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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>制造新聞>印制電子:PCB制造從減成法走向加成法

印制電子:PCB制造從減成法走向加成法

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【微信精選】對(duì)PCB行業(yè)前景有疑惑?聽(tīng)聽(tīng)他們?cè)趺凑f(shuō)

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2019-08-01 06:34:36

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2018-09-04 16:04:19

設(shè)計(jì)一個(gè)高質(zhì)量、可制造的柔性印制電路的原則是什么?

設(shè)計(jì)一個(gè)高質(zhì)量、可制造的柔性印制電路的原則是什么
2021-04-26 06:20:59

賦能工程師!華秋電子成功舉辦PCB設(shè)計(jì)與制造技術(shù)研討會(huì)

為助力廣大電子工程師規(guī)范設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、提高設(shè)計(jì)效率,推動(dòng)企業(yè)縮短研發(fā)周期、降低制造成本,7月21日,《PCB設(shè)計(jì)與制造技術(shù)研討會(huì)》在坂田天安云谷國(guó)際會(huì)議中心順利舉行!本次活動(dòng)由深圳華秋電子有限公司、深圳
2022-07-22 18:04:50

面向電子裝聯(lián)的PCB制造性設(shè)計(jì)的主要原則

,要求設(shè)計(jì)者在一開(kāi)始,就必須考慮到可制造性。一旦在設(shè)計(jì)時(shí)考慮不周導(dǎo)致可制造性差,勢(shì)必要修改設(shè)計(jì),必然會(huì)延長(zhǎng)產(chǎn)品的導(dǎo)入時(shí)間和增加導(dǎo)入成本,即使對(duì)PCB布局進(jìn)行微小的改動(dòng),重新制做印制板和SMT焊膏印刷網(wǎng)板
2018-09-17 17:33:34

高頻微波印制制造技術(shù)探討

1、前言微波印制板,是指在特定的微波基材覆銅板上,利用普通剛性印制制造方法生產(chǎn)出來(lái)的微波器件。在印制板導(dǎo)線的高速信號(hào)傳輸線中,目前可分為兩大類:一類是高頻信號(hào)傳輸類電子產(chǎn)品,這一類產(chǎn)品是與無(wú)線電
2014-08-13 15:43:00

PCB制造工藝綜述 (簡(jiǎn)述)

PCB制造行業(yè)術(shù)語(yǔ)..2 二PCB制造工藝綜述..4 1. 印制制造技術(shù)發(fā)展50年的歷程4 2初步認(rèn)識(shí)PCB5 3表面貼裝技術(shù)(SMT)的介紹..7 4PCB電鍍金工藝介紹8 5PCB電鍍銅工藝介紹8
2009-03-25 16:34:110

印制板可制造性設(shè)計(jì)

內(nèi)容大綱 • DFX規(guī)范簡(jiǎn)介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制制造過(guò)程中常見(jiàn)的設(shè)計(jì)缺陷
2010-11-23 20:52:380

什么是印制電路板(PCB)

什么是印制電路板 PCB的發(fā)展歷史   印制
2009-03-31 11:12:393082

加成法SAP于載板之量產(chǎn)

加成法SAP于載板之量產(chǎn)   當(dāng)線寬線距小于50μm(2mil)者,傳統(tǒng)CCL的減成法幾已無(wú)用武之地。而目前CSP或FC覆晶等載板的Line/Width已逼近到了15μm/15μm
2009-12-22 09:29:3318193

線路板PCB加工特殊制程

線路板PCB加工特殊制程 1、Additive Process 加成法指非導(dǎo)體的基板表面,在另加阻劑的協(xié)助下,以化學(xué)銅層進(jìn)行局部導(dǎo)體線路的直接生長(zhǎng)制程(詳見(jiàn)電路板信息雜志第 47
2010-01-11 23:47:49876

線路板PCB加工特殊制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

線路板PCB加工特殊制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè) 1、Additive Process 加成法指非導(dǎo)體的基板表面,在另加阻劑的協(xié)助下,以化學(xué)銅層進(jìn)行局部導(dǎo)體線路的直接生長(zhǎng)制
2010-02-21 10:24:231690

