)、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、離子注入設(shè)備、工廠(chǎng)自動(dòng)化、工廠(chǎng)設(shè)施、拉晶爐、掩膜板制作等。 晶圓加工材料 在半導(dǎo)體制造中提供原材料和相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學(xué)、光阻材料和附屬
2017-09-15 09:29:38
晶圓、單晶硅、碳化硅（sic）、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、電子氣體及特種化學(xué)氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、納米材料、引線(xiàn)
2019-12-10 18:20:16
做晶圓代工。 你用的手機(jī)或電腦或新能源汽車(chē)，可能都是用臺(tái)積電生產(chǎn)的晶片。包括很多國(guó)家的戰(zhàn)斗機(jī)、飛彈也都會(huì)使用到臺(tái)積電的晶片。
2023-04-27 10:09:27
翹曲度是實(shí)測(cè)平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來(lái)表示，比如絕對(duì)平面的翹曲度為0。計(jì)算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)距離為最大翹曲變形量。翹曲度計(jì)算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
絕大多數(shù)半導(dǎo)體器件都是靜電敏感器件,而在生產(chǎn)過(guò)程中靜電又是無(wú)處不在的,生產(chǎn)廠(chǎng)必須對(duì)靜電防護(hù)措施給予充分的重視。生產(chǎn)廠(chǎng)應(yīng)通過(guò)對(duì)器件采用防靜電設(shè)計(jì),并在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)靜電采用泄漏、屏蔽和中和等控制
2013-07-23 11:22:45
進(jìn)口日本半導(dǎo)體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
公司的報(bào)價(jià)看見(jiàn)，銷(xiāo)售業(yè)績(jī)的底線(xiàn)已經(jīng)形成，庫(kù)存調(diào)整已經(jīng)接近尾聲。如果情況沒(méi)有更加惡化，我認(rèn)為各家公司會(huì)積極掌握機(jī)會(huì)，看明年度會(huì)如何進(jìn)展?！?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積電的歐洲市場(chǎng)高層主管不久前表示，該公司已經(jīng)看到業(yè)績(jī)的回溫；意
2011-11-15 09:36:34
。這標(biāo)志著我公司的產(chǎn)品將向集中化、規(guī)模化生產(chǎn)邁進(jìn)！日本NTC線(xiàn)切割---宮本株式會(huì)社耗材配套供應(yīng)商! 主要產(chǎn)品（一）LED藍(lán)寶石、半導(dǎo)體切割用樹(shù)脂墊條產(chǎn)品說(shuō)明： LED藍(lán)寶石、半導(dǎo)體晶圓片切割樹(shù)脂墊條
2012-03-10 10:01:30
！日本NTC線(xiàn)切割---宮本株式會(huì)社耗材配套供應(yīng)商! 二、主要產(chǎn)品（一）半導(dǎo)體切割用樹(shù)脂墊條產(chǎn)品說(shuō)明： 半導(dǎo)體晶圓片切割樹(shù)脂墊條是公司根據(jù)國(guó)內(nèi)晶圓片廠(chǎng)生產(chǎn)需要自主研發(fā)的新產(chǎn)品，使用效果好，規(guī)格和厚度
2012-03-17 08:59:45
顆粒沾附在制作半導(dǎo)體組件的晶圓上，便有可能影響到其上精密導(dǎo)線(xiàn)布局的樣式，造成電性短路或斷路的嚴(yán)重后果。為此，所有半導(dǎo)體制程設(shè)備，都必須安置在隔絕粉塵進(jìn)入的密閉空間中，這就是潔凈室的來(lái)由。潔凈室的潔凈等級(jí)
2011-08-28 11:55:49
設(shè)備也將是其投資中很重要的一部分。 其次，人力成本也是臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上的又一重要投入。據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道顯示，臺(tái)積電在勞動(dòng)部“***就業(yè)通”網(wǎng)站大舉征才超過(guò)1,500多個(gè)職缺，涵蓋半導(dǎo)體工程師、設(shè)備工程師
2020-02-27 10:42:16
。例如實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造設(shè)備、晶圓加工流程的自動(dòng)化，目的是大幅度減少工藝中的操作者，因?yàn)槿耸莾艋g中的主要沾污源。由于芯片快速向超大規(guī)模集成電路發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)方法變化、特征尺寸減小。這些變化向工藝制造提出挑戰(zhàn)
