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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>嵌入式新聞>Mentor Graphics 提供對 TSMC 集成扇出型封裝技術(shù)的支持

Mentor Graphics 提供對 TSMC 集成扇出型封裝技術(shù)的支持

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2016-02-26 10:54:49457

Mentor Graphics 增加內(nèi)存模型,創(chuàng)建業(yè)內(nèi)首個完整的UVM SystemVerilog 驗證 IP 庫

俄勒岡州威爾遜維爾,2016 年 3 月 2 日– Mentor Graphics 公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)今日宣布,推出首個完全原生的 UVM SystemVerilog 內(nèi)存驗證 IP 庫,該內(nèi)存驗證 IP 庫可用于所有常用內(nèi)存設(shè)備、配置和接口。
2016-03-02 14:03:491027

Mentor Graphics 優(yōu)化工具和流程助設(shè)計師成功應(yīng)對 三星代工廠10 納米 FinFET 工藝

俄勒岡州威爾遜維爾,2016 年 3 月 11 日—Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)今日宣布,與三星電子合作,為三星代工廠的10 納米 FinFET 工藝提供各種
2016-03-11 14:39:211266

Mentor Graphics增強(qiáng)對TSMC 7納米工藝設(shè)計開發(fā)和10納米工藝量產(chǎn)的支援

Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)今天宣布,借由完成 TSMC 10 納米 FinFET V1.0 認(rèn)證,進(jìn)一步增強(qiáng)和優(yōu)化Calibre? 平臺和 Analog
2016-03-24 11:13:19816

Mentor Graphics新版 HyperLynx 集信號和電源完整性、3D電磁解析和 快速規(guī)則檢查于一個統(tǒng)一的環(huán)境中

  俄勒岡州威爾遜維爾,2016 年 4 月 5 日—Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)今日宣布推出最新版 HyperLynx?,該版本將信號和電源完整性分析、三維電磁解析和快速規(guī)則檢查集成到一個統(tǒng)一的環(huán)境中。
2016-04-05 09:49:412282

Mentor Graphics 與 Ixia 攜手合作,加快網(wǎng)絡(luò)芯片的驗證

  俄勒岡州威爾遜維爾,2016 年 4 月 13 日 – Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)今天宣布,將與網(wǎng)絡(luò)測試、可見性和安全解決方案的領(lǐng)先提供商 Ixia 攜手合作
2016-04-13 11:05:071299

差分信號布線 Mentor Graphics Material-

來自2014年DesignCon技術(shù)交流會Mentor公司技術(shù)大牛的演講報告。
2016-05-13 17:14:024

Mentor Graphics宣布PADS創(chuàng)新平臺又添 壓降分析和電子散熱等新功能

  俄勒岡州威爾遜維爾,2016 年 5 月 5 日 — Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)今天宣布推出基于 PADS? PCB 軟件的綜合產(chǎn)品創(chuàng)新平臺,該平臺幫助個體工程師和小型團(tuán)隊解決開發(fā)現(xiàn)今電子產(chǎn)品所面臨的工程挑戰(zhàn)。
2016-05-05 14:50:121364

iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術(shù)是什么?

傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機(jī)iPhone 7(暫訂)上,將搭載采用扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FOWLP)的芯片,讓新iPhone更輕薄,制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術(shù)呢?
2016-05-06 17:59:354579

Sentral Group通過使用Mentor新一代Capital制造技術(shù),提升競爭力

  線纜加工技術(shù)博覽會,威斯康星州密爾沃基市,2016 年 5 月 13 日– Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼:MENT) 今天宣布,線束和特殊電纜的美國制造商 Sentral Group 通過部署 Mentor Capital? 套件中的生產(chǎn)制造模塊,顯著改進(jìn)了線束生產(chǎn)制造設(shè)計流程。
2016-05-13 18:05:24879

Mentor Graphics 推出獨特的 MicReD Power Tester 600A 解決方案

  俄勒岡州威爾遜維爾,2016 年 5 月 23 日—Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)今天宣布推出全新的 MicReD? Power Tester 600A 產(chǎn)品,其在功率循環(huán)中能測試電動和混合動力車 (EV/HEV) 的功率半導(dǎo)體器件的可靠性。
2016-05-24 10:26:431323

Mentor Graphics Verification Academy 新增 SystemVerilog 課程和模式庫以擴(kuò)展工程師的專業(yè)知識和資源

