三星工程師詳解單/雙芯片方案優(yōu)劣

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　　在目前的處理器市場，調(diào)制解調(diào)器芯片與處理器結(jié)合的芯片解決方案比比皆是，當然，也有一些將調(diào)制解調(diào)器芯片與處理器芯片分開的解決方案?？墒遣捎玫谝环N解決方案就意味著在處理器中使用更多的硅晶片，隨之而來是成本的增加。對于很多OEM廠商來說，不會再遇到處理器解決方案很少的問題，他們的選擇有很多。可是如何選擇才能降低成本呢?

　　集成度高的單芯片技術(shù)和雙芯片技術(shù)是目前主流的兩種芯片解決方案，兩種方案都有自己的優(yōu)勢，當然，也有自己的局限性，對于OEM廠商來說，選擇何種的解決方案直接決定了OEM廠商推出的產(chǎn)品的市場定位。為此我們向三星產(chǎn)品規(guī)劃組、系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)組高級工程師Hanjo Kim博士、首席工程師Youngmin Kim、副總裁Taehoon Kim尋找答案，看看他們是如何看待上面兩種主流的芯片解決方案的。

　　雙芯片解決方案靈活，時間周期短

　　就解決方案的靈活性來說，雙芯片解決方案要比單芯片解決方案靈活性更高，OEM廠商可以根據(jù)產(chǎn)品上市市場特點進行不同組合，比如GALAXY Nexus就有兩個版本，一個HSPA+版本，另一個則是Verizon定制的LTE版，如果在中國市場，HDPA+版功能就足夠了，因此無需選擇支持LTE網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器芯片，不過在與力推LTE網(wǎng)絡(luò)的Verizon合作后，就要推出一個LTE版本的產(chǎn)品來與當?shù)厥袌鰻顩r相匹配。

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　　雙芯片解決方案有優(yōu)勢

　　不同處理器解決方案除了可以確定產(chǎn)品的功能之外，還可以決定這款產(chǎn)品的重要性，這也是市場中會存在高中低端不同層級移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的原因所在。

　　就解決方案的上市周期來看，單芯片解決方案很難及時為市場提供最佳的應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)器組合，這與正在縮短的智能手機和平板電腦生產(chǎn)周期稍有沖突。而且消費者關(guān)心的也不再僅僅是通訊，對于多媒體、娛樂、軟件等內(nèi)容的關(guān)注度已經(jīng)上升到第一位，這就要求OEM廠商在設(shè)計產(chǎn)品時考慮的不僅僅是移動數(shù)據(jù)、蜂窩信號的好壞，還有應(yīng)用處理器的升級換代。

　　第3頁：雙芯片解決方案成本更低

　　隨著硅晶片工藝技術(shù)提升，隨著芯片尺寸增加，芯片總量減少，將直接導(dǎo)致休息芯片產(chǎn)量下降，如何控制芯片尺寸的同時又能保證優(yōu)秀芯片產(chǎn)品保持一個比較緩慢的增長狀態(tài)呢?這是很多芯片廠商思考的一個問題。三星產(chǎn)品規(guī)劃組、系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)組高級工程師Hanjo Kim博士、首席工程師Youngmin Kim、副總裁Taehoon Kim表示，“芯片尺寸有一個臨界點”，而這個點就是芯片尺寸與產(chǎn)量趨于相對平衡的點(圖中紅色虛線圓圈)，一旦超過這個點，單芯片解決方案的成本就會將加大，也就會失去原有的吸引力。

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　　據(jù)三星技術(shù)人員介紹，在一塊手機主板上融合相同應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)器，在采用單芯片解決方案和采用雙芯片解決方案時的包裝成本降幅是不同的，單芯片解決方案的包裝成本降幅大概是3%到9%，而雙芯片解決方案的包裝成本降幅大致是4%到8%。從下面的圖片中我們就能看到，芯片尺寸降幅相同的情況下，單芯片解決方案要比使用單獨的雙芯片解決方案增加更多成本。

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　　三星Exynos系列芯片就是典型的雙芯片解決方案，對于智能手機廠商來說，“控制成本”意義非凡，雙芯片和單芯片兩種解決方案也需要衡量清楚再做決定。