根據(jù)研究公司Gartner的最新預(yù)測,到2020年,全球用戶在可穿戴設(shè)備上的支出將達到520億美元,較今年增長27%。
2019-11-03 17:13:207802 IC Insights估計,2017年全球有11家半導(dǎo)體廠商的年度資本支出會超過10億美元,總計他們的年度資本支出將占據(jù)整體半導(dǎo)體業(yè)資本支出的78%。
2017-03-07 09:31:03848 隨著如大陸與韓國等地持續(xù)對晶圓廠設(shè)備進行投資,預(yù)計全球晶圓廠設(shè)備支出將會出現(xiàn)自1990年代中期以來,首次連續(xù)3年(2016~2018年)成長榮景。此外,2018年大陸地區(qū)支出將會超越臺灣,成為僅次于韓國的全球第二大市場。
2017-03-24 07:58:21418 根據(jù)Gartner的最新預(yù)測,2019年全球IT支出預(yù)計將達到3.79萬億美元,同比增長1.1%。 2019年數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)部門將出現(xiàn)最大降幅(2.8%)。主要是由于組件成本模式的調(diào)整導(dǎo)致服務(wù)器市場
2019-04-30 09:54:23556 (GaAs)晶圓上實現(xiàn)的。光電子驅(qū)動砷化鎵(GaAs)晶圓市場增長GaAs晶圓已經(jīng)是激光器和LED技術(shù)領(lǐng)域幾十年的老朋友了,主要應(yīng)用有復(fù)印機、DVD播放器甚至激光指示器。近年來,LED推動了化合物半導(dǎo)體
2019-05-12 23:04:07
2006年上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計公司排名無晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(FSA)公布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)稱,2006上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計公司的收入達到237億美元,在全球半導(dǎo)體銷售收入中所占的比例達到20
2008-05-26 14:41:57
今年前20大半導(dǎo)體供貨商營收排名計算。采芯網(wǎng)表示,聯(lián)發(fā)科受惠于中國大陸手機客戶OPPO、Vivo快速成長,可望推升今年營收達86.1億美元,年增29%,不僅為成長幅度第二大的廠商,更超越英飛凌與ST
2016-11-22 18:11:46
。EnergyTrend認(rèn)為,太陽能市場到2016年前整體產(chǎn)能依舊保持增長態(tài)勢,硅晶圓片的增長主要來自想要擴大市占的廠商,垂直整合廠商對于擴充硅晶圓片產(chǎn)能的興趣已減。根據(jù)EnergyTrend最新報告顯示,2012年
2012-12-02 17:30:59
復(fù)合增長率將達到10%?!蓖瑫r,“2018年設(shè)備開支將達到530億美元,占總數(shù)的55%;2023年達到780億美元,占總開支的51%,年復(fù)合增長率為8%?!?
《2018全球智能家居設(shè)備預(yù)測
2018-06-12 09:25:21
的GaAsIDM廠商。設(shè)計和先進技術(shù)(除晶圓制造)主要為IDM大廠掌握。穩(wěn)懋是全球GaAs晶圓代工龍頭。三安光電也已進入化合物半導(dǎo)體代工領(lǐng)域,此外還有海特高新。Yole數(shù)據(jù)顯示2017年GaAs襯底用量175萬
2019-06-11 04:20:38
參展商,超過30000個專業(yè)觀眾參加了展會。總的展示空間達到27500平方米。2014年伊朗電子通訊展主要致力于伊朗的電子通訊領(lǐng)域和IT領(lǐng)域。在伊朗的電子通訊領(lǐng)域這是一個必看的展會。在那里從總工程師
2014-06-18 17:21:14
參展商,超過30000個專業(yè)觀眾參加了展會??偟恼故究臻g達到27500平方米。2014年伊朗電子通訊展主要致力于伊朗的電子通訊領(lǐng)域和IT領(lǐng)域。在伊朗的電子通訊領(lǐng)域這是一個必看的展會。在那里從總工程師
2014-06-30 11:17:14
、操控系統(tǒng)、防盜產(chǎn)品、電子設(shè)備及汽車美容8、維修及服務(wù):汽車設(shè)備維修和服務(wù)、車體維修和噴漆、車庫建造及維修、燃料補給此外,我們還提供以下展位計劃服務(wù):2014年8月法蘭克福(莫斯科)國際汽配及售后服務(wù)展
2014-04-10 14:26:06
2014年德國杜塞爾多夫國際管材、線纜及線材展覽會------全球規(guī)模最大專業(yè)管材、管線展覽會杜塞爾多夫管材展*杜塞爾多夫管件展*杜塞爾多夫線材展*杜塞爾多夫線纜展*杜塞爾多夫管道展*德國管件展
2013-05-24 09:13:49
IT人口差異后,相當(dāng)于增長約6.5%。這是一個相當(dāng)大的增長,可以看出所有行業(yè)及地區(qū)的支出前景均有改善,改善程度最大的是法國、德國、TMT 及金融服務(wù)業(yè)。 在如此樂觀的前景下,如何保住并提高自身優(yōu)勢
2012-08-18 10:55:43
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐,臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一,聯(lián)電依然排行第二,合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓(Globalfoundries)擠入第三,但營收與聯(lián)電才差4億多美元,三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
根據(jù)OFweek行業(yè)研究中心最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明,2015年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值3373億美元,較2014年3336億美元微幅增長1.1%,半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值373億美元,與2014年基本持平。在全球智能產(chǎn)業(yè)
2016-02-16 11:33:37
關(guān)注+星標(biāo)公眾號,不錯過精彩內(nèi)容來源 |自由時報面對全球晶片荒,不只臺積電等***廠商展開擴產(chǎn),英特爾、三星等國外廠商,也提高資本支出計劃擴產(chǎn),晶圓代工是否會從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過剩?這...
