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中國(guó)全線打通AMOLED制造工藝技術(shù)

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AMOLED顯示技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些

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COMS工藝制程技術(shù)與集成電路設(shè)計(jì)指南

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2019-03-15 18:09:22

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XX nm制造工藝是什么概念?為什么說7nm是物理極限?
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為什么說移動(dòng)終端發(fā)展引領(lǐng)了半導(dǎo)體工藝新方向?

)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
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半導(dǎo)體制造的難點(diǎn)匯總

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2020-09-02 18:02:47

半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-07-05 08:13:58

半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是什么?

)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向長(zhǎng)期
2019-08-20 08:01:20

變壓器制造技術(shù)叢書 絕緣材料與絕緣件制造工藝

本帖最后由 王棟春 于 2021-1-9 22:25 編輯 變壓器制造技術(shù)叢書 絕緣材料與絕緣件制造工藝 資料來自網(wǎng)絡(luò)資源分享
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2017-02-04 10:04:52

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2011-03-08 09:13:554251

光刻膠與光刻工藝技術(shù)

光刻膠與光刻工藝技術(shù) 微電路的制造需要把在數(shù)量上精確控制的雜質(zhì)引入到硅襯底上的微小 區(qū)域內(nèi),然后把這些區(qū)域連起來以形成器件和VLSI電路.確定這些區(qū)域圖形 的工藝是由光刻來完成的,也就是說,首先在硅片上旋轉(zhuǎn)涂覆光刻膠,再將 其曝露于某種光源下,如紫外光,
2011-03-09 16:43:210

3D封裝與硅通孔(TSV)工藝技術(shù)

對(duì)3D封裝技術(shù)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、主流多層基板技術(shù)分類及其常見鍵合技術(shù)的發(fā)展作了論述,對(duì)過去幾年國(guó)際上硅通孔( TSV)技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)給與了重點(diǎn)的關(guān)注。尤其就硅通孔關(guān)鍵工藝技術(shù)如硅片減薄
2011-12-07 11:00:52149

RFMD為功率器件產(chǎn)品和代工客戶推出rGaN-HV工藝技術(shù)

  高性能射頻組件以及復(fù)合半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者RF Micro Devices, Inc.(Nasdaq 股市代號(hào):RFMD)日前宣布,擴(kuò)展其RFMD 業(yè)界領(lǐng)先的氮化鎵工藝技術(shù),以包括功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用
2012-05-07 08:38:04989

科銳公司推出兩項(xiàng)新型GaN工藝技術(shù)

科銳公司(CREE)宣布推出兩項(xiàng)新型GaN工藝:0.25微米、漏極電壓最高為40V的G40V4和0.4微米、漏極電壓最高為50VG50V3。新的工藝技術(shù)增加了工作電壓和無線射頻功率密度,與傳統(tǒng)的技術(shù)相比
2012-07-18 14:30:561306

TSMC持續(xù)開發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)發(fā)展可期

隨著芯片微縮,開發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)的成本也越來越高。TSMC對(duì)外發(fā)言人孫又文表示,臺(tái)積電會(huì)繼續(xù)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的投入和開發(fā),今年年底臺(tái)積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:301782

MEMS加工工藝技術(shù)詳解

本文重點(diǎn)描述運(yùn)用MEMS微機(jī)械加工工藝技術(shù)設(shè)計(jì)、加工、生產(chǎn)胎壓傳感器IC芯片,希望對(duì)大家學(xué)習(xí)MEMS有所幫助
2012-12-11 14:17:267238

[3.1]--3.1先進(jìn)制造工藝技術(shù)概述

制造技術(shù)
jf_75936199發(fā)布于 2023-02-03 21:54:40

半導(dǎo)體工藝技術(shù)

半導(dǎo)體的制造流程以及各工位的詳細(xì)工藝技術(shù)。
2016-05-26 11:46:340

PCB測(cè)試工藝技術(shù)

PCB測(cè)試工藝技術(shù),很詳細(xì)的
2016-12-16 21:54:480

撓性電路板化學(xué)鎳鈀金工藝技術(shù)研究

撓性電路板化學(xué)鎳鈀金工藝技術(shù)研究
2017-01-22 20:56:130

蜂窩趨勢(shì)引領(lǐng)半導(dǎo)體工藝技術(shù)發(fā)展方向

銦(InP)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信 網(wǎng)絡(luò) 向長(zhǎng)期演進(jìn)( LTE )等 4G 技術(shù)的發(fā)展,分立技術(shù)
2017-11-25 02:35:02456

