中國IC設計業(yè)成長快速　晶圓積極布局中國

　　力晶與中國安徽合肥市政府合資興建的12寸晶圓廠，于日前舉行動土儀式。雙方投資金額為人民幣135.3億元（約新臺幣690億），初期會以0.15um切入，代工生產大尺寸LCD驅動IC為主，月產能4萬片，預計2017年進入量產。

　　全 球市場研究機構TrendForce表示，從去年開始半導體已經被中國政府列入重點培植產業(yè)，加上中國IC設計業(yè)者也受惠政府計畫性的補貼下，國內下游系 統(tǒng)業(yè)者全球市占率的日益攀升，產品競爭力快速成長，不但直接威脅了***IC設計業(yè)者，也讓歐美廠商倍感壓力，中國的海思與展訊就是很好的例子。為了搶食這 塊大餅，全球主要晶圓代工業(yè)者已陸續(xù)在中國進行卡位戰(zhàn)。

　　根據TrendForce旗下拓墣產業(yè)研究所的統(tǒng)計，中國自2009年以來，透過 強大的市場購買力與自有品牌的茁壯，中國IC設計業(yè)產值在全球市場的占有率逐步攀升，從2009年的7.1%，預計在2015年有機會達到18.5%，而 銷售產值更以年復合成長率25%的增速高速成長。

　　中國無晶圓廠IC設計公司近年產值表現

　　TrendForce 表示，中國IC設計業(yè)者的訂單需求在未來三年內有機會成為全球成長性最高的地區(qū)，為了搭上此波浪潮，2015~2017年將會是全球晶圓代工廠商爭相布局 卡位的重要時刻。其中28奈米甚至更先進的14/16奈米制程能力預料將是影響各家在中國版圖變化的關鍵所在。此外，如何與中國政府與中資企業(yè)進行策略聯 盟并獲得全力奧援，取得彼此獲利最大化，將是另一項重要勝出因素。

　　晶圓代工業(yè)者積極布局中國，聯電腳步最快

　　聯電 （UMC）在中國蘇州和艦8寸晶圓廠月產能約6~7萬片，2016年暫無進一步擴充計畫。聯電以投資中國IC設計業(yè)者聯芯的方式，自2015 年起 的5 年內將投資13~14 億美元，在廈門興建12寸晶圓廠，總投資規(guī)模為62億美元，已于2015年3月份動工。初期會以40/55奈米制程切入市場，未來以轉進28奈米為目標。 廈門廠預計2016年年底至2017年年初投片生產，初期月產能1~2萬片，未來會再視情況進行擴充。聯電是目前晶圓代工業(yè)者中，在中國設廠腳步最快的公 司。

　　中芯（SMIC）目前共有3座8寸晶圓廠，分別在上海、天津、深圳，其中上海與天津的8寸廠的月產能總計約13~14萬片，深圳廠預 計今年第四季開始投片生產，因此2016年中芯8寸總產能可達每月15~16萬片水準。至于12寸廠房，分別座落在上海與北京，月產能總計約5萬 片，2016年北京廠打算再增加約1萬片月產能。中芯未來能否順利突破28nm制程瓶頸，將是營運能否更上一層樓的觀察重點。

　　臺積電（TSMC）在中國上海松江8寸晶圓廠月產能約10~11萬片，目前內部正在評估去中國設置12寸晶圓廠的必要性。一旦確定設廠，在考量建廠進度與市場需求下，初期至少會以28奈米制程為切入點。

　　三星（Samsung）目前在中國僅有一座12寸晶圓廠，以生產NAND Flash產品為主，考量其晶圓代工產能與主力客戶群，1~2年內應沒有赴中國建置晶圓代工廠的計畫；至于世界先進則預計會以填滿***3座8寸晶圓廠為主，現階段似乎也沒有明確的中國設廠計畫。