今后，IoT（物聯(lián)網(wǎng)）設(shè)備普及伴隨的課題——半導(dǎo)體封裝的多品種、少量、變量生產(chǎn)將得到解決。有一家企業(yè)已經(jīng)開發(fā)出了這樣的芯片裝配技術(shù)。那就是 2009年成立、總部設(shè)在日本新潟縣妙高市的CONNECTEC JAPAN?，F(xiàn)在主要從事半導(dǎo)體后工序的受托開發(fā)和制造。
2015-09-24 08:26:02
771 封裝是芯片生產(chǎn)過程中的一項重要工序，由于封裝要涉及到晶圓的切割和焊接，這就需要高質(zhì)量的刀片和焊針。隨著芯片精密度的日益提高，對生產(chǎn)刀片和焊針的半導(dǎo)體設(shè)備廠商也要求日增。全球能夠封裝所需的優(yōu)質(zhì)刀片和焊針的半導(dǎo)體設(shè)備廠商屈指可數(shù)，庫力索法則正是當(dāng)中表現(xiàn)最突出的一個。
2016-04-01 18:02:228791 封裝的工序比較復(fù)雜，大概有十幾道工序，有磨片、劃片......磨片就是讓圓片背面減薄，適應(yīng)封裝需要；劃片就是通過金屬刀片，讓晶圓能夠一粒一粒地分割出來；裝片就是通過導(dǎo)電膠，讓芯片跟引線框固定起來。
2017-09-13 17:27:4192842 半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-06-27 14:15:201231 
半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-08-17 11:12:32786 
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請教關(guān)于JMP在半導(dǎo)體封裝數(shù)據(jù)分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當(dāng)直流電通過兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點是無運(yùn)動部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點？
2021-02-24 09:24:02
半導(dǎo)體制造是目前中國大陸半導(dǎo)體發(fā)展的最大瓶頸。電腦CPU、手機(jī)SOC/基帶等高端芯片，國內(nèi)已經(jīng)有替代，雖然性能與國際巨頭產(chǎn)品有差距，但是至少可以“將就著用”。而半導(dǎo)體制造是處于“0~1”的突破過程中
2020-09-02 18:02:47
不同廠商有不同的應(yīng)用場景，而適合構(gòu)架和解決方案也各不相同，如云側(cè)和端側(cè)處理構(gòu)架的設(shè)計導(dǎo)向差別較大。對于半導(dǎo)體領(lǐng)域，只要市場規(guī)模足夠大，有足夠多的客戶買單，那么就有足夠的動力去做相應(yīng)的硬件定制。下面對以Nvidia和Intel為代表的半導(dǎo)體廠商方案進(jìn)行論述。
2019-08-09 07:40:59
能力較差： (2)本征激發(fā)現(xiàn)象在熱力學(xué)溫度oK(-273°C)時，本征半導(dǎo)體中的每個價電子都被束縛在共 價鍵中，不存在自由運(yùn)動的電子，本征半導(dǎo)體相當(dāng)于絕緣體。當(dāng)溫度升高或受到 光的照射時，價電子能量増
2017-07-28 10:17:42
能力較差： (2)本征激發(fā)現(xiàn)象在熱力學(xué)溫度oK(-273°C)時，本征半導(dǎo)體中的每個價電子都被束縛在共 價鍵中，不存在自由運(yùn)動的電子，本征半導(dǎo)體相當(dāng)于絕緣體。當(dāng)溫度升高或受到 光的照射時，價電子能量増
2018-02-11 09:49:21
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
CAD貼片加工有哪些工序呢？一起來了解一下。
2021-04-25 07:56:22
為助力半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，我司發(fā)布了國內(nèi)自主品牌CID載體讀寫器半導(dǎo)體行業(yè)專用RFID系統(tǒng)JY-V640，解決半導(dǎo)體自動化數(shù)據(jù)采集問題，是保障半導(dǎo)體生產(chǎn)效率、品質(zhì)及工序管理的關(guān)鍵！可平替歐姆龍半導(dǎo)體
2022-10-11 10:52:46
、機(jī)械、方法和環(huán)境的質(zhì)量是否符合要求；另一方面又要控制生產(chǎn)過程中每道工序活動效果的質(zhì)量，即每道工序施工完成的工程產(chǎn)品是否達(dá)到有關(guān)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。MES系統(tǒng)生產(chǎn)工序質(zhì)量控制的原理是采用數(shù)理統(tǒng)計方法，通過對工序
2019-12-16 18:27:57
