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因應(yīng)臺積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測，布建3DIC封測產(chǎn)能。
臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔(dān)心會(huì)沖擊日月光及矽品等封測試廠。
不過封測業(yè)者認(rèn)為，臺積跨足后段先進(jìn)封裝，主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案，還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住，但也需要現(xiàn)有封測廠提供3DIC等先進(jìn)封測產(chǎn)能。
據(jù)了解，目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠財(cái)力投入3DIC研發(fā)及建構(gòu)產(chǎn)能，且研發(fā)腳步未受全球經(jīng)濟(jì)減緩而腳步。日月光透露，日月光已先在28奈米導(dǎo)入2.5D封裝技術(shù)，并開始承接應(yīng)用在個(gè)人電腦及手機(jī)的處理器、晶片組、基頻元件等為主的訂單，下半年也將積極布建3DIC產(chǎn)能，預(yù)估2013年開始接單生產(chǎn)。
矽品近期也已向中科申請5公頃用地，計(jì)劃作為矽品首座以3DIC、層疊封裝（PoP）和銅柱凸塊等先進(jìn)封裝的制造基地，估計(jì)投資金額約20億元。
矽品強(qiáng)調(diào)近3年，矽品都會(huì)采高資本支出，用以擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，希望能拓展包括智慧型手機(jī)、平板電腦、超輕薄筆電、云端應(yīng)用及硬碟驅(qū)動(dòng)IC等五大領(lǐng)域的客戶訂單。
力成更強(qiáng)調(diào)是唯一擁有矽鉆孔（TSV）生產(chǎn)線的封測廠，且有4家客戶將產(chǎn)品委由力成試產(chǎn)，產(chǎn)品主要應(yīng)用在記憶體、處理器等晶片堆疊，預(yù)定2013年量產(chǎn)。
封測領(lǐng)域風(fēng)云再起 巨頭布建3D IC封測產(chǎn)能
- 3DIC(19274)
- 封測(34838)
- 日月光(18948)
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2020-05-21 16:52:273463
34632020年全球十大封測企業(yè)應(yīng)收排名
第二季隨著供應(yīng)鏈逐步恢復(fù)供給，加上各國推出救市措施與宅經(jīng)濟(jì)發(fā)酵，全球封測產(chǎn)值持續(xù)成長，前十大封測廠營收達(dá)63.25億美元，年增26.6%，其中，龍頭廠日月光投控營收13.79億美元，穩(wěn)坐封測龍頭寶座。
2020-09-08 17:20:038281
8281
日月光封測事業(yè)接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40％
日月光投控2020年第四季封測事業(yè)合併營收季增1.3％達(dá)727.52億元，較2019年同期成長5.0％，創(chuàng)下季度營收新高。
2021-01-12 15:46:371603
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封測廠芯片出貨數(shù)量創(chuàng)下新高
半導(dǎo)體產(chǎn)能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，后段封測產(chǎn)能同樣出現(xiàn)嚴(yán)重短缺情況。由于9月以來打線及植球封裝訂單大舉涌現(xiàn)，覆晶封裝及晶圓級封裝同樣訂單應(yīng)接不暇，上游客戶幾乎每隔一～二周就追加一次
2020-11-23 14:08:391710
1710臺積電放出大招,想要全面進(jìn)軍芯片封測市場
于芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，而臺積電、中芯國際等，則專注于芯片制造領(lǐng)域，日月光、通富微電等則專注于芯片封測，當(dāng)然也有像Intel、三星這樣IDM芯片巨頭，自己可以實(shí)現(xiàn)芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測三個(gè)重要環(huán)節(jié)，而我們都知道
2020-11-30 11:30:531404
1404有消息傳出臺積電方面意圖全面進(jìn)軍芯片封測領(lǐng)域
一直以來，臺積電以其強(qiáng)大的半導(dǎo)體制造能力稱霸半導(dǎo)體領(lǐng)域。就在近日，有消息傳出臺積電方面意圖全面進(jìn)軍芯片封測領(lǐng)域。 眾所周知，臺積電在30多年來一直專注于半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，其市場規(guī)模甚至超過了50
2020-12-01 16:13:081793
1793日本最大IC載板廠失火,封測產(chǎn)能及芯片供應(yīng)將受影響
日本最大的IC載板供應(yīng)商IBIDEN位于岐阜縣大垣市的青柳工廠，昨日半夜傳出火災(zāi)，火勢延燒6棟鋼骨構(gòu)造的組合屋和1棟鋼骨構(gòu)造倉庫。公司雖然表明產(chǎn)線并未受影響，但公司受損以及火勢未熄滅的現(xiàn)狀或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">IC載板的供給產(chǎn)生影響，進(jìn)而影響本已漲價(jià)趨緊的封測產(chǎn)能及相關(guān)芯片供應(yīng)。
2020-12-24 14:01:212135
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IC設(shè)計(jì)或走向重資產(chǎn)的輕IDM模式?
