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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>3D工藝成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)必然趨勢

3D工藝成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)必然趨勢

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2019-06-27 06:18:41

采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點?

怎樣通過ASV技術(shù)去生成準(zhǔn)確的3D深度圖?采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點?
2021-07-09 06:25:46

鍛造生產(chǎn)實現(xiàn)自動化成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢

,一次成形加工漸漸取代粗切削機床加工,傳統(tǒng)加工工藝轉(zhuǎn)為鍛造自動化生產(chǎn)線節(jié)能型鍛造加工勢在必行。鍛造行業(yè)由于存在目前難以克服的高溫、粉塵、噪聲、振動等嚴(yán)重危害操作者健康的缺點,基于職業(yè)健康安全管理使能,使得鍛造生產(chǎn)實現(xiàn)自動化成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。
2021-09-18 11:31:24

非標(biāo)模胚加工技術(shù)的創(chuàng)新改革

構(gòu)成,且許多模具具有深孔腔。為了到達(dá)對3d曲面的高精度、高速度和高穩(wěn)定性加工,機床需求多軸聯(lián)動,且具有良好的深孔腔綜合切削才能。能夠采用五軸聯(lián)動加工中心,除了三個坐標(biāo)的直線運動外,還有兩個旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)
2019-08-09 11:52:13

雷射微加工技術(shù)

雷射微加工技術(shù):半導(dǎo)體技術(shù)在20 世紀(jì)獨領(lǐng)風(fēng)騷,帶動了電子計算機相關(guān)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。而未來脫穎而出的將是另一嶄新領(lǐng)域─ ─ 微機電技術(shù)(Micro-Electro-Mechanical-System, MEMS)
2008-11-01 14:54:4118

半導(dǎo)體3D自動光學(xué)檢測系統(tǒng)

專注于質(zhì)量控制和不斷增長的工業(yè) 4.0推動了 3D測量市場的增長。半導(dǎo)體3D自動光學(xué)檢測系統(tǒng)能夠以優(yōu)于納米級的分辨率,測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù),主要
2022-06-20 15:31:10

半導(dǎo)體加工技術(shù)

半導(dǎo)體加工技術(shù):2、半導(dǎo)體VLSI工藝流程概述3、半導(dǎo)體工藝簡介集成電路的劃分及發(fā)展:VLSI = Very Large Scale Integration小規(guī)模SSI ~100個晶體管中規(guī)模MSI 100-1000個晶體
2009-11-24 18:01:3436

國外高能束流加工技術(shù)的發(fā)展概況

高能束流加工技術(shù)是當(dāng)今制造技術(shù)發(fā)展的前沿領(lǐng)域,是武器裝備研制中不可缺少的特種加工技術(shù)。高能束流加工技術(shù)是利用以光量子、電子、等離子體為能量載體的高能量密度束流
2009-12-24 13:51:2312

共聚焦3D成像顯微鏡系統(tǒng)

對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析,可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工
2023-05-22 10:37:45

超精密加工技術(shù)

  超精密加工技術(shù)是適應(yīng)現(xiàn)代技術(shù)發(fā)展的一種機械加工工藝,綜合應(yīng)用了機械技術(shù)發(fā)展的新成果及現(xiàn)代電子技術(shù)、測量技術(shù)和計算機技術(shù)中先進的控制、測試手段等,使機械
2010-09-01 15:03:4915

3D打印技術(shù)及應(yīng)用: 3D打印工藝的分類#3d打印

3D打印
學(xué)習(xí)硬聲知識發(fā)布于 2022-11-10 22:04:40

半導(dǎo)體制程基本知識

微機電制作技術(shù),尤其是最大宗以硅半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的微細(xì)加工技術(shù)(silicon- based micromachining),原本就肇源于半導(dǎo)體組件的制程技術(shù),所以必須先介紹清楚這類制程。
2011-08-28 11:56:38279

半導(dǎo)體工藝微細(xì)化遭遇阻礙

半導(dǎo)體工藝技術(shù)在不斷進步。先行廠商已開始量產(chǎn)22/20nm工藝產(chǎn)品,而且還在開發(fā)旨在2~3年后量產(chǎn)的15nm技術(shù)。決定微細(xì)化成敗的蝕刻技術(shù)沒有找到突破口
2011-12-30 08:54:31810