Mentor Graphics 公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)為 Verification Academy 增加全新的 SystemVerilog 課程和模式庫以幫助驗證工程師提高專業(yè)技能、生產(chǎn)率及設(shè)計質(zhì)量。
2016-08-10 11:20:241878

淺析TSMC和FinFET工藝技術(shù)Mentor解決方案

Technology (12FFC) 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統(tǒng)也通過了認(rèn)證,可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術(shù)
2017-10-11 11:13:422372

意法半導(dǎo)體32nm元件庫采用Mentor Graphics Eldo仿真器

解決方案的全球主導(dǎo)廠商,采用Mentor Graphics Eldo電路仿真器來進(jìn)行其首次CMOS 32nm元件庫特性分析。在數(shù)字和模擬IP特性分析的先進(jìn)電路仿真技術(shù)領(lǐng)域,兩家公司是長期的合作伙伴。這一
2017-12-04 11:55:38385

Mentor Graphics發(fā)布《讓你的工程師自由創(chuàng)新》研究報告

電子設(shè)計自動化技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商 Mentor Graphics 近日發(fā)布一份《讓你的工程師自由創(chuàng)新》的研究報告。中文版的報告全文可在Mentor Graphics的官方網(wǎng)站閱讀和下載。
2018-03-20 15:07:00678

西門子不會買櫝還珠 45億購入Mentor Graphics不只為汽車業(yè)務(wù)

就像軟銀收購ARM一樣,西門子以45億美元收購 Mentor Graphics (明導(dǎo)國際,以下簡稱Mentor)也頗讓人覺得奇怪,奇怪的不是ARM和Mentor被收購,而是收購方為
2018-01-31 09:42:176799

Mentor Graphics的Tanner EDA軟件,針對定制IC、AMS和MEMS設(shè)計

Mentor Graphics的Tanner EDA軟件是一套針對定制集成電路(IC)、模擬/混合信號(AMS)和MEMS設(shè)計的產(chǎn)品。對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)需求的突然上升使全流程混合信號設(shè)計環(huán)境面臨獨特的要求:經(jīng)濟(jì)實惠且易于使用,但功能強(qiáng)大,可創(chuàng)建部署物聯(lián)網(wǎng)所需的各類產(chǎn)品。
2018-05-29 14:46:006644

Platform 中的多項工具已通過TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證

TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Mentor 同時宣布,已更新了 Calibre nmPlatform 工具,可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術(shù)
2018-05-17 15:19:003391

2011 ARM Techcon: Mentor Graphics的產(chǎn)品線介紹

2011 ARM Techcon上,Mentor Graphics總監(jiān)Mark為我們介紹了Mentor Graphics的產(chǎn)品線。
2018-06-26 10:59:004429

Mentor Graphics與ARM的合作成果匯展

2011ARM Techcon上,Mentor Graphics的商業(yè)戰(zhàn)略部總監(jiān)Dennis為我們介紹了近一年來Mentor Graphics與ARM的合作。
2018-06-26 10:40:002693

西門子為什么收購Mentor

西門子(Siemens)與EDA供應(yīng)商明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)在2017年3完成合并,到目前為止對電子產(chǎn)業(yè)的影響是產(chǎn)生了什么影響?
2018-07-05 11:04:0710384

Altera與Mentor Graphics合作推出Vista虛擬平臺,支持全系列SoC FPGA

Altera公司與Mentor Graphics合作為嵌入式軟件開發(fā)人員提供同類最佳的Vista虛擬平臺,它支持Altera全系列SoC FPGA,包括具有64位四核ARM Cortex-A53
2018-08-30 16:41:00909

Synopsys推出支持TSMC 7nm工藝技術(shù)

新思科技(Synopsys)推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術(shù)的汽車級DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:231517

新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D

關(guān)鍵詞:CoWoS , WoW , 先進(jìn)封裝 新思科技(Synopsys)宣布,新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆疊和 CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)。Design
2018-10-27 22:14:01346

Mentor,KLA-Tencor提供模板以簡化OPC光掩模計量

俄勒岡州WILSONVILLE - Mentor Graphics Corp.和KLA-Tencor公司今天宣布擴(kuò)大合作用于使用亞波長光掩模改善晶圓廠產(chǎn)量的產(chǎn)品。兩家公司表示,Mentor網(wǎng)站將提供
2019-08-13 10:31:174877