2020-09-02 18:02:47
噪聲、空氣噪聲和微振動(dòng)也是特殊的污染物。還有一點(diǎn)值得注意的就是：半導(dǎo)體工廠(chǎng)內(nèi)會(huì)有大量的酸性氣體（這些氣體來(lái)自于晶圓的蝕刻、清洗等過(guò)程），其次由于半導(dǎo)體制造的過(guò)程中會(huì)需要大量使用光阻液、顯影液等等，這些
2020-09-24 15:17:16
臺(tái)積電的 Suk Lee 發(fā)表了題為“摩爾定律和半導(dǎo)體行業(yè)的第四個(gè)時(shí)代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導(dǎo)體行業(yè)傳奇而動(dòng)蕩的歷史中發(fā)掘出一些意義的事情都會(huì)引起我的注意。正如臺(tái)積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
無(wú)塵室內(nèi)機(jī)臺(tái)的布置及人員的動(dòng)作都以 257) Void 孔洞是一種材料缺陷，會(huì)影響材料的致密性，從而影響強(qiáng)度。 258) Wafer硅片硅晶圓材料（Wafer）是半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)（Fab）內(nèi)用來(lái)生產(chǎn)硅芯片
2020-02-17 12:20:00
絕大多數(shù)半導(dǎo)體器件都是靜電敏感器件,而在生產(chǎn)過(guò)程中靜電又是無(wú)處不在的,生產(chǎn)廠(chǎng)必須對(duì)靜電防護(hù)措施給予充分的重視。生產(chǎn)廠(chǎng)應(yīng)通過(guò)對(duì)器件采用防靜電設(shè)計(jì),并在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)靜電采用泄漏、屏蔽和中和等控制
2013-07-03 14:25:06
本人小白，最近公司想上半導(dǎo)體器件的塑封生產(chǎn)線(xiàn)，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設(shè)備也不需要面面俱到，能進(jìn)行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設(shè)備的信息，以及這些設(shè)備的國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)廠(chǎng)家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
除晶圓代工廠(chǎng)在加大投入外，封測(cè)企業(yè)在近期也紛紛傳出了擴(kuò)產(chǎn)的消息。就目前封測(cè)市場(chǎng)來(lái)看，封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)主要集中于中國(guó)***（54％）、美國(guó)（17％）和中國(guó)大陸（12%），中國(guó)***方面有日月光、京元電以及
2020-02-27 10:43:23
連續(xù)第2個(gè)月創(chuàng)下單月歷史新高，另一晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電5月?tīng)I(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣92.06億元，連續(xù)2個(gè)月破90億大關(guān)，也再度刷新近1年來(lái)的營(yíng)收新高紀(jì)錄。日本半導(dǎo)體BB值4月份為0.88，較3月份提高0.1，主要
2012-06-12 15:23:39
蘇州晶淼專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體、光伏、LED等行業(yè)清洗腐蝕設(shè)備，可根據(jù)要求定制濕法腐蝕設(shè)備。晶淼半導(dǎo)體為國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)微電子、半導(dǎo)體行業(yè)腐蝕清洗設(shè)備供應(yīng)商，歡迎來(lái)電咨詢(xún)。電話(huà)：***，13771786452王經(jīng)理
2016-09-05 10:40:27
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當(dāng)激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導(dǎo)固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高。烤箱是把局部環(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來(lái)固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
