翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當(dāng)激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導(dǎo)固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高。烤箱是把局部環(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
程中導(dǎo)致開關(guān)電流升高。 盡管超結(jié)MOSFET開關(guān)管優(yōu)化過的體硅二極管大幅降低了能耗，但I(xiàn)GBT還是能夠利用共同封裝的超快速二極管降低導(dǎo)通能耗?！ ?b class="flag-6" style="color: red">在低功率壓縮機(jī)驅(qū)動電路內(nèi)，意法半導(dǎo)體最新超結(jié)MOSFET
2018-11-20 10:52:44
誤差電壓范圍可以從幾十微伏到幾千微伏。
放大器及其它半導(dǎo)體器件通過化學(xué)制造工藝構(gòu)建。在制造過程中，數(shù)千個放大器構(gòu)建在晶圓硅片上。每個放大器都包含數(shù)千個晶體管、電阻器以及電容器。輸入失調(diào)誤差產(chǎn)生的原因是
2018-09-18 07:56:15
`意法半導(dǎo)體 STM32Nuleo 核心板感謝 意法半導(dǎo)體 提供大賽用開發(fā)板數(shù)據(jù)下載STM32 Nucleo 核心板是ST為用戶全新設(shè)計的開放式開發(fā)平臺，為用戶提供了經(jīng)濟(jì)、靈活的途徑，用于快速驗證
2015-05-04 16:04:16
請問圖片是意法的什么元件，上面的絲印具體信息是什么，有能替代的嗎，查了資料沒找到這個型號，謝謝
2022-05-16 23:20:58
STM32平臺支持 AliOS，縮短IoT節(jié)點設(shè)計周期及產(chǎn)品在中國市場上市時間中國，杭州，2017年10月13日 – 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體
2017-10-17 15:54:18
——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，5月31日在荷蘭阿姆斯特丹召開的意法半導(dǎo)體股東年度大會上
2018-06-04 14:28:11
意法半導(dǎo)體的STM32 F0系列 MCU集實時性能、低功耗運算和STM32平臺的先進(jìn)架構(gòu)及外設(shè)于一身。STM32F0x0超值系列微控制器在傳統(tǒng)8位和16位市場極具競爭力，并可使用戶免于不同架構(gòu)平臺
2020-09-03 14:59:55
，是微電子應(yīng)用領(lǐng)域中開發(fā)供應(yīng)半導(dǎo)體解決方案的世界級主導(dǎo)廠商。硅片與系統(tǒng)技術(shù)的完美結(jié)合，雄厚的制造實力，廣泛的知識產(chǎn)權(quán)組合（IP），以及強(qiáng)大的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，使意法半導(dǎo)體在系統(tǒng)級芯片（SoC）技術(shù)方面居
2018-10-26 16:17:02
中國，2018年2月26日 – 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）今天宣布與遠(yuǎn)創(chuàng)達(dá)科技公司簽署一份
2018-02-28 11:44:56
新任總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery任新執(zhí)行委員會主席中國，2018年6月4日——根據(jù)意法半導(dǎo)體新任總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery的提議，監(jiān)事會批準(zhǔn)成立新組建的由
2018-06-04 16:24:42
TFBGA封裝）已投產(chǎn)，目前正在向主要客戶提供樣品。STHV1600的評估板STEVAL-IME014V1目前僅向部分客戶提供。詳情聯(lián)系所在地意法半導(dǎo)體銷售代表處。查看原文>>
2018-08-13 14:18:07
? 意法半導(dǎo)體嵌入式軟件包集成Sigfox網(wǎng)絡(luò)軟件，適用于各種產(chǎn)品，按照物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)人員的需求專門設(shè)計 ? 使用STM32微控制器、超低功耗射頻收發(fā)器、安全單元、傳感器和功率管理器件，加快
2018-03-12 17:17:45
