2022年7月27日，中國，蘇州——全球半導體存儲解決方案領(lǐng)導廠商華邦電子今日宣布，其新封裝100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4標準，可實現(xiàn)節(jié)能
2022-07-27 11:04:53
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JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會，微電子產(chǎn)業(yè)標準全球領(lǐng)導制定機構(gòu)，今天宣布正式發(fā)布JEDEC DDR3L規(guī)范。這是廣受期待的DDR3存儲器標準JESD79-3 的附件。這是DDR3作為當今DRAM主導性標準演變的繼續(xù)
2010-08-05 09:10:503509 目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計、制造和封裝三個相對獨立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導體封裝技術(shù)，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-06-12 09:57:24943 
微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。
2023-10-26 09:48:13338 
微電子封裝及微連接技術(shù).pdf
2012-08-19 08:30:33
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
領(lǐng)域的研究狀況,進而指出無鉛化與可靠性研究需注意的問題和方向?！娟P(guān)鍵詞】：電子封裝;;無鉛;;焊點可靠性【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-004【正文快照】：隨著微電子
2010-04-24 10:07:59
微電子元器件的試驗標準
2012-07-02 11:09:27
微電子技術(shù)
2017-11-20 17:18:29
微電子教案，IC入門基礎(chǔ)課件
2017-03-23 10:33:49
電子元件來料檢驗標準
2012-08-16 16:42:50
電子元器件材料檢驗規(guī)范標準書
2012-08-15 17:21:42
一、目的 完善公司質(zhì)量作業(yè)標準，規(guī)范電源的進料/過程檢驗方式，確保電源質(zhì)量滿足公司及客戶質(zhì)量要求。二、適用范圍凡供貨商交貨進廠之LED驅(qū)動電源所有型號規(guī)格或我司生產(chǎn)的LED電源的檢驗工作均適用。三
2016-08-04 18:07:02
一樣裸露出來）上錫，一般可用于調(diào)試測量信號，缺點是容易造成短路。過孔的處理方式 第一種，開窗，就是跟焊盤一樣能很容易上錫 檢驗標準：上錫 第二種，蓋油，檢驗標準：過錫爐及手工焊接過孔上不沾錫視合格
2019-04-22 16:32:41
，缺點是容易造成短路。過孔的處理方式 第一種，開窗，就是跟焊盤一樣能很容易上錫 檢驗標準：上錫 第二種，蓋油，檢驗標準：過錫爐及手工焊接過孔上不沾錫視合格。這是工藝決定的，為什么會出現(xiàn)過孔感覺沒蓋油
2018-10-25 13:39:45
`請問PCB線路板的質(zhì)量檢驗標準是什么？`
2020-01-06 15:43:35
過孔處理的三種形式定義及通用檢驗標準一:過孔開窗，定義:開窗了的就是過孔上有錫存在檢驗標淮: 過錫爐及手工焊接能非常好的上錫二過孔蓋油定義： 只要過孔上沒有錫的 其實過孔都是蓋了油，(因為反過來
2019-01-15 10:46:05
過孔處理的三種形式定義及通用檢驗標準一:過孔開窗，定義:開窗了的就是過孔上有錫存在檢驗標淮: 過錫爐及手工焊接能非常好的上錫二過孔蓋油定義： 只要過孔上沒有錫的 其實過孔都是蓋了油，(因為反過來
2019-04-16 15:21:43
，就是跟焊盤一樣能很容易上錫 檢驗標準：上錫 第二種，蓋油，檢驗標準：過錫爐及手工焊接過孔上不沾錫視合格。這是工藝決定的，為什么會出現(xiàn)過孔感覺沒蓋油的原因如下:因為阻焊油是液態(tài)的，過孔中間又是空的，在阻焊
2018-11-05 10:48:46
pcba檢驗標準1、 目的 Purpose:建立PCBA外觀檢驗標準，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導。2、 適用范圍 Scope:2.1本標準通用
2009-09-29 10:00:08
標準中一般都給出了該產(chǎn)品在正常穩(wěn)定生產(chǎn)情況下進行周期檢驗的時間間隔（如三個月，六個月，一年等），但對不同的檢驗組，規(guī)定不同的檢驗周期?！ 。?）檢驗分組與樣品：電子元器件周期檢 驗分為C組和D組，C組
2018-05-06 21:47:54
`2016年8月23日，上海靈動微電子股份有限公司在深圳成功舉辦2016年秋季新品發(fā)布會，眾多MCU領(lǐng)域的知名廠商代表、專業(yè)人士以及國內(nèi)30多家知名門戶與科技媒體云集現(xiàn)場，共同見證靈動微電子新品發(fā)布
2016-08-29 16:54:34