由于現(xiàn)在市面上流行的CAD軟件多達(dá)幾十種，因此對于CAD工序的管理必須首先從組織上著手，好的組織將達(dá)到事半功倍的效果。PCB板打樣 由于Gerber數(shù)據(jù)格式已成為光繪行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，所以在整個光繪工藝
2012-11-13 12:05:09
`請問PCB板顯影制作工序注意事項有哪些？`
2019-12-27 16:21:24
印制板中曬阻焊工序，是將網(wǎng)印后有阻焊的印制板。用照像底版將印制板上的焊盤覆蓋，使其在曝光中不受紫外線的照射，而阻焊保護(hù)層經(jīng)過紫外光照射更加結(jié)實的附著在印制板面上，焊盤沒有受到紫外光照射，可以露出
2014-12-25 11:10:05
所有工序中最易招致客戶投訴的工序。在PCB阻焊工序中，聰明老練的你也可能遇到各種各樣的品質(zhì)問題，下面給大家總結(jié)了一些常見問題的應(yīng)對措施，希望能給大家啟發(fā)和幫助。常見如下：問題：滲透、模糊原因1：油墨粘度
2018-04-26 16:22:18
客戶投訴的工序?！ ≡赑CB阻焊工序中，聰明老練的你也可能遇到各種各樣的品質(zhì)問題，下面給大家總結(jié)了一些常見問題的應(yīng)對措施，希望能給大家啟發(fā)和幫助。常見如下： 問題：滲透、模糊 原因1：油墨粘度
2018-09-21 16:28:13
半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用中的優(yōu)勢和特點?！娟P(guān)鍵詞】：RoHS指令;;PPF框架;;綠色封裝;;半導(dǎo)體工業(yè)【DOI】：CNKI:SUN:DYFZ.0.2010-03-016【正文快照】：1引言2003年1月27日
2010-05-04 08:10:38
帶來了大量的質(zhì)量數(shù)據(jù)以及對這些數(shù)據(jù)及時分析的需要，僅依靠手工控制的方法是根本無法體現(xiàn)SPC技術(shù)的及時預(yù)警性。因此在實際的半導(dǎo)體晶圓制造廠中是利用計算機(jī)輔助SPC技術(shù)來實現(xiàn)質(zhì)量控制的。 3.2 計算機(jī)輔助
2018-08-29 10:28:14
印刷電路板上的半導(dǎo)體封裝。在大多數(shù) BGA 中，半導(dǎo)體芯片和封裝基板是通過金線鍵合連接的。這些封裝基板和主板通過焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性，封裝基板兩側(cè)的端子均鍍金。化學(xué)鍍金在更高
2021-07-09 10:29:30
所有工序中最易招致客戶投訴的工序。在PCB阻焊工序中，聰明老練的你也可能遇到各種各樣的品質(zhì)問題，下面給大家總結(jié)了一些常見問題的應(yīng)對措施，希望能給大家啟發(fā)和幫助。常見如下：問題：滲透、模糊原因1：油墨
2018-05-07 17:03:34
半導(dǎo)體原材料/工序不良的原因- 預(yù)防半導(dǎo)體設(shè)備配件的品質(zhì)活動- 查明原材料基因 FAB 工序不良的真正原因及改善活動任職資格:- 本科及以上學(xué)歷，化學(xué)、化工、材料、新原材料、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)- 有無
2013-05-08 15:02:12
各種培訓(xùn)和合理的人才機(jī)制，聘用和培養(yǎng)了大批出色的專門人才，為安博電子的快速發(fā)展奠定了堅實的人才基礎(chǔ)。安博電子技術(shù)力量雄厚，擁有一支經(jīng)過嚴(yán)格訓(xùn)練、經(jīng)驗豐富的來自國內(nèi)外半導(dǎo)體專業(yè)廠多年從事半導(dǎo)體后工序加工
2014-06-21 14:16:29
直接影響轉(zhuǎn)換器的體積、功率密度和成本。 然而，所使用的半導(dǎo)體開關(guān)遠(yuǎn)非理想，并且由于開關(guān)轉(zhuǎn)換期間電壓和電流之間的重疊而存在開關(guān)損耗。這些損耗對轉(zhuǎn)換器工作頻率造成了實際限制。諧振拓?fù)淇梢酝ㄟ^插入額外的電抗
2023-02-21 16:01:16
的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢 1、插件 將插件物料進(jìn)行引腳的加工，插裝在PCB板子上 2、波峰焊接 將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，最后
2023-04-07 14:24:29
在產(chǎn)品工序的繁多，對設(shè)備的高利用率要求，和最特殊的是，“再進(jìn)入”（Re-entry）的流程特點，也就是產(chǎn)品在加工過程中要多次返回到同一設(shè)備進(jìn)行不同工序的加工。這種特殊的工藝流程特點決定了半導(dǎo)體集成電路
2009-08-20 18:35:32
、分立器件、光電子器件、微型傳感器，其中集成電路按其功能可分為微處理器、邏輯IC、存儲器、模擬電路。按照生產(chǎn)過程來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包含芯片設(shè)計（電路與邏輯設(shè)計）、制造（前道工序）和封裝測試環(huán)節(jié)（后道
