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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>制造新聞>全球晶圓設(shè)備支出可望于2014年顯著增長?

全球晶圓設(shè)備支出可望于2014年顯著增長?

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2014俄羅斯國際汽車及配件展覽會

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全球十大代工廠【經(jīng)典收藏】

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2011-12-01 13:50:12

全球半導(dǎo)體產(chǎn)值再創(chuàng)新高,AOI設(shè)備需求熱度有望保持

根據(jù)OFweek行業(yè)研究中心最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明,2015全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值3373億美元,較20143336億美元微幅增長1.1%,半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值373億美元,與2014基本持平。在全球智能產(chǎn)業(yè)
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代工互相爭奪 誰是霸主

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切割/DISCO設(shè)備

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切割目的是什么?切割機原理是什么?

使用方式。、二.切割機原理芯片切割機是非常精密之設(shè)備,其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至 60,000rpm之間,由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當(dāng)脆弱,因此精度要求相當(dāng)高,且必須使用鉆石刀刃來進行
2011-12-02 14:23:11

制造工藝的流程是什么樣的?

都是不可缺少的。所以近年來全球的緊缺不僅僅是只導(dǎo)致了內(nèi)存條和SSD的漲價,甚至整個電子數(shù)碼產(chǎn)品領(lǐng)域都受到了非常嚴(yán)重的波及??梢?b class="flag-6" style="color: red">晶的重要性。如此緊要的,我們大多數(shù)卻對它必將陌生。我們先來
2019-09-17 09:05:06

制造流程簡要分析

`微晶片制造的四大基本階段:制造(材料準(zhǔn)備、長與制備)、積體電路制作,以及封裝。制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36

制造資料分享

制造的基礎(chǔ)知識,適合入門。
2014-06-11 19:26:35

和摩爾定律有什么關(guān)系?

1965在總結(jié)存儲器芯片的增長規(guī)律時(據(jù)說當(dāng)時在準(zhǔn)備一個講演)所使用的一份手稿。   “摩爾定律”通常是引用那些消息靈通人士的話來說就是:“在每一平方英寸硅上的晶體管數(shù)量每個12月番一番。”下面
2011-12-01 16:16:40

處理工程常用術(shù)語

是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05

封裝有哪些優(yōu)缺點?

  有人又將其稱為片級-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以圓圓片為加工對象,在上封裝芯片。封裝中最關(guān)鍵的工藝為鍵合,即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶結(jié)合在一起,以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18

有什么用

`  誰來闡述一下有什么用?`
2020-04-10 16:49:13

的制造過程是怎樣的?

的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24

的基本原料是什么?

` 硅是由石英沙所精練出來的,便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅
2011-09-07 10:42:07

的結(jié)構(gòu)是什么樣的?

`的結(jié)構(gòu)是什么樣的?1 晶格:制程結(jié)束后,的表面會形成許多格狀物,成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片  2 分割線:表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線  3
2011-12-01 15:30:07

級CSP對返修設(shè)備的要求是什么?返修工藝包括哪幾個步驟?

級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟?級CSP對返修設(shè)備的要求是什么?
2021-04-25 08:33:16

級封裝的方法是什么?

級封裝技術(shù)源自倒裝芯片。級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23

表面各部分的名稱

表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區(qū)或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38

針測制程介紹

針測制程介紹  針測(Chip Probing;CP)之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試(Test),使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片,以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33

元回收 植球ic回收 回收

`159-5090-3918回收6寸,8寸,12寸,回收6寸,8寸,12寸,花籃,Film Fram Cassette,元載具Wafer shipper,二手元盒
2020-07-10 19:52:04

Ameya360電子元器件 新人報道 可供參考

度繼續(xù)上行是大概率事件?;仡櫿麄€2012和2013,全球半導(dǎo)體設(shè)備投資持續(xù)緊縮,2014,這種下滑趨勢得到了初步扭轉(zhuǎn)。在需求上行的推動下,預(yù)計設(shè)備市場有望在2015恢復(fù)較快成長。全球半導(dǎo)體設(shè)備
2015-09-01 11:09:37

CIS測試

請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎,還有它可否作為CIS測試的tester,謝謝!
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In-Stat預(yù)計2014移動計算設(shè)備出貨量將超4億部

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2011-03-03 16:33:50

[轉(zhuǎn)]2013全球IC設(shè)計公司TOP 25

)成長率為36%、美國高通(Qualcomm)成長31%,以及德商Dialog Semiconductor。這四家公司均致力移動消費設(shè)備市場。 IC Insights指出,2013全球無晶圓廠芯片
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什么?如何制造單晶的?

