全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)開(kāi)發(fā)方面的合作。
2012-06-11 09:47:431071 ” 科技峰會(huì)暨新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。在發(fā)布會(huì)上,加速云隆重發(fā)布四大創(chuàng)新產(chǎn)品及三大解決方案,并邀請(qǐng)Intel和Cytech專(zhuān)家分享工業(yè)以太網(wǎng)、基于FPGA OpenCL及基因加速等解決方案。
2018-04-17 16:52:066429 Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)是業(yè)界首個(gè)全面的整體 3D-IC 設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和分析平臺(tái),以全系統(tǒng)的視角,對(duì)芯片的性能、功耗和面積 (PPA) 進(jìn)行系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的優(yōu)化,并對(duì) 3D-IC 應(yīng)用的中介層、封裝和印刷電路板進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì)。
2022-05-23 17:13:534218 Integrity 3D-IC 平臺(tái)具有強(qiáng)大的數(shù)據(jù)管理功能,能夠?qū)崿F(xiàn)跨團(tuán)隊(duì)的一鍵數(shù)據(jù)同步與更新。同時(shí),Integrity 3D-IC 支持靈活的 3D-IC 實(shí)現(xiàn)流程,配合其高效的數(shù)據(jù)管理機(jī)制,可以讓用戶在流程中的多個(gè)關(guān)鍵階段接入內(nèi)嵌的分析平臺(tái),進(jìn)而實(shí)現(xiàn)整個(gè)系統(tǒng)的快速迭代和 ECO。
2022-07-19 09:34:441442 隨著芯片工藝尺寸的縮小趨于飽和或停滯,設(shè)計(jì)師們現(xiàn)在專(zhuān)注于通過(guò) 3D-IC 異構(gòu)封裝,在芯片所在平面之外的三維空間中構(gòu)建系統(tǒng)。3D-IC 異構(gòu)封裝結(jié)構(gòu)可能包括多個(gè)芯片,它們被放置在一個(gè)通用的中介層上,或者通過(guò)芯片內(nèi)部的高級(jí)互連來(lái)集成內(nèi)存單元、處理器和其他功能模塊。
2022-12-09 11:02:183231 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動(dòng)平臺(tái),該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造,將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動(dòng)力,展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領(lǐng)先實(shí)力。
2019-05-29 20:23:051275 程師在半導(dǎo)體和 3D-IC 設(shè)計(jì)方面取得新突破; 依托 30 年來(lái)在全線工藝技術(shù)方面取得的行業(yè)領(lǐng)先地位,將大型設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力提升 3 倍,助力塑造未來(lái)格局。 ? 中國(guó)上海, 2023 年 4 月 20
2023-04-20 15:52:13508 :00--14:15 Altium和億道電子相關(guān)背景介紹14:15--14:45 Altium產(chǎn)品為您帶來(lái)的價(jià)值14:45--15:45 Altium Designer新產(chǎn)品-------加速您
2012-11-08 17:44:54
2015 Cadence新技術(shù)研討會(huì)Cadence一致探索并研發(fā)EDA新技術(shù),以加速設(shè)計(jì)并提高我們?cè)O(shè)計(jì)品質(zhì)!2015 Cadence 新產(chǎn)品成員(OLB,OPE,EDM)如何助推我們的設(shè)計(jì)效率、全新
2015-05-19 10:19:07
“全球十大突破性技術(shù)”分別是給所有人的人工智能、對(duì)抗性神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、人造胚胎、基因占卜、傳感城市、巴別魚(yú)耳塞、完美的網(wǎng)絡(luò)隱私、材料的量子飛躍、實(shí)用型3D金屬打印機(jī)以及零碳排放天然氣發(fā)電。1. 給所有人的人
2018-03-27 16:07:53
研發(fā)、產(chǎn)品生產(chǎn)制造、服務(wù)商貿(mào)交流”于一體的協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)。著力推進(jìn)原始創(chuàng)新、集成創(chuàng)新,創(chuàng)造國(guó)內(nèi)企業(yè)與國(guó)際企業(yè)交流平臺(tái),促進(jìn)國(guó)內(nèi)企業(yè)掌握共性技術(shù),突破關(guān)鍵核心技術(shù),盡快縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距,促進(jìn)
2019-12-20 16:11:32
3D Experience — 產(chǎn)品協(xié)同研發(fā)平臺(tái)
2021-01-08 07:30:52
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布了Cadence Allegro系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺(tái)針對(duì)印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng)。改進(jìn)后的平臺(tái)為約束驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)提供了重要的新功能,向IC、封裝和板