2020-04-30 16:20:53
各位前輩，我有個問題如下：我看到二極管封裝工序主要由焊接，酸洗，模壓組成，我知道在焊接工序會用到石墨舟，酸洗時能用到石墨的酸洗盤，我想問一下，在模壓（就是注入黑膠這個過程）時，用到石墨模具嗎？謝謝各位了。
2014-05-08 15:49:21
：效率低。由于水性底油的干燥主要依靠紅外線干燥，它是一種物理的干燥方式，是利用熱量把水分干燥完全后，它干燥的時間一般是UV光油固化所需要的一倍以上。所以此道工序限制了UV上光的整體速度，特別是在高速UV機(jī)
2009-12-16 10:18:26
全球汽車市場發(fā)展整體向好，汽車中的半導(dǎo)體含量將持續(xù)增長，尤其是動力系統(tǒng)、照明、主動安全和車身應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車推動汽車動力系統(tǒng)中半導(dǎo)體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂系統(tǒng)，以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場，推動全球汽車半導(dǎo)體市場同比增長7%。
2020-05-04 06:30:06
山東高唐杰盛半導(dǎo)體科技有限公司，我公司主要從事微電子工藝設(shè)備及高精度自動控制系統(tǒng)的設(shè)計。制造和服務(wù)等，已申請國家專利10項，授權(quán)7項，產(chǎn)品涉及到半導(dǎo)體制造的前道清洗、擴(kuò)散和后道封裝，技術(shù)達(dá)到國內(nèi)
2013-09-13 15:16:45
電機(jī)組裝線的工序流程基本都是根據(jù)客戶的產(chǎn)品及相關(guān)要求來定制生產(chǎn)的。下面介紹下我們目前常見的整套電機(jī)組裝線。電機(jī)是由轉(zhuǎn)子段、組小段、組大段和馬達(dá)總裝設(shè)備組裝而成。每段常見的工序如下： 1.轉(zhuǎn)子段的工序
2022-05-17 10:03:21
生產(chǎn)，封裝升級的PGA、BGA、MCM、CSP等新型封裝已從引進(jìn)階段向規(guī)?；a(chǎn)階段發(fā)展。2 我國封裝業(yè)快速發(fā)展的動能在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝業(yè)作為一項市場需求量大、投資相對較少、見效較快、發(fā)展迅速、前景廣闊
2018-08-29 09:55:22
半導(dǎo)體封裝工程師發(fā)布日期2015-02-10工作地點北京-北京市學(xué)歷要求碩士工作經(jīng)驗1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導(dǎo)體光電子學(xué)、微電子
2015-02-10 13:33:33
阻率（20℃）不大于0.022Ω.mm2/m,銅編織線的直流電阻率（20℃）不大于0.0234Ω.mm2/m。產(chǎn)品性能：銅編織線作為導(dǎo)體，兩端采用銅管，銅管表面鍍錫處理，接頭尺寸按客戶要求生產(chǎn)，再通過特殊處理
2018-12-16 14:45:32
在機(jī)械加工工藝過程中，熱處理工序的位置如何安排? 在適當(dāng)?shù)臅r機(jī)在機(jī)械加工過程中插入熱處理,可使冷,熱工序配合得更好,避免因熱處理帶來的變形. 熱處理的安排，根據(jù)熱處理的目的,一般可分為: 1
2018-04-02 09:38:25
是集成電路（IC），也就是我們通常所說的“芯片”，它是半導(dǎo)體技術(shù)的主要產(chǎn)品。集成電路制造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱為前工序，這是IC制造的最關(guān)鍵技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
共用電子對的形式構(gòu)成共價鍵結(jié)構(gòu)。共價鍵中的電子在獲得一定能量后可掙脫原子核的束縛成為自由電子，此時該共價鍵就留下一個空位，成為空穴。自由電子和空穴都稱為載流子。6、當(dāng)半導(dǎo)體兩端加上外電壓時，半導(dǎo)體中將
2016-10-07 22:07:14
`隨著高性能計算、云計算、電子商務(wù)的普及，以及5G的低延遲和高數(shù)據(jù)速率，我們能看到更多的智能設(shè)備、電動汽車以及所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的可能性。這也帶來了更大的市場。近幾個月來，全球半導(dǎo)體和封裝產(chǎn)業(yè)供需矛盾
2021-03-31 14:16:49
CAM制作的基本工序有哪些？
2021-04-25 08:11:02
secs/gem及半導(dǎo)體前道工序設(shè)備多年經(jīng)驗，我們對SECS/GEM無比熟悉。對于沒有接觸過的人來說，SECS/GEM是無比艱難的，里面全部描述著概念性的東西。雖然SECS/GEM已經(jīng)挺有歷史
2021-07-02 07:59:17