2021-07-20 07:47:02
。
與Canalys的預(yù)測相比,德勤會計師事務(wù)更加看好智能音箱市場。德勤預(yù)計,到今年年底,全球智能揚聲器的保有量將超過2.5億臺,較上年增長63%。這意味著,智能音箱將成為“2019年全球增長最快的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備類別”,總市場價值將達到70億美元。
2019-04-18 09:24:35
大增的刺激下,市場前景的預(yù)期下,三星和英特爾同樣瞄準(zhǔn)了未來的晶圓代工,并且都積極投入研發(fā)費用及資本支出,由此對MAX2321EUP臺積電造成威脅。但據(jù)資料顯示,去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場約年成長5.1
2012-08-23 17:35:20
在庫存回補需求帶動下,包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺,現(xiàn)貨價出現(xiàn)明顯上漲力道,合約價亦確認(rèn)止跌回升?! ⌒鹿诜窝滓咔閷Π雽?dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響,包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
使用方式。、二.晶圓切割機原理芯片切割機是非常精密之設(shè)備,其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至 60,000rpm之間,由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當(dāng)脆弱,因此精度要求相當(dāng)高,且必須使用鉆石刀刃來進行
2011-12-02 14:23:11
,晶圓都是不可缺少的。所以近年來全球晶圓的緊缺不僅僅是只導(dǎo)致了內(nèi)存條和SSD的漲價,甚至整個電子數(shù)碼產(chǎn)品領(lǐng)域都受到了非常嚴(yán)重的波及??梢?b class="flag-6" style="color: red">晶圓的重要性。如此緊要的晶圓,我們大多數(shù)卻對它必將陌生。我們先來
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識,適合入門。
2014-06-11 19:26:35
1965年在總結(jié)存儲器芯片的增長規(guī)律時(據(jù)說當(dāng)時在準(zhǔn)備一個講演)所使用的一份手稿。 “摩爾定律”通常是引用那些消息靈通人士的話來說就是:“在每一平方英寸硅晶圓上的晶體管數(shù)量每個12月番一番。”下面
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以晶圓圓片為加工對象,在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合,即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起,以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的?1 晶格:晶圓制程結(jié)束后,晶圓的表面會形成許多格狀物,成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線:晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟?晶圓級CSP對返修設(shè)備的要求是什么?