2018-11-23 17:02:55
? 3D-IC 平臺(tái),這是業(yè)界首個(gè)綜合性、高容量的3D-IC 平臺(tái),將三維 3D 設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)施和系統(tǒng)分析集成在一個(gè)統(tǒng)一的座艙中。 Integrity 3D-IC 平臺(tái)是 Cadence 的第三代 3D-IC
2021-10-14 11:19:57
?!? Cadence推出的RFSiP套件為無(wú)線通信應(yīng)用的RFSiPs設(shè)計(jì)提供了自動(dòng)化和加速設(shè)計(jì)流程的最新產(chǎn)品和技術(shù)。它同時(shí)提供了基于802.11b/g無(wú)線局域網(wǎng)設(shè)計(jì)的成熟的SiP實(shí)施方法,能夠低風(fēng)險(xiǎn)地實(shí)現(xiàn)
2008-06-27 10:24:12
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence?Allegro?系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺(tái)針對(duì)印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng).改進(jìn)后的平臺(tái)為約束驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)提供了重要的新功能,向IC、封裝和板
2018-08-28 15:28:45
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence?Allegro?系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺(tái)針對(duì)印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng).改進(jìn)后的平臺(tái)為約束驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)提供了重要的新功能,向IC、封裝和板
2008-06-19 09:36:24
IntelXeon@D-2700和D-1700處理器為云、邊緣和5G網(wǎng)絡(luò)提供突破性的、密度優(yōu)化的性能、可擴(kuò)展性和價(jià)值。intel Xeon D集成了以太網(wǎng)和加速器的處理器,用于支持網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、工業(yè)loT、數(shù)據(jù)中心邊緣等。
2023-08-04 07:07:26
,以LCS音頻演出控制系統(tǒng)和第二代Constellation系統(tǒng)的研發(fā)為起點(diǎn),成為未來(lái)Meyer Sound數(shù)字新產(chǎn)品的基礎(chǔ)平臺(tái)。D-Mitri為完整的系統(tǒng)集成提供了極為強(qiáng)大的多聲道音頻處理和分配平臺(tái)
2011-03-06 19:01:23
質(zhì)量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以說(shuō)是IC產(chǎn)品的生命,好的品質(zhì)、長(zhǎng)久的耐力往往就是一顆優(yōu)秀IC產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力所在。Quality就是產(chǎn)品性能的測(cè)量,它回答了一個(gè)
2019-11-23 09:59:07
印刷電路板設(shè)計(jì)解決方案供貨商明導(dǎo)國(guó)際(Mentor Graphics),宣布推出一種突破性布線技術(shù),這種業(yè)界首創(chuàng)的拓樸布線(topology router)技術(shù),能把工程師知識(shí)、電路板設(shè)計(jì)人
2018-08-31 11:53:50
AD7981是什么?AD7981有什么特性?AD7981有哪些應(yīng)用實(shí)例?AD7981是如何在極端溫度下實(shí)現(xiàn)突破性能和可靠性的?
2021-05-17 07:17:52
赫、RF與SiP/3D-IC流程。Allegro產(chǎn)品提供了一個(gè)可升級(jí)的PCB與IC封裝設(shè)計(jì)解決方案,利用一種約束與規(guī)則驅(qū)動(dòng)型方法學(xué),從邏輯設(shè)計(jì)授權(quán)到物理實(shí)現(xiàn)再到信號(hào)與功率的完整性分析?! ∽钚?b class="flag-6" style="color: red">系統(tǒng)級(jí)
2020-07-06 17:50:50
開(kāi)源配件的創(chuàng)新,推出FT311D。這款新的USB全速(12 Mbit/s)主控IC是專(zhuān)門(mén)針對(duì)安卓平臺(tái), 比如平臺(tái)電腦或者智能手機(jī),通過(guò)使用USB技術(shù)提供與終端產(chǎn)品系統(tǒng)的內(nèi)部連接。一年多以前谷歌推出安卓
2013-03-08 17:18:20
開(kāi)源配件的創(chuàng)新,推出FT311D。這款新的USB全速(12 Mbit/s)主控IC是專(zhuān)門(mén)針對(duì)安卓平臺(tái), 比如平臺(tái)電腦或者智能手機(jī),通過(guò)使用USB技術(shù)提供與終端產(chǎn)品系統(tǒng)的內(nèi)部連接。一年多以前谷歌推出安卓
2013-03-08 17:28:32
來(lái)源:國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)MIT Technology Review2020年“十大突破性技術(shù)”解讀[編者按] 2020年2月26日,MIT Technology Review一年...
