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移動(dòng)芯片時(shí)代，如何與國(guó)際巨頭競(jìng)爭(zhēng)？國(guó)內(nèi)本土芯片企業(yè)選擇兵團(tuán)作戰(zhàn)。
昨日，中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際（0981.HK），與國(guó)內(nèi)最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（下稱(chēng)“長(zhǎng)電科技”，600584.SH）聯(lián)姻，雙方共同投資國(guó)內(nèi)首條完整的12英寸本土半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈。
據(jù)中芯國(guó)際CEO邱慈云透露，該項(xiàng)目的投資總額預(yù)計(jì)1.5億美元；其中初期投資5000萬(wàn)美元，由中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技共同出資，雙方占比為51∶49；后期則可能由該項(xiàng)目收益等進(jìn)行繼續(xù)投資。
“目前，項(xiàng)目選址還未敲定；正在與多個(gè)城市緊密接觸?！鼻翊仍票硎荆喊凑找?guī)劃，該項(xiàng)目投產(chǎn)后的月產(chǎn)能約為5萬(wàn)片。以此合作為起點(diǎn)，雙方還將進(jìn)一步規(guī)劃3D IC封裝線路圖。
兵團(tuán)作戰(zhàn)應(yīng)對(duì)巨頭壓力
芯片被譽(yù)為手機(jī)、電腦、汽車(chē)、家用電器等產(chǎn)品的“大腦”，其制程大致主要可分為前段、中段和后段，即上游、中游、下游。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，前段就是做一些初步工程，比如把晶圓柱切割成薄片，由晶圓廠負(fù)責(zé)；中段則是晶圓研磨薄化、布線、晶圓凸塊等，可由晶圓廠或封測(cè)廠負(fù)責(zé)；而后段則是封裝測(cè)試制程，一般由封測(cè)廠商負(fù)責(zé)。
“如果以做大餅來(lái)看，前段就是把面粉加水和成面，設(shè)計(jì)并做成一個(gè)個(gè)面餅的過(guò)程；中段就是把一坨坨的面餅坯子壓成一個(gè)個(gè)面餅，撒上芝麻并送進(jìn)烤箱；而后段則是烤出來(lái)之后，切成一塊塊地進(jìn)行包裝，再根據(jù)各種口味加入辣醬等調(diào)料；當(dāng)然，還有重要的質(zhì)量檢測(cè)。”IC行業(yè)資深觀察人士陶美坤表示。
此前，國(guó)內(nèi)芯片制造的各個(gè)環(huán)節(jié)較為割裂，并沒(méi)有一條相對(duì)完整的產(chǎn)業(yè)鏈。但隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)浪潮的到來(lái)，移動(dòng)芯片的更新?lián)Q代加速，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)面臨升級(jí)。
近期，英特爾開(kāi)始涉足代工，而且依仗先進(jìn)的制造工藝從臺(tái)積電囊中搶得FPGA大廠Altera的14nm產(chǎn)品訂單。這使得形勢(shì)更加嚴(yán)峻。
“如果國(guó)外巨頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，國(guó)內(nèi)企業(yè)的生存空間將更小?！敝袊?guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)陳賢向本報(bào)記者表示，只有上下游變成利益共同體，改變上下游企業(yè)間的“買(mǎi)賣(mài)關(guān)系”，使其真正形成“戰(zhàn)略合作關(guān)系”，才能相互交底，從而避免走彎路。
對(duì)于這次合作，業(yè)內(nèi)的普遍看法是：以龍頭企業(yè)為牽頭，產(chǎn)業(yè)鏈形成“兵團(tuán)作戰(zhàn)”。這縮短芯片從前段到中段，再到后段工藝的運(yùn)輸周期，能有效控制中間環(huán)節(jié)成本、縮短市場(chǎng)反應(yīng)時(shí)間。
“響應(yīng)速度加快，滿(mǎn)足40nm、28nm等先進(jìn)IC制造工藝的不斷更新?！鼻翊仍普f(shuō)，之前需要經(jīng)***、新加坡等“往返”，現(xiàn)在更貼近國(guó)內(nèi)移動(dòng)終端市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)客戶(hù)將得到更加方便、實(shí)惠的超值服務(wù)。
