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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>制造新聞>EV集團(tuán)推出針對(duì)大容量封裝應(yīng)用的自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

EV集團(tuán)推出針對(duì)大容量封裝應(yīng)用的自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

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CDMA2000 1x EV-DO的特點(diǎn)

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2010-11-13 23:32:0578

基于FPGA的恒溫晶振頻率校準(zhǔn)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

為滿足三維大地電磁勘探技術(shù)對(duì)多個(gè)采集站的同步需求,基于FPGA設(shè)計(jì)了一種晶振頻率校準(zhǔn)系統(tǒng)。系統(tǒng)可以調(diào)節(jié)各采集站的恒溫壓控晶體振蕩器同步于GPS,從而使晶振能夠輸出高準(zhǔn)確
2010-11-17 11:50:4946

Vette新款散熱片針對(duì)BGA封裝IC而設(shè)計(jì)

    Vette公司針對(duì)采用球柵陣列(BGA)封裝的IC推出新型散熱解決方案。新的BGA散熱片針對(duì)傳統(tǒng)高容量主板、視頻卡和聯(lián)網(wǎng)板卡應(yīng)用。    &nb
2006-03-13 13:09:32692

Dini推出業(yè)界容量最大的基于Altera Stratix

Dini推出業(yè)界容量最大的基于Altera Stratix III器件的ASIC Altera公司日前宣布,Dini集團(tuán)在其業(yè)界容量最大的單板FPGA原型引擎中采用了具有340K邏輯單元(LE)的Strati
2008-11-12 10:36:25444

數(shù)字多用表自動(dòng)化校準(zhǔn)系統(tǒng)

數(shù)字多用表自動(dòng)化校準(zhǔn)系統(tǒng) 儀器計(jì)量校準(zhǔn)是恢復(fù)、保持設(shè)備性能指標(biāo),保證測(cè)量準(zhǔn)確可靠的技術(shù)手段,所以需要在國(guó)家授權(quán)的計(jì)量校準(zhǔn)機(jī)構(gòu)定期的進(jìn)行校準(zhǔn)。但是隨著計(jì)算
2008-11-26 08:47:41671

準(zhǔn)系統(tǒng)主板

準(zhǔn)系統(tǒng)主板           臺(tái)式機(jī)主板:就
2009-12-21 14:12:39983

準(zhǔn)系統(tǒng)主板芯片組

準(zhǔn)系統(tǒng)主板芯片組              主板芯
2009-12-21 14:15:38331

什么是準(zhǔn)系統(tǒng)

什么是準(zhǔn)系統(tǒng) 準(zhǔn)系統(tǒng)的英文名稱是Barebone或Bare System,它是一種全新的電腦,不同與筆記本和臺(tái)式機(jī),體積介于臺(tái)式機(jī)和筆記本之間,一般來(lái)說(shuō),準(zhǔn)系統(tǒng)只有機(jī)箱、主板
2009-12-21 14:19:183282

傳真機(jī)的自動(dòng)輸稿器容量

傳真機(jī)的自動(dòng)輸稿器容量              自動(dòng)輸稿器容量是指?jìng)髡鏅C(jī)可以自動(dòng)進(jìn)給文件并對(duì)文件分頁(yè)的最大頁(yè)數(shù)。一般
2009-12-29 16:35:33578

集團(tuán)電話的外線容量

集團(tuán)電話的外線容量              外線容
2009-12-31 15:06:45666

集團(tuán)電話的分機(jī)容量

集團(tuán)電話的分機(jī)容量              分機(jī)容量集團(tuán)電話的重要參數(shù)指標(biāo),就是最大可以擴(kuò)充到多少分機(jī),也即能夠提
2009-12-31 15:07:03684

Maxim發(fā)布集成MTP存儲(chǔ)器的可編程gamma校準(zhǔn)基準(zhǔn)系統(tǒng)

Maxim發(fā)布集成MTP存儲(chǔ)器的可編程gamma校準(zhǔn)基準(zhǔn)系統(tǒng) Maxim推出集成MTP(多次可編程)存儲(chǔ)器的10位gamma校準(zhǔn)基準(zhǔn)系統(tǒng)MAX9672/MAX9673/MAX9674。器件省去了數(shù)字可變電阻、VCOM放大器、g
2010-01-14 08:37:341520