器件模型&參數(shù)提取SIG組長，介紹了SIG總體情況，包括四個方面內(nèi)容：SIG研究方向介紹技術(shù)趨勢和相關(guān)業(yè)界產(chǎn)品開源目標與計劃開源版本發(fā)布最后代表中國科學院微電子研究所，發(fā)布
2022-07-06 09:57:44
拉扎維射頻微電子是什么意思？拉扎維射頻微電子有什么作用？
2021-06-22 07:38:11
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
物理設(shè)計&建模驗證SIG組長，介紹了SIG總體情況，包括四個方面內(nèi)容：SIG研究方向介紹技術(shù)趨勢和相關(guān)業(yè)界產(chǎn)品開源目標與計劃開源版本發(fā)布最后代表復旦微電子學院，發(fā)布了openDACS開源
2022-07-01 14:35:46
全球領(lǐng)先的通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車領(lǐng)域模擬集成電路設(shè)計者及制造商奧地利微電子公司今天發(fā)布AS3910 HF RFID讀卡器 IC。AS3910擁有出類拔萃的功效和天線自動調(diào)諧功能，完美適用于采用PCB天線的各類便攜式應(yīng)用及產(chǎn)品。
2019-07-24 07:24:46
奧地利微電子公司（Austriamicrosystems）近日發(fā)布一款經(jīng)過AEC-Q100全面認證的旋轉(zhuǎn)編碼器芯片AS5134。該創(chuàng)新IC專為汽車應(yīng)用中的無刷直流感測而設(shè)計，并支持高達150
2018-10-29 15:07:28
奧地利微電子公司，今天發(fā)布一款經(jīng)過AEC-Q100全面認證的旋轉(zhuǎn)編碼器芯片AS5134。該創(chuàng)新 IC 專為汽車應(yīng)用中的無刷直流感測而設(shè)計，并支持高達 150°C 的環(huán)境溫度，擴展了其成功的磁性
2018-10-29 10:59:35
請問大家知不知道怎么測試一個eMMC是否符合JEDEC標準的？有沒有相應(yīng)的測試工具？
2012-12-13 21:57:42
得的經(jīng)驗教訓對FICDM進行技術(shù)改進10。最后，JWG希望盡量減少對電子行業(yè)的沖擊。為了減少行業(yè)沖擊，工作小組決定，聯(lián)合標準不應(yīng)要求購買全新場感應(yīng)CDM測試儀，并且通過/失敗水平應(yīng)盡可能與JEDEC CDM
2018-10-24 10:43:45
1 前言 電路產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵，而集成電路設(shè)計、制造和封裝測試是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大產(chǎn)業(yè)之柱。這已是各級領(lǐng)導和業(yè)界的共識。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機械性能
2018-09-12 15:15:28
新時代認證時，檢驗記錄可以是電子檔嗎
2016-02-22 11:12:01
求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測試:manufacturing, reliability and testing資源
2017-01-18 17:35:32
`號外！AMetal平臺迎來新的成員，靈動微電子MM32系列MCU將陸續(xù)入駐AMetal平臺，MM32L373、MM32L073系列芯片基于AMetal平臺的SDK已在github和碼云開源發(fā)布
2020-01-16 11:38:36
靈動微電子怎樣？可以尋求合作嗎？
2020-07-22 00:16:27
靈動微電子量身定制IoT專用MCU
2021-01-27 07:30:03
誰有電子元器件檢驗標準或免費下載的地址?最好是國標的,謝謝
2009-03-30 14:22:32
是容易造成短路。如圖1的效果。檢驗標準：上錫。捷配的工程都是會把文件轉(zhuǎn)換為GERBER，有些客戶提供的文件無法識別孔到底是要開窗還是要蓋油或者塞油 ，這個時候需要注意，一般文件孔對應(yīng)有阻焊層，那就要是開窗
2018-08-30 20:13:42
起重機檢驗標準第一條 為了加強對起重機械監(jiān)督檢驗工作的管理，規(guī)范起重機械驗收檢驗和定期檢驗的行為，提高監(jiān)督檢驗工作質(zhì)量，根據(jù)《特種設(shè)備質(zhì)量監(jiān)督與安全監(jiān)察規(guī)定》，
2008-12-24 00:00:13
2 1、 目的 Purpose:建立PCBA外觀檢驗標準，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導。
2、 適用范圍 Scope:2.1本標準通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA的外觀檢驗（
2009-07-30 11:07:15366 LCD檢驗標準:一﹑作業(yè)內(nèi)容 品質(zhì)檢驗
2009-08-17 08:59:5158 按鍵FPC組件檢驗標準:一﹑作業(yè)內(nèi)容 品質(zhì)檢驗
2009-08-17 09:00:2726 按鍵檢驗標準:一﹑作業(yè)內(nèi)容 品質(zhì)檢驗