印制線路板的制造原理簡(jiǎn)介

  PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡(jiǎn)稱。通常把在絕緣材上,按預(yù)定設(shè)計(jì),制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器
2010-09-24 16:23:007413

印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)與制作(第2版)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)與制作(第2版).txt》資料免費(fèi)下載
2013-02-25 15:04:470

PCB將不僅是一種連接器,還將是一種集成解決方案

,PCB將不僅是一種連接器,還將是一種集成解決方案。隨著蘋果在其最新款iPhone中應(yīng)用了基板式PCB(Substrate-Like PCB,SLP),PCB和基板制造商已經(jīng)開(kāi)始著手制造SLP,投資改良型半加成法技術(shù)
2018-07-19 17:39:001320

AD PCB布板快速入門和PCBLayout指南及PCB高級(jí)設(shè)計(jì)系列資料免費(fèi)下載

本文檔的主要內(nèi)容可以讓你了解PCB設(shè)計(jì)內(nèi)容包括了:AD PCB畫(huà)板速成法,PCBLayout指南,PCB高級(jí)設(shè)計(jì)系列講座
2018-10-11 08:00:000

PCB是如何制造出來(lái)的四層印制板的制作工藝過(guò)程

刷電路板的制作非常復(fù)雜, 這里以四層印制板為例感受PCB是如何制造出來(lái)的。
2018-11-03 10:19:0413142

比特幣在早期無(wú)法換成法

吉爾伯特解釋說(shuō),很多超級(jí)富豪的供應(yīng)商都聯(lián)系過(guò)瑞士銀行,試圖低調(diào)地把比特幣換成法幣。有些還給銀行雇員10%的傭金來(lái)“擺脫這種狀況”。甚至,有些來(lái)自華爾街市場(chǎng)、Point市場(chǎng)和其他市場(chǎng)的DNM供應(yīng)商詳細(xì)說(shuō)明了他們是如何把比特幣換回法幣的。
2018-12-05 11:18:181009

IC封裝無(wú)芯基板的發(fā)展與制造研究資料分析

手持電子產(chǎn)品的薄型化催生了IC封裝無(wú)芯基板,它不僅比IC封裝有芯基板更薄,而且電氣性能更加優(yōu)越。介紹了IC封裝無(wú)芯基板的發(fā)展趨勢(shì)和制造中面臨的問(wèn)題。IC封裝無(wú)芯基板以半加成法制造,翹曲是目前制程
2018-12-07 08:00:0014

深度剖析從PCB到IC載板的加成法工藝

SAP、mSAP、SLP——看看我們現(xiàn)在采用的技術(shù),其首字母縮寫(xiě)是多么得瘋狂!我們真正應(yīng)該了解的技術(shù)又有哪些?
2018-12-17 14:16:2722409

印制電路板蝕刻的作用、制作及其原理!

在未敷銅箔的基材上,有選擇地沉積導(dǎo)電材料而形成導(dǎo)電圖形的印制PCB。有絲印電鍍法,粘貼法等,不過(guò),目前在國(guó)內(nèi),這種PCB制造方法 。并不多見(jiàn),所以一般我們所說(shuō)的PCB制造方法都為減成法
2019-06-14 08:47:1415194

PCB抄板設(shè)計(jì)之減成法加成法是怎樣的

成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上,有選擇性除去部分銅箔來(lái)獲得導(dǎo)電圖形的方法。減成法是當(dāng)今印制電路制造的主要方法,它的最大優(yōu)點(diǎn)是工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。
2019-11-13 17:51:543047

碳膜印制制造技術(shù)你了解了多少

碳膜印制板的生產(chǎn)工藝是組合了減成法加成法印制制造方法。
2019-10-16 09:42:185817

印制電子技術(shù)給PCB工業(yè)帶來(lái)了怎樣的積極影響

印制電子的噴墨打印技術(shù)在pcb中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個(gè)方面:在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用;在埋嵌無(wú)源元件中的應(yīng)用;在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。
2019-09-26 17:10:101195

pcb板上鍍金和鍍銀有區(qū)別嗎

PCB正反兩面都是銅層,在PCB的生產(chǎn)中,銅層無(wú)論采用加成法還是減成法制造,最后都會(huì)得到光滑無(wú)保護(hù)的表面。
2019-08-31 09:15:282111