Mentor Graphics推出業(yè)內(nèi)最快的模擬器仿真工具

明導(dǎo)國際(Mentor Graphics,納斯達(dá)克代碼:MENT)推出了Eldo? Premier工具,這是目前業(yè)內(nèi)最快的SPICE仿真解決方案之一。
2019-12-02 14:40:252830

國內(nèi)首個大板級扇出封裝示范線建設(shè)推進(jìn)

近日,亞智科技向廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司(以下簡稱:佛智芯)交付大板級扇出封裝解決方案。
2020-03-17 15:15:384103

Mentor系列IC設(shè)計工具獲得臺積電最新N5和N6制程技術(shù)認(rèn)證

MentorTSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域, Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺。
2020-05-28 08:48:251011

Mentor的AFS平臺現(xiàn)已能夠支持高性能計算設(shè)計平臺

Mentor, a Siemens business 近日宣布,旗下系列IC設(shè)計工具獲得了臺積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。
2020-05-28 10:33:223471

2011年ARM開發(fā)者大會系列:ARM Techcon系列之Mentor Graphics

Mentor Graphics是電子設(shè)計自動化(EDA)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)產(chǎn)商,它提供完整的軟件和硬件設(shè)計解決方案,是全球三大EDA大佬之一。Mentor 除EDA工具外,還具備非常多助力汽車電子廠商的產(chǎn)品,包括嵌入式軟件等。
2020-07-02 13:20:002141

新思科技與TSMC合作為封裝解決方案提供經(jīng)認(rèn)證的設(shè)計流程

重點 ● TSMC認(rèn)證基于新思科技3DIC Compiler統(tǒng)一平臺的CoWoS和InFO設(shè)計流程 ● 3DIC Compiler可提高先進(jìn)封裝設(shè)計生產(chǎn)率 ● 集成Ansys芯片封裝協(xié)同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212099

扇出封裝的工藝流程

Chip First工藝 自從Fan-Out封裝問世以來,經(jīng)過多年的技術(shù)發(fā)展,扇出封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同產(chǎn)品需要,根據(jù)工藝流程,可以分為先貼芯片后加工RDL的Chip
2021-10-12 10:17:5110046

日月光扇出封裝結(jié)構(gòu)有效提升計算性能

日月光的扇出封裝結(jié)構(gòu)專利,通過偽凸塊增加了第一電子元件和線路層之間的連接強(qiáng)度,減少了封裝件的變形,并且減小了填充層破裂的風(fēng)險,有效提高扇出封裝結(jié)構(gòu)的良率。
2022-11-23 14:48:33339

激光解鍵合在扇出晶圓級封裝中的應(yīng)用

當(dāng)?shù)姆绞綖榧す饨怄I合。鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備所生產(chǎn)的UV激光解鍵合設(shè)備具備低溫、不傷晶圓等技術(shù)特點,并且提供合理的制程成本,十分適合應(yīng)用于扇出晶圓級封裝。 01 扇出晶圓級封裝簡介 扇出晶圓級封裝(Fan Out Wafer Level Packaging, FOWLP,簡稱扇出
2023-04-28 17:44:43972

Cadence發(fā)布基于Integrity 3D-IC平臺的新設(shè)計流程,以支持TSMC 3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)

3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)適用于在復(fù)雜系統(tǒng)中實現(xiàn) 3D 前端設(shè)計分區(qū)。通過此次最新合作,Cadence 流程優(yōu)化了所有 TSMC 最新 3DFabric 供需目錄上的產(chǎn)品,包括集成扇出(InFO)、基板
2023-05-09 09:42:09615

行業(yè)資訊 I 面向 TSMC InFO 技術(shù)的高級自動布線功能

在2022年底舉辦的TSMCOIP研討會上,Cadence資深半導(dǎo)體封裝管理總監(jiān)JohnPark先生展示了面向TSMCInFO技術(shù)的高級自動布線功能。InFO的全稱為“集成扇出封裝
2023-03-03 15:15:26670

扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢分析

扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝,形成功率損耗更低、功能性更強(qiáng)的芯片封裝結(jié)構(gòu),讓系統(tǒng)級封裝(System in a Package, SiP)和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:14314

RDL線寬線距將破亞微米賦能扇出封裝高效能低成本集成

RDL 技術(shù)是先進(jìn)封裝異質(zhì)集成的基礎(chǔ),廣泛應(yīng)用扇出封裝扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學(xué)和 2.5D/3D 集成方法,實現(xiàn)了更小、更快和更高效的芯片設(shè)計。
2024-03-01 13:59:05364

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