/field oxide)，當(dāng)作電子組件電性絕緣或制程掩膜之用。氧化是半導(dǎo)體制程中，最干凈、單純的一種；這也是硅晶材料能夠取得優(yōu)勢(shì)的特性之一（他種半導(dǎo)體，如砷化鎵 GaAs，便無(wú)法用此法成長(zhǎng)絕緣層
2012-09-28 14:01:04
予以氧化，生長(zhǎng)所謂干氧層(dryz/gate oxide)或濕氧層(wet /field oxide)，當(dāng)作電子組件電性絕緣或制程掩膜之用。氧化是半導(dǎo)體制程中，最干凈、單純的一種；這也是硅晶材料能夠取得
2012-09-16 20:22:12
予以氧化，生長(zhǎng)所謂干氧層(dryz/gate oxide)或濕氧層(wet /field oxide)，當(dāng)作電子組件電性絕緣或制程掩膜之用。氧化是半導(dǎo)體制程中，最干凈、單純的一種；這也是硅晶材料能夠取得
2012-10-07 23:23:19
` 觀(guān)點(diǎn)：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)下，臺(tái)積電獲得蘋(píng)果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而，在iPhone 5推出后，蘋(píng)果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，預(yù)估未來(lái)1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠(chǎng)第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升?！ ⌒鹿诜窝滓咔閷?duì)半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
大增的刺激下，市場(chǎng)前景的預(yù)期下，三星和英特爾同樣瞄準(zhǔn)了未來(lái)的晶圓代工，并且都積極投入研發(fā)費(fèi)用及資本支出，由此對(duì)MAX2321EUP臺(tái)積電造成威脅。但據(jù)資料顯示，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)約年成長(zhǎng)5.1
2012-08-23 17:35:20
事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段?，F(xiàn)在我國(guó)主要做的是晶圓的封測(cè)。我國(guó)的晶圓封測(cè)規(guī)模和市場(chǎng)都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。雖然近年我國(guó)大力支持半導(dǎo)體行業(yè)，支持晶圓制造，也取得了一些成績(jī)
2019-09-17 09:05:06
晶圓中心越遠(yuǎn)就越容易出現(xiàn)壞點(diǎn)。因此從硅晶圓中心向外擴(kuò)展，壞點(diǎn)數(shù)是呈上升趨勢(shì)。半導(dǎo)體生產(chǎn)商們也總是致力于在盡量大的晶圓上控制壞點(diǎn)的數(shù)量，比如8086 CPU制造時(shí)最初所使用的晶圓尺寸是50mm，而現(xiàn)在
2011-12-01 16:16:40
大家都知道臺(tái)積電世界第一名的晶圓代工廠(chǎng)，不過(guò)，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認(rèn)識(shí)晶圓和芯片之前，先認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性，導(dǎo)電效果好的稱(chēng)為“導(dǎo)體”，無(wú)法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
蘇州晶淼半導(dǎo)體公司 是集半導(dǎo)體、LED、太陽(yáng)能電池、MEMS、硅片硅料、集成電路于一體的非標(biāo)化生產(chǎn)相關(guān)清洗腐蝕設(shè)備的公司 目前與多家合作過(guò) 現(xiàn)正在找合作伙伴 ！如果有意者 請(qǐng)聯(lián)系我們。
2016-08-17 16:08:23
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱(chēng)電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對(duì)晶圓生產(chǎn)工藝的電性測(cè)試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過(guò)程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
的影響降到最低。產(chǎn)品參數(shù)電氣參數(shù)物理及環(huán)境特性：電氣參數(shù)指標(biāo)：應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)、動(dòng)力鋰電池生產(chǎn)線(xiàn)、半導(dǎo)體晶圓存儲(chǔ)柜、RFID識(shí)別系統(tǒng)、傳感器系統(tǒng)、物流管理、機(jī)械手等領(lǐng)域。
