年增長率將達到110%，增長速度令人驚嘆！雖然科銳對晶圓投料量和器件TAM前景非常樂觀，但著名市場研究公司Yole則持更保守的觀點。Yole預(yù)計2023年150mm SiC晶圓的用量為15萬片，復(fù)合
2019-05-12 23:04:07
石英晶振即所謂石英晶體諧振器和石英晶體時鐘振蕩器的統(tǒng)稱，這里所說的3225石英晶振指的是3225晶體諧振器而非振蕩器！3225石英晶振指的是封裝為貼片型，封裝尺寸為3.2*2.5mm，厚度為
2011-06-01 09:18:54
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟？晶圓級CSP對返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級CSP的元件如何重新貼裝？怎么進行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
細間距的晶圓級CSP時，將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術(shù)Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch
2009-06-12 23:57:22
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
在庫存回補需求帶動下，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價亦確認(rèn)止跌回升。 新冠肺炎疫情對半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
圓比人造鉆石便宜多了，感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學(xué)反應(yīng)將冶金級硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應(yīng)來生產(chǎn)電子級硅 二、制造晶棒晶體硅經(jīng)過高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
我們將通過一個簡單的例子，對硅晶圓尺寸和蝕刻尺寸進行更詳細的說明。[二、摩爾定律的起源 在計算機領(lǐng)域有一個人所共知的“摩爾定律”，它是英特爾公司創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)于
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
`美國Tekscan公司研發(fā)的I-SCAN系統(tǒng)可以解決晶圓制作過程中拋光頭與晶圓接觸表面壓力分布不均勻，導(dǎo)致高不良率出現(xiàn)的問題。在實驗過程中只需要將目前世界上最薄的壓力傳感器（0.1mm)放置于拋光
2013-12-04 15:28:47
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
lines，saw lines，streets，avenues)：在晶圓上用來分隔不同芯片之間的街區(qū)。街區(qū)通常是空白的，但有些公司在街區(qū)內(nèi)放置對準(zhǔn)靶，或測試的結(jié)構(gòu)。（3）工程試驗芯片
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
的晶體結(jié)構(gòu)，必須是光學(xué)的平面，并達到許多機械及清潔度的規(guī)格要求。制造集成電路級硅晶圓分4個階段進行：1.礦石到高純度氣體的轉(zhuǎn)變；2.氣體到多晶的轉(zhuǎn)變；3.多晶到單晶、摻雜晶棒的轉(zhuǎn)變；4.晶棒到晶圓的制備
2018-07-04 16:46:41
，我們將采用穿硅通孔（TSV）用于晶圓級堆疊器件的互連。該技術(shù)基本工藝為高密度鎢填充穿硅通孔，通孔尺寸從1μm到3μm。用金屬有機化學(xué)汽相淀積（MOCVD）淀積一層TiN薄膜作為籽晶層，隨后同樣也采用
2011-12-02 11:55:33
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標(biāo)上記號，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負（N）型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
積，英文簡寫“TSMC”，為世界上最大的獨立半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)，與聯(lián)華電子并稱“晶圓雙雄”。本部以及主要營業(yè)皆設(shè)于***新竹市新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺積公司目前總產(chǎn)能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
保留完整的晶圓片表面形貌。測量工序效率高，直接在屏幕上了解當(dāng)前晶圓翹曲度、平面度、平整度的數(shù)據(jù)。SuperViewW1光學(xué)3D表面輪廓儀光學(xué)輪廓儀測量優(yōu)勢：1、非接觸式測量：避免物件受損。2、三維表面
2022-11-18 17:45:23
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
`南沙晶振收購 南沙晶振回收公司銘盛電子科技公司長期收購廠家以及個人庫存各種IC內(nèi)存芯片二三極管電子料回收。136-3166-5055銘盛常年回收以下電子呆料一、貼片電容，回收貼片電容
2021-02-24 17:07:18
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47
`唐山晶振收購 唐山晶振回收公司銘盛電子科技公司長期收購廠家以及個人庫存各種IC內(nèi)存芯片二三極管電子料回收。136-3166-5055銘盛電子公司回收電子元器件,金膜電容回收,MOS管回收公司,收購
2021-04-02 15:11:51
的費用不斷上漲，一次0.6微米工藝的生產(chǎn)費用就要20-30萬元，而一次0.35微米工藝的生產(chǎn)費用則需要60-80萬元。如果設(shè)計中存在問題，那么制造出來的所有芯片將全部報廢。為了降低成本，我們采用了多項目晶圓。`
