為ARM芯片代工 - 各大巨頭制程PK，Intel更勝一籌？

為ARM芯片代工

去年8月份，在英特爾IDF 2016上，英特爾宣布與ARM達(dá)成了新的授權(quán)協(xié)議，英特爾工廠未來將生產(chǎn)ARM芯片。由于英特爾與ARM是直面的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，此舉一出，立即在業(yè)內(nèi)引發(fā)了強(qiáng)烈反響。

多年來，在芯片設(shè)計(jì)方面，ARM一直是英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。ARM的芯片設(shè)計(jì)可以讓英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手用來打造自己的產(chǎn)品。但是現(xiàn)在，ARM芯片將很快會(huì)在英特爾的工廠進(jìn)行生產(chǎn)。在近日于舊金山舉行的一次活動(dòng)中，英特爾多次談到它準(zhǔn)備在今年上馬的10納米芯片制造工藝的成本優(yōu)勢(shì)。這一優(yōu)勢(shì)將會(huì)在今年晚些時(shí)候給英特爾帶來更多的芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)。

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這個(gè)看似不可能的合作背后，是源于近10年來頂級(jí)晶圓廠的數(shù)目減少，現(xiàn)在有頂級(jí)工藝生產(chǎn)能力的晶圓廠只剩下英特爾、Global Foundries、三星和臺(tái)積電4家了。而英特爾投資百億美元建造的晶圓廠，其產(chǎn)能之大，即便英特爾自己的芯片業(yè)務(wù)也無法完全利用工廠的產(chǎn)能，讓英特爾開始考慮為其他廠商進(jìn)行芯片生產(chǎn)。

雖然為ARM陣營的芯片廠商代工芯片聽起來和匪夷所思，但英特爾可以選擇的客戶并不多，要不就是ARM芯片領(lǐng)域的，要不就是AMD這種直接對(duì)手，要不就是英偉達(dá)這種顯卡制造商。但高通現(xiàn)在是用三星代工，而英偉達(dá)是用臺(tái)積電，就ARM領(lǐng)域的蘋果A系列芯片沒有直接競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系了。

EMIB概念解決性能與成本間的矛盾

簡(jiǎn)單的算了一下英特爾在各個(gè)領(lǐng)域的對(duì)手，自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，有高通和英偉達(dá)兩大對(duì)手；服務(wù)器芯片市場(chǎng)，有AMD和ARM陣營虎視眈眈；半導(dǎo)體制造方面又要和三星臺(tái)積電PK。英特爾這家全球排名第一的半導(dǎo)體企業(yè)還真挺忙的，看來冠軍不易做這一道理適用于任何存在競(jìng)爭(zhēng)的領(lǐng)域。是以雖然被外界稱為“牙膏廠”，但其實(shí)英特爾追求進(jìn)步的腳步從未停歇。

英特爾本周二宣布了最新的EMIB技術(shù)，旨在解決處理器性能與成本之間的矛盾。

英特爾表示，目前的處理器所有元件都采用統(tǒng)一制程，要不全部是22nm，要不全部都是14nm。未來還會(huì)進(jìn)入10nm、7nm時(shí)代，但研發(fā)成本會(huì)因?yàn)橹瞥痰纳?jí)而大幅攀升，不利于產(chǎn)品價(jià)格維持。

所以，英特爾提出了EMIB概念——嵌入式多芯片互連。

簡(jiǎn)單說，EMIB允許將不同制程的元件拼湊在一起來實(shí)現(xiàn)更高的性價(jià)比。比如電路部分用不到那么先進(jìn)的制程，那就依舊使用22nm工藝制造，而承擔(dān)核心任務(wù)的芯片則使用10nm或者14nm來制造。

英特爾表示，使用EMIB技術(shù)并不會(huì)造成整體芯片的性能下降，反而能夠提升各部分之間的傳輸效率，其速度可以達(dá)到數(shù)百Gigabytes，較傳統(tǒng)多芯片技術(shù)來說，延遲降低了四倍。

EMIB芯片內(nèi)部各組件按需采用不同制程

現(xiàn)在的處理器內(nèi)部所有組件都采用相同制程