2021-04-25 08:33:16
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區(qū)或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測(Chip Probing;CP)之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試(Test),使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片,以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
度繼續(xù)上行是大概率事件?;仡櫿麄€2012年和2013年,全球半導(dǎo)體設(shè)備投資持續(xù)緊縮,2014年,這種下滑趨勢得到了初步扭轉(zhuǎn)。在需求上行的推動下,預(yù)計晶圓設(shè)備市場有望在2015年恢復(fù)較快成長。全球半導(dǎo)體設(shè)備
2015-09-01 11:09:37
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎,還有它可否作為CIS晶圓測試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20
據(jù)國外媒體報道,調(diào)查機構(gòu)In-Stat預(yù)測稱,移動計算設(shè)備,包括平板電腦、上網(wǎng)本和筆記本電腦的出貨量將保持19.1%的年復(fù)合增長率,到2014年總出貨量將超過4億部?! 氨M管面臨著來自低端互聯(lián)網(wǎng)
2011-03-03 16:33:50
)成長率為36%、美國高通(Qualcomm)成長31%,以及德商Dialog Semiconductor。這四家公司均致力于移動消費設(shè)備市場。 IC Insights指出,2013年全球無晶圓廠芯片
2014-05-15 16:57:10
納米到底有多細(xì)微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測,在檢測頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針(probe),與晶粒上的接點(pad)接觸,測試其電氣特性,不合格的晶粒會被標(biāo)上記號,而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產(chǎn)生浪費原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
安森美半導(dǎo)體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年,Mountain Top點開設(shè)了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟:氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備,滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
is rectangular in shape)局部表面 - 晶圓片前面上平行或垂直于主定位邊方向的區(qū)域。Site Array - a neighboring set of sites局部表面系列 - 一系列
2011-12-01 14:20:47
之際,不僅省下大幅并購成本,更少了可觀的廠房設(shè)備折舊,也是環(huán)球晶圓成本競爭力高出業(yè)界一大截的重要關(guān)鍵。另外SUMCO透露將會擴產(chǎn),將針對特別客戶、產(chǎn)品進行擴產(chǎn),產(chǎn)能最快2019年出來,至于環(huán)球晶圓未來
2017-06-14 11:34:20
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽,以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù),包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋:全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月,是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商,自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
達到300億美元的規(guī)模,2014年更可望成長10%-20%。對此,趙甘鳴預(yù)測,2014年將是晶圓代工產(chǎn)業(yè)20納米技術(shù)與3D NAND起飛量產(chǎn)的一年,3D存儲器的發(fā)展將導(dǎo)致芯片代工企業(yè)的主要支出由光刻向
2014-07-12 17:17:04
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子,切割晶圓又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用,這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:01 編輯
所有數(shù)字電路都需要使用晶振,晶振每年的出貨量驚人。2009年晶振的出貨量大約120億顆,2010年增長25%達到150億顆
2011-06-17 16:43:38
招聘6/8吋晶圓測試工藝工程師/主管1名工作地點:無錫工資:面議要求:1. 工藝工程師:晶圓測試經(jīng)驗3年以上,工藝主管:晶圓測試經(jīng)驗5年以上;2. 精通分立器件類產(chǎn)品晶圓測試,熟悉IC晶圓測試尤佳
2017-04-26 15:07:57
本帖最后由 華強芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯
晶圓代工巨頭——臺積電近日傳出漲價20%的消息,業(yè)內(nèi)轟動。這是臺積電繼2020年底上漲超10%之后,一年之內(nèi),又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44
為了跟上200毫米和300毫米晶圓需求激增的步伐,主要制造商正在全球投資新的晶圓廠從歷史上看,晶圓的尺寸一直在穩(wěn)步增長。從1972年的76毫米開始,最新的晶圓尺寸分別為450毫米和675毫米。晶圓
2022-07-07 11:34:54
導(dǎo)讀:2014年5月22日,歐盟新無線電設(shè)備指令2014/53/EU正式發(fā)布,原指令(1999/5/EC)將于2016年6月13日起作廢2014年5月22日,無線電設(shè)備指令(The Radio
2015-03-31 17:20:02
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
用的MCU的市場預(yù)計將以11%的年均復(fù)合增長率(CAGR)增長,從2014年的17億美元增加到2019年的28億美元。2019年前,預(yù)計總體MCU市場將以4%的年均復(fù)合增長率微幅增長。 “有些人仍認(rèn)為只是
2016-06-29 11:45:30
新產(chǎn)品,隨著銷售時間和銷售區(qū)域的增加,大幅提升了業(yè)績。預(yù)計公司2013-2014年收入分別增長18.5%、16.3%。理邦儀器是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為一體并具有企業(yè)自營進出口權(quán)的專業(yè)型醫(yī)療電子儀器設(shè)備
2013-06-06 15:00:16
看到了晶圓切割的一個流程,但是用什么工具切割晶圓?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢,硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎?其實二者是一個概念。集成電路(IC)是指在一半導(dǎo)體基板上,利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