IC觀察:模式之爭 讓數(shù)據(jù)來說話

3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢,目前正處于3D工藝的探索期。
2012-05-11 08:59:10506

MEMS技術(shù)加工工藝與IC工藝區(qū)別

微機械加工工藝分為硅基加工和非硅基加工。下面主要介紹體加工工藝、硅表面微機械加工技術(shù)、結(jié)合加工、逐次加工
2013-01-30 13:53:5210080

綠色機械加工技術(shù)的特點與優(yōu)勢

先進行性越來越完善,尤其是綠色加工技術(shù)實現(xiàn)了對能源的最大化利用,有效降低了能源浪費現(xiàn)象。例如在切削生產(chǎn)工藝中傳統(tǒng)的模式需要不斷地添加各種潤滑劑等,這樣不僅增加人工費用,而且還會增加能源消耗。而綠色加工技術(shù)
2018-01-26 14:55:361

石英晶振與MEMS技術(shù)的結(jié)合成為必然趨勢

微電子機械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)利用IC加工技術(shù)實現(xiàn)微納米尺度加工,在加工精度、加工手段、EDA(計算機輔助設(shè)計)等方面具有先天優(yōu)勢,因此石英晶體技術(shù)與MEMS技術(shù)的結(jié)合成為必然趨勢。
2018-05-24 17:29:438020

如何打造制造強國的精密加工技術(shù)?

精密加工技術(shù)是為適應(yīng)現(xiàn)代高技術(shù)需要而發(fā)展起來的先進制造技術(shù),是其它高新技術(shù)實施的基礎(chǔ)。 精密加工技術(shù)的發(fā)展也促進了機械、液壓、電子、半導(dǎo)體、光學(xué)、傳感器和測量技術(shù)以及材料科學(xué)的發(fā)展。
2018-09-26 16:28:205950

5G牽手AI將成必然趨勢

黃宇紅表示,5G牽手AI將成必然趨勢。AI可以提升網(wǎng)絡(luò)運維效率,降低運營成本,挖掘數(shù)據(jù)價值,開放網(wǎng)絡(luò)能力。5G智慧網(wǎng)絡(luò)是賦能智能經(jīng)濟、智能社會的重要基礎(chǔ)設(shè)施保障。
2018-11-29 09:06:22530

AIoT成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的必然趨勢

AI和IoT技術(shù)的結(jié)合成為了一種新的技術(shù)趨勢,AIoT是未來的核心驅(qū)動力,也將成為企業(yè)布局的熱門領(lǐng)域。
2018-12-27 15:41:487648

一文解析MEMS半導(dǎo)體元件

MEMS是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來的,目前MEMS加工技術(shù)還被廣泛應(yīng)用于微流控芯片與合成生物學(xué)等領(lǐng)域,從而進行生物化學(xué)等實驗室技術(shù)流程的芯片集成化。
2020-07-10 11:50:262464

半導(dǎo)體制造之封裝技術(shù)

芯片封裝是利用(膜技術(shù))及(微細(xì)加工技術(shù)),將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定,構(gòu)成整體結(jié)構(gòu)的工藝。
2020-09-22 15:40:584053

“多技術(shù)融合”將成為定位技術(shù)未來發(fā)展的必然趨勢

。四相科技在室內(nèi)定位行業(yè)已經(jīng)涉足有9年的行業(yè)經(jīng)驗,所以我們在深耕行業(yè)需求中提出:“多技術(shù)融合”成為定位技術(shù)發(fā)展的必然趨勢
2021-11-09 13:36:241706

利用FFM機制進行的極微細(xì)機械加工

隨著超精密加工技術(shù)的發(fā)展,在機械加工中也需要納米級的加工控制技術(shù),從這個觀點出發(fā),近年來,利用掃描型探針顯微鏡(SPM)的極微細(xì)加工技術(shù)被廣泛研究1)~5)。為了確立納米級的機械加工技術(shù), 考慮到化學(xué)效果,理解加工現(xiàn)象是重要的研究課題。
2022-03-30 14:34:15526

