撲朔迷離，技術專家如何甄別IC真假？

　　電子發(fā)燒友網訊：所有中小企業(yè)的工程師幾乎都碰到過同樣的問題——樣品采購難，打板難。小批量采購，由于種種原因，代理不能多給免費樣品，不少片子也不能拆包，造成很多時候大家只能在市場上采購。本文基于筆者15年以上的研發(fā)的經驗，以及多年參與過IC貿易以及接觸過IC生產的流程的經驗，從零售的角度以實際的圖文告訴大家如何甄別IC真假，以提高我們研發(fā)的效率。畢竟器件是保證我們研發(fā)參數很重要的一個環(huán)節(jié)。希望能夠幫助大家從賽格這潭“深水”中淘到自己所需要的東西。

　　筆者的文章肯定不會是第一篇，在互聯網上可以搜索到不少類似的文章，有的大致區(qū)分了目前市場上銷售中芯片的分類，有的則告訴了大家“散新”IC的來源。不過比較遺憾的是，這些文章都沒有能夠以清晰的文字描述告訴大家如何從外觀上甄別IC的真假。

　　目前市場上的IC的確以散新貨居多，夾雜少量的拆機翻新貨，還有就是國產片子打標等假貨，在實際的電路測試中，國產打標貨能用，但是很難讓產品指標達到設計要求。散新貨因為散，所以必須重新整理之后編帶，只要重新編帶就會有重新編帶得痕跡，我們從幾個方面進行分析。

　　從編帶質量以編帶水平看

　　先看編帶反面：

　　2個編帶IC，大家可以很輕松看出來，上面的編帶質量很差，毛刺很多，材料也不好，而下面的編帶質量很好，一致性很高，從批量生產的角度來看，封裝廠家對材料供應商是有不少的要求的，比如環(huán)保，一致性等等。劣等的編帶就無法達到這樣的標準，因此很容易從外觀分辨。