2022-10-11 10:52:46
ofweek電子工程網(wǎng)訊 國(guó)際半導(dǎo)體制造龍頭三星、臺(tái)積電先后宣布將于2018年量產(chǎn)7納米晶圓制造工藝。這一消息使得業(yè)界對(duì)半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵設(shè)備之一極紫外光刻機(jī)（EUV）的關(guān)注度大幅提升。此后又有媒體
2017-11-14 16:24:44
本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 編輯
整合意法半導(dǎo)體的制造規(guī)模、供貨安全保障和電涌耐受能力與MACOM的硅上氮化鎵射頻功率技術(shù)，瞄準(zhǔn)主流消費(fèi)
2018-02-12 15:11:38
TSI半導(dǎo)體公司，以擴(kuò)大其碳化硅芯片(SiC)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。TSI是專(zhuān)用集成電路(ASIC)的代工廠(chǎng)，主要開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)行業(yè)的應(yīng)用。這項(xiàng)收購(gòu)包括在
2023-05-10 10:54:09
Memory、PLL 鎖相環(huán)電路、起振電路與溫補(bǔ)電路。上面六幅圖揭示了整個(gè)SITIME晶振生產(chǎn)工藝流程，SITIME MEMS 電子發(fā)燒友振采用上下兩個(gè)晶圓疊加的方式，外部用 IC 通用的塑料做為封裝。不僅大大減少的石英晶振的工序，而且更全面提升了產(chǎn)品性能。
2017-04-06 14:22:11
和可靠性。 3 半導(dǎo)體晶圓制造廠(chǎng)的SPC實(shí)際應(yīng)用 3.1 半導(dǎo)體生產(chǎn)的特點(diǎn)半導(dǎo)體制造是一個(gè)極其復(fù)雜的過(guò)程，從氧化擴(kuò)散，光刻，刻蝕，洗滌，淀積等大約有不少于三四百個(gè)工序；特別是現(xiàn)在各類(lèi)專(zhuān)用集成電路的需求
2018-08-29 10:28:14
，明年將放大到45顆。由于上游客戶(hù)對(duì)于16納米FInFET Plus需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于原先規(guī)畫(huà)，所以臺(tái)積電明年資本支出將維持在100億美元高水準(zhǔn)，全力擴(kuò)產(chǎn)因應(yīng)強(qiáng)勁需求。 除了在晶圓制程上的推陳出新，臺(tái)積電也
2014-05-07 15:30:16
元電（2449）等業(yè)者統(tǒng)包，封裝訂單也見(jiàn)到涌入***封測(cè)廠(chǎng)現(xiàn)象，其中又以IDM廠(chǎng)未有投資的銅導(dǎo)線(xiàn)封裝、覆晶封裝等訂單最多。 x% h臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光等一線(xiàn)半導(dǎo)體廠(chǎng)，在近期已注意到
2010-05-06 15:38:51
、酸處理和廢物處理問(wèn)題等。雖然已經(jīng)發(fā)表了令人鼓舞的結(jié)果并且也可以使用商業(yè)工具，但目前在半導(dǎo)體行業(yè)中濕臭氧清潔技術(shù)的實(shí)施仍然有限。因此，本文的目的是作為系統(tǒng)審查 DI-O3 水應(yīng)用及其在晶圓中的優(yōu)勢(shì)的工具
2021-07-06 09:36:27
`書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：在硅上生長(zhǎng)的 InGaN 基激光二極管的腔鏡的晶圓制造編號(hào)：JFSJ-21-034作者：炬豐科技 摘要：在硅 (Si) 上生長(zhǎng)的直接帶隙 III-V
2021-07-09 10:21:36
技術(shù)實(shí)力成為該產(chǎn)品線(xiàn)的主力供應(yīng)商。 半導(dǎo)體業(yè)者指出，高通其實(shí)有意采取分散供應(yīng)商策略，希望找3家晶圓代工廠(chǎng)分食訂單，但臺(tái)積電打算以先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
通的新一代電源管理芯片，2018年開(kāi)始批量發(fā)貨。臺(tái)積電將分配更多8英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能來(lái)完成高通的訂單。高通最早與特許半導(dǎo)體簽訂了生產(chǎn)電源管理芯片的合同，后來(lái)Globalfoundries收購(gòu)了特許半導(dǎo)體并接管
2017-09-27 09:13:24
`晶圓是如何生長(zhǎng)的？又是如何制備的呢？本文的主要內(nèi)容有：沙子轉(zhuǎn)變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體級(jí)硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類(lèi)型的描述。生長(zhǎng)
2018-07-04 16:46:41
說(shuō)：不符合土地使用效益。美國(guó)人對(duì)晶圓代工是不是高科技，從臺(tái)積在美國(guó)發(fā)行的 ADR也可以看出來(lái)─從來(lái)沒(méi)超過(guò) US$ 30。資本只有臺(tái)積五百分之一的 Yahoo 是 US$270！由此可見(jiàn)智能和遠(yuǎn)景的價(jià)值
2009-08-23 11:28:40
美元，而自產(chǎn)芯片380億美元，自產(chǎn)比例只有12% 。芯片制造：集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院日前發(fā)布了2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠(chǎng)榜單。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，國(guó)際上最先進(jìn)的還是Intel、臺(tái)積
2019-08-10 14:36:57
也將首度落后臺(tái)積電。值得注意的是，三星力護(hù)蘋(píng)果訂單，但蘋(píng)果去三星化趨勢(shì)明顯，業(yè)界擔(dān)心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨(dú)家代工蘋(píng)果處理器的局面被臺(tái)積電打破，三星空出來(lái)的產(chǎn)能將對(duì)晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
，我們將采用穿硅通孔（TSV）用于晶圓級(jí)堆疊器件的互連。該技術(shù)基本工藝為高密度鎢填充穿硅通孔，通孔尺寸從1μm到3μm。用金屬有機(jī)化學(xué)汽相淀積（MOCVD）淀積一層TiN薄膜作為籽晶層，隨后同樣也采用
2011-12-02 11:55:33
為我國(guó)最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，月產(chǎn)能為10萬(wàn)片晶圓，而在去年七月份紫光集團(tuán)還參與了長(zhǎng)江存儲(chǔ)的投資，計(jì)劃投資1600億元，打造國(guó)產(chǎn)3D NAND閃存，研發(fā)DRAM。
2018-03-28 23:42:26
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤(pán)，在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過(guò)程的成績(jī)單。在測(cè)試過(guò)程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
，目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級(jí)封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測(cè)試和封裝成本，降低引線(xiàn)電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點(diǎn)。借用下面這個(gè)例子來(lái)理解晶圓級(jí)封裝
2011-12-01 13:58:36
有龐大的半導(dǎo)體需求， 是另二個(gè)發(fā)展的亮點(diǎn)。至于智能手機(jī)，則在短短幾個(gè)月內(nèi)就成了過(guò)氣明星，不再是臺(tái)積電的成長(zhǎng)動(dòng)能之一，意味著2018年來(lái)自智能手機(jī)的半導(dǎo)體需求將會(huì)明顯趨緩，也就是今年的手機(jī)市場(chǎng)將會(huì)非常沒(méi)有
2018-01-29 15:41:31
工序中的排隊(duì)優(yōu)化選擇策略比其他制造行業(yè)更為復(fù)雜，對(duì)生產(chǎn)效率和制造周期有更直接的影響。本文總結(jié)了當(dāng)前研究較多的幾個(gè)排隊(duì)選擇策略，通過(guò)EXTEND仿真軟件對(duì)英特爾的一個(gè)微型晶圓試驗(yàn)臺(tái)進(jìn)行初步研究，來(lái)說(shuō)
2009-08-20 18:35:32
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營(yíng)收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
關(guān)注+星標(biāo)公眾號(hào)，不錯(cuò)過(guò)精彩內(nèi)容來(lái)源 |自由時(shí)報(bào)面對(duì)全球晶片荒，不只臺(tái)積電等***廠(chǎng)商展開(kāi)擴(kuò)產(chǎn)，英特爾、三星等國(guó)外廠(chǎng)商，也提高資本支出計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)，晶圓代工是否會(huì)從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過(guò)剩？這...
2021-07-20 07:47:02
晶圓有錯(cuò)誤就會(huì)直接報(bào)廢，同時(shí)也會(huì)按照小批量處理原則給客戶(hù)提供風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估報(bào)告。而針對(duì)可靠性測(cè)試，如果有任何die fail，旁邊4個(gè)臨近die也會(huì)fail，邊緣的die良率低的話(huà)也會(huì)fail。臺(tái)積電改善了
2020-03-09 10:13:54
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪(fǎng)問(wèn)了Mountain Top廠(chǎng)，其8英寸晶圓廠(chǎng)正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開(kāi)設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
今日分享晶圓制造過(guò)程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過(guò)程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿(mǎn)足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
of the insulating layer.頂部硅膜 - 生產(chǎn)半導(dǎo)體電路的硅層，位于絕緣層頂部。Total Indicator Reading (TIR) - The smallest distance
2011-12-01 14:20:47
法人咋舌，也為日后的稅率預(yù)估出現(xiàn)不確定性，引發(fā)法人疑慮。5月22日半導(dǎo)體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓，副總經(jīng)理李崇偉出席柜買(mǎi)中心舉辦的業(yè)績(jī)發(fā)表會(huì)表示，今年產(chǎn)能都已經(jīng)被客戶(hù)包走，甚至無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)訂單，生產(chǎn)線(xiàn)吃緊
2017-06-14 11:34:20
針對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)調(diào)度復(fù)雜、難以?xún)?yōu)化的問(wèn)題,本文提出一種基于層次有色賦時(shí)Petri網(wǎng)技術(shù)和遺傳算法相結(jié)合的優(yōu)化調(diào)度方法.該方法利用層次化的思想結(jié)合自頂向下建模方法對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行模塊化建模,模型不僅
2010-05-04 08:08:48
作者：ADI公司 Dust Networks產(chǎn)品部產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理 Ross Yu，遠(yuǎn)程辦公設(shè)施經(jīng)理 Enrique Aceves問(wèn)題 對(duì)半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料，以形成
2019-07-24 06:54:12
`所謂多項(xiàng)目晶圓(簡(jiǎn)稱(chēng)MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅圓片上、在同一生產(chǎn)線(xiàn)上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來(lái)后，每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試
2011-12-01 14:01:36
線(xiàn)性放大器等電路。砷化鎵生產(chǎn)方式和傳統(tǒng)的硅晶圓生產(chǎn)方式大不相同，砷化鎵需要采用磊晶技術(shù)制造，這種磊晶圓的直徑通常為4-6英寸，比硅晶圓的12英寸要小得多。磊晶圓需要特殊的機(jī)臺(tái)，同時(shí)砷化鎵原材料成本高出
2016-09-15 11:28:41
`我司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)制造半導(dǎo)體包裝材料。晶圓硅片盒及里面的填充材料一批及防靜電屏蔽袋。聯(lián)系方式：24632085`
2016-09-27 15:02:08
半導(dǎo)體公司約142家，其中包括英飛凌、博世等IDM大廠(chǎng)，還有晶圓代工廠(chǎng)X-fab、EDA\\IP供應(yīng)商西門(mén)子EDA、沉積設(shè)備制造商Aixtron、硅晶圓制造商Siltronic、VCSEL領(lǐng)導(dǎo)者通快、電子
2023-03-21 15:57:28
`據(jù)***媒體報(bào)道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺(tái)積電、NAND Flash存儲(chǔ)器廠(chǎng)和大陸半導(dǎo)體廠(chǎng)三方人馬爭(zhēng)相搶料，加上10納米測(cè)試晶圓的晶棒消耗量大增，臺(tái)積電為鞏固蘋(píng)果（Apple
2017-02-09 14:43:27
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護(hù)。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅(jiān)固的保護(hù)，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級(jí)封裝后
2018-12-03 10:19:27
、瑞薩、東京電子、日本勝高、美商泰瑞達(dá)、羅姆阿波羅（Rohm Apollo）等大廠(chǎng)，都在全球半導(dǎo)體業(yè)扮演關(guān)鍵地位。 半導(dǎo)體業(yè)者表示,今年初臺(tái)南發(fā)生6.4級(jí)強(qiáng)震,已對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電的晶圓產(chǎn)能造成影響,臺(tái)積
2016-04-20 11:27:33
（26.1%）的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率。但轉(zhuǎn)念一想，臺(tái)積電通過(guò)漲價(jià)來(lái)推進(jìn)新芯片廠(chǎng)的順利建設(shè)，長(zhǎng)期來(lái)看，可幫助我們避免另一場(chǎng)芯片危機(jī)，這也許是值得的。其次，受疫情影響，半導(dǎo)體上游材料生產(chǎn)及供應(yīng)受到影響，導(dǎo)致晶圓代工所需
2021-09-02 09:44:44
` 不是所有的半導(dǎo)體生產(chǎn)廠(chǎng)商對(duì)所有的器件都需要進(jìn)行老化測(cè)試。普通器件制造由于對(duì)生產(chǎn)制程比較了解，因此可以預(yù)先掌握通過(guò)由統(tǒng)計(jì)得出的失效預(yù)計(jì)值。如果實(shí)際故障率高于預(yù)期值，就需要再做老化測(cè)試，提高實(shí)際可靠性以滿(mǎn)足用戶(hù)的要求。宜特`
2019-08-02 17:08:06
被稱(chēng)為后工序。晶圓多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格。晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多，可
2008-09-23 15:43:09
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青島晶誠(chéng)電子設(shè)備公司主營(yíng)產(chǎn)品有：半導(dǎo)體設(shè)備（SemiconductorEquipment）：硅片清洗機(jī)/晶圓清洗機(jī)
2017-12-15 13:41:58
;nbsp; 用激光對(duì)晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對(duì)所有
2010-01-13 17:01:57
，并將室內(nèi)的溫濕度、潔凈度、室內(nèi)壓力、氣流速度與氣流分布、噪音振動(dòng)及照明、靜電控制在某一特定需求范圍內(nèi)。隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片線(xiàn)寬已經(jīng)進(jìn)入納米級(jí)，相應(yīng)的產(chǎn)品對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)境的要求也
2020-09-23 14:55:06
合肥地區(qū)知名新能源企業(yè)招聘生產(chǎn)計(jì)劃經(jīng)理、物流經(jīng)理。生產(chǎn)計(jì)劃經(jīng)理：1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷（個(gè)別優(yōu)秀人員條件可放開(kāi)）2.安徽籍或已在安徽定居或有意到安徽長(zhǎng)期奮斗的人士3.電子、半導(dǎo)體或者新能源背景4.5
2012-05-10 10:56:49
芯片缺貨可望紓解，但受制于臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠(chǎng)新增產(chǎn)能尚未完全到位，日月光、硅品等封測(cè)廠(chǎng)產(chǎn)能全線(xiàn)滿(mǎn)載，及歐美日IDM廠(chǎng)仍持續(xù)縮減自有晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能等因素，芯片缺貨似乎有愈趨嚴(yán)重跡象。也因此，晶圓代工廠(chǎng)
2010-03-26 17:00:03
其他電子設(shè)備的一部分。芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，是 集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計(jì)算機(jī)或者其他
2020-02-18 13:23:44
蘇州晶淼半導(dǎo)體公司 是集半導(dǎo)體、LED、太陽(yáng)能電池、MEMS、硅片硅料、集成電路于一體的非標(biāo)化生產(chǎn)相關(guān)清洗腐蝕設(shè)備的公司 目前與多家合作過(guò) 現(xiàn)正在找合作伙伴 ！如果有意者 請(qǐng)聯(lián)系我們。
2016-08-17 16:38:15
; 2010年1月3日，蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機(jī)，該激光劃片機(jī)應(yīng)用于硅晶圓、玻璃披覆（玻鈍）二極管等半導(dǎo)體晶圓的劃片和切割，技術(shù)領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)
2010-01-13 17:18:57
，5nm也該提上日程了。1月中旬，臺(tái)積電召開(kāi)財(cái)報(bào)會(huì)議，董事長(zhǎng)、被譽(yù)為***半導(dǎo)體教父的張忠謀親自出席，執(zhí)行CEO劉德音和魏哲家聯(lián)席。2015年，臺(tái)積電合并總營(yíng)收額為8434.97億元新臺(tái)幣（約為
2016-01-25 09:38:11
` 集成電路按生產(chǎn)過(guò)程分類(lèi)可歸納為前道測(cè)試和后到測(cè)試；集成電路測(cè)試技術(shù)員必須了解并熟悉測(cè)試對(duì)象—硅晶圓。測(cè)試技術(shù)員應(yīng)該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標(biāo)和基本檢測(cè)方法；集成電路晶圓測(cè)試基礎(chǔ)教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
半導(dǎo)體生產(chǎn)用高純度原料高純銦（High Purity Indium；高純度インジウム）
2022-01-17 11:36:59
半導(dǎo)體生產(chǎn)用高純度原料高純紅磷（High Purity Red Phosphorus；高純度赤リン）
2022-01-17 14:04:20
半導(dǎo)體生產(chǎn)用高純度原料高純氧化硼（Boron Oxide，B2O3 ）
2022-01-17 14:16:58
氧化鋯基氧化鋁 - 半導(dǎo)體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導(dǎo)體晶圓研磨粉是一種細(xì)粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開(kāi)發(fā)的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩(wěn)定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過(guò)晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過(guò)程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
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