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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>稱霸28nm:臺積電2013年或?qū)ⅹ氄汲鲐浄蓊~

稱霸28nm:臺積電2013年或?qū)ⅹ氄汲鲐浄蓊~

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進過20年努力,新一代龍芯處理器終于趕上了28nm AMD“推土機”的性能。很多人好奇,龍芯到底賣出去了多少?
2019-12-25 10:14:471285

需求下滑導(dǎo)致臺積電28nm和40/45nm產(chǎn)能利用率下滑

據(jù)國外媒體報道,由于需求下滑,芯片代工商臺積電28nm、40/45nm的產(chǎn)能利用率有下滑。
2020-04-15 14:44:583348

半導(dǎo)體制程發(fā)展:28nm向3nm的“大躍進”

雖然高端市場會被 7nm、10nm以及14nm/16nm工藝占據(jù),但40nm28nm等并不會退出。如28nm和16nm工藝現(xiàn)在仍然是臺積電的營收主力,中芯國際則在持續(xù)提高28nm良率。
2020-10-15 11:18:024719

美國允許臺積電向華為供貨28nm芯片

據(jù)外媒最新報道,近日美國政府允許了臺積電向華為供貨芯片,但只是允許向華為供應(yīng)一部分成熟工藝的產(chǎn)品,即:28nm工藝或以上的產(chǎn)品! 臺積電從美國商務(wù)部獲得許可證,能夠繼續(xù)向華為供應(yīng)一部分成熟工藝產(chǎn)品
2020-10-23 10:54:442708

DigiTimes :臺積電 28nm產(chǎn)能罕見滿載 中芯轉(zhuǎn)單效應(yīng)提前發(fā)酵

據(jù)臺媒 DigiTimes 報道,供應(yīng)鏈表示,臺積電 28nm 制程產(chǎn)能利用率過去始終未達預(yù)期,第 4 季度出現(xiàn)多年未見的滿載情況。 IT之家了解到,報道指出,其中,高通(Qualcomm
2020-11-04 10:24:271509

臺積電28nm的產(chǎn)能利用率未能達到預(yù)期

該報道指出,產(chǎn)能滿載的主要推動力在于高通、博通將原先在中芯國際的28nm訂單提前轉(zhuǎn)移到了臺積電。
2020-11-04 16:05:451622

28nm目前全球的晶圓代工狀況

28nm目前國內(nèi)主要的芯片產(chǎn)品以及未來5年可能會導(dǎo)入的新的芯片產(chǎn)品
2020-12-02 10:31:093845

Omdia 研究報告,28nm 將在未來 5 年成為半導(dǎo)體應(yīng)用的長節(jié)點制程工藝

處引入了第二代 high-k 絕緣層 / 金屬柵工藝,這些為 28nm 的逐步成熟打下了基礎(chǔ)。 IT之家獲悉,2013 年是 28nm 制程的普及年,2015~2016 年間,28nm
2020-12-03 17:02:252413

臺積電和聯(lián)華電子28nm工藝將滿負荷運行

據(jù)國外媒體報道,雖然目前最先進的芯片制程工藝已經(jīng)達到5nm,但成熟的28nm工藝,目前仍還有大量的需求,28nm工藝目前就還仍是臺積電的第4大收入來源,貢獻了去年四季度臺積電營收的11%,是4項營收占比超過10%的工藝之一。
2021-01-19 15:07:481810

傳中芯國際已獲14/28nm許可,官方回應(yīng)

日前有消息稱中芯國際已經(jīng)獲得了美國部分許可,14、28nm工藝的設(shè)備允許進口。
2021-03-03 11:22:221635

曾經(jīng)被28nm改寫的半導(dǎo)體市場

最近,關(guān)于28nm工藝的新聞頻頻見于報端。 一方面,臺積電日前宣布,將斥資約800億元新臺幣,把在南京廠建置28納米制程,目標(biāo)在2023年中前達到4萬片月產(chǎn)能。除此之外,市場中也有消息傳出晶圓代工
2021-05-06 17:32:322770

22nm28nm芯片性能差異

據(jù)芯片行業(yè)來看,目前22nm28nm的芯片工藝技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟了,很多廠商也使用22nm、28nm的芯片居多,主要原因就是價格便宜,那么這兩個芯片之間有什么性能差異呢?
2022-06-29 09:47:467987

基于28nm工藝制程的7系列FPGA

7系列FPGA是基于28nm工藝制程。在7系列FPGA中,每個輸入/輸出區(qū)域(I/O Bank)包含50個輸入/輸出管腳,其中有4對(8個)全局時鐘管腳,稱之為CCIO(Clock-capable IO)。
2023-03-03 09:46:491323

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-03-14 19:20:430

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-03-14 19:21:550

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:25:461

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-03-16 19:26:220

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:31:530

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:32:060

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-03-16 19:32:490

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:34:540

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:35:091

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220

臺積電第一家日本工廠即將開張:預(yù)生產(chǎn)28nm工藝芯片

這座晶圓廠于2022年4月開始新建,大樓主結(jié)構(gòu)已完工,且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級工藝芯片,這是日本目前最先進的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會在這里生產(chǎn),但注意它不是22nm,而是28nm的一個變種,專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433

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