2021-07-26 08:09:34
Semtech的LoRa?遠(yuǎn)距離、低功耗無(wú)線平臺(tái)是一種可支持我們的世界成為智慧星球的突破性技術(shù);它是一種終極性解決方案,可消除中繼器、降低成本、延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間和提升網(wǎng)絡(luò)容量等突破。Semtech
2019-02-16 09:46:20
Voltus-Fi 定制型電源完整性解決方案采用Spectre加速并行仿真器APS進(jìn)行SPICE級(jí)仿真,提供一流的晶體管級(jí)EMIR精度。完善了Cadence的電源簽收解決方案。本方案具備晶體管級(jí)的電
2018-09-30 16:11:32
的速度開(kāi)發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)更高的成本效益?! X 6 為市場(chǎng)提供了突破性的技術(shù)創(chuàng)新。在生產(chǎn)力改進(jìn)方面,NX 5的提高幅度超過(guò)了以前任何一個(gè)版本。為了配合此次發(fā)布,UGS還在全球各地開(kāi)展了以“如虎添翼
2012-06-22 19:00:14
【深圳科創(chuàng)會(huì)】(“第五大發(fā)明”智能制造科技創(chuàng)新產(chǎn)品對(duì)接會(huì)邀請(qǐng)函)2016年5月19日(星期四)下午兩點(diǎn)深圳市科創(chuàng)會(huì)“第五大發(fā)明”第17期創(chuàng)新產(chǎn)品對(duì)接交流會(huì)”走進(jìn)“亞洲國(guó)際激光應(yīng)用技術(shù)暨智能制造峰會(huì)
2016-05-18 13:50:01
`英蓓特科技(易絡(luò)盟子公司)于2014年2月6日正式發(fā)布了RIoTboard開(kāi)發(fā)平臺(tái)。RIoTboard是一款開(kāi)源的開(kāi)發(fā)平臺(tái),集成了來(lái)自Freescale的1GHz高性能低功耗i.MX6 Solo
2014-03-06 10:33:37
` 本帖最后由 Embest2014 于 2014-3-21 16:15 編輯
英蓓特科技(易絡(luò)盟子公司)于2014年2月25日發(fā)布了SAMA5D3Xplained評(píng)估套件。SAMA5D3
2014-03-13 11:38:33
`7月31日上午,由深圳國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)(IOTE)組委會(huì)組織的IOTE2018“金獎(jiǎng)”創(chuàng)新產(chǎn)品經(jīng)過(guò)為期1個(gè)多月的評(píng)選,終于在深圳·會(huì)展中心迎來(lái)了隆重的頒獎(jiǎng)儀式!云里物里參選的自主研發(fā)的藍(lán)牙智能網(wǎng)關(guān)
2018-08-01 14:13:50
`2018年7月31日至8月2日,第十屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)將于深圳會(huì)展中心隆重開(kāi)幕,廈門(mén)四信通信科技有限公司榮獲第十屆IOTE 2018“金獎(jiǎng)”創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)。 金獎(jiǎng)活動(dòng)背景深圳國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)(IOTE
2018-07-28 18:41:30
3. 新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)程序應(yīng)盡量利用其多功能小組能提供的優(yōu)勢(shì),讓每個(gè)部門(mén)發(fā)揮其功能性作用,由項(xiàng)目設(shè)計(jì)師作總協(xié)調(diào),但各部門(mén)應(yīng)對(duì)自己職責(zé)負(fù)全部責(zé)任,例如市場(chǎng)調(diào)研要由始至終督促及執(zhí)行每個(gè)市場(chǎng)調(diào)研