Maxim推出集成MTP存儲(chǔ)器的10位gamma校準(zhǔn)基準(zhǔn)系統(tǒng)

Maxim推出集成MTP存儲(chǔ)器的10位gamma校準(zhǔn)基準(zhǔn)系統(tǒng) Maxim推出集成MTP(多次可編程)存儲(chǔ)器的10位gamma校準(zhǔn)基準(zhǔn)系統(tǒng)MAX9672/MAX9673/MAX9674。器件省去了數(shù)字可變電阻、VCOM放大器、gamma
2010-01-16 23:01:17677

華北工控推出用于軌道交通行業(yè)的無(wú)風(fēng)扇嵌入式準(zhǔn)系統(tǒng)

華北工控推出用于軌道交通行業(yè)的無(wú)風(fēng)扇嵌入式準(zhǔn)系統(tǒng) AFC-6572是華北工控專為軌道交通行業(yè)量身定做的一款無(wú)風(fēng)扇、低功耗、高性能的嵌入式系統(tǒng)。
2010-03-20 09:46:50754

Xilinx推出業(yè)界首款針對(duì)工業(yè)自動(dòng)化簡(jiǎn)化實(shí)時(shí)以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)開(kāi)發(fā)

Xilinx推出業(yè)界首款針對(duì)工業(yè)自動(dòng)化簡(jiǎn)化實(shí)時(shí)以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)開(kāi)發(fā) Xilinx推出業(yè)界首款專門針對(duì)工業(yè)自動(dòng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)優(yōu)化的特定市場(chǎng)目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)。該平臺(tái)
2010-03-23 11:36:49471

掩模ROM MCU,什么是掩模ROM MCU

掩模ROM MCU,什么是掩模ROM MCU 掩膜ROM型產(chǎn)品單價(jià)便宜,卻有額外增加開(kāi)發(fā)費(fèi)用的風(fēng)險(xiǎn)。掩膜ROM型產(chǎn)品的風(fēng)險(xiǎn)因素主要有二。首先是掩膜
2010-03-26 11:07:043695

基于MAX7456的視頻分劃瞄準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)的視頻分劃瞄準(zhǔn)系統(tǒng)以MAX7456視頻疊加顯示模塊為基礎(chǔ),使用簡(jiǎn)單的外圍電路,實(shí)現(xiàn)了相應(yīng)功能。系統(tǒng)工作穩(wěn)定性高,性價(jià)比高,體積小,采用按鍵方式改變視頻電子分劃位置
2011-03-11 11:45:052479

時(shí)間頻率遠(yuǎn)程校準(zhǔn)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

本內(nèi)容詳細(xì)介紹了時(shí)間頻率遠(yuǎn)程校準(zhǔn)系統(tǒng)的設(shè)計(jì),歡迎大家下載學(xué)習(xí)
2011-06-22 15:34:4928

自動(dòng)跟蹤GPS衛(wèi)星的伺服轉(zhuǎn)臺(tái)天線對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

自動(dòng)跟蹤 GPS 衛(wèi)星的伺服轉(zhuǎn)臺(tái)天線對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)主要功能是完成對(duì)GPS衛(wèi)星的跟蹤,最初選擇衛(wèi)星時(shí)應(yīng)根據(jù)衛(wèi)星分部保證所選擇的衛(wèi)星具有最好的幾何布局
2011-07-07 17:57:04114

基于AD855X可編程增益放大器的壓力變送器的校準(zhǔn)系統(tǒng)

本參考設(shè)計(jì)針對(duì)這種出廠前校準(zhǔn)的需求,提供了一套完整的多通道全自動(dòng)準(zhǔn)系統(tǒng)用于壓力變送器出廠前的校準(zhǔn)。該校準(zhǔn)系統(tǒng)是基于使用AD855X可編程增益放大器的壓力變送器的校準(zhǔn)系統(tǒng)
2012-07-30 11:39:091372

基于GPS的恒溫晶振頻率校準(zhǔn)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

針對(duì)目前廣泛對(duì)高精度頻率源的需求,利用FPGA設(shè)計(jì)一種恒溫晶振頻率校準(zhǔn)系統(tǒng)系統(tǒng)以GPS接收機(jī)提供的秒脈沖信號(hào)為基準(zhǔn)源,通過(guò)結(jié)合高精度恒溫晶振短期穩(wěn)定度高與GPS長(zhǎng)期穩(wěn)定特性好
2013-05-16 17:10:3441