下半年以來，8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊、價(jià)格上漲的影響向下傳導(dǎo)至封測環(huán)節(jié)。11月開始，陸續(xù)爆出植球封裝產(chǎn)能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價(jià)，新單已漲價(jià)約20%，急單價(jià)格漲幅達(dá)20%至30%；覆晶封裝
2020-12-29 09:46:521839
1839臺積電在海外的首座封測廠！
有關(guān)赴日設(shè)立先進(jìn)封測廠的計(jì)劃，臺積電沒有透露任何細(xì)節(jié)。但《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道稱，臺積電在新年度對封測事業(yè)組織做了調(diào)整。原全力推動(dòng)臺積電3D先進(jìn)封測的研發(fā)副總余振華，轉(zhuǎn)任臺積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務(wù)轉(zhuǎn)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負(fù)責(zé)。
2021-01-06 15:27:082311
2311半導(dǎo)體封測：國產(chǎn)化成熟度最高環(huán)節(jié)
％ 。 對于漲價(jià)的原因，業(yè)內(nèi)人士表示，IC廠晶圓庫存大量出貨，封裝產(chǎn)能全線緊張；新能源汽車，車載芯片大筆訂單以及5G手機(jī)等銷量大增等均為漲價(jià)原因。 往年11月中下旬之后，封測市場就進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，但今年看來產(chǎn)能滿載不僅年底前難以
2021-01-08 10:12:064106
41062021年封測行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
支撐下，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高，推動(dòng)封測環(huán)節(jié)向好。同時(shí)，隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能釋放，國內(nèi)主流代工廠產(chǎn)能利用率提升，晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)張也將助推封裝企業(yè)需求擴(kuò)大。
2021-01-08 12:08:262563
2563封測龍頭日月光接單滿載,國產(chǎn)替代或迎發(fā)展機(jī)遇
據(jù)臺媒報(bào)道，封測產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，半導(dǎo)體封測龍頭日月光投控上半年封測事業(yè)接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40％。即使?jié)q價(jià)30％，還是有客戶接受漲價(jià)只要產(chǎn)能，以避免缺晶片、出不了貨情況再度發(fā)生。
2021-01-13 16:13:462420
2420半導(dǎo)體后段封測供應(yīng)鏈持續(xù)高速運(yùn)轉(zhuǎn)
半導(dǎo)體后段封測供應(yīng)鏈持續(xù)高速運(yùn)轉(zhuǎn)，外圍封裝用基材、測試用接口／治具，以及代理通路業(yè)者十足受惠半導(dǎo)體制造、封測產(chǎn)能滿載榮景。如材料通路的利機(jī)、華立、長華電材，以及導(dǎo)線架業(yè)者長華科技、順德、界霖等，對于
2021-01-14 11:33:461997
1997臺灣地區(qū)2021年IC封測產(chǎn)值有望再創(chuàng)新高
國內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)業(yè)者積極搶產(chǎn)能，國內(nèi)晶圓代工業(yè)者包含臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等2021年上半產(chǎn)能幾乎已被填滿，供不應(yīng)求的盛況同樣出現(xiàn)在后段封測，除了相關(guān)化學(xué)藥劑、耗材供應(yīng)商訂單能見度清晰無比外，對國內(nèi)設(shè)備供應(yīng)鏈來說，亦是相對得以著墨之處。
2021-01-14 12:40:231824
1824國內(nèi)封測廠商情況一覽
產(chǎn)能、質(zhì)量和技術(shù)水平，還通過收購兼并的方式實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能的大幅提升和技術(shù)的升級迭代；同時(shí)也有一些封測廠緊跟其后，借力科創(chuàng)板不斷壯碩自己；還有一些“小而美”的第三方封測廠也在尋找發(fā)展良機(jī)。我國半導(dǎo)體封裝測試市場的一片“暖意”讓眾多企業(yè)在該領(lǐng)域紛紛發(fā)力，那么他們都有哪些新目標(biāo)新規(guī)劃呢？
2021-01-18 15:46:3317814
17814國內(nèi)后端封測設(shè)備市場或進(jìn)入爆發(fā)期
2020年下半年以來，在半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺的背景下，全球設(shè)備需求激增，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的出貨量增長明顯；進(jìn)入2021年后，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封測設(shè)備端，供不應(yīng)求的情況進(jìn)一步擴(kuò)大，后道封測設(shè)備市場迎來爆發(fā)期。
2021-01-20 09:39:033863
3863日月光集團(tuán)在IC封測領(lǐng)域成為全球第一
日前，臺灣科技巨頭日月光發(fā)布2020年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，公司2020年總營收為4769億新臺幣，凈利潤275億新臺幣，折合人民幣64億，兩項(xiàng)數(shù)據(jù)都創(chuàng)下了歷史新高。如此出色的業(yè)績也讓日月光集團(tuán)在IC封測領(lǐng)域再次成為全球第一。