`伴隨著互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,全球數(shù)據(jù)需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。預(yù)計到2018-2019年,前五大云計算供應(yīng)商的投資總額將與五大電信服務(wù)提供商的投資總額持平,服務(wù)供應(yīng)商將不斷加大在 數(shù)據(jù)中心
2017-07-04 10:38:18
中國上海,2023年2月14日 ——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗(瑞士證券交易所股票代碼:AMS)和半導(dǎo)體行業(yè)沉積設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商愛思強(AIXTRON SE,法蘭克福證券交易所股票代碼
2023-02-16 09:39:30
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續(xù)
增長,LED制造業(yè)對于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術(shù)迅速成為LED制造業(yè)普遍的工具,甚者成為了高亮度LED
晶圓加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?! 〖す?/div>
2011-12-01 11:48:46
美國Gartner發(fā)布預(yù)測稱,2012年車載MCU的全球銷售額將達63億美元,其中一半為環(huán)保產(chǎn)品(英文發(fā)布資料)。預(yù)計車載MCU的08年全球銷售額為53億美元。Gartner認(rèn)為,以燃料價格上漲和環(huán)境問題為背景,混合動力車等高燃效汽車的銷量越來越大,這將推動MCU市場的增長。
2019-06-26 06:58:59
晶圓測溫系統(tǒng),晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備,在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設(shè)備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷??蓪崿F(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
資本支出反彈 明年TFT LCD設(shè)備業(yè)可望回春
根據(jù)DisplaySearch針對面板供需與資本支出研究表示,由于2008年底發(fā)生全球性金融危機與液晶循環(huán)走到谷底,使得2009年TFT LCD
2009-11-17 10:33:55587 2010年全球IT支出將增長4.6%,達到3.4萬億美元
1月21日下午消息,據(jù)國外媒體報道,美國市場研究公司Gartner周四表示,2010年全球IT支出將增長4.6%,達到3.4萬億美
2010-01-22 11:00:40482 2010年全球IT支出將增長4.6%,達到3.4萬億美元
1月21日下午消息,據(jù)國外媒體報道,美國市場研究公司Gartner周四表示,2010年全球IT支出將增長4.6%,達到3.4萬億美元。
2010-01-22 11:08:25401 研究暨顧問機構(gòu)發(fā)布最新預(yù)測,預(yù)估今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出金額總計達314億美元,較2011年362億美元下滑13.3%,預(yù)期2014年才可重回正成長。
2012-10-16 11:59:47682 SEMI預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收將達382億美元,預(yù)估未來半導(dǎo)體設(shè)備資本支出成長將放緩,但可望在2014年恢復(fù)動能,出現(xiàn)兩位數(shù)成長。
2012-12-07 08:38:22772 全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司 Gartner 預(yù)測,2017 年全球半導(dǎo)體資本支出將增長 2.9%,達到 699 億美元。 全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司 Gartner 預(yù)測,2017
2017-02-10 04:22:09153 根據(jù)SEMI世界晶圓廠預(yù)測報告的最新更新顯示,晶圓廠設(shè)備支出將在2019年增長5%,也也是連續(xù)第四年增長。按正常計劃,預(yù)計中國將成為2018年和2019年晶圓廠設(shè)備支出增長的主要驅(qū)動因素。自20世紀(jì)90年代中期以來,這個行業(yè)連續(xù)三年沒有增長。
2018-03-14 17:03:393984 信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner表示,2019年全球IT支出將達到3.76萬億美元,較2018年增長3.2%。 Gartner分析,向云端遷移是IT支出的主要驅(qū)動因素,企業(yè)軟件將因此而繼續(xù)
2019-02-26 15:57:39539 全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少 14%,不過,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)期,明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%,達 670 億美元,將改寫歷史新高紀(jì)錄。
2019-03-13 16:34:232524 全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少 14%,不過,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)期,明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%,達 670 億美元,將改寫歷史新高紀(jì)錄。
2019-03-25 14:59:222333 國際數(shù)據(jù)公司(IDC)最新發(fā)布的《全球智慧城市支出指南》預(yù)測顯示,2020年全球智慧城市技術(shù)支出總額預(yù)計將達到1240億美元,比2019年增長18.9%。
2020-03-06 09:38:42643 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會是在最新發(fā)布的報告中,對晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)期進行調(diào)整的,他們預(yù)計,在經(jīng)歷2019年的下滑之后,全球晶圓廠的設(shè)備支出將開始反彈。
2020-03-11 09:19:091394 至515億美元,增長5%。
在區(qū)域分析方面,中國臺灣在2024年將繼續(xù)穩(wěn)居全球晶圓廠設(shè)備支出的領(lǐng)先地位,達到230億美元,年增長率為4%。韓國緊隨其后,在2024年達到220億美元,增長了41%。中國大陸以200億美元的總支出額位列全球第三,大陸的代工業(yè)者和IDM廠商將繼續(xù)進行
2023-09-18 15:40:59337 各大云計算巨頭正積極加大對生成式AI的投資,借力推動云消費向縱深發(fā)展。據(jù)Canalys預(yù)測,2024年全球云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)支出增長率將達20%,相較之下,去年該增長率僅為18%。
2024-02-27 10:29:02159
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