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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>制造新聞>臺積電強攻封測 全力揮軍3D IC

臺積電強攻封測 全力揮軍3D IC

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2010-03-31 09:45:16443

3D打印技術及應用: 3D打印-FDM打印演示#3d打印

3D打印
學習硬聲知識發(fā)布于 2022-11-10 21:58:30

3D打印技術及應用: 3D打印工藝的分類#3d打印

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學習硬聲知識發(fā)布于 2022-11-10 22:04:40

臺積電400人封測部隊 揮軍3D IC封測市場

本文核心思想: 臺積電從個測試業(yè)挖角,成立400人封測部隊,向3D IC高階封測市場全力揮軍,力爭拓寬版圖。 晶圓代工龍頭臺積電大動作啟動人員擴編,為應對蘋果訂單落袋、主力客戶
2012-08-15 09:26:02849

# #冷戰(zhàn) 張忠謀回母校演講稱:應避免冷戰(zhàn)

行業(yè)資訊
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-26 17:17:08

義隆強攻當紅的3D人臉辨識與無人車最關鍵的先進駕駛輔助系統(tǒng)

義隆(2458)強攻當紅的3D人臉辨識與無人車最關鍵的先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。其中,3D人臉辨識方案鎖定非蘋手機品牌,ADAS則揮軍日系車款,新產(chǎn)品效應預計在第2季末、第3季初陸續(xù)發(fā)酵
2018-01-11 06:21:09606

ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么?

ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么? IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質量控制措施,以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導體
2023-08-24 10:41:532161

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