PCB板上鍍金和鍍銀的好處是什么

PCB的生產(chǎn)中,銅層無(wú)論采用加成法還是減成法制造,最后都會(huì)得到光滑無(wú)保護(hù)的表面。銅的化學(xué)性質(zhì)雖然不如鋁、鐵、鎂等活潑,但在有水的條件下,純銅和氧氣接觸極易被氧化;因?yàn)榭諝庵写嬖谘鯕夂退魵猓约冦~表面在和空氣接觸后很快會(huì)發(fā)生氧化反應(yīng)。
2019-10-28 15:15:124563

SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)實(shí)施步驟有哪些

PCB設(shè)計(jì)包含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計(jì)、工藝(可制造)性設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。
2020-03-25 12:29:472811

柔性電子制造PCB設(shè)計(jì)

不同的設(shè)計(jì)考慮因素和材料選擇,以確保其制造能夠滿足運(yùn)營(yíng)目標(biāo)。讓我們看一下柔性電子板的不同類型,然后定義制造注意事項(xiàng)以包括在其設(shè)計(jì)中。 Flex Electronics PCB 的類型 所有 PCB 均應(yīng)根據(jù)其最終用途進(jìn)行分類,如 IPC-6011 ,印制板通
2020-10-10 18:28:441482

PCB板上鍍金與鍍銀的區(qū)別是什么?結(jié)論你絕對(duì)想不到

來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng) 為什么PCB板上會(huì)鍍金或者鍍銀?因?yàn)闆](méi)有涂覆阻焊漆的PCB銅層暴露在空氣中極易氧化。 PCB正反兩面都是銅層,在PCB的生產(chǎn)中,銅層無(wú)論采用加成法還是減成法制造,最后都會(huì)得到光滑無(wú)保護(hù)
2020-10-12 00:11:561109

PCB成法加成法的概念及制造工藝

成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上,有選擇性除去部分銅箔來(lái)獲得導(dǎo)電圖形的方法。減成法是當(dāng)今印制電路制造的主要方法,它的最大優(yōu)點(diǎn)是工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。
2020-11-13 16:38:3019824

鋁基復(fù)合材料制造過(guò)程_鋁基復(fù)合材料的應(yīng)用

制備鋁基復(fù)合材料的方法主要分為三類固態(tài)制造法、液態(tài)制造法和原位合成法。
2021-01-14 15:11:407188

EzLINX?印制制造文件

EzLINX?印制制造文件
2021-06-05 16:57:5711

小白系列之51單片機(jī)的入門速成法

51單片機(jī)的入門速成法01-經(jīng)典51內(nèi)核資源全覽濃縮圖02-重要外設(shè)特殊功能寄存器概覽03-程序開(kāi)發(fā)流程與設(shè)計(jì)要點(diǎn)04-三大外設(shè)的開(kāi)發(fā)與可重用代碼05-應(yīng)用程序設(shè)計(jì)入門一例通01-經(jīng)典51內(nèi)核
2021-11-12 11:51:0015

多層板二三事 | 什么是加成法、減成法與半加成法?

繼續(xù)為朋友們分享關(guān)于PCB生產(chǎn)工藝的知識(shí)。 上文《多層板二三事 | PCB六大生產(chǎn)工藝你都了解嗎?》 有說(shuō),現(xiàn)代PCB生產(chǎn)工藝,目前主要分為:加成法、減成法與半加成法。 其具體定義如下: ?加成法
2022-11-24 18:10:03565

現(xiàn)代PCB生產(chǎn)工藝——加成法、減成法與半加成法

繼續(xù)為朋友們分享關(guān)于PCB生產(chǎn)工藝的知識(shí)。 現(xiàn)代PCB生產(chǎn)工藝,目前主要分為:加成法、減成法與半加成法。 其具體定義如下: 加成法: 通過(guò)網(wǎng)印或曝光形成圖形,經(jīng)鉆孔、沉銅、轉(zhuǎn)移層壓等工藝加工,直接
2022-11-25 10:39:171596

