自 2007 年第一代 iPhone 發(fā)布以來,以 ARM 為架構(gòu)的處理器陣營開始崛起,催生了高通、英偉達、三星、聯(lián)發(fā)科等移動處理器廠商。蘋果也設計芯片,以封閉高度垂直獨樹一幟,三星一邊設計芯片一邊做終端,另外幾家都是專注于芯片設計,然后授權(quán)給廠商使用。
移動處理器的發(fā)展和 PC 時代很不一樣,摩爾定律在移動處理器上更加明顯。2008 年的第一部單核 528MHz ,到如今八核 1.5GHz ,移動芯片性能的進化在短短五年時間即完成了 PC 處理器數(shù)十年的歷程。2012 年的移動處理器市場,“核戰(zhàn)爭”依舊是火熱的話題,從第一款四核手機 HTC One X,到后來的三星 Galaxy S III,以及號稱“跑分天王”的小米手機 2,整個手機行業(yè)一直在圍繞性能、跑分做文章。以致于后來的旗艦機型,如果不配上四核處理器,都不好意思稱為旗艦,盡管用戶能感受到的并不多。
隨著“核戰(zhàn)爭”的愈演愈烈,以營銷思想為主導,導致用戶為過剩的性能過渡消費,開始引起行業(yè)的反思。處理器不應該成為營銷的噱頭,而是隱形的助推力,用戶體驗才是能感知的第一要素。
另一方面,和 PC 時代 CPU 決定了產(chǎn)品的用戶體驗不一樣,智能手機上,GPU 主導用戶體驗,CP 發(fā)揮作用的時間并不多,稱為 AP(Application Processor) 更為合適。
隨著這一意識的抬頭,未來兩年移動處理器的發(fā)展趨勢將扭轉(zhuǎn)方向,朝著為軟件服務、提升用戶體驗邁進。
具體而言,在 2013 年,移動處理器的發(fā)展趨勢將包括高度集成化、軟件功能固化、自建架構(gòu),當然,首要任務,還是要消除核戰(zhàn)爭。
消除核戰(zhàn)爭
打開手機,第一個動作就是滑動解鎖,然后是滑動頁面,打開應用,看視頻、拍照、游戲。這其中,GPU 的表現(xiàn)無處不在,CPU 發(fā)揮效能的機會不多。最基本的,手機滑動頁面要流暢,差不多要 50 幀或者以上,加上全高清屏幕的興起,高性能 GPU 的作用十分關(guān)鍵。再說玩游戲,打開游戲加載開始,CPU 開始工作,指派各個配件工作,一旦加載完成,CPU 的任務基本完成。
一位芯片領域業(yè)內(nèi)人士告訴愛范兒,智能手機日常應用中,60-70% 需要用到 GPU,用到 CPU 的時間僅為 20% 左右。
現(xiàn)階段,很少有應用需要用到多個核心,多核 CPU 往往是過剩的狀態(tài),并引起耗電問題。所以,未來做處理器設計的趨勢,是把更多的芯片面積放在 GPU 和多媒體處理器上。
消費者和芯片廠商們逐漸認識到這一問題,將宣傳重點放在軟件、用戶體驗上,比如國產(chǎn)里的魅族喊出了“忘記參數(shù)”的口號, OPPO 則有“浪漫主義設計”。
可預見的是,在移動處理器市場,“核戰(zhàn)爭”在未來兩年,將會逐漸平息,就像 PC 領域后期的發(fā)展一樣。
高度集成化
iPhone 的供應商有數(shù)百家,要駕馭這數(shù)百家廠商,一方面蘋果有供應鏈專家蒂姆·庫克 (Tim Cook),一方面是蘋果需求量大,話語權(quán)高,一般的廠商是駕馭不了的。而高度集成化的處理器,一定程度上可以解決這個問題。
高通 Snapdragon S 4 對于多種通訊基帶的支持,讓其受到廠商們的追捧,尤其是對 LTE 的支持,使得大量手機廠商投奔高通,比如 HTC One X 的 LTE 版本不得不放棄 Tegra 3,,轉(zhuǎn)向高通驍龍 MSM 8960。
未來,不僅僅是多樣的通訊基帶,包括 Wi-Fi 模塊、藍牙模塊、應用算法、GPS 都會集成在處理器內(nèi)。另外,有些處理器還加入了針對特定應用的硬件支持,比如專門用來解解碼高清視頻、錄制高清視頻的硬件,這樣可以代替 CPU 工作,節(jié)省電量。
高度集成的芯片可實現(xiàn)高度一體化的設計,這樣做好處有四:
因為集成,手機可以做到更輕薄
集成成本低
需要的配件少,進一步降低成本