2009-08-17 09:00:5629 本標準規(guī)定了剛性PCB可能遇到的各種與可組裝性、可靠性有關(guān)的事項及性能檢驗標準。
本標準適用于公司剛性PCB的進貨檢驗，采購合同中的技術(shù)條文、剛性PCB制造
2010-10-22 16:50:4566 LED透鏡檢驗標準介紹
2010-12-23 17:19:2763 恩智浦搶占市場先機，率先推出符合最新JEDEC接口標準的高速轉(zhuǎn)換器
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導體公司），最新發(fā)布了
2009-06-29 07:47:00548 恩智浦率先推出符合最新JEDEC接口標準的高速轉(zhuǎn)換器
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司）近日宣布將全力推出符合最新
2009-06-29 07:47:43507 士蘭微電子發(fā)布SDH系列恒流二極管
士蘭微電子近期發(fā)布了SDH系列恒流二極管（簡稱CRD），恒流的電流范圍為1mA-30mA，電壓范圍為45V (Ip > 8mA)至 100V(Ip < 8mA)。
2009-11-18 08:54:031095 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會，微電子產(chǎn)業(yè)全球領(lǐng)導標準制定機構(gòu)，選擇性公布了受到廣泛期待的UFS的主要特性。
預計2010年晚些時候發(fā)布的UFS標準是下一代的閃存存儲規(guī)范，旨在為用
2010-07-01 08:47:35636 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會, 微電子產(chǎn)業(yè)全球領(lǐng)導標準制定機構(gòu)日前宣布，將于近期發(fā)布下一代閃存存儲器標準 - 。在近期所舉辦的JEDEC委員會上，該標準制定取得的重大進展。該標準
2010-12-21 09:15:51712 JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會，日前宣布，JC-64.8固態(tài)硬盤標準小組委員會將瞄準傳統(tǒng)硬盤尺寸之外的應(yīng)用制定固態(tài)硬盤標準。基于在固態(tài)硬盤標準制定領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，在最近發(fā)布的固態(tài)硬盤標準JESD218和JESD219取得成功之后，非傳統(tǒng)固態(tài)硬盤應(yīng)用的標準化由小尺寸消費電子設(shè)
2011-01-17 09:41:12608 本文綜述新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項技術(shù)。
2011-01-28 17:32:433953 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會，全球微電子產(chǎn)業(yè)標準領(lǐng)導制定機構(gòu)日前公布了廣為業(yè)界期待的DDR4(雙倍數(shù)據(jù)速率4)內(nèi)存標準的關(guān)鍵屬性。 預計將于2012年中期發(fā)布的JEDEC DDR4內(nèi)存標準與之前幾代的技術(shù)
2011-08-24 08:57:461708 電池檢驗標準的講解
2011-11-08 17:17:2083 美光科技今天表示，正在與標準化組織JEDEC合作，爭取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標準化，并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。
2011-12-17 21:28:56757 全球微電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導標準制定機構(gòu)JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會宣布，成立專門小組委員會JC64.9制定非易失性無線存儲器標準。設(shè)立于制定嵌入式存儲器與可插拔存儲卡標準的JC-64委員會之下的
2012-04-17 09:10:38787 全球領(lǐng)先的微電子產(chǎn)業(yè)標準機構(gòu)JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會，今天宣布推出一個新系列高亮度/功率LED組件級測試標準。由LED產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導者參與的該系列標準在JEDEC JC-15委員會制定完成。所產(chǎn)生的
2012-05-25 08:36:391177 全球領(lǐng)先的微電子產(chǎn)業(yè)標準機構(gòu)JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會于今年5月宣布推出一個新系列高亮度/功率LED組件級測試標準。
2012-10-18 11:59:12733 9月18日訊 – 微電子產(chǎn)業(yè)全球領(lǐng)導標準制定機構(gòu)JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會今天發(fā)布通用閃存（UFS）標準2.0版。該標準專為需要高性能低功耗的移動應(yīng)用和計算系統(tǒng)而設(shè)計。相比前一版本，新的UFS 2.0版提供更大的鏈路帶寬以提高性能，延伸安全功能，并進一步降低功耗。