與臺(tái)積電等非本土的“大體量”競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，響應(yīng)速度將成為中芯國(guó)際在中國(guó)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
在長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮看來(lái)，對(duì)于長(zhǎng)電科技而言，最大的利好在于帶來(lái)國(guó)際高端客戶(hù)；“中芯國(guó)際已經(jīng)有高通等世界先進(jìn)客戶(hù)群，我們也希望在合適的時(shí)機(jī)引入?！?/p>
2012年，長(zhǎng)電科技以7.14億美元的銷(xiāo)售額位列全球半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)第七位；此后合作，其將就近建立配套的后段封裝生產(chǎn)線。
3D封裝或決定未來(lái)成敗
討論摩爾定律何時(shí)將終止是業(yè)內(nèi)一個(gè)永恒的話題。由于技術(shù)的復(fù)雜性及成本迅速上升，摩爾定律的步伐開(kāi)始變緩。
“隨著摩爾定律接近極限，系統(tǒng)級(jí)封裝（3D封裝）將為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了一個(gè)新的機(jī)遇?！弊蛉?，清華大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院副院長(zhǎng)魏少軍表示。
通俗地講，無(wú)論普通的電路還是芯片內(nèi)的微電路，各個(gè)元件都排布在同一個(gè)平面上，而3D芯片技術(shù)則將其層層堆疊，這種類(lèi)似“三明治”的結(jié)構(gòu)可以有效地減小芯片的體積，同時(shí)提高數(shù)據(jù)在芯片內(nèi)傳輸?shù)乃俣取?/p>
摩爾定律雖接近極限，但仍在推動(dòng)工藝制程提升，業(yè)界專(zhuān)家預(yù)計(jì)工藝制程將發(fā)展到7nm~5nm。但業(yè)內(nèi)有觀點(diǎn)認(rèn)為，與國(guó)外的工藝技術(shù)水平相比，國(guó)內(nèi)的差距超過(guò)兩代。例如：當(dāng)前國(guó)際先進(jìn)工藝今年年底將試產(chǎn)14nm，而國(guó)內(nèi)28nm工藝還在試運(yùn)行。
在魏少軍看來(lái)，3D封裝是3D集成的基礎(chǔ)，而3D集成將延長(zhǎng)摩爾定律的生命力；這是此后合作的另一個(gè)重要意義。
此前，中芯國(guó)際主要提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，并開(kāi)始提供28納米先進(jìn)工藝制程。在上海、北京等地分別有三座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠，深圳有一座200mm晶圓廠在興建中。目前是國(guó)內(nèi)最大的晶圓生產(chǎn)商。
雖然扭虧為盈，但其在去年第四季度的業(yè)績(jī)卻并不理想。四季度營(yíng)收為4.918億美元，比去年同期增長(zhǎng)1.2%；但凈利同比下滑68.5%。
“庫(kù)存繼續(xù)調(diào)整，將是整個(gè)行業(yè)需要面對(duì)的問(wèn)題。”邱慈云稱(chēng)，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)2014年第一季度營(yíng)收環(huán)比下降5%到9%（4.40億美元到4.60億美元），但從長(zhǎng)遠(yuǎn)的戰(zhàn)略、技術(shù)等考慮，對(duì)中國(guó)內(nèi)地的芯片市場(chǎng)充滿(mǎn)信心；此次合作的利好或在長(zhǎng)期顯示成效。
他預(yù)期，2014年中芯國(guó)際可能保持兩位數(shù)的成長(zhǎng)。
日前，大和發(fā)表研究報(bào)告，預(yù)測(cè)中芯2014年的營(yíng)業(yè)額按年增長(zhǎng)12%（主要是因?yàn)楫a(chǎn)能按年增長(zhǎng)8%），折舊開(kāi)支增長(zhǎng)5%，毛利5.82億美元，經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率11%，并指40nm或45nm可于2014年為中芯貢獻(xiàn)19%的營(yíng)業(yè)額。
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