基于C8051F330的光電瞄準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于C8051F330的光電瞄準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì).
2016-01-04 15:26:588

相控陣快速校準(zhǔn)系統(tǒng)研究

相控陣快速校準(zhǔn)系統(tǒng)研究_黃蕾
2017-01-03 18:00:370

多功能電阻測(cè)試儀校準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)_陳昕

多功能電阻測(cè)試儀校準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)_陳昕
2017-01-13 21:40:363

卡爾曼濾波在慣導(dǎo)初始對(duì)準(zhǔn)中的應(yīng)用

針對(duì)捷聯(lián)慣導(dǎo)系統(tǒng)中初始對(duì)準(zhǔn)的問(wèn)題,本文采用了設(shè)計(jì)卡爾曼濾波器的方法,通過(guò)建立慣導(dǎo)系統(tǒng)的誤差模型,分析卡爾曼濾波的基本理論,以東向和北向速度誤差進(jìn)行分析。通過(guò)初始對(duì)準(zhǔn)計(jì)算機(jī)仿真結(jié)果,進(jìn)一步驗(yàn)證了該方法
2017-12-07 16:26:583

一文解析刻蝕機(jī)和光刻機(jī)的原理及區(qū)別

光刻機(jī)(Mask Aligner) 又名:掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī),曝光系統(tǒng),光刻系統(tǒng)等。一般的光刻工藝要經(jīng)歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對(duì)準(zhǔn)曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。
2018-04-10 09:49:17131483

EV集團(tuán)將在SEMICON CHINA展出用于3D-IC封裝的突破性晶圓鍵合技術(shù)

EV集團(tuán)將在SEMICON CHINA展出用于3D-IC封裝的突破性晶圓鍵合技術(shù) 較之上一代對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),GEMINI FB XT 熔融鍵合機(jī)上的全新 SmartView NT3 對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可提升2-3
2019-03-05 14:21:361900

EV集團(tuán)推出用于擴(kuò)展“深度摩爾”和前端處理的新一代熔融晶圓鍵合技術(shù)

的晶圓鍵合與光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG) 今日推出了全新的BONDSCALE自動(dòng)化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)。BONDSCALE旨在滿足各種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用,包括工程基板制造和使用材料層轉(zhuǎn)移進(jìn)行3D集成
2019-03-12 14:24:451650

EV集團(tuán)與中芯寧波攜手,實(shí)現(xiàn)砷化鎵射頻前端模組晶圓級(jí)微系統(tǒng)異質(zhì)集成

EV集團(tuán)與中芯寧波攜手,實(shí)現(xiàn)砷化鎵射頻前端模組晶圓級(jí)微系統(tǒng)異質(zhì)集成 中芯寧波特有的晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成技術(shù)(uWLSI)與EV集團(tuán)的晶圓鍵合和光刻系統(tǒng)相結(jié)合,為4G/5G手機(jī)提供最緊湊的射頻前端芯片組
2019-03-20 14:00:412001

大陸集團(tuán)推出高度集成的電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

大陸集團(tuán)認(rèn)為,未來(lái)出行的主流將會(huì)是電動(dòng)車,預(yù)計(jì)到2025年全球的電動(dòng)車的占比將達(dá)到10%。而純電動(dòng)駕駛離不開(kāi)高壓技術(shù),大陸集團(tuán)致力于為中國(guó)提供本地化產(chǎn)品及服務(wù),而高壓解決方案是其中極其重要的一個(gè)技術(shù)。大陸集團(tuán)的高度集成的高壓傳動(dòng)系統(tǒng)正是針對(duì)此應(yīng)用的解決方案。
2019-04-15 15:23:102046

涂層技術(shù)EV Group提供由摩托羅拉開(kāi)發(fā)的面罩涂層技術(shù)

EV集團(tuán)提供由摩托羅拉開(kāi)發(fā)的掩模涂層技術(shù) PHOENIX - EV集團(tuán)公司在此宣布,它將提供由摩托羅拉實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)的用于提高接觸式印刷設(shè)備產(chǎn)量的掩模涂層技術(shù)。該公司表示,該涂層稱為超級(jí)清潔面膜,可防止
2020-02-14 11:06:261257

為晶圓級(jí)CSP生產(chǎn)設(shè)定掩模標(biāo)準(zhǔn)