現(xiàn)代PCB生產(chǎn)工藝—加成法、減成法與半加成法

單純的文字?jǐn)⑹?,假如沒(méi)有足夠的基礎(chǔ),可能朋友們不太理解,下面,以簡(jiǎn)化的圖示,給朋友們展示一下,這三種制作方法,分別是如何把線路上的金屬化孔制造出來(lái)的。
2022-11-29 10:05:14722

正片工藝、負(fù)片工藝,到底是怎樣的呢?華秋一文告訴你

在前文《什么是加成法、減成法與半加成法?》中,我們提到:減成法仍為當(dāng)前PCB生產(chǎn)工藝的主流,那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負(fù)片工藝,又是怎樣的呢?
2022-12-08 13:52:21876

多層板二三事 | 正片工藝、負(fù)片工藝的差別,你都知道嗎?

繼續(xù)為朋友們分享關(guān)于PCB生產(chǎn)工藝的知識(shí)。 在前文《什么是加成法、減成法與半加成法? 》中,我們提到:減成法仍為當(dāng)前PCB生產(chǎn)工藝的主流,那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負(fù)片工藝,又是怎樣
2022-12-08 18:15:03790

加成法、減成法、負(fù)片工藝——現(xiàn)代PCB生產(chǎn)工藝(二)

繼續(xù)為朋友們分享關(guān)于PCB生產(chǎn)工藝的知識(shí)。現(xiàn)代PCB生產(chǎn)工藝,目前主要分為:加成法、減成法與半加成法。其具體定義如下:加成法:通過(guò)網(wǎng)印或曝光形成圖形,經(jīng)鉆孔、沉銅、轉(zhuǎn)移層壓等工藝加工,直接將導(dǎo)電圖形
2022-11-25 11:39:50587

正片工藝、負(fù)片工藝,這兩種PCB生產(chǎn)工藝的差異到底是什么?

在前文《什么是加成法、減成法與半加成法?》中,我們提到:減成法仍為當(dāng)前PCB生產(chǎn)工藝的主流,那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負(fù)片工藝,又是怎樣的呢?請(qǐng)看下圖:當(dāng)然,這樣是不夠直觀的,假如朋友們
2022-12-08 15:28:041119

PCB成法和半加成法的主要工藝流程

制造涉及流程、工序較多,在多個(gè)工藝環(huán)節(jié)需要使用電子化學(xué)品。為了提高 PCB 的性能,需要對(duì)生產(chǎn)工藝和搭配的化學(xué)品進(jìn)行改進(jìn),因此高質(zhì)量的 PCB 專用電子化學(xué)品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工藝流程主要分為減成法和半加成法,多
2023-06-30 11:12:553349

什么是電子增材制造(EAMP? )?

現(xiàn)代電子制造生產(chǎn)工藝,主要分為:加成法、減成法與半加成法,目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理,通過(guò)光刻、顯影、刻蝕等技術(shù)將不需要的材料去除,形成功能材料圖形結(jié)構(gòu),這種工藝已經(jīng)比較成熟。
2023-07-10 10:45:23366

什么是電子增材制造?|一種得益于新材料的加成法電子制造工藝

現(xiàn)代電子制造生產(chǎn)工藝,主要分為:加成法、減成法與半加成法,目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理,通過(guò)光刻、顯影、刻蝕等技術(shù)將不需要的材料去除,形成功能材料圖形結(jié)構(gòu),這種工藝已經(jīng)比較成熟。然而
2023-07-11 10:56:37402

PCB制造方法

在敷銅板上,通過(guò)光化學(xué)法,網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形抗蝕層,然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機(jī)械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB。而減成法中主要有雕刻法和蝕刻法兩種。雕刻法是用機(jī)械加工方法除去不需要的銅箔,在單件試制或業(yè)余條件下可快速制出印制電路板PCB;
2023-12-18 15:34:08145

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