臺積電3~5年內(nèi)仍將穩(wěn)坐晶圓代工王位。英特爾(Intel)日前宣布與Altera展開晶圓代工合作,再度引發(fā)臺積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。
2013-03-08 14:08:151059 ,成立于1987年,是當(dāng)時全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺積電占據(jù)了全球芯片代工市場過半的份額。2022年,臺積電全年營業(yè)收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
非常重要,領(lǐng)先廠商擅長外延并保有自己的生產(chǎn)能力以使技術(shù)保密。但是設(shè)計和晶圓代工同樣快速發(fā)展。2017年IDM廠商處于領(lǐng)導(dǎo)地位,未來設(shè)計和晶圓代工環(huán)節(jié)相對會有更快的發(fā)展。GaN產(chǎn)業(yè)鏈的主要廠商有
2019-06-11 04:20:38
揚(yáng)杰電子,代工DFN,QFN,不分單,有需求聯(lián)系:QQ67217217
2015-07-21 13:34:27
揚(yáng)杰電子,代工DFN,QFN,不分單,有需求聯(lián)系:QQ67217217
2015-07-21 13:29:59
有機(jī)會“獨(dú)吞”A7代工訂單。 臺積電作為全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司,其技術(shù)優(yōu)勢的領(lǐng)先,在業(yè)界可謂屈指可數(shù)。臺積電積極開發(fā)20納米制程,花旗環(huán)球證券指出,在技術(shù)領(lǐng)先MAX3232EUE+T優(yōu)勢下,未來1
2012-09-27 16:48:11
觀點(diǎn):隨著市場競爭加劇的演變,臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn),讓一路走來,始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢,臺積電已開始著手上下游整合,以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
單恐不可避免,在客戶端可能面臨庫存調(diào)整之下,晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺。 臺積電第2季營收估達(dá)101至104億美元,季減2.04至季增0.87%,仍有機(jī)會續(xù)寫新猷,雙率也將續(xù)站穩(wěn)高檔;雖然客戶需求
2020-06-30 09:56:29
μm的間距粘植直徑為300μm±10μm的焊球?! ∈紫炔捎?80μm厚的晶圓對工藝進(jìn)行初步驗證,之后才在更薄的150μm晶圓上成功實現(xiàn)焊球粘植?! 『盖蛘持补に囆枰獌?b class="flag-6" style="color: red">臺排成直線的印刷機(jī)。第一臺在晶圓焊
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么?晶圓切割機(jī)原理是什么?一.晶圓切割目的晶圓切割的目的,主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運(yùn)用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD,CPU、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等等,可以說幾乎對于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識,適合入門。
2014-06-11 19:26:35
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠,不過,你知道晶圓和芯片到底是什么,又有多重要嗎?認(rèn)識晶圓和芯片之前,先認(rèn)識半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性,導(dǎo)電效果好的稱為“導(dǎo)體”,無法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以晶圓圓片為加工對象,在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合,即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起,以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
我們想要描述SMA連接器和尖端之間的共面晶圓探針。我們正在考慮使用“微波測量手冊”第9.3.1節(jié)中的“使用單端口校準(zhǔn)進(jìn)行夾具表征”。我們將使用ECAL用于SMA側(cè),并使用晶圓SOL終端用于探頭側(cè)
2019-01-23 15:24:48
` 誰來闡述一下晶圓有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的?1 晶格:晶圓制程結(jié)束后,晶圓的表面會形成許多格狀物,成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線:晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區(qū)或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測(Chip Probing;CP)之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試(Test),使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片,以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn),晶圓制造,晶圓清洗,晶圓測試,晶圓切割,晶圓代工,晶圓銷售,晶圓片測試,晶圓運(yùn)輸用包裝盒,晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
ARM微處理器在電力保護(hù)系統(tǒng)中的應(yīng)用有需要的可以下載
2012-08-01 20:20:02
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎,還有它可否作為CIS晶圓測試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20
需求變化,臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消!