鋁合金焊接工序控制要點一．工序原輔材料準(zhǔn)備：焊絲（可以使用自澆焊絲，最好外購成品焊絲）、Φ3mm鎢極、NaOH水溶液、紫銅板、工業(yè)焊接用氬氣、棉布；二．焊接控制要點：1.把焊絲浸泡在NaOH水溶液
2010-03-01 21:45:58
圓片上可生產(chǎn)的IC就多,可降低成本;但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。前、后工序:IC制造過程中,晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC制造的最要害技術(shù);晶圓流片后,其切割、封裝等工序被稱為后
2013-01-11 13:52:17
CAM工序自動化
雖然CAM系統(tǒng)在PCB業(yè)界中不斷增加，但是為甚么還有很多廠商不愿意把工序自動化
2008-01-28 23:40:29
0 三極管工序流程圖
2009-11-12 14:43:3637 工序品質(zhì)控制培訓(xùn)資料
簡介IPQC: IN-PROCESS QUALITY CONTROL 中文名：工序品質(zhì)控制，即對半成品及流程進(jìn)行控制.
2010-04-09 11:56:0887 1 范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電鍍工序能耗等級。本標(biāo)準(zhǔn)適用于電鍍工廠、車間或工段。2 能耗分等電鍍工序按每平方米合格產(chǎn)品鍍層的綜合能耗分為一等、二等、三等。綜合能耗
2010-09-07 16:33:1634 ITRS的工序路線圖與新一代嵌入式多核SoC設(shè)計
在網(wǎng)絡(luò)無處不在、IP無處不在和無縫移動連接的總趨勢下，國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項目組在他們的15
2009-10-06 08:28:01995 
瑞薩科技北京后道工序廠擴(kuò)建竣工、投產(chǎn)后產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)大
2010年2月3日，株式會社瑞薩科技（以下簡稱瑞薩）宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴(kuò)建。該廠
2010-02-05 08:49:22720 瑞薩科技半導(dǎo)體后道工序廠房完成擴(kuò)建
2010年2月3日，株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴(kuò)建。該廠房投資近40億日元，用以提
2010-02-08 09:16:44922 瑞薩科技北京后道工序廠完成擴(kuò)建
株式會社瑞薩科技（以下簡稱瑞薩）宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴(kuò)建。該廠房投資近40億日元，用以提高瑞薩半導(dǎo)體
2010-02-23 09:02:13803 半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思
半導(dǎo)體封裝簡介:
2010-03-04 10:54:5911910 CAM 工序自動化簡介
雖然CAM系統(tǒng)在PCB業(yè)界中不斷增加，但是為甚么還有很多廠商不愿意把工序自動化呢？有些相信他們現(xiàn)有的CAM軟件已可達(dá)到要求、
2010-03-15 10:14:26978 我國的半導(dǎo)體封裝業(yè)雖在快速發(fā)展，但也存在著一些明顯的薄弱環(huán)節(jié)：
1.先進(jìn)封裝技術(shù)絕大多數(shù)都屬于國外獨資企業(yè)及少數(shù)合資企業(yè)，關(guān)鍵先進(jìn)技術(shù)國內(nèi)技術(shù)人員完全掌握和
2010-06-03 14:44:09848 在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機(jī)。
2011-08-10 09:05:44367 基于VC++語言開發(fā)探討服裝工序流程圖設(shè)計軟件開發(fā)。采用VC++編程，設(shè)立服裝工序流程圖設(shè)計模塊，根據(jù)特定要求在Excel中制作服裝工序流程表，在工序流程圖設(shè)計軟件中導(dǎo)入服裝零部件或款式的工序流程
2015-12-28 09:56:146 CAM工序自動化CAM工序自動化CAM工序自動化CAM工序自動化
2016-02-24 11:02:380 OPC技術(shù)在粗紗工序信息化系統(tǒng)中的應(yīng)用_任瑞武
2017-01-12 22:29:300 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2017-12-20 10:46:5431240 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2017-12-20 10:46:5411705 組件封裝工序更多的是要求對于材料學(xué)上的熟知，對于各類組成部件材料的性能指標(biāo)的判斷和材料的選擇上有更多的要求，在工藝管控上，組件封裝工序要更加嚴(yán)格，因為任意一點的組件封裝質(zhì)量問題都會引起整塊光伏組件的使用和壽命，因此組件封裝工序是各大廠商重點關(guān)注的工序，因為組件質(zhì)量將直接關(guān)系到企業(yè)的前途和未來。