2009-05-07 21:28:20
針對(duì)無(wú)人機(jī)突破性的電池管理:2S1P電池管理系統(tǒng)(BMS)參考設(shè)計(jì)將無(wú)人機(jī)電池組轉(zhuǎn)換為智能診斷黑匣子記錄儀。這款智能診斷黑匣子記錄儀可精確監(jiān)視剩余電量,并在整個(gè)電池使用期全程保護(hù)鋰離子電池。設(shè)計(jì)人
2018-06-26 09:42:10
,加速創(chuàng)新醫(yī)藥行業(yè)的發(fā)展是勢(shì)在必行的。 助推企業(yè)研發(fā)“加速度”提高侵襲性真菌感染早期檢測(cè)的敏感性是國(guó)內(nèi)外在真菌病的治療上一直在攻克的難題。目前,國(guó)內(nèi)早期侵襲性真菌檢測(cè)產(chǎn)品的敏感性保持在60%—70%左右
2018-08-28 16:11:57
在半導(dǎo)體技術(shù)中,與數(shù)字技術(shù)隨著摩爾定律延續(xù)神奇般快速更新迭代不同,模擬技術(shù)的進(jìn)步顯得緩慢,其中電源半導(dǎo)體技術(shù)尤其波瀾不驚,在十年前開(kāi)關(guān)電源就已經(jīng)達(dá)到90+%的效率下,似乎關(guān)鍵指標(biāo)難以有大的突破,永遠(yuǎn)離不開(kāi)的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪聲,少有見(jiàn)到一些突破性的新技術(shù)面市。
2019-07-16 06:06:05
科通2012 Cadence Allegro? 16.6新產(chǎn)品研討會(huì)[立即報(bào)名]隨著業(yè)界領(lǐng)先的信號(hào)完整性和電源完整性仿真軟件供應(yīng)商Sigrity成為Cadence的一員,全新的Cadence芯片封裝
2012-11-08 09:51:32
不僅在電池應(yīng)用領(lǐng)域取得巨大成果,在防腐涂料、散熱薄膜中也有突破性進(jìn)展,屆時(shí)在發(fā)布會(huì)上都可以看到。聚碳復(fù)材這次新產(chǎn)品發(fā)布會(huì),將是石墨烯電池領(lǐng)域、電池行業(yè)、石墨烯應(yīng)用領(lǐng)域的交流盛會(huì)。本次發(fā)布會(huì)對(duì)于促進(jìn)石墨烯在電池領(lǐng)域的應(yīng)用與技術(shù)開(kāi)發(fā)、以及石墨烯在其他領(lǐng)域的研發(fā)與應(yīng)用產(chǎn)生積極影響。
2017-09-02 11:42:51
豐富的產(chǎn)品形態(tài)集高清顯示、觸摸書(shū)寫(xiě)、無(wú)線傳屏、分布式交互等功能,構(gòu)建硬件定制+軟件平臺(tái)+產(chǎn)品運(yùn)維的綜合服務(wù)能力。
安平創(chuàng)新產(chǎn)品
ZT2220安平服務(wù)終端是證通OpenHarmony警務(wù)自助終端,實(shí)現(xiàn)了
2023-09-28 09:58:32
作為全球最為著名的技術(shù)榜單之一,《麻省理工科技評(píng)論》全球十大突破性技術(shù)具備極大的全球影響力和權(quán)威性,至今已經(jīng)舉辦了18年。每年上榜的技術(shù)突破,有的已經(jīng)在現(xiàn)實(shí)中得以應(yīng)用,有...
2021-07-05 07:25:43
來(lái)源: 數(shù)字化企業(yè)作為全球最為著名的技術(shù)榜單之一,《麻省理工科技評(píng)論》全球十大突破性技術(shù)具備極大的全球影響力和權(quán)威性,至今已經(jīng)舉辦了18年。每年上榜的技術(shù)突破,有的已經(jīng)在...