MUNICH - Karl Suss KG GmbH&公司今天宣布與硅谷的Image Technology公司合作,開(kāi)發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)化9英寸掩模,用于大批量晶圓凸點(diǎn)和晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的生產(chǎn)??傮w目標(biāo)是降低晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝掩模成本。
2019-08-13 10:48:592262

NI推出針對(duì)電動(dòng)汽車硬件在環(huán)驗(yàn)證的解決方案

NI,軟件定義平臺(tái)的領(lǐng)先供應(yīng)商,助力于加速自動(dòng)化測(cè)試和自動(dòng)化測(cè)量系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)進(jìn)程和性能提升,近日推出針對(duì)電動(dòng)汽車(EV)動(dòng)力總成組件硬件在環(huán)(HIL)驗(yàn)證的全新解決方案。
2019-11-18 08:45:47671

應(yīng)該如何使用ARM實(shí)現(xiàn)毫米波天線自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)的設(shè)計(jì)

在毫米波中繼通信設(shè)備中,為提高對(duì)準(zhǔn)精度,縮短對(duì)準(zhǔn)時(shí)間,滿足快速反應(yīng)的要求,并結(jié)合毫米波波瓣窄,方向性強(qiáng)的特點(diǎn),創(chuàng)造性地提出了毫米波天線自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。在天線對(duì)準(zhǔn)過(guò)程中,將復(fù)雜的的空間搜索
2020-08-04 18:52:003

EV Group開(kāi)發(fā)的LITHOSCALE可滿足市場(chǎng)和應(yīng)用的光刻需求

市場(chǎng)提供晶圓鍵合與光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV Group(EVG)今天推出LITHOSCALE無(wú)掩模曝光系統(tǒng),該系統(tǒng)也是首個(gè)采用EV集團(tuán)(EVG)革命性技術(shù)MLE(無(wú)掩膜曝光)的產(chǎn)品平臺(tái)。EV Group
2020-09-23 10:26:052680

政策助力光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展,我國(guó)光刻機(jī)行業(yè)研發(fā)進(jìn)度仍待加快

光刻機(jī)又名:掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī),曝光系統(tǒng),光刻系統(tǒng)等,是制造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技術(shù),把掩膜版上的精細(xì)圖形通過(guò)光線的曝光印制到硅片上。光刻機(jī)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最關(guān)鍵設(shè)備,光刻工藝決定了半導(dǎo)體線路的線寬,同時(shí)也決定了芯片的性能和功耗。
2020-09-30 16:17:135162

ASML光刻機(jī)的工作原理及關(guān)鍵技術(shù)解析

光刻機(jī)(Mask Aligner) 又名:掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī),曝光系統(tǒng),光刻系統(tǒng)等,是制造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技術(shù),把掩膜版上的精細(xì)圖形通過(guò)光線的曝光印制到硅片上。
2020-10-09 11:29:369260

政策助力光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展,top3企業(yè)銷售量呈現(xiàn)波動(dòng)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)

光刻機(jī)又名:掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī),曝光系統(tǒng),光刻系統(tǒng)等,是制造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技術(shù),把掩膜版上的精細(xì)圖形通過(guò)光線的曝光印制到硅片上。光刻機(jī)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最關(guān)鍵設(shè)備,光刻工藝決定了半導(dǎo)體線路的線寬,同時(shí)也決定了芯片的性能和功耗。
2020-10-10 17:17:071496

一文詳解光刻機(jī)的工作原理

光刻機(jī)(Mask Aligner) 又名:掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī),曝光系統(tǒng),光刻系統(tǒng)等。
2020-10-16 10:33:39311070

紫外線探測(cè)器的性能特點(diǎn)及在光刻機(jī)中的應(yīng)用研究

光刻機(jī)(Mask Aligner) 又名:掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī),曝光系統(tǒng),光刻系統(tǒng)等。常用的光刻機(jī)是掩膜對(duì)準(zhǔn)光刻,所以叫 Mask Alignment System。一般的光刻工藝要經(jīng)歷硅片表面清洗烘干
2020-12-28 14:17:152440

關(guān)于紫外線探測(cè)器在紫外光刻機(jī)中的應(yīng)用

光刻機(jī)(Mask Aligner) 又名:掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī),曝光系統(tǒng),光刻系統(tǒng)等。常用的光刻機(jī)是掩膜對(duì)準(zhǔn)光刻,所以叫 Mask Alignment System。一般的光刻工藝要經(jīng)歷硅片表面清洗烘干
2020-12-29 09:14:542095

