片USB3.0薄型存儲卡。創(chuàng)見董事長束崇萬表示，這款薄型存儲卡不但可應(yīng)用于移動存儲，還可使用在筆記本、PC及手機(jī)上，未來 可望帶動中國***的IT產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造千億元商機(jī)。工研院資通所副組長王啟龍指出，這次鴻海也投入U(xiǎn)SB3.0連接器標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)，未來薄型存儲卡在量產(chǎn)后可望擁 有成本優(yōu)勢。

　　主板龍頭華碩在今年的CES展上，展示了內(nèi)建睿思科技USB 3.0主控制芯片的主板、筆記本，而其他許多主板與筆記本產(chǎn)品，也都采用了NEC推出的控制芯片?；萜铡⒑瓿炁c戴爾也預(yù)計(jì)將在今年第二季度前推出支持 USB3.0接口的個人計(jì)算機(jī)。

　　盡管市場預(yù)估，USB3.0可望在5年內(nèi)取代 USB2.0，成為USB的主流傳輸接口，“但并非所有USB接口的產(chǎn)品都需要用到USB3.0的高速傳輸，”因此莫積良認(rèn)為，在2010年時(shí)，只有需要 用到圖像處理、以及高容量的外接式存儲設(shè)備，才最迫切需要USB3.0的超高速傳輸技術(shù)。

　　他舉例說，USB2.0目前實(shí)際傳輸速度大約只有每秒30MB，但外接式硬盤的訪問速度都在每秒70MB至100MB左右，固態(tài)硬盤 (SSD)的訪問速度甚至可達(dá)每秒200MB以上，但目前多數(shù)的外接硬盤仍采用USB2.0做為傳輸標(biāo)準(zhǔn)，因此硬盤所具備的高速存取效能特性，并沒有完全 發(fā)揮?！巴饨邮酱鎯ρb置將是今年USB3.0最主要的應(yīng)用市場，”莫積良認(rèn)為，USB3.0的應(yīng)用將從外接式存儲裝置搶先引爆(包括外接式硬盤、固態(tài)硬 盤、移動硬盤、存儲卡等產(chǎn)品)，接下來才會逐步擴(kuò)散至筆記本電腦、桌面計(jì)算機(jī)、手機(jī)等其他裝置。等到2011年時(shí)，英特爾正式推出支持USB3.0的南橋 芯片后，USB3.0在PC的滲透率也將一舉飆升，屆時(shí)USB3.0商機(jī)可望全面引爆。