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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>GlobalFoundries搶單大戰(zhàn)告捷 獲聯(lián)發(fā)科28納米訂單

GlobalFoundries搶單大戰(zhàn)告捷 獲聯(lián)發(fā)科28納米訂單

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2024-02-22 20:04:18

458.天璣920對比天璣900聯(lián)發(fā)新一代900系列Soc芯片都有哪些升級

聯(lián)發(fā)MTKSoC芯片cpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:23:34

470.聯(lián)發(fā)5GSOC突破了62萬分!性能比驍龍865強

聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

477.全球首個7nm電視SoC:聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布

聯(lián)發(fā)MTKC20007nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:50:25

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見:撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

微捷碼推出28納米28納米以下IP特征表征新標(biāo)準(zhǔn)

微捷碼推出28納米28納米以下IP特征表征新標(biāo)準(zhǔn)  微捷碼(Magma®)設(shè)計自動化有限公司(納斯達克代碼:LAVA)日前宣布推出業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SiliconSmart產(chǎn)品線新產(chǎn)品——
2009-12-18 09:51:50907

高通攜手TSMC,繼續(xù)28納米工藝上合作

高通攜手TSMC,繼續(xù)28納米工藝上合作 高通公司(Qualcomm Incorporated)與其專業(yè)集成電路制造服務(wù)伙伴-TSMC前不久日共同宣布,雙方正在28納米工藝技術(shù)進行密切合作。此
2010-01-13 08:59:23910

臺積電與富士通合作開發(fā)28納米芯片

臺積電與富士通合作開發(fā)28納米芯片 據(jù)臺灣媒體報道,富士通旗下富士通微電子近期將派遣10到15名工程師與臺積電合作開發(fā)28納米芯片,臺積電預(yù)計今年底將出貨富士
2010-01-14 09:10:17812

臺積電與聯(lián)電大客戶賽靈思合作28納米產(chǎn)品

臺積電與聯(lián)電大客戶賽靈思合作28納米產(chǎn)品 外電引用分析師資訊指出,聯(lián)電大客戶賽靈思(Xilinx)3月可能宣布與臺積電展開28納米制程合作;臺積電28納米已確定取得富
2010-01-19 15:59:551058

GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協(xié)議

GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協(xié)議  Qualcomm擴充了代工廠商,宣布將與GlobalFoundries簽署代工協(xié)議。   此前,GlobalFoundries稱有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工
2010-01-08 12:24:20682

高通首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8

  近期,高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財年開始出樣?;?b class="flag-6" style="color: red">28納米工藝的該芯片組采用新的CPU內(nèi)核為特征,主要針對高端
2010-11-24 09:19:571471

微捷碼QCP提取器通過臺積電28納米設(shè)計質(zhì)量檢驗

微捷碼QCP提取器已被臺積電(TSMC)納入其季度28納米集成電路(IC)EDA質(zhì)量檢驗報告中。這次質(zhì)量檢驗讓設(shè)計師們對采用QCP解決臺積電28納米工藝IC日益提高的復(fù)雜性問題更有信心。
2011-07-15 08:39:06877

微捷碼Quartz DRC物理驗證通過GF 28nm驗證

微捷碼Quartz DRC物理驗證解決方案通過了質(zhì)量檢驗,可支持GLOBALFOUNDRIES28納米28納米以下技術(shù)DRC+流程,緊密集成的Quartz DRC和Talus RTL-to-GDSII解決方案讓GLOBALFOUNDRIES的DFM流程實現(xiàn)了自動化
2011-09-08 09:47:221050

AMD 放棄 Globalfoundries股份,意在28nm節(jié)點

AMD在三月四日宣布,公司同意賣掉持有 Globalfoundries 14%的股份。兩家公司代工協(xié)議修改的條件是AMD支付4.25億美元資金,而AMD從此可以選擇使用28納米工藝的其他代工廠。
2012-03-06 16:57:16687

GLOBALFOUNDRIES德累斯頓工廠出貨第25萬枚32納米HKMG