2018-07-20 11:35:007262 
日前，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報道，當(dāng)?shù)貢r間4月3日，半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)界團(tuán)體、國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）宣布，中國半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%，達(dá)到
2018-04-16 13:34:00741 此外，中國需求也推高了銷售額。中國政府投入大量資金培養(yǎng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，2017年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)82.3億美元。據(jù)預(yù)測，繼后工序設(shè)備之后，到2019年，中國加工晶圓的前工序設(shè)備市場規(guī)模也將超過韓國，躍居世界首位。
2018-04-24 02:09:002639 本視頻主要詳細(xì)介紹了smt錫膏印刷工序，分別是印刷前檢查、SMT錫膏印刷、錫膏印刷工藝要求。
2019-04-28 16:11:243899 鋰離子電池的生產(chǎn)要一絲不茍，各個工序需要做到盡善盡美。
2019-07-03 15:16:023276 本文主要闡述了石英晶振的完整生產(chǎn)工序。 晶振，是一個即神秘又重要的存在。為什么會神秘，那是因為晶振從最初的高調(diào)（大體積），到現(xiàn)在慢慢的越低調(diào)（便攜式，小尺寸）。為了滿足市場的需求，晶振自身不斷的改善，不斷的“瘦身”。
2019-09-14 09:23:004968 
晶圓廠和封裝廠是兩個不同的工序。晶圓廠在半導(dǎo)體行業(yè)來說稱為前道工序，是指在單晶硅片上加工半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)工序（每個硅片上有成千上萬個同樣的集成電路等器件）。而封裝廠是把經(jīng)過晶圓廠加工成的產(chǎn)品進(jìn)行
2020-08-10 16:07:1726504 一般來說，為保證半導(dǎo)體芯片的品質(zhì)和高可靠性，在封裝前需要引入清洗工序，半導(dǎo)體的清洗也是半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)中十分重要的一環(huán)。
2020-08-20 16:40:201885 
從整個PCB制作FLOW-CHART中我們可以找出可能引起板件漲縮異常及尺寸一致性較差的原因及工序。
2020-09-22 13:58:055032 一般來說，為保證半導(dǎo)體芯片的品質(zhì)和高可靠性，在封裝前需要引入清洗工序，半導(dǎo)體的清洗也是半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)中十分重要的一環(huán)。
2020-10-16 16:13:022435 
硅晶棒的生產(chǎn)一般主要包括幾個工序：晶棒成長、晶棒裁切與檢測、外徑研磨。以下是一種生產(chǎn)方式所涉及到的工序細(xì)節(jié)：一、晶棒成長工序1）融化將塊狀的高純度復(fù)晶硅置于石英坩鍋內(nèi)，加熱到其熔點1420°C以上，使其完全融化
2020-12-24 13:00:585261 2021-10-03 18:14:004194 半導(dǎo)體制造是人類迄今為止掌握的工業(yè)技術(shù)難度最高的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，是先進(jìn)制造領(lǐng)域皇冠上的一顆鉆石。隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序逐漸復(fù)雜。目前國際上7 nm制程已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，需要
2021-11-17 16:31:453159 ）、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。 半導(dǎo)體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（Front End）工序，而芯片
2021-10-19 18:14:487464 CMP裝置被應(yīng)用于納米級晶圓表面平坦化的拋光工藝。拋光顆粒以各種狀態(tài)粘附到拋光后的晶片表面。必須確實去除可能成為產(chǎn)品缺陷原因的晶圓表面附著物，CMP后的清洗技術(shù)極為重要。在本文中，關(guān)于半導(dǎo)體制造工序
2022-04-18 16:34:342912 
半導(dǎo)體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開處理。