2021-01-21 10:24:394091
4091受晶圓代工產(chǎn)能爆滿的影響,半導(dǎo)體封測產(chǎn)能吃緊
據(jù)臺灣工商時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)稱，受上游晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)爆滿的影響，今年上半年半導(dǎo)體封測產(chǎn)能仍嚴(yán)重吃緊，龍頭大廠日月光投近期控橫掃上千臺打線機(jī)臺，機(jī)臺設(shè)備交期大幅拉長至半年以上，等于上半年打線封裝產(chǎn)能擴(kuò)增幅度十分有限。
2021-01-21 11:46:452857
2857半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的市場火熱程度非常高
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近年來，晶圓代工產(chǎn)能緊張，各芯片產(chǎn)品包括功率、電源芯片、存儲(chǔ)芯片等也缺貨漲價(jià)，半導(dǎo)體封測也不例外，截至目前，封測頭部廠商日月光、長電科技、通富微電、華天科技等都已經(jīng)傳出產(chǎn)能
2021-01-27 09:13:303485
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MCU封裝產(chǎn)能吃緊訂單量超5倍，本季MCU封測漲幅達(dá)15%
IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，目前以控制器（MCU）封裝產(chǎn)能最為吃緊，“最小下單量從年初到近期，足足翻了五倍”，使得本季MCU封裝漲幅達(dá)15%。存儲(chǔ)器封裝需求也旺，不僅取消對客戶的折讓，也動(dòng)態(tài)調(diào)整價(jià)格，帶旺日月
2021-07-14 15:20:00384
384長電科技全面發(fā)力：從專利布局看國內(nèi)封測巨頭技術(shù)實(shí)力
自2020年以來，在5G、智能化、新基建等新興應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度不斷上升，封測廠商需求持續(xù)旺盛，產(chǎn)能基本供不應(yīng)求，業(yè)績也呈現(xiàn)出高速增長的趨勢。 透過國內(nèi)三大封測廠商的財(cái)報(bào)可以看出，火爆
2021-11-15 10:50:45505
505封測領(lǐng)域無法避免價(jià)格戰(zhàn) 廠商低價(jià)格吸引成熟IC訂單
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士最新透露，封測領(lǐng)域也沒能避免價(jià)格戰(zhàn)，中國大陸封測廠商長電科技、通富微電和華天科技正在降低價(jià)格以吸引成熟IC的訂單。
2023-02-27 10:29:45111
111封測行業(yè)研究框架深度研究
等領(lǐng)域帶動(dòng)存儲(chǔ)器、HPC、基頻等半導(dǎo)體芯片的需求下，全球半導(dǎo)體銷售額 預(yù)計(jì)同比增長3.3%，封測行業(yè)也將迎來新一輪的景氣周期。2020年Q1主流封測公司業(yè)績?nèi)?兌現(xiàn)，整體表現(xiàn)優(yōu)異。
延續(xù)摩爾，先進(jìn)封裝需求旺盛。極小尺寸下，芯片物理瓶頸越來越難以克
2023-04-06 09:26:580
0封測三巨頭押注Chiplet
來源：中國電子報(bào) 近日，國內(nèi)三大封測企業(yè)長電科技、通富微電、天水華天紛紛發(fā)布2022年年報(bào)。相比較于2021年的迅猛增長，三家企業(yè)略顯“疲態(tài)”，而這樣的趨勢或?qū)⒊掷m(xù)到2023年。為此，三家企業(yè)紛紛
2023-04-11 17:45:38604
604
日月光：臺灣先進(jìn)封測將赴歐美設(shè)廠
封測大廠日月光投控公布最新2022年報(bào)，指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠，供當(dāng)?shù)厣a(chǎn)先進(jìn)制程芯片，維持臺灣封測市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。
2023-06-12 11:32:55641
641半導(dǎo)體先進(jìn)封測需求強(qiáng)勁，踏浪前行！
來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國集成電路國產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進(jìn)封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封測行業(yè)市場空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進(jìn)
2023-07-03 15:17:34490
490
佰維存儲(chǔ)定增募資不超45億元，擴(kuò)大封測產(chǎn)能提升競爭力
佰維存儲(chǔ)認(rèn)為，公司不僅在存儲(chǔ)器芯片密封測試領(lǐng)域有雄厚的積累，而且已經(jīng)建立了完整國際化的先進(jìn)密封測試技術(shù)團(tuán)隊(duì)。公司此次投資項(xiàng)目將構(gòu)建公司晶圓級先進(jìn)密封測試能力，滿足先進(jìn)存儲(chǔ)和大灣地區(qū)市場密封測試的需要，有利于進(jìn)一步改善公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，提高核心競爭力。
2023-07-20 11:09:14399
399SiP China 2023 | 佰維存儲(chǔ)邀您共赴先進(jìn)封測之旅
8月23-25日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會(huì)（SiP China 2023）將在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉行。作為SiP重磅活動(dòng)之一，本次大會(huì)聚焦晶圓制造、IC封測及終端制造等先進(jìn)封測領(lǐng)域，旨在推動(dòng)