工藝技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)

)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向長(zhǎng)期
2019-03-15 11:06:13447

智能手機(jī)銷量不佳AMOLED制造業(yè)在韓國(guó)下降_中國(guó)加緊工廠擴(kuò)張

3月15日消息 由于智能手機(jī)銷量不佳,韓國(guó)大多數(shù)AMOLED顯示屏制造商正在放棄擴(kuò)張,同時(shí),中國(guó)正在加緊AMOLED工廠的擴(kuò)張計(jì)劃,以趕上韓國(guó)。兩國(guó)都在準(zhǔn)備采用柔性AMOLED顯示器,這很可能會(huì)帶來
2018-03-30 09:50:001005

中國(guó)AMOLED總投資居世界第一

AMOLED是一種薄膜固態(tài)器件,這使得它更易于用于柔性顯示。它的制造工藝相對(duì)簡(jiǎn)單,同時(shí)也減少了由于顯示器幾何結(jié)構(gòu)形變帶來的誤差,因此AMOLED被稱為實(shí)現(xiàn)“終極顯示”的最好選擇。
2018-04-08 09:38:026367

5G射頻技術(shù)創(chuàng)新,半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展扮演重要角色

在未來數(shù)年內(nèi),仍有數(shù)不清的機(jī)遇推動(dòng)5G射頻技術(shù)創(chuàng)新,而半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展無疑將扮演重要角色。從整個(gè)行業(yè)來看,從工藝和材料開發(fā)到設(shè)計(jì)技巧和建模,再到高頻測(cè)試和制造,仍有很多工作需要完成。在實(shí)現(xiàn)5G目標(biāo)的道路上所有學(xué)科都將參與其中,而半導(dǎo)體工程材料技術(shù)是重中之重。
2018-05-28 14:43:00899

CMOS工藝制程技術(shù)的詳細(xì)資料說明

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是CMOS工藝制程技術(shù)的詳細(xì)資料說明。主要包括了:1.典型工藝技術(shù):①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù),BCD工藝技術(shù),HV-CMOSI藝技術(shù)。
2019-01-08 08:00:0075

曝光成像與顯影工藝技術(shù)的原理及特點(diǎn)

PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術(shù)來完成的,無論是PCB多層線路板還是柔性線路板在制作線路圖形時(shí)都要用到曝光成像與顯影工藝技術(shù)。下面來詳細(xì)介紹這兩種工藝的加工特點(diǎn)及加工原理。
2019-04-28 15:10:5231336

東芝推出第二代工藝技術(shù) 采用新型嵌入式NAND閃存模塊

東京日前宣布推出新型嵌入式NAND閃存模塊(e·MMC),該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術(shù)制造的NAND芯片。
2019-06-12 17:13:58660

SONNET中的工藝技術(shù)層介紹

在14版本中,SONNET新引入了一種名為工藝技術(shù)層的屬性定義層,以實(shí)現(xiàn)EDA框架和設(shè)計(jì)流程的平滑過渡。該工藝技術(shù)層實(shí)際上是用戶創(chuàng)建的EM工程中 的多個(gè)屬性對(duì)象的集合體,其中包括了很多基本屬性設(shè)置,比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網(wǎng)格控制選項(xiàng)等等。
2019-10-08 15:17:412021

AMOLED制造工藝流程之性能測(cè)試彈片微針模組

AMOLED制造工藝流程主要可分為背板段、前板段以及模組段三道工藝。 背板段工藝主要通過成膜,曝光,蝕刻疊加不同圖形不同材質(zhì)的膜層以形成LTPS(低溫多晶硅)驅(qū)動(dòng)電路,其為發(fā)光器件提供點(diǎn)亮信號(hào)以及
2020-10-09 15:11:392280

CMOS工藝技術(shù)的學(xué)習(xí)課件免費(fèi)下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是CMOS工藝技術(shù)的學(xué)習(xí)課件免費(fèi)下載。
2020-12-09 08:00:000

一文詳解1α工藝技術(shù)

近日,美光發(fā)布了用于DRAM的新型1α制造工藝。并計(jì)劃首先將其用來制造DDR4和LPDDR4存儲(chǔ)器,并在之后將其用于生產(chǎn)他們所有類型的DRAM。如今,擴(kuò)展DRAM已經(jīng)變得異常困難。但據(jù)介紹,該制造技術(shù)有望顯著降低DRAM成本。這個(gè)神秘的“1α”會(huì)有多神奇?我們一起來看看。
2021-01-31 10:19:503896