▌峰會簡介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場，直擊智能熱點，共享前沿資訊，通過意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動加快可持續(xù)發(fā)展計劃，實現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
中國，2018年4月10日 ——意法半導(dǎo)體的STLQ020低壓差（LDO）穩(wěn)壓器可以緩解在靜態(tài)電流、輸出功率、動態(tài)響應(yīng)和封裝尺寸之間權(quán)衡取舍的難題，為設(shè)計人員帶來更大的自由設(shè)計空間。集小尺寸、高性能
2018-04-10 15:13:05
提供內(nèi)設(shè)端口控制器的雙芯片方案，已獲得完全認(rèn)證為幫助工程師在新開發(fā)產(chǎn)品或在原有產(chǎn)品設(shè)計中引入最新的USBPower Delivery充電功能和多用途的USB Type-C?連接器，意法半導(dǎo)體新推出
2018-07-13 13:20:19
鼓勵其他大學(xué)的教授改編補(bǔ)充這套課程。 這套由8個自定進(jìn)度的教程組成的入門課程圍繞意法半導(dǎo)體的SensorTile設(shè)計。SensorTile是一個獨一無二的具有物聯(lián)網(wǎng)功能的實時嵌入式系統(tǒng)，集成在一個只有
2018-02-09 14:08:48
還有豐富的功能，能夠評測最新一代高分辨率工業(yè)級MEMS傳感器，例如，意法半導(dǎo)體最近推出具16位加速度計輸出和 12位溫度輸出的IIS3DHHC 三軸低噪加速度計。在開啟項目前，用戶先將目標(biāo)傳感器模塊插入
2018-05-22 11:20:41
只接收一種頻率）,意法半導(dǎo)體的汽車級Teseo APP (汽車級定位精度) 接收器 提供PPP (精確單點定位)和RTK (實時動態(tài))算法所需的高品質(zhì)原始GNSS數(shù)據(jù)，可以在全球范圍內(nèi)實現(xiàn)精確
2018-03-09 14:00:29
的天線側(cè)標(biāo)稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小，凸點間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導(dǎo)體的新天線匹配 IC 還有 2.4GHz低通濾波器，可輕松滿足全球無線電法規(guī)的要求，包括 FCC
2023-02-13 17:58:36
半導(dǎo)體的其它MEMS傳感器一樣，意法半導(dǎo)體掌控ASM330LHH的整個制造過程。從傳感器設(shè)計到晶圓制造、封測、校準(zhǔn)和供貨，端到端的全程控制讓意法半導(dǎo)體能夠研制高性能的傳感器，并為客戶提供強(qiáng)大而響應(yīng)迅速
2018-07-17 16:46:16
Enedis 智能市政設(shè)施規(guī)范），以便縮短產(chǎn)品上市時間。STSAFE-J100 繼承了意法半導(dǎo)體在電子政務(wù)、交通運輸、銀行業(yè)務(wù)和消費者項目中強(qiáng)大、友善，硬件數(shù)字安全方面的成功優(yōu)勢，每年提供超過 10 億
2018-06-04 11:18:59
中國，2018年10月10日——意法半導(dǎo)體推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制器代碼燒寫及調(diào)試探針，進(jìn)一步改進(jìn)代碼燒寫及調(diào)試靈活性，提高效率。STLINK-V3支持大容量存儲
2018-10-11 13:53:03
意法半導(dǎo)體的AlgoBuilder 固件開發(fā)工具能將寫代碼工作從固件開發(fā)中分離出來，讓用戶使用可立即編譯的STM32 *微控制器（MCU）運行的函數(shù)庫模塊，在圖形用戶界面上創(chuàng)建傳感器控制算法。以簡化
2018-07-13 13:10:00
半導(dǎo)體(ST)完整全橋系統(tǒng)封裝內(nèi)置MOSFET、柵驅(qū)動器和保護(hù)技術(shù)以節(jié)省空間，簡化設(shè)計，精簡組裝意法半導(dǎo)體(ST)推出內(nèi)置32位MCU的電機(jī)驅(qū)動器，簡化電池供電機(jī)器人和電器設(shè)備的電機(jī)控制系統(tǒng)意法半導(dǎo)體高集成度數(shù)字電源控制器簡化設(shè)計，助力應(yīng)用達(dá)到最新能效安全標(biāo)準(zhǔn)`
2018-06-25 11:01:49
解決方案，點燃“物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備人機(jī)界面”革命中國，2018年7月12日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼
2018-07-13 15:52:39