2021-07-05 07:35:37
最大化,我們?yōu)榇硕粩嗑M(jìn)產(chǎn)品線,打造更具突破性的多CAD協(xié)同、3D打印、計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)和仿真功能的2016版設(shè)計(jì)套件。誠(chéng)邀您參加歐特克制造業(yè)在線研討會(huì),我們?yōu)槟狭擞啥辔粌?yōu)秀技術(shù)經(jīng)理組成
2015-08-25 18:14:54
ADS42B49IRGCT:突破性能邊界的高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器在當(dāng)今高速、高精度的信號(hào)處理領(lǐng)域,一款出色的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)往往能夠成為系統(tǒng)性能的決定性因素。德州儀器(Texas Instruments
2024-02-16 16:49:18
Cadence CDNLive:搭建溝通平臺(tái),加速設(shè)計(jì)創(chuàng)新
“工程師是最終決策的源泉。通過(guò)設(shè)計(jì)自動(dòng)化,讓決策者做出的每一個(gè)決定不但高效正確,而且充滿意義和樂(lè)
2008-09-04 10:56:30750 新型超聲前端IC為多通道車(chē)載及便攜式超聲成像設(shè)備提供突破性的性能
2009-07-18 10:59:09855 Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布,利用最新的系統(tǒng)封裝(SiP)和IC封裝軟件,封裝設(shè)計(jì)者將在芯片封裝協(xié)同設(shè)計(jì)過(guò)程中和整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)鏈中
2009-11-04 08:52:511826 ADI公司為寬帶通信設(shè)備開(kāi)發(fā)提供具有突破性集成度的射頻IC--
全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,最近發(fā)布了兩款用于寬帶通信系統(tǒng)的射頻 IC -- ADRF6655 和 ADRF6510,
2010-05-06 12:14:07647 熱仿真加速新產(chǎn)品上市
Integrated Device Technology(IDT)每年大約有50個(gè)使用新封裝格式的產(chǎn)品上市,這50個(gè)新產(chǎn)品的散熱性能,之前一直依靠實(shí)際測(cè)試來(lái)保
2010-05-25 10:32:40954 市場(chǎng)研究調(diào)查認(rèn)定的 一項(xiàng)突破性數(shù)位設(shè)計(jì)分析技術(shù)
Tektronix 已經(jīng)開(kāi)始一項(xiàng)創(chuàng)新的機(jī)種,以新的概念及生產(chǎn)系列以
2010-08-06 08:30:35344 應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出一系列新產(chǎn)品,簡(jiǎn)化及加速計(jì)算平臺(tái)的設(shè)計(jì),包括應(yīng)用于即將發(fā)布的第二代I
2010-09-20 08:57:44441 本章是Cadence IC 5.1.41 是設(shè)計(jì) 的簡(jiǎn)明入門(mén)教程,目的是讓讀者在剛接觸該軟件的時(shí)候?qū)λ幕竟δ苡幸粋€(gè)總體的了解。本章主要內(nèi)容如下:[1] 啟動(dòng)Cadence IC 前的準(zhǔn)備;[2]Command Interpret
2011-12-02 16:56:58158 科銳公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出突破性的XLamp XB-D LED,加速推動(dòng)新一代主流LED照明的普及。XLamp XB-D LED是第一款采用最新科銳創(chuàng)新技術(shù)平臺(tái)的LED,將照明級(jí)LED帶入性價(jià)比的新紀(jì)元。
2012-01-16 09:24:071730 新思科技 (Synopsys)今日宣布利用3D-IC整合技術(shù)加速多晶片堆疊系統(tǒng) (stackedmultiple-die silicon system)的設(shè)計(jì)
2012-03-28 08:57:44719 Cadence教程:基于Cadence的IC設(shè)計(jì)
2013-04-07 15:46:140 9月25日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,臺(tái)積電與Cadence合作開(kāi)發(fā)出了3D-IC參考流程,該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)
2013-09-26 09:49:201346 Integrity Solution),提供卓越性能的電源分析以滿足下一代芯片設(shè)計(jì)的需要。Voltus? IC電源完整性解決方案利用獨(dú)特的新技術(shù)并結(jié)合Cadence? IC、Package、PCB和系統(tǒng)工具使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在整個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期更好地管理芯片設(shè)計(jì)的電源問(wèn)題,以取得更快的設(shè)計(jì)收斂。