納米到底有多細(xì)微?什么?如何制造單晶的?
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什么是

` 是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
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什么是

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什么是測試?怎樣進行測試?

`測試是對晶片上的每個晶粒進行針測,在檢測頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針(probe),與晶粒上的接點(pad)接觸,測試其電氣特性,不合格的晶粒會被標(biāo)上記號,而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨立
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什么是電阻?電阻有什么用處?

` 電阻又稱圓柱型精密電阻、無感電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57

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1、為什么要做成的?如果做成矩形,不是更加不易產(chǎn)生浪費原料?2、為什么要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
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制造8英寸20周

安森美半導(dǎo)體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸20周。1997,Mountain Top點開設(shè)了一個新建的8英寸
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史上最全專業(yè)術(shù)語

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因無法滿足客戶訂單,需求大于供給,硅持續(xù)漲價到明年【硬之城電子元器件】

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失效分析:劃片Wafer Dicing

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2016-06-29 11:45:30

理邦儀器增加研發(fā)費用,致力彩超及POCT的血氣

新產(chǎn)品,隨著銷售時間和銷售區(qū)域的增加,大幅提升了業(yè)績。預(yù)計公司2013-2014收入分別增長18.5%、16.3%。理邦儀器是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為一體并具有企業(yè)自營進出口權(quán)的專業(yè)型醫(yī)療電子儀器設(shè)備
2013-06-06 15:00:16

用什么工具切割?

看到了切割的一個流程,但是用什么工具切割?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14

是什么?硅有區(qū)別嗎?

`什么是硅呢,硅就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。是制造IC的基本原料。硅有區(qū)別嗎?其實二者是一個概念。集成電路(IC)是指在一半導(dǎo)體基板上,利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44

聚焦云數(shù)據(jù)中心增長:MACOM新技術(shù)顛覆行業(yè)成本

`伴隨著互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,全球數(shù)據(jù)需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。預(yù)計到2018-2019,前五大云計算供應(yīng)商的投資總額將與五大電信服務(wù)提供商的投資總額持平,服務(wù)供應(yīng)商將不斷加大在 數(shù)據(jù)中心
2017-07-04 10:38:18

艾邁斯歐司朗與愛思強宣布,面向Micro LED應(yīng)用的200mmAIXTRON G5+ C和G10-AsP系統(tǒng)已獲艾邁斯歐司朗認(rèn)證

中國上海,20232月14日 ——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗(瑞士證券交易所股票代碼:AMS)和半導(dǎo)體行業(yè)沉積設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商愛思強(AIXTRON SE,法蘭克福證券交易所股票代碼
2023-02-16 09:39:30

解析LED激光刻劃技術(shù)

`一、照明用LED光源照亮未來  隨著市場的持續(xù)增長,LED制造業(yè)對于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術(shù)迅速成為LED制造業(yè)普遍的工具,甚者成為了高亮度LED加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?! 〖す?/div>
2011-12-01 11:48:46

車載MCU全球市場不斷增長

美國Gartner發(fā)布預(yù)測稱,2012車載MCU的全球銷售額將達63億美元,其中一半為環(huán)保產(chǎn)品(英文發(fā)布資料)。預(yù)計車載MCU的08全球銷售額為53億美元。Gartner認(rèn)為,以燃料價格上漲和環(huán)境問題為背景,混合動力車等高燃效汽車的銷量越來越大,這將推動MCU市場的增長。
2019-06-26 06:58:59

測溫系統(tǒng),測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測溫裝置

 測溫系統(tǒng),測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備,在制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40

無圖幾何形貌測量設(shè)備

WD4000無圖幾何形貌測量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現(xiàn)厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39

WD4000國產(chǎn)幾何形貌量測設(shè)備

WD4000國產(chǎn)幾何形貌量測設(shè)備通過非接觸測量,將的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算厚度,TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止產(chǎn)生劃痕缺陷??蓪崿F(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08

資本支出反彈 明年TFT LCD設(shè)備業(yè)可望回春

資本支出反彈 明年TFT LCD設(shè)備業(yè)可望回春  根據(jù)DisplaySearch針對面板供需與資本支出研究表示,由于2008年底發(fā)生全球性金融危機與液晶循環(huán)走到谷底,使得2009年TFT LCD
2009-11-17 10:33:55587

2010年全球IT支出增長4.6%,達到3.4萬億美元

2010年全球IT支出增長4.6%,達到3.4萬億美元   1月21日下午消息,據(jù)國外媒體報道,美國市場研究公司Gartner周四表示,2010年全球IT支出增長4.6%,達到3.4萬億美
2010-01-22 11:00:40482