中國，2018年3月21日——通過使最新的STM32 PMSM FOC軟件開發(fā)套件(SDK)支持STM32Cube開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)(訂貨代碼: X-CUBE-MCSDK)，意法半導(dǎo)體進(jìn)一步簡化在
2018-03-22 14:30:41
*FlightSense是意法半導(dǎo)體國際有限公司或其子公司在歐洲和/或其他地區(qū)的注冊商標(biāo)和/或非注冊商標(biāo)。意法半導(dǎo)體(ST)在CES 2018上展示智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品及解決方案奇手(Qeexo)和意法
2018-03-20 10:40:56
生成優(yōu)化的C代碼。開發(fā)人員云版本使用與可下載版本相同的核心工具，但增加了與意法半導(dǎo)體github模型庫的接口，并能夠在連接到云的ST板上遠(yuǎn)程運行模型，以便在不同硬件上測試性能?！癧我們希望]解決一類
2023-02-14 11:55:49
2018年7月20日，中國——意法半導(dǎo)體推出STUSB4500獨立式USB Type-C 輸電控制器。集供電和充電為一體的標(biāo)準(zhǔn)USB-C接口兼具便利性和環(huán)境效益。如今STUSB4500將把這些優(yōu)勢
2018-07-23 14:17:51
26262 ASIL（汽車安全完整性等級）的認(rèn)證。FDA903D還增加一項負(fù)載電流監(jiān)控功能，可以連續(xù)監(jiān)測揚聲器電流，從而實現(xiàn)高級診斷功能，提升揚聲器性能。新產(chǎn)品擴(kuò)大了意法半導(dǎo)體的汽車級高可靠性全數(shù)
2018-08-02 15:33:58
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14
報告。 該報告包含意法半導(dǎo)體2017年可持續(xù)發(fā)展的實施細(xì)節(jié)與重要成果，并提出其在可持續(xù)發(fā)展方面的計劃和2025目標(biāo)， 陳述了公司為聯(lián)合國全球盟約十項原則和可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)所作的貢獻(xiàn)。意法半導(dǎo)體
2018-05-29 10:32:58
，用戶可以使用Mega兼容Shield擴(kuò)展板在主板上插入所選電機(jī)驅(qū)動器、擠出機(jī)控制器和所需的任何其它功能。作為即插即用的擴(kuò)展板，意法半導(dǎo)體的EVALSP820-XS可以驅(qū)動RAMPS打印機(jī)以前
2018-06-11 15:16:38
`中國，2018年5月31日—— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供貨商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics ，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼： STM ）IPS4260L 四通
2018-06-04 10:37:44
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;)發(fā)布一款創(chuàng)新的顯示屏背光LED控制器芯片。新產(chǎn)品可簡化手機(jī)與其它便攜電子產(chǎn)品的電路設(shè)計，為
2011-11-24 14:57:16
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
考倒裝晶片的貼裝工藝。與倒裝晶片所不同的是，晶圓級CSP外形尺寸和焊球直徑一般都比它大，其基材和 倒裝晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要認(rèn)真選擇恰當(dāng)?shù)奈?，確保足夠的真空，使吸嘴和元件在 影像
2018-09-06 16:32:18
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
?！ ‰S著越來越多晶圓焊凸專業(yè)廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術(shù)開始在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中廣泛普及。然而，大型EMS企業(yè)也走進(jìn)了WLP領(lǐng)域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業(yè)必須具備晶圓級和芯片級工藝技術(shù)來為客戶服務(wù)`
2011-12-01 14:33:02