2022-12-21 12:52:582448 意法半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK SMIT封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比，意法半導(dǎo)體先進(jìn)的ACEPACK SMIT 封裝能夠簡化組裝工序，提高模塊的功率密度。
2023-01-16 15:01:251079 
半導(dǎo)體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（FrontEnd）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道（BackEnd）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開處理
2023-01-29 16:23:286225 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工都有哪些工序？SMT貼片加工工序流程。很多需要做SMT貼片加工的客戶，一簽完合同就想著馬上的能拿到貨，只知道催交期，這樣做只會增加業(yè)務(wù)員的壓力，又去
2023-04-17 10:38:431347 德索五金電子工程師指出，HSD線束檢測工序，一定要注意!企業(yè)生產(chǎn)的每一道工序對于都是非常嚴(yán)格要求，特別是采購原材料這道工序，很大程度決定產(chǎn)品的質(zhì)量過程。并不是說線材束高要求標(biāo)準(zhǔn)則是最重要的，比如
2023-03-07 17:41:28414 
半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造過程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測試，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的浸透，呈現(xiàn)了介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱為中道）。半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序多，在制造過程中需求大量的半導(dǎo)體設(shè)備。在這里
2023-03-27 09:43:57485 
一個晶圓要經(jīng)歷三次的變化過程，才能成為一個真正的半導(dǎo)體芯片：首先，是將塊兒狀的鑄錠切成晶圓；在第二道工序中，通過前道工序要在晶圓的正面雕刻晶體管；最后，再進(jìn)行封裝，即通過切割過程，使晶圓成為一個完整
2023-07-14 11:20:35841 
半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
2023-07-19 09:47:491348 
經(jīng)過半導(dǎo)體制造（FAB）工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學(xué)和物理性外部損傷等各種因素的影響。
2023-07-28 16:45:001076 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA打樣加工有哪些生產(chǎn)工序呢？PCBA打樣加工常見生產(chǎn)工序。PCBA打樣加工的很多客戶都是想在簽完合同之后最好是喝杯茶的功夫馬上就能拿到產(chǎn)品，會不斷
2023-09-28 09:31:42383 AOI及BBT工序培訓(xùn)講義
2022-12-30 09:19:437 在整個SPC系統(tǒng)的運(yùn)行中,CPK(工序能力)的分析占有舉足輕重的地位。
2023-11-27 11:17:26283 
封裝工序 （Packaging）：是指 生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現(xiàn)鏈接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù)，免受物理、化學(xué)等外界環(huán)境影響產(chǎn)品的使用。
2023-11-29 09:27:10702 
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）于2023年1月起與 Quanmatic Inc.（總部位于日本東京都新宿區(qū)，以下簡稱“Quanmatic”）展開合作，在半導(dǎo)體制造工序之一的EDS工序
2023-12-05 15:36:06316 
雙方在大型半導(dǎo)體制造工廠取得先進(jìn)成果，目標(biāo)是2024年4月正式應(yīng)用于EDS工序中 *1 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）于2023年1月起與 Quanmatic Inc.（總部位于日本
2023-12-07 09:35:02165 
SMT關(guān)鍵工序再流焊工藝詳解
2024-01-09 10:12:30185 
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