贊嘆不已的背后給你透露一些A9處理器技術(shù)細(xì)節(jié)

　　人們對(duì)于蘋果產(chǎn)品的一切都非常感興趣，其中至關(guān)重要的核心部件--A9處理器當(dāng)然吸引了最多的關(guān)注。雖然很多人都能對(duì)它的14nm技術(shù)說(shuō)上兩句，但總有些小細(xì)節(jié)你極有可能沒(méi)有了解到。

　　蘋果去年推出iPad Air 2的同時(shí)，A8X處理器也現(xiàn)出了真容。這個(gè)處理器是移動(dòng)領(lǐng)域獨(dú)一無(wú)二的三核Cyclone 架構(gòu)，其展示出的性能強(qiáng)度幾乎把其它處理器產(chǎn)品遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋在了身后。如今再次推出A9處理器，我們除了感受到其性能增強(qiáng)之外，也應(yīng)該了解下是什么特性賦予了處理器這樣的進(jìn)化升級(jí)。

　　大家都知道，蘋果A9處理器是基于三星的14nm FinFET工藝制造，而這項(xiàng)工藝也是目前最先進(jìn)的多門級(jí)方案。此14nmFinFET工藝的創(chuàng)造的處女作即是三星今年初的自研產(chǎn)品Exynos 7420處理器，當(dāng)時(shí)顯示出了非常驚人的整體性能提升。FinFET工藝的特別之處在于其在芯片的源級(jí)與汲極之間導(dǎo)入了“鰭”結(jié)構(gòu)，這帶來(lái)的好處是有效降低了一些偶發(fā)事件的發(fā)生概率，比如電流泄漏、電子熱載流子注入和速度飽和效應(yīng)等。

　　其實(shí)，三星的14nm FinFET工藝并不是真正意義上的14nm工藝，不過(guò)其確實(shí)實(shí)現(xiàn)了縮小芯片尺寸的目的。簡(jiǎn)單舉例來(lái)說(shuō)，三星的工藝中用M1間距乘上門間距，再除以柵極間距，得到的結(jié)果是比20nm工藝所得要高33%的芯片密度。而真正用準(zhǔn)確尺寸的門鰭（gate fin）和間距來(lái)實(shí)現(xiàn)這種工藝的，其實(shí)只有英特爾一家。

　　當(dāng)然，如我們這樣的大眾并不會(huì)糾結(jié)于這樣的技術(shù)細(xì)節(jié)，只是看到三星在納米工藝上已經(jīng)和英特爾持平就紛紛贊嘆不已了。而且這種結(jié)果是英特爾因?yàn)樗倪@種工藝造成了產(chǎn)量上的弱勢(shì)，相反三星則已經(jīng)開(kāi)始向著10nm制程大舉開(kāi)進(jìn)。

　　由于14nm FinFET技術(shù)的低門限電壓設(shè)計(jì)，相關(guān)使用設(shè)備可以在耗電性能上有相當(dāng)大的進(jìn)步。蘋果也表示說(shuō)，使用了A9處理器的iPhone 6s and the iPhone 6s Plus可以在CPU性能上獲得70%的提高。