旋轉(zhuǎn)拉伸的方法做成圓形的晶棒。有兩種不同的生長方法：直拉法和區(qū)熔法。a)直拉法CZ法（切克勞斯基Czchralski）：把熔化了的半導(dǎo)體級硅液體變?yōu)橛姓_晶向并且被摻雜成N型或P型的固體單晶硅錠
2019-09-17 09:05:06
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
及車聯(lián)網(wǎng)處理器上整合集成Karamba的 Carwall汽車端到端網(wǎng)絡(luò)保護(hù)解決方案。意法半導(dǎo)體和Karamba攜手合作，在Telemaco3P的安全架構(gòu)上附加了Carwall電子控制單元（ECU）安全
2018-11-05 14:09:44
芯片，加快硅上氮化鎵在主流市場上的應(yīng)用。意法半導(dǎo)體和MACOM為提高意法半導(dǎo)體CMOS晶圓廠的硅上氮化鎵產(chǎn)量而合作多年，按照目前時間安排，意法半導(dǎo)體預(yù)計2018年開始量產(chǎn)樣片。 MACOM公司總裁
2018-02-12 15:11:38
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
過程與機(jī)臺，以提高良率和總體設(shè)備效能。而統(tǒng)計過程控制(Statistical Process Control，SPC)是目前國內(nèi)外發(fā)展APC最常用的一種技術(shù)，本文將主要論述SPC在半導(dǎo)體晶圓制造廠
2018-08-29 10:28:14
、玩具或機(jī)器視覺系統(tǒng)，也可選用這兩款傳感器?！ ⌒聜鞲衅鞑捎靡?b class="flag-6" style="color: red">法半導(dǎo)體的硅通孔（TSV）晶圓級封裝，這種封裝可制造標(biāo)準(zhǔn)以及晶圓級封裝的相機(jī)模塊。兼容回流焊工藝的模塊可直接焊到手機(jī)PCB（印刷電路板）上
2018-12-04 15:05:50
STM32系列打造意法半導(dǎo)體核心戰(zhàn)略產(chǎn)品
2012-07-31 21:36:53
? 軟硬件包包含意法半導(dǎo)體的開發(fā)板和定位技術(shù)，以及連接TomTom在線服務(wù)的專用軟件? 軟硬件將于2018年10月底前在ST.com上架中國，2018年9月6日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先
2018-09-07 11:12:27
產(chǎn)品和解決方案，意法半導(dǎo)體正在積極的影響人們的生活。 智慧家居和智慧城市是意法半導(dǎo)體戰(zhàn)略的主要框架，這恰好與印度在全國發(fā)展智慧城市的計劃相吻合”了解意法半導(dǎo)體的先進(jìn)的創(chuàng)新的智慧城市解決方案
2018-03-08 10:17:35
`?新型低噪3軸加速度計，為工業(yè)傾角計廠商提供經(jīng)濟(jì)實惠的高精度傳感器解決方案?新產(chǎn)品屬于意法半導(dǎo)體10年供貨承諾計劃之列?2018年將推出更多的高精度、高穩(wěn)定性的工業(yè)級傳感器 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域
2018-05-28 10:23:37
開發(fā)者在電腦上直接使用STM32和STM8設(shè)計資源意法半導(dǎo)體(ST)完整全橋系統(tǒng)封裝內(nèi)置MOSFET、柵驅(qū)動器和保護(hù)技術(shù)以節(jié)省空間，簡化設(shè)計，精簡組裝意法半導(dǎo)體推出封裝小、性能強(qiáng)的低壓差穩(wěn)壓器創(chuàng)新產(chǎn)品`
2018-05-28 10:35:07
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應(yīng)用編號：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
ST意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體擁有48,000名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM)，意法半導(dǎo)體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)
2022-12-12 10:02:34
其它反光物體在光路中的準(zhǔn)確位置和運動，能夠同時跟蹤多個物體，并精確地轉(zhuǎn)換成觸控動作或手勢，坐標(biāo)轉(zhuǎn)發(fā)速率達(dá)到每秒500次，幾乎沒有延遲。Neonode首席執(zhí)行官Andreas Bunge表示：“意法半導(dǎo)體
2018-02-06 15:44:03
的停止模式下、以34μA典型的功耗實現(xiàn)性能和節(jié)電的獨特結(jié)合。而超值系列
在功能上與其他系列產(chǎn)品并沒有多大差別，
在經(jīng)濟(jì)方面是劃算的。2.