2010年全球IT支出增長4.6%,達到3.4萬億美元

2010年全球IT支出增長4.6%,達到3.4萬億美元  1月21日下午消息,據(jù)國外媒體報道,美國市場研究公司Gartner周四表示,2010年全球IT支出增長4.6%,達到3.4萬億美元。
2010-01-22 11:08:25401

#2022慕尼黑華南電子展 #測試 #制造過程 #SSD開卡

制造
艾迪科電子發(fā)布于 2022-11-18 13:31:37

今年全球晶圓設(shè)備支出衰退13.3% 估2014年恢復(fù)成長

研究暨顧問機構(gòu)發(fā)布最新預(yù)測,預(yù)估今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出金額總計達314億美元,較2011年362億美元下滑13.3%,預(yù)期2014年才可重回正成長。
2012-10-16 11:59:47682

2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場達382億美元

SEMI預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收將達382億美元,預(yù)估未來半導(dǎo)體設(shè)備資本支出成長將放緩,但可望2014年恢復(fù)動能,出現(xiàn)兩位數(shù)成長。
2012-12-07 08:38:22772

Gartner預(yù)測未來三年全球半導(dǎo)體資本支出將保持連續(xù)增長

全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司 Gartner 預(yù)測,2017 年全球半導(dǎo)體資本支出增長 2.9%,達到 699 億美元。 全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司 Gartner 預(yù)測,2017
2017-02-10 04:22:09153

晶圓廠設(shè)備支出將連續(xù)四年顯著增長,中國貢獻將超越韓國

根據(jù)SEMI世界晶圓廠預(yù)測報告的最新更新顯示,晶圓廠設(shè)備支出將在2019年增長5%,也也是連續(xù)第四年增長。按正常計劃,預(yù)計中國將成為2018年和2019年晶圓廠設(shè)備支出增長的主要驅(qū)動因素。自20世紀(jì)90年代中期以來,這個行業(yè)連續(xù)三年沒有增長
2018-03-14 17:03:393984

Gartner:全球IT支出2019年將增長3.2% 向云服務(wù)和IoT設(shè)備轉(zhuǎn)移

信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner表示,2019年全球IT支出將達到3.76萬億美元,較2018年增長3.2%。 Gartner分析,向云端遷移是IT支出的主要驅(qū)動因素,企業(yè)軟件將因此而繼續(xù)
2019-02-26 15:57:39539

全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少14% 明年或彈升27%創(chuàng)歷史新高

全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少 14%,不過,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)期,明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%,達 670 億美元,將改寫歷史新高紀(jì)錄。
2019-03-13 16:34:232524

晶圓廠設(shè)備支出今年估減14%,2020年可望再沖新高點

全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少 14%,不過,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)期,明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%,達 670 億美元,將改寫歷史新高紀(jì)錄。
2019-03-25 14:59:222333

2020年全球智慧城市技術(shù)增長 支出或?qū)⑦_到1240億美元

國際數(shù)據(jù)公司(IDC)最新發(fā)布的《全球智慧城市支出指南》預(yù)測顯示,2020年全球智慧城市技術(shù)支出總額預(yù)計將達到1240億美元,比2019年增長18.9%。
2020-03-06 09:38:42643

SEMI調(diào)整晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期,同比增長3%

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會是在最新發(fā)布的報告中,對晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)期進行調(diào)整的,他們預(yù)計,在經(jīng)歷2019年的下滑之后,全球晶圓廠的設(shè)備支出將開始反彈。
2020-03-11 09:19:091394

全球晶圓廠設(shè)備支出有望在2024年重新開始增長,恢復(fù)向上的趨勢

至515億美元,增長5%。 在區(qū)域分析方面,中國臺灣在2024年將繼續(xù)穩(wěn)居全球晶圓廠設(shè)備支出的領(lǐng)先地位,達到230億美元,年增長率為4%。韓國緊隨其后,在2024年達到220億美元,增長了41%。中國大陸以200億美元的總支出額位列全球第三,大陸的代工業(yè)者和IDM廠商將繼續(xù)進行
2023-09-18 15:40:59337

全球云服務(wù)支出增長19%,云巨頭加大生成式AI投入?

各大云計算巨頭正積極加大對生成式AI的投資,借力推動云消費向縱深發(fā)展。據(jù)Canalys預(yù)測,2024年全球云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)支出增長率將達20%,相較之下,去年該增長率僅為18%。
2024-02-27 10:29:02159

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