2013-11-13 16:13:501323 2017年3月1日,上?!请娮樱绹?guó) Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日發(fā)布業(yè)界首款已通過(guò)產(chǎn)品流片的第三代并行仿真平臺(tái)Xcelium? ?;诙嗪瞬⑿羞\(yùn)算技術(shù),Xcelium
2017-03-01 15:57:053341 (Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)),結(jié)合Cadence Virtuoso平臺(tái)與Allegro? 及Sigrity?技術(shù),打造一個(gè)正式的、優(yōu)化的自動(dòng)協(xié)同設(shè)計(jì)與驗(yàn)證流程。
2017-06-13 14:26:282937 杭州加速云信息技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱:加速云)發(fā)布四大創(chuàng)新產(chǎn)品及三大解決方案,并邀請(qǐng)Intel和Cytech專(zhuān)家分享工業(yè)以太網(wǎng)、基于FPGA OpenCL及基因加速等解決方案。
2018-04-21 03:58:005015 寒武紀(jì)云端智能芯片產(chǎn)品MLU100中集成了Cadence Memory interface IP和I/O interface IP,并應(yīng)用了Cadence Palladium Z1企業(yè)級(jí)硬件仿真加速平臺(tái)。
2018-05-08 16:53:289829 Imagination Technologies 和 OTOY 共同發(fā)布突破性的硬件加速渲染平臺(tái),其中集成了Imagination的PowerVR光線追蹤技術(shù)以及OTOY即將上市的OctaneRender 4軟件,可適用于虛擬現(xiàn)實(shí)(VR) 、游戲和電影內(nèi)容創(chuàng)作。
2018-05-11 09:38:00973 8月23日在重慶舉行的2018中國(guó)國(guó)際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,十大“黑科技”創(chuàng)新產(chǎn)品正式發(fā)布,它們從1082項(xiàng)“黑科技”創(chuàng)新產(chǎn)品脫穎而出。
2018-08-26 09:43:0011800 EV集團(tuán)將在SEMICON CHINA展出用于3D-IC封裝的突破性晶圓鍵合技術(shù) 較之上一代對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),GEMINI FB XT 熔融鍵合機(jī)上的全新 SmartView NT3 對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可提升2-3
2019-03-05 14:21:361900 2019年5月29日,在COMPUTEX臺(tái)北國(guó)際電腦展上,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動(dòng)平臺(tái),這也意味著新一代物美價(jià)廉的5G智能手機(jī)已經(jīng)呼之欲出。
2019-06-01 09:43:00494 旗艦級(jí)驍龍移動(dòng)平臺(tái)的突破性創(chuàng)新重新定義了移動(dòng)體驗(yàn),使旗艦移動(dòng)終端成為專(zhuān)業(yè)級(jí)的相機(jī)、智能個(gè)人助手和游戲終端,開(kāi)啟移動(dòng)辦公、視頻通話、媲美主機(jī)游戲的云游戲等備受期待的移動(dòng)體驗(yàn)未來(lái)。
2020-12-28 14:33:428323 Blackfin ADSP-BF50x處理器突破性價(jià)比,將可視化開(kāi)發(fā)和復(fù)雜算法擴(kuò)展到新產(chǎn)品和應(yīng)用
2021-05-18 15:10:262 Cadence 3D-IC Integrity 平臺(tái)在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析。
2021-10-28 14:53:352114 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)宣布推出 Cadence Tensilica HiFi 1 DSP,該產(chǎn)品可為小型電池供電設(shè)備提供突破性的音頻/語(yǔ)音創(chuàng)新(如 TWS 耳塞、助聽(tīng)器、藍(lán)牙耳機(jī)、智能
2021-11-01 10:47:141497 Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片設(shè)計(jì)解決方案,它將硅和封裝的規(guī)劃和實(shí)現(xiàn),與系統(tǒng)分析和簽核結(jié)合起來(lái),以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)驅(qū)動(dòng)的 PPA 優(yōu)化。 原生 3D 分區(qū)流程可自動(dòng)智能
2021-11-19 11:02:243347 研討會(huì)”。作為 2022 年第一場(chǎng)線下研討會(huì),Cadence將集聚相關(guān)軟件開(kāi)發(fā)者與資深技術(shù)專(zhuān)家,與各位客戶朋友們分享關(guān)于 Cadence 3D-IC Integrity 平臺(tái)在統(tǒng)一環(huán)境中提供 3D