意法半導(dǎo)體STM32 F0入門
級簡介及資料??！這里為什么要給大家?guī)?/div>
2020-09-03 22:34:17
`晶圓是如何生長的？又是如何制備的呢？本文的主要內(nèi)容有：沙子轉(zhuǎn)變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體級硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長
2018-07-04 16:46:41
（Texas Instruments) 4. 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics) 5. 飛利浦半導(dǎo)體（Philips Semiconductors
2008-05-26 14:27:18
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
，目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點。借用下面這個例子來理解晶圓級封裝
2011-12-01 13:58:36
： STM ）的射頻和微控制器技術(shù)。 光寶通訊模塊（ ICM ）事業(yè)部總經(jīng)理吳松泉表示：“在與意法半導(dǎo)體合作開發(fā)的項目過程中，光寶看到了 Sigfox 應(yīng)用的強(qiáng)勁成長勢頭。 我們相信，光寶的Sigfox
2018-07-13 11:59:12
在2018年世界移動大會(MWC)-上海展會上，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，中國領(lǐng)先的人
2018-07-13 13:06:48
本應(yīng)用筆記為將意法半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58
日 – 3月1日世界移動通信大會上展示堯遠(yuǎn)通信科技的Bailong Telematics LTE-M車載單元。請參觀我們在5號廳的5C87展臺。相關(guān)新聞意法半導(dǎo)體(ST)在CES 2018上展示智能
2018-02-28 11:41:49
決方案。數(shù)據(jù)連接與云服務(wù)：M2M網(wǎng)絡(luò)讓越來越多的機(jī)器在封閉的系統(tǒng)內(nèi)互相連接，而物聯(lián)網(wǎng)則正通過智能云服務(wù)改進(jìn)現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)。意法半導(dǎo)體擁有多種無線連接技術(shù)，能夠幫助客戶輕松快捷地連接到云端。本次意法半導(dǎo)體的眾多
2018-06-28 10:59:23
半導(dǎo)體封裝工程師發(fā)布日期2015-02-10工作地點北京-北京市學(xué)歷要求碩士工作經(jīng)驗1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導(dǎo)體光電子學(xué)、微電子
2015-02-10 13:33:33
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護(hù)。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護(hù)，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-12-03 10:19:27
大家好，首次發(fā)帖。本人為意法半導(dǎo)體工程師，因為下面一個molding工程師要辭職，繼續(xù)補(bǔ)充新鮮血液。要求：一.熟悉molding制程，需特別熟悉molding compound的性能為佳。二.2年
2012-02-15 11:42:53
小弟物理學(xué)本科應(yīng)聘到深圳賽意法，想從事半導(dǎo)體封裝這個行業(yè)，這家公司怎么樣？
2013-06-14 19:24:04
?工藝提供了一種經(jīng)濟(jì)高效的方式進(jìn)行單個晶片堆疊，并能產(chǎn)出高良率以及穩(wěn)固可靠的連接。在未來，我們期待Durendal?工藝能促進(jìn)扇出型晶圓級封裝在單個晶片堆疊中得到更廣泛的應(yīng)用。
2020-07-07 11:04:42
意法半導(dǎo)體擁有最先進(jìn)的平面工藝，并且會隨著G4不斷改進(jìn)：? 導(dǎo)通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計簡單性、可靠性、經(jīng)驗…? 適用于汽車的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00
，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
驅(qū)動程序的參考實例和一個簡化應(yīng)用集成的類似于BSD（Berkeley套接字）的標(biāo)準(zhǔn)C API，以及 一個用于簡化蜂窩擴(kuò)展板無縫控制的簡單API。此外，意法半導(dǎo)體還與領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商安排讓用戶在
2018-07-09 10:17:50
意法半導(dǎo)體官方的庫怎么搞？求解答
2021-12-15 07:31:43
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護(hù)。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護(hù)，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-10-30 17:14:24
的CMOS衍生系統(tǒng)級芯片技術(shù)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">意法半導(dǎo)體在全球擁有一個巨大的晶圓前后工序制造網(wǎng)絡(luò)（前工序指晶圓制造，后工序指組裝、封裝和測試）。公司正在向輕資金密集型制造戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，最近公布了關(guān)閉一些舊工廠的停產(chǎn)計劃
2014-05-21 10:38:01
氧化鋯基氧化鋁 - 半導(dǎo)體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導(dǎo)體晶圓研磨粉是一種細(xì)粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開發(fā)的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩(wěn)定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
STM32F103C8T6,中密度性能,2個ADC、9個通信接口,ST意法半導(dǎo)體處理器
2023-02-17 11:55:11
STM32H725ZGT6，ST/意法半導(dǎo)體，Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB閃存，564 KB，RAM、以太網(wǎng)、USB、3個FD-CAN、圖形、2個16位
2023-10-16 15:52:51
WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測量設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進(jìn)行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
半導(dǎo)體封裝工程
2017-10-17 13:03:36
50 STATS CHIPPAC是長電科技海外戰(zhàn)略的一個重要組成部分，也是長電科技全球化道路上的重要支柱和驅(qū)動力之一。
2020-11-06 15:24:30
1116 半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:208 半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導(dǎo)體封裝工藝的四個等級，以助讀者更好地理解這一關(guān)鍵技術(shù)。
2023-10-09 09:31:55933 
共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴(yán)謹(jǐn)
2024-02-25 11:58:10275 
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