IBM推出一項(xiàng)微芯片工藝技術(shù)中的新改進(jìn)

IBM日前推出一項(xiàng)微芯片工藝技術(shù)中的新改進(jìn)。該公司表示,這項(xiàng)改進(jìn)將讓為手機(jī)和其它通信設(shè)備制造更高速的硅設(shè)備
2021-03-26 11:08:541281

硅基AMOLED微顯示技術(shù)介紹

顯示器件。 AMOLED微顯示芯片技術(shù)特點(diǎn) 基底芯片采用成熟的集成電路工藝,可通過集成電路代工廠制造,制造良率更是大大高于目前主流的LTPS(低溫多晶硅)技術(shù); 采用單晶硅,遷移率高、性能穩(wěn)定,壽命高于AMOLED顯示器; 200mm×200mm的OLED蒸鍍封裝設(shè)備就可滿足制造
2021-03-29 15:59:015088

多絞屏蔽線處理及焊接工藝技術(shù)綜述

多絞屏蔽線處理及焊接工藝技術(shù)綜述
2021-07-12 09:45:593

楷登電子數(shù)字和模擬流程獲TSMC N3和N4工藝技術(shù)認(rèn)證

、集成化的 RTL-to-GDS 流程,面向 N3 和 N4 工藝技術(shù),旨在達(dá)成最佳 PPA 目標(biāo) 中國(guó)上海,2021 年 10 月 22 日—楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS
2021-10-26 15:10:581928

全面解讀電子封裝工藝技術(shù)

全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:51876

Ansys多物理場(chǎng)解決方案榮獲臺(tái)積電N4工藝技術(shù)和FINFLEX?架構(gòu)認(rèn)證

Ansys憑借實(shí)現(xiàn)靈活的功耗/性能權(quán)衡,通過臺(tái)積電N3E工藝技術(shù)創(chuàng)新型FINFLEX架構(gòu)認(rèn)證?? 主要亮點(diǎn) Ansys Redhawk-SC與Ansys Totem電源完整性平臺(tái)榮獲臺(tái)積電N3E
2022-11-17 15:31:57696

半導(dǎo)體制造中的清洗工藝技術(shù)改進(jìn)方法

隨著晶體管尺寸的不斷微縮,晶圓制造工藝日益復(fù)雜,對(duì)半導(dǎo)體濕法清洗技術(shù)的要求也越來越高。
2023-08-01 10:01:561652

電機(jī)制造工藝關(guān)鍵技術(shù)要求

電動(dòng)機(jī)的技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)在很大程度上與其制造材料、制造工藝有關(guān)。在電動(dòng)機(jī)制造廠中,同樣的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),同一批原材料所制成的產(chǎn)品,其質(zhì)量往往相差甚大。沒有先進(jìn)的制造工藝技術(shù),很難生產(chǎn)出先進(jìn)的產(chǎn)品。今天我們來看看電機(jī)制造中的那些關(guān)鍵工藝。
2023-08-01 10:35:46295

2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求

2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求
2023-08-23 16:48:033

電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解

電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解
2023-10-27 15:28:22373

維信諾ViP AMOLED量產(chǎn)項(xiàng)目首片模組成功點(diǎn)亮

12月15日,維信諾ViP AMOLED量產(chǎn)項(xiàng)目首片模組成功點(diǎn)亮。這標(biāo)志著ViP技術(shù)量產(chǎn)工藝全線跑通,完成了向大規(guī)模量產(chǎn)的關(guān)鍵一躍。
2023-12-15 16:36:50700

維信諾ViP AMOLED產(chǎn)品特點(diǎn)

維信諾ViP AMOLED量產(chǎn)項(xiàng)目首片模組成功點(diǎn)亮。這標(biāo)志著ViP技術(shù)量產(chǎn)工藝全線跑通,完成了向大規(guī)模量產(chǎn)的關(guān)鍵一躍。
2023-12-29 14:57:39182

MEMS封裝中的封帽工藝技術(shù)

密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術(shù),即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽??偨Y(jié)了不同封帽工藝的特點(diǎn)以及不同MEMS器件對(duì)封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對(duì)吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28171

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