對于這一消息,臺積電方面表示,相關(guān)制程技術(shù)與時間表依客戶需求及市場動向而定,目前正處法說會前緘默期,不便多做評論,將于法說會說明。
目前28nm工藝代工市場
2023-05-10 10:54:09
拿不到足夠芯片產(chǎn)能的問題已浮上臺面,這將逼得客戶加大力度催單外,也將接受各家芯片供應(yīng)商的價格調(diào)漲動作。其中,原本在上游晶圓代工廠搶產(chǎn)能就偏弱勢的LCD驅(qū)動IC、MOSFET芯片訂單,因本身芯片平均
2020-10-15 16:30:57
自秋季以來,8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺,報價調(diào)漲,MCU、MOS,TDDI,閃存,面板等電子元器件進(jìn)入了愈演愈烈的漲價模式。目前臺系臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿,明年
2021-07-23 07:09:00
蘋果晶圓代工龍頭臺積電16納米鰭式場效晶體管升級版(FinFET Plus)將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn),搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝(InFO WLP)的系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù),在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16
整合組件制造廠(IDM)第2季后擴(kuò)大委外代工,除了將高階65/55奈米及45/40奈米交給晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)生產(chǎn),晶圓測試訂單可望由日月光(2311)、欣銓(3264)、京
2010-05-06 15:38:51
技術(shù)實力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商。 半導(dǎo)體業(yè)者指出,高通其實有意采取分散供應(yīng)商策略,希望找3家晶圓代工廠分食訂單,但臺積電打算以先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢全面卡位,牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
產(chǎn)電源管理芯片。高通將使用臺積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產(chǎn)其新一代電源管理芯片,并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。臺積電將于2017年底開始小批量生產(chǎn)高
2017-09-27 09:13:24
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管!此職位為內(nèi)部推薦,深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺poly刻蝕經(jīng)驗??涛g設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com,我會轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
;2. 晶圓、測試等代工廠的生產(chǎn)技術(shù)支持;3. 晶圓、測試等代工廠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析,與代工廠合作,不斷提高產(chǎn)品的良率;4. 晶圓、封裝、測試等代工廠的制程變更審核;5. 協(xié)助測試工程師安排新產(chǎn)品測試程序
2012-11-29 15:01:27
說:不符合土地使用效益。美國人對晶圓代工是不是高科技,從臺積在美國發(fā)行的 ADR也可以看出來─從來沒超過 US$ 30。資本只有臺積五百分之一的 Yahoo 是 US$270!由此可見智能和遠(yuǎn)景的價值
2009-08-23 11:28:40
納米到底有多細(xì)微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時,標(biāo)有記號的不合格晶粒會被洮汰,不再進(jìn)行下一個制程,以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后,晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中,每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
裝備龍頭企業(yè)福斯特 :光伏膠膜龍頭陽光電源 :助力鋰電儲能龍頭地位晶盛機(jī)電 :晶硅設(shè)備龍頭大族激光 :激光裝備龍頭旗濱集團(tuán) :平板玻璃原片龍頭捷佳偉創(chuàng) :半導(dǎo)體設(shè)備龍頭格林美 :垃圾分類龍頭特銳德 :充電樁龍頭揚(yáng)杰科技 :第三代半導(dǎo)體龍頭露天煤業(yè) :煤炭龍頭邁為股份 :絲網(wǎng)印刷設(shè)...
2021-07-29 06:00:53
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐,臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一,聯(lián)電依然排行第二,合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓(Globalfoundries)擠入第三,但營收與聯(lián)電才差4億多美元,三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
關(guān)注+星標(biāo)公眾號,不錯過精彩內(nèi)容來源 |自由時報面對全球晶片荒,不只臺積電等***廠商展開擴(kuò)產(chǎn),英特爾、三星等國外廠商,也提高資本支出計劃擴(kuò)產(chǎn),晶圓代工是否會從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過剩?這...