2023-08-21 16:59:31267
267
ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？
ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對芯片進(jìn)行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:532161
2161封裝和封測的區(qū)別
封裝和封測的區(qū)別? 封裝和封測都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟，它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細(xì)介紹封裝和封測之間的區(qū)別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:162523
2523SiP China 2023 | 佰維存儲(chǔ)：立足存儲(chǔ)器先進(jìn)封測優(yōu)勢 邁向晶圓級封測
近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會(huì)上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測發(fā)展趨勢
2023-08-30 17:43:09228
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SiP China 2023 | 佰維存儲(chǔ)：立足存儲(chǔ)器先進(jìn)封測優(yōu)勢 邁向晶圓級封測
近日， 惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會(huì)上 發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測
2023-08-31 12:15:01328
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大族封測IPO終止
深交所近日發(fā)布公告，宣布終止對深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”）首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。深交所表示，由于大族封測主動(dòng)申請撤回發(fā)行上市申請文件，根據(jù)《深圳證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十二條的規(guī)定，決定終止對其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。
2024-02-01 15:23:36322
322半導(dǎo)體封測廠日月光投控宣布收購英飛凌2座封測廠！
2月22日消息，據(jù)臺媒報(bào)道，半導(dǎo)體封測廠日月光投控今天宣布，收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測廠，擴(kuò)大車用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的電源芯片模塊封測與導(dǎo)線架封裝，投資金額逾新臺幣21億元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167
167英飛凌出售兩座封測廠，日月光接手
2月22日，臺灣媒體報(bào)道稱，全球知名的半導(dǎo)體封測企業(yè)日月光投資控股有限公司宣布，將收購德國芯片制造巨頭英飛凌科技在菲律賓和韓國的兩家后端封測工廠，此舉旨在擴(kuò)大其在汽車和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用領(lǐng)域的電源芯片模塊封測與導(dǎo)線架封裝能力。該交易的投資額超過新臺幣21億元，預(yù)計(jì)最快將在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:06561
561
日月光擬收購英飛凌兩座后段封測廠
近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬歐元的價(jià)格，收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國天安市的兩座后段封測廠。
2024-02-25 11:11:01317
317大族封測創(chuàng)業(yè)板IPO終止
深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”），一家在LED及半導(dǎo)體封測專用設(shè)備制造領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先地位的公司，近日宣布撤回其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請文件。這一決定意味著大族封測的創(chuàng)業(yè)板IPO計(jì)劃暫時(shí)告一段落。
2024-02-26 14:16:16277
277封測三雄業(yè)績漲200%！
電子發(fā)燒友網(wǎng)（文/李彎彎）近期，各大廠商陸續(xù)公布2020年半年報(bào)，幾大封測廠商業(yè)績大漲，長電科技上半年凈利潤3.7億元，同比大漲242%；通富微電凈利潤1.29億元，同比漲243.54%；華天
2020-09-01 09:22:5113874
13874封測漲價(jià)延續(xù)至明年二季度；蘋果還會(huì)自研基帶嗎？ | 一周科技熱評
半導(dǎo)體產(chǎn)能全線吃緊，封測 漲價(jià)或持續(xù) 至明年二季度 在8寸晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)嚴(yán)重不足的情況下，日前有消息傳出大多數(shù)代工廠都將2021年8寸晶圓的價(jià)格提高了至少20%，緊急訂單最多甚至提價(jià)40%。 受此
2020-11-29 06:43:002295
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