OpenHarmony、輕量系統(tǒng)、小型系統(tǒng)、標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)的差異

本文簡(jiǎn)單介紹OpenHarmony、輕量系統(tǒng)、小型系統(tǒng)、標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)的差異,以及相關(guān)的官方資料和文檔。
2022-01-24 14:47:274390

晶片清洗、阻擋層形成和光刻膠應(yīng)用

什么是光刻?光刻是將掩模上的幾何形狀轉(zhuǎn)移到硅片表面的過(guò)程。光刻工藝中涉及的步驟是晶圓清洗;阻擋層的形成;光刻膠應(yīng)用;軟烤;掩模對(duì)準(zhǔn);曝光和顯影;和硬烤。
2022-03-15 11:38:02850

光刻膠剝離和光掩模清潔的工藝順序

本文一般涉及處理光掩模的領(lǐng)域,具體涉及用于從光掩模上剝離光致抗蝕劑和/或清洗集成電路制造中使用的光掩模的設(shè)備和方法。
2022-04-01 14:26:37610

TiN硬掩模濕法去除工藝的介紹

nm間距以下的特征。特別是,為了確保自對(duì)準(zhǔn)通孔(SAV)集成,需要更厚的TiN-HM,以解決由光刻-蝕刻-光刻-蝕刻(LELE)未對(duì)準(zhǔn)引起的通孔-金屬產(chǎn)量不足和TDDB問(wèn)題。由于結(jié)構(gòu)的高縱橫比,如果不去除厚的TiN,則Cu填充工藝明顯更加困難。此外,使用TiN硬掩模時(shí),在線蝕刻和金屬沉積之間可
2022-06-15 16:28:161851

「前沿技術(shù)」EV集團(tuán)NanoCleave離型層技術(shù)改變3D集成

。 ? 微機(jī)電系統(tǒng)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合與光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)推出了革命性的硅離型層技術(shù)NanoCleave?,可實(shí)現(xiàn)用于前端處理的超薄層堆疊,包括高級(jí)邏輯、存儲(chǔ)器和功率器件成型,以及半導(dǎo)體先進(jìn)封裝。NanoCleave是一種完全兼容前端應(yīng)用的離型層技術(shù),采用
2022-11-14 15:50:23568

MEMS電鍍金屬掩模工藝優(yōu)化及構(gòu)建仿真模型

在微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)工藝中,沉積金屬作為掩模是目前較為常用的方法。金屬掩模的制備一般采用濺射與電鍍結(jié)合的方式,在襯底上先濺射用于電鍍工藝所沉積金屬的種子層,然后采用電鍍的方式生長(zhǎng)金屬掩模。
2022-11-25 10:13:031204

移植speexdsp到OpenHarmony標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)

由于想要分享的內(nèi)容較多,為避免讀者姥爺們失去看下去的耐心,分享將以連載的方式進(jìn)行。 第一期請(qǐng)點(diǎn)擊查看《移植speexdsp到OpenHarmony標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)① 》,本期為移植speexdsp
2022-11-30 09:10:02571

移植speexdsp到OpenHarmony標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)的第③

由于想要分享的內(nèi)容較多,為避免讀者姥爺們失去看下去的耐心,分享將以連載的方式進(jìn)行。 前期回顧:《移植speexdsp到OpenHarmony標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)② 》《移植speexdsp
2022-12-01 12:35:08771

EUV 光刻制造全流程設(shè)計(jì)解析

其全流程涉及了從 EUV 光源到反射鏡系統(tǒng),再到光掩模,再到對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),再到晶圓載物臺(tái),再到光刻膠化學(xué)成分,再到鍍膜機(jī)和顯影劑,再到計(jì)量學(xué),再到單個(gè)晶圓。
2023-03-07 10:41:581134

EV集團(tuán)將層轉(zhuǎn)移技術(shù)引入大批量制造

來(lái)源:Silicon Semiconductor 紅外激光切割技術(shù)能夠以納米精度從硅襯底上進(jìn)行超薄層轉(zhuǎn)移,徹底改變了先進(jìn)封裝和晶體管縮放的3D集成。 EV集團(tuán)(EVG)推出了EVG?850
2023-12-13 17:26:46489

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