2022-01-04 08:56:511420 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域領(lǐng)先的供應(yīng)商 Cadence,誠(chéng)邀您參加將于2022 年 1 月 20 日于上海浦東嘉里酒店舉辦的“2022 CadenceCONNECT: 3D-IC 設(shè)計(jì)與全系統(tǒng)解決方案-上海研討會(huì)”。
2022-01-20 11:11:421533 世強(qiáng)硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會(huì)旨在幫助研發(fā)工程師提升研發(fā)效率,加速產(chǎn)品落地。每年成功舉辦超過(guò)30場(chǎng)的會(huì)議,每年全球頂級(jí)供應(yīng)商的高管、技術(shù)專(zhuān)家在線發(fā)布超過(guò)500款新產(chǎn)品,超過(guò)7000家企業(yè)、30000+位工程師參會(huì)。
2022-01-27 13:13:061445 GTC2022大會(huì)黃仁勛:NVIDIA H100的5項(xiàng)突破性創(chuàng)新,擁有強(qiáng)大的性能,新的Tensor處理格式:FP8等,是首個(gè)實(shí)現(xiàn)性能擴(kuò)展至700瓦的GPU。
2022-03-23 17:37:181966 Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)是業(yè)界首個(gè)全面的整體 3D-IC 設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和分析平臺(tái),以全系統(tǒng)的視角,對(duì)芯片的性能、功耗和面積 (PPA) 進(jìn)行系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的優(yōu)化,并對(duì) 3D-IC 應(yīng)用的中介層、封裝和印刷電路板進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì)。
2022-05-23 16:52:501594 基于Cadence的IC設(shè)計(jì)
2022-05-31 17:11:240 2.5D/3D-IC 目前常見(jiàn)的實(shí)現(xiàn)是基于中介層的 HBM-CPU/SOC 設(shè)計(jì),Integrity 3D-IC 將以日和周為單位的手動(dòng)繞線加速到秒級(jí)和分鐘級(jí),輕松滿足性能、信號(hào)電源完整性與設(shè)計(jì)迭代的多重要求,為高帶寬高數(shù)據(jù)吞吐量的機(jī)器學(xué)習(xí)、超算、高性能移動(dòng)設(shè)備、端計(jì)算等應(yīng)用提供最佳設(shè)計(jì)支持。
2022-06-13 14:14:542037 提供了一系列三維堆疊設(shè)計(jì)流程,通過(guò)將二維芯片網(wǎng)表分解成雙層的三維堆疊結(jié)構(gòu),用戶可以探索三維堆疊裸片系統(tǒng)相對(duì)于傳統(tǒng)二維設(shè)計(jì)的性能優(yōu)勢(shì),改善內(nèi)存延遲,實(shí)現(xiàn)性能突破。
2022-09-06 14:19:231013 楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)作為“三星先進(jìn)代工廠生態(tài)系統(tǒng)(SAFE)”中的合作伙伴,于今日宣布擴(kuò)大與 Samsung Foundry 的合作,以加速 3D-IC
2022-10-25 11:05:04621 此次獲獎(jiǎng)的 Integrity 3D-IC 平臺(tái)是 Cadence 于 2021 年 10 月推出的突破性產(chǎn)品,它是業(yè)界首款完整的高容量 3D-IC 平臺(tái),可將設(shè)計(jì)規(guī)劃、物理實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個(gè)管理界面中。在面向日益復(fù)雜的超大規(guī)模計(jì)算、消費(fèi)電子、5G 通信、移動(dòng)和汽車(chē)應(yīng)用設(shè)計(jì)時(shí)
2022-11-11 10:19:49549 不知不覺(jué)間,行業(yè)文章和會(huì)議開(kāi)始言必稱chiplet —— 就像曾經(jīng)的言必稱AI一樣。這種熱度對(duì)于3D-IC的從業(yè)人員,無(wú)論是3D-IC制造、EDA、還是3D-IC設(shè)計(jì),都是好事。但在我們相信3D-IC之路是Do Right Things的同時(shí),如何Do Things Right也愈發(fā)重要。
2022-12-16 10:31:00808 聯(lián)華電子(NYSE:UMC;TWSE:2303)與楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日共同宣布,采用 Integrity 3D-IC 平臺(tái)的 Cadence 3D-IC 參考工作流程已通過(guò)聯(lián)電的芯片堆棧技術(shù)認(rèn)證,將進(jìn)一步縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