2013-09-23 16:32:003802 剛性PCB檢驗標準，有參考價值
2016-12-16 21:14:260 歐美行業(yè)電鍍標準外觀檢驗標準(電鍍件).doc
2017-05-24 10:27:3316 微電子焊接與封裝
2017-10-18 08:41:0427 近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當今全球正迎來
2018-06-10 07:58:0017620 
關(guān)鍵詞：JEDEC , DDR4 , 技術(shù)標準 微電子產(chǎn)業(yè)標準機構(gòu)JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會終于發(fā)布了下一代同步DDR內(nèi)存的技術(shù)標準：DDR4，它的數(shù)據(jù)傳輸速度將比DDR3快一倍，且功耗更低
2018-09-30 00:15:012117 微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀90年代末成為人們關(guān)注的焦點。 球柵陣列封裝
2018-11-13 09:09:285871 微電子封裝，首先我們要敘述一下三級封裝的概念。一般說來，微電子封裝分為三級。所謂一級封裝就是在半導體圓片裂片以后，將一個或多個集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引
2019-04-22 14:06:084810 本文關(guān)于SMT貼片加工工藝檢驗標準,PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響SMT元件粘貼與上錫效果。
2019-04-16 14:00:359927 pcba的檢驗標準:嚴重缺點（以CR表示）：凡足以對人體或機器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點如：安規(guī)不符/燒機/觸電等。
2019-05-22 16:08:479170 FREMONT，加利福尼亞州 - 兩家主要芯片組裝商 - 香港ASAT有限公司和亞利桑那州Chandler的Amkor科技公司 - 正在尋求新的微型線焊無鉛封裝的聯(lián)合電子器件工程委員會（Jedec
2019-08-12 14:46:311857 
為明確SMT貼片加工的PCBA外觀檢驗標準，使產(chǎn)品的檢驗和判定有所依據(jù)，使港泉SMT所生產(chǎn)PCBA的質(zhì)量更好地符合所有客戶的品質(zhì)要求，特制定本標準。
2019-08-30 10:15:3012835 
一、檢驗標準的制定 貼片加工每一質(zhì)量控制點都應(yīng)制訂相應(yīng)的檢驗標準，內(nèi)容包括檢驗目標和檢驗內(nèi)容smt貼片線上的質(zhì)檢員應(yīng)嚴格依照檢驗標準開展工作。若沒有檢驗標準或內(nèi)容不全，將會給整個PCBA加工流程
2020-03-18 10:36:041818 全球微電子行業(yè)標準制定機構(gòu)JEDEC（固態(tài)技術(shù)協(xié)會）宣布，授予瀾起科技董事長兼首席執(zhí)行官楊崇和博士“2020年杰出管理領(lǐng)袖獎。
2020-03-04 09:41:573079 21世紀微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。微電子封裝體(Package)和芯片
2020-05-26 17:51:293409 21世紀微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。 微電子封裝體和芯片(Chip
2020-06-08 15:00:171183 SMT貼片檢驗這一步驟，可以規(guī)范SMT加工的工藝質(zhì)量要求，以確保產(chǎn)品品質(zhì)符合要求。下面一起來看看SMT貼片檢驗有哪些標準？
2020-07-19 10:13:047227 ）是一個推動半導體元器件領(lǐng)域標準化的行業(yè)組織。半導體制造商以及電力電子領(lǐng)域的從業(yè)者不可避免地會涉及到很多行業(yè)標準。作為大原則，無論熱相關(guān)的項目還是其他項目，其測試方法和條件等都要符合行業(yè)標準。其原因不言而喻：因為如果方法和條件各不不同，就無法比較和判斷好壞。 在JEDEC標準中，與“熱”相關(guān)的
2021-10-09 17:06:0610047 
作為電力線通信技術(shù)領(lǐng)導者，力合微電子執(zhí)筆的又一國家標準獲批發(fā)布。
2021-11-26 09:19:182202 
日前，中國領(lǐng)先的模擬芯片廠商——廣東希荻微電子股份有限公司（下稱“希荻微”或“公司”）（SH： 688173）宣布，公司已正式加入JEDEC委員會。
2022-05-31 15:51:171448 充電器檢驗標準
2022-06-14 14:53:072 插排檢驗標準
2022-06-14 14:52:010 本書是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術(shù)的讀物。它是在參考當今有