協(xié)同工作,省電
目前,高通的芯片在集成度上做的很超前,競爭力很強,想必會引起更多芯片廠商的追隨。值得注意的是,這種集成有別于 QRD、MTK 平臺,后兩者是打包一站式服務,只適合于低端機型。
軟件功能固化
隨著處理器性能的過剩,芯片廠商在尋找下一個可挖掘的發(fā)展點,軟件功能固化,成為一個趨勢。
在今年的 CES 展會上,英偉達發(fā)布的 Tegra 4 的一大賣點,就是帶來了 “計算拍照架構(gòu)” (Computational Photography Architecture),能夠自動處理 HDR 照片和視頻,速度非常快。支持 HDR 連拍、閃光燈以及視頻。也就是說,采用該處理器的手機,無需再去設計 HDR 拍照軟件,可簡單通過處理器實現(xiàn)。
在高通的部分高端芯片上,同樣融入了軟件應用功能,包括 HDR 拍照、笑臉識別等,終端廠商可直接拿來使用。
可以預見的是,集成應用功能將會是移動處理器的發(fā)展方向,更多基本又頗為復雜的功能將會打包在處理器內(nèi),供終端廠商使用。
自建架構(gòu)
一直以來,很多芯片廠商都是使用 ARM A 系列架構(gòu),但其面臨一個問題,在處理簡單任務時,多個核心同時運作功耗表現(xiàn)并不好,所以催生了高通和蘋果的自建架構(gòu)。高通自建的兩代架構(gòu)分別是 Scorpion、Krait,蘋果自 A6 處理器開始,也開始使用自家研發(fā)的架構(gòu)。
自建架構(gòu)的優(yōu)勢很明顯,以高通 Krait 架構(gòu)設計為例,其可控制每個內(nèi)核的電壓和頻率,使得在簡單處理時可以使用低功率模式,而且在不需要時可以獨立關(guān)閉,這一技術(shù)稱為 aSMP 微架構(gòu),比當前的同步SMP架構(gòu)功耗可減少 25-40%。
相比之下,采用 ARM A 系列架構(gòu)的處理器,隨著多核的應用,無論是英偉達還是三星,都面臨功耗的問題。英偉達 Tegra 3 使用的 “4+1” 核心,更多是因為四核 A9 核心耗電快,用一顆低功率的“伴核”來彌補。
三星在 CES 上推出的 “4+4” 處理器,同樣是由于四個 A15 架構(gòu)核心耗電,不得不采用四個低功耗的 A7 核心來分擔一些任務,這一技術(shù)是由 ARM 開發(fā),稱之為 big.LITTLE 。實質(zhì)上這一架構(gòu)和 Tegra 3 的 “4+1” 類似。但如果它們都能自建架構(gòu)的話,可以解決不少問題。
自建架構(gòu)可以容許更多的自定義空間,提升浮點運算能力、優(yōu)化計算單元、設計新的電路技術(shù)等,這些都可以在提升性能的同時降低功耗。高通目前在這一方面十分領先,因而受到大量廠商的親睞,相信這一趨勢會成為三星、英偉達、聯(lián)發(fā)科的選擇。
以上種種發(fā)展趨勢,都是以提升用戶體驗為終極目的。具體而言,以上四條,每一條都對續(xù)航提升有幫助,在性能居高不下的情況下,性能和續(xù)航之間的平衡,依舊是芯片廠商博弈最多的地方。性能和續(xù)航兼顧,是移動處理器的未來。
拋開具體產(chǎn)品表現(xiàn),從行業(yè)角度來看,芯片廠商的競爭依舊呈白熱化,但高通的領先地位已經(jīng)十分明顯。一方面得益于產(chǎn)品的優(yōu)勢,另一方面,三星處理器雖然表現(xiàn)不錯,但三星同時身兼最大智能手機廠商,身兼兩職的角色促使大量重量級選手放棄三星,投奔高通和英偉達,三星的角色一定程度上造就了高通的輝煌。
而英特爾,這個“局外”的巨人,一直在努力躋身移動芯片領域。雖然實力雄厚,但其推出的多款移動處理器獲得的終端支持非常貧乏,可運行的應用程序不多,產(chǎn)業(yè)鏈的缺失讓其步履維艱。盡管手握 14nm、20nm 工藝技術(shù),卻面臨承擔著技術(shù)和資金的雙重風險,英特爾還有一段很長的路要走。
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