2023-02-03 11:02:231417 近日,由深圳市智慧安防行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的“第四屆第一次會(huì)員代表大會(huì)暨年度安防行業(yè)評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮”隆重召開(kāi)。達(dá)實(shí)智能的子公司——深圳達(dá)實(shí)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有限公司憑借創(chuàng)新推出的物聯(lián)網(wǎng)控制器,一舉斬獲年度創(chuàng)新產(chǎn)品
2023-02-24 11:28:51203 楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出基于 Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)的新設(shè)計(jì)流程,以支持 TSMC 3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)。TSMC
2023-05-09 09:42:09615 本文作者:許立新Cadence公司DSGProductValidationGroup隨著3D-IC的制造工藝的不斷發(fā)展,3D-IC的堆疊方式愈發(fā)靈活,從需要基板作為兩個(gè)芯片互聯(lián)的橋梁,發(fā)展到如今可以
2022-07-24 16:25:41491 。此次大會(huì)德施曼重磅發(fā)布了四大突破性技術(shù),同時(shí)多款旗艦新品重磅首發(fā)!四大突破性技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)科技創(chuàng)新此次發(fā)布會(huì)最受關(guān)注的無(wú)疑是已經(jīng)被媒體前期部分劇透的四大突破性技術(shù)
2023-04-17 17:57:40763 ?? 雙方利用 Cadence 的 Integrity 3D-IC 平臺(tái),優(yōu)化多晶粒規(guī)劃和實(shí)現(xiàn),該平臺(tái)是業(yè)界唯一一個(gè)整合了系統(tǒng)規(guī)劃、封裝和系統(tǒng)級(jí)分析的平臺(tái)。 ?? Integrity 3D-IC
2023-07-06 10:05:04329 9月11日,漢威科技集團(tuán)迎來(lái)了第25個(gè)生日,集團(tuán)于總部園區(qū)舉行“二十五載感知世界,智創(chuàng)未來(lái)奔赴山?!敝黝}活動(dòng)。 重磅發(fā)布 多款創(chuàng)新產(chǎn)品及解決方案 漢威科技集團(tuán)始終堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng),緊盯市場(chǎng)新方向、新需求
2023-09-12 09:50:14444 內(nèi)容提要 ●? Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)現(xiàn)已全面支持最新版 3Dblox 2.0 標(biāo)準(zhǔn),涵蓋 TSMC 的 3DFabric 產(chǎn)品 ●? Integrity 3D-IC
2023-10-08 15:55:01249 基于Cadence的IC設(shè)計(jì)
2022-12-30 09:21:196 3D-IC 中 硅通孔TSV 的設(shè)計(jì)與制造
2023-11-30 15:27:28212 3D-IC 設(shè)計(jì)之 Memory-on-Logic 堆疊實(shí)現(xiàn)流程
2023-12-01 16:53:37255 3D-IC 設(shè)計(jì)之早期三維布圖綜合以及層次化設(shè)計(jì)方法
2023-12-04 16:53:58200 近日,楷登電子(Cadence)宣布與BETA CAE Systems International AG達(dá)成收購(gòu)協(xié)議。BETA CAE作為全球領(lǐng)先的多領(lǐng)域工程仿真解決方案供應(yīng)商,其卓越的系統(tǒng)分析平臺(tái)將助力Cadence加速推進(jìn)智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略。
2024-03-08 13:44:38146 Cadence Allegro? X APD(用以實(shí)現(xiàn)元件布局、信號(hào)/電源/接地布線、設(shè)計(jì)同步電氣分析、DFM/DFA及最后制造輸出)、Integrity? 3D-IC Platform 及其對(duì)應(yīng)的Integrity System Planner(負(fù)責(zé)系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)聚合、規(guī)劃和優(yōu)化)
2024-03-13 10:05:40130 本文要點(diǎn)縮小集成電路的總面積是3D-IC技術(shù)的主要目標(biāo)。開(kāi)發(fā)3D-IC的傳熱模型,有助于在設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的早期階段應(yīng)對(duì)熱管理方面的挑戰(zhàn)。開(kāi)發(fā)3D-IC傳熱模型主要采用兩種技術(shù):分析法和數(shù)值計(jì)算法。傳統(tǒng)
2024-03-16 08:11:2852
評(píng)論
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