2021-07-20 07:47:02
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
機(jī)、擴(kuò)膜機(jī)、清洗機(jī);4.劃片機(jī)備品件:切割臺盤、水套、導(dǎo)軌絲桿、流量計、水簾、碳刷等;5.劃片機(jī)維修:控制板塊、機(jī)器整修、主軸維修等;6.其他耗材:芯片淬盒、芯片包裝玻璃瓶、隔離紙板、晶圓盒、隔離紙等
2009-08-07 11:29:16
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度,以翹曲量來表示,比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式:晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量,翹曲度越小,表面
2022-11-18 17:45:23
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開槽,以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù),包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋:全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月,是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商,自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
`據(jù)***媒體報道,全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原,不僅臺積電、NAND Flash存儲器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭相搶料,加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量大增,臺積電為鞏固蘋果(Apple
2017-02-09 14:43:27
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子,切割晶圓又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用,這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
本帖最后由 華強(qiáng)芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯
晶圓代工巨頭——臺積電近日傳出漲價20%的消息,業(yè)內(nèi)轟動。這是臺積電繼2020年底上漲超10%之后,一年之內(nèi),又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
,最大單芯片集成規(guī)模將超過10億門?! ∩钲贗C產(chǎn)業(yè)最新動態(tài): 在制造方面,國內(nèi)晶圓代工巨頭中芯國際目前在深圳共有兩條生產(chǎn)線。第一條產(chǎn)線在2014年12月建成,是中芯國際深圳公司在華南地區(qū)第一條8
2016-12-15 18:27:28
;nbsp; 用激光對晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程,但是用什么工具切割晶圓?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢,硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎?其實二者是一個概念。集成電路(IC)是指在一半導(dǎo)體基板上,利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
的替代工藝。激光能對所有第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進(jìn)行快速劃片。硅晶圓片,切口寬度均小于30微米,切口邊緣平直、精準(zhǔn)、光滑,沒有崩裂,尤其硅晶圓更是如此。電力
2010-01-13 17:18:57
卻只是為了緩和過渡期,誰也不清楚英特爾強(qiáng)大的競爭地位是否會受到影響?! ∧敲醋鳛橛脩舻哪?,對于臺積電VS英特爾,比較看好誰?`
2016-01-25 09:38:11
12英寸晶圓片的外觀檢測方案?那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試? 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
及高售價產(chǎn)品優(yōu)先投片,6月底未投產(chǎn)完畢的訂單退回并請客戶重新評估需求,重新來
單則適用7月起已調(diào)漲后的
晶圓代工價格。據(jù)業(yè)界消息,茂矽通知至8月底前暫停工程實驗及新產(chǎn)品試產(chǎn),未滿25片的非完整批暫緩?fù)镀?/div>
2018-06-12 15:24:22
晶圓外延膜厚測試儀技術(shù)點(diǎn):1.設(shè)備功能:? 自動膜厚測試機(jī)EFEM,搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動上料、膜厚檢測、分揀下料;2.工作狀態(tài):? 晶圓尺寸8/12 inch;? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
晶圓測溫系統(tǒng),晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備,在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預(yù)計下月試產(chǎn),成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠,在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。
2012-07-16 09:29:10963 據(jù)外媒分析,雖然三星電子宣布將于2030年之前,投資1157億美元,用于拓展非存儲器芯片和晶圓代工事業(yè),借此想要挑戰(zhàn)臺積電在晶圓代工方面的龍頭地位。
2019-07-26 16:39:312587 據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新稱,為了穩(wěn)固自己晶圓代工龍頭的地位,臺積電正在加強(qiáng)打造自身供應(yīng)鏈,這樣可以比競爭對手更快的推進(jìn)更先進(jìn)工藝的商用速度。
2020-09-30 17:40:211783 集邦科技(TrendForce)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院昨日(7)日發(fā)布報告指出,第4季全球晶圓代工廠產(chǎn)能持續(xù)滿載,前十大企業(yè)單季營收將超過217億美元,年成長18%,預(yù)估臺積電第4季市占率可望達(dá)55.6
2020-12-08 17:15:291590
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