介紹超聲加工技術(shù)的發(fā)展概況、研究現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢

主要圍繞工業(yè)應(yīng)用需求角度介紹超聲加工技術(shù)的發(fā)展概況、研究現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢等。超聲加工技術(shù)是一種面向難加工材料(硬脆材料、復(fù)合材料、難加工金屬材料等)的特種加工技術(shù)
2022-11-12 17:08:093195

佳能發(fā)售面向后道工藝3D技術(shù)i線半導(dǎo)體光刻機新產(chǎn)品

Option”。該產(chǎn)品通過0.8μm(微米※2)的高解像力和拼接曝光技術(shù),使100×100mm的超大視場曝光成為可能,進一步推動3D封裝技術(shù)的發(fā)展。 ? 為了提高半導(dǎo)體芯片的性能,不僅在半導(dǎo)體制造的前道工藝中實現(xiàn)電路的微細(xì)化十分重要,在后道工藝的高密度封裝也備受關(guān)注,而實現(xiàn)高密度的
2022-12-08 17:48:46982

PCBA加工技術(shù):有鉛工藝與無鉛工藝的區(qū)別

 PCBA、SMT加工一般有兩種工藝,一種是無鉛工藝, 一種是有鉛工藝,大家都知道鉛對人是有害的,因此無鉛工藝符合環(huán)保的要求,是大勢所趨,歷史必然的選擇。
2023-06-09 09:55:39707

塑料激光焊接機是塑料焊接發(fā)展的必然趨勢

激光塑料焊接技術(shù)經(jīng)過長時間的發(fā)展應(yīng)用前景越來越廣闊,在行業(yè)應(yīng)用也越來越廣闊,可以說是激光塑料焊接技術(shù)是塑料焊接發(fā)展的必然趨勢激光加工技術(shù)逐漸滲透到工業(yè)制造業(yè)里,成為一項備受關(guān)注的新興工藝。目前在所
2021-12-30 15:29:47465

速科德PEEK導(dǎo)向柱高精度深孔加工技術(shù)方案

半導(dǎo)體行業(yè)PEEK導(dǎo)向柱超高精度深孔加工,孔徑與孔深比1:90,速科德Kasite高精度微納加工中心助力微小孔,深孔加工技術(shù)突破,解決了深孔加工存在的技術(shù)難點!
2022-06-27 14:07:26412

【案例】高精密微米加工機床 微納加工技術(shù)工藝

微納加工技術(shù)是先進制造的前沿技術(shù),但是受到基礎(chǔ)裝備、工藝技術(shù)、行業(yè)基礎(chǔ)等多方面影響,中國的超精密加工技術(shù)與應(yīng)用與世界先進水平之間仍有巨大差距。為解決微型零件加工需求,速科德創(chuàng)新研發(fā)了超高精密設(shè)備KASITE-SKD系列微納加工中心,加工余量范圍20nm-100μm。
2023-07-18 14:11:05540

科普分享 | 半導(dǎo)體加工技術(shù)的歷史、趨勢和演變

導(dǎo)讀 半導(dǎo)體技術(shù)工藝節(jié)點是衡量芯片晶體管和其他組件尺寸的標(biāo)準(zhǔn)。這些年來,節(jié)點的數(shù)量一直在穩(wěn)步增加,導(dǎo)致計算能力也相應(yīng)增加。一般來說,工藝節(jié)點越小,特征尺寸越小,晶體管越小,速度越快,越節(jié)能
2023-07-27 18:15:04591

半導(dǎo)體前端工藝(第五篇):沉積——“更小、更多”,微細(xì)化的關(guān)鍵

半導(dǎo)體前端工藝(第五篇):沉積——“更小、更多”,微細(xì)化的關(guān)鍵
2023-11-27 16:48:42217

適用于超小尺寸半導(dǎo)體芯片的激光微納加工技術(shù)有哪些?

近年來,隨著科技的不斷發(fā)展,微納加工技術(shù)逐漸成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要工具。
2024-01-23 10:43:28254

半導(dǎo)體封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細(xì)加工技術(shù)、膜技術(shù),把芯片及其他要素在各個區(qū)域中充分連接,如:基板、框架等區(qū)域中,有利于引出接線端子,通過可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定,使其形成一個整體,以立體結(jié)構(gòu)方式呈現(xiàn),最終形成半導(dǎo)體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17130

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