關(guān)封裝材料及封裝技術(shù)的出版物的基礎(chǔ)上，結(jié)合作者在美國多年從事微電子封
裝工作的經(jīng)驗而編寫的。
本書可以作為從事微電子工作的工程技術(shù)人員、管理人員、研究和教育工
作者的參考書。
2022-06-22 15:03:370 有限公司，合資公司于2022年6月24日在上海注冊成立，注冊資本為1,000萬元人民幣，其中創(chuàng)新中心出資400萬元人民幣（持股40%），通富微電子出資600萬元人民幣（持股60%）。 封裝技術(shù)屬于集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游，其中，面板級封裝較傳統(tǒng)封裝
2022-06-29 19:48:121672 本文對微電子封裝技術(shù)進行了研究，簡要地對微電子封裝技術(shù)進行了分析，并詳細地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)這三種微電子封裝技術(shù)，探討了三種技術(shù)的優(yōu)勢和缺陷，并對目前的發(fā)展形勢進行了介紹。
2022-11-28 09:29:191357 集成電路芯片性能的飛速提高。對微電子封裝密度提出了更高的要求。
2022-12-20 15:25:01460 隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。
2023-03-25 09:31:091141 為了應(yīng)對相應(yīng)的挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司宣布其高壓MOSFET 適用的 QDPAK 和 DDPAK 頂部冷卻 (TSC) 封裝已成功注冊為 JEDEC 標準。
2023-04-13 16:54:252876 
了新的可能性。 橙群微電子公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Jason Wu說："WLCSP封裝的NanoBeacon IN100的發(fā)布，證明了橙群微電子對創(chuàng)新
2023-05-09 09:56:58408 
微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術(shù)
2023-06-06 10:25:48424 
摘要：隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內(nèi)部元器件散熱能力，其中封裝
2023-03-03 14:26:571094 
先進物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeaconSoCIN100采用突破性的晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸
2023-05-09 11:43:56988 
封裝的外形補充到該標準中的。每年都有大量的新型封裝提案提交 IEC。這些提案是由各 個國家標誰化委員會向 IEC提出的，只要有達到規(guī)定數(shù)量的國家同意該標準草案，就可以開展標準化工作。 JEDEC 制定的 JEP 95 《 JEDEC 注冊外形圖》標淮與 IEC SC47D 發(fā)布的標淮異曲同工，
2023-06-30 10:17:081099 微電子封裝自動切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強、定制化程度高的特點。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計、流程設(shè)計、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運行的關(guān)鍵。本文針對封裝后道自動切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計要點、制造工藝及應(yīng)用特點進行分析和探討。
2023-10-20 12:31:57815 
據(jù)“太倉高新區(qū)發(fā)布”公眾號消息，蘇州共進微電子技術(shù)有限公司首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線。 據(jù)了解，去年初成立的共進微電子是全國首家專注于傳感器封裝測試業(yè)務(wù)的量產(chǎn)服務(wù)商。一期計劃投資9.8億元，建設(shè)
2023-12-01 15:47:42393 川土微電子CA-IF1021Lx-Q1具有抑制和喚醒功能的故障保護LIN 收發(fā)器新品發(fā)布！該產(chǎn)品實現(xiàn)了從晶圓生產(chǎn)到封裝測試全國產(chǎn)化。
2023-12-12 15:52:32386 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
，再流焊時焊料難以穩(wěn)定供給，故障率很高。多引腳封裝是今后的主流，所以在微電子封裝的技術(shù)要求上應(yīng)盡量適應(yīng)多引腳。但芯片的封裝都是有一定規(guī)范的，假如每家封裝廠都執(zhí)行各自的標準顯然芯片的通用性會大打折扣，也不可能造就半導體產(chǎn)業(yè)的繁
2023-12-21 08:45:53168 
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