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-12-03 10:19:27
、瑞薩、東京電子、日本勝高、美商泰瑞達、羅姆阿波羅（Rohm Apollo）等大廠，都在全球半導(dǎo)體業(yè)扮演關(guān)鍵地位。 半導(dǎo)體業(yè)者表示,今年初臺南發(fā)生6.4級強震,已對臺積電、聯(lián)電的晶圓產(chǎn)能造成影響,臺積
2016-04-20 11:27:33
/公司網(wǎng)站:http://www.jingzhen88.com 3225封裝的16MHz和26.0MHz，適用于目前平板電腦的主流產(chǎn)品，主要用于WI-FI接收模組，高品質(zhì)、高穩(wěn)定性的晶振，可以為您
2012-10-05 14:19:26
和工業(yè)級晶振有什么特點呢?松季電子具體介紹如下： 一、民用普通晶振 一般用到消費類電子產(chǎn)品中,例如：鐘表,鬧鐘,腕表,工藝禮品,電動玩具,計算器,萬年歷,游戲機,鼠標(biāo),鍵盤等等.它使用在常溫的環(huán)境中
2013-12-10 16:12:20
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
`漳州晶振收購 漳州晶振回收公司銘盛電子回收公司是一家位處深圳華強北的電子元器件回收終-端公司! 136-3166-5055 聯(lián)系電話v同號!銘盛電子公司回收電子元器件,內(nèi)存芯片回收公司,收購庫存
2021-05-24 18:06:04
;在國內(nèi)，蘇州天弘激光股份有限公司生產(chǎn)和制造激光晶圓劃片機，已在昆山某客戶處得到應(yīng)用。蘇州天弘激光在參考國外激光劃片機設(shè)計理念上，通過與國內(nèi)半導(dǎo)體廠商合作，共同開發(fā)出更適合于硅片激光劃片的激光晶圓劃片
2010-01-13 17:01:57
隨著集成電路設(shè)計師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實用且經(jīng)濟的方式。作為異構(gòu)集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術(shù)正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
; 2010年1月3日，蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機，該激光劃片機應(yīng)用于硅晶圓、玻璃披覆（玻鈍）二極管等半導(dǎo)體晶圓的劃片和切割，技術(shù)領(lǐng)先于國內(nèi)
2010-01-13 17:18:57
在眾多貼片石英晶振中，SMD3225只是一款，而16MHz這個頻率更是SMD3225貼片石英晶振中一個頻點，但這個頻點在我們的藍牙技術(shù)中卻起著至關(guān)重要的作用，那么這款晶振的具體技術(shù)資料是什么樣的呢
2011-06-16 09:41:15
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
實現(xiàn)。用于圖像傳感器的第一代晶圓級封裝涉及將一塊玻璃晶圓綁定到圖像傳感器的正面，將第二塊玻璃晶圓綁定到反面(見圖2)。正面聯(lián)接用的粘合劑是專門挑選的，具有光學(xué)透明特性。封裝橫截面的均勻性確保所有的受力
2018-10-30 17:14:24
長期收購藍膜片.藍膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內(nèi)存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
長期大量收購晶振一霎荷塘過雨，明朝便是秋聲。深圳帝歐長期收購晶振，高價求購晶振。帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。大量回收貼片晶振，常見尺寸
2021-07-12 19:20:33
`陜西回收手機IC公司收購晶振終端公司18899-854-850 QQ1221-49901深圳藍微興電子科技有限公司，我們主要回收電子元件，整廠回收，電子回收，手機周邊配件回收，電腦周邊配件回收
2020-08-28 09:48:06
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
。這是因為晶圓的溫度直接影響到其上形成的薄膜的質(zhì)量，包括其厚度、結(jié)構(gòu)、電學(xué)和光學(xué)性質(zhì)等。因此，對晶圓表面溫度的精確控制和測試是保證半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。本文將
2023-12-04 11:36:42
晶方科技第一大股東為中新蘇州工業(yè)園創(chuàng)新投資有限公司，其持有晶方科技23.5%的股權(quán)；而園區(qū)產(chǎn)業(yè)基金系經(jīng)蘇州工業(yè)園區(qū)黨工委、管委會批準(zhǔn)設(shè)立，以財政性資金和國有企業(yè)出資為主的有限合伙企業(yè)，重點投向
2019-01-04 13:41:56
7782 
１月２日下午晶方科技發(fā)布公告，該公司參與發(fā)起設(shè)立的晶方產(chǎn)業(yè)基金擬通過其控股子公司晶方光電整體出資3225萬歐元收購荷蘭Anteryon公司，交易完成后，晶方光電將持有Anteryon公司73%的股權(quán)。
2019-01-05 08:53:0512163 3月9日，晶方科技發(fā)布“關(guān)于晶方產(chǎn)業(yè)投資基金對外投資進展公告”，稱近日公司收到晶方光電通知，晶方光電與荷蘭Anteryon公司及其股東已完成收購協(xié)議的簽署、資金與股權(quán)的交割等相關(guān)事宜。
2019-03-11 16:22:484092 晶方科技3月27日發(fā)布晚間公告稱，為進一步深化業(yè)務(wù)技術(shù)的協(xié)同創(chuàng)新、提升業(yè)務(wù)應(yīng)用規(guī)模，公司擬計劃由晶方光電出資270萬歐元，向Anteryon公司境外股東Beauchamp Beheer B.V.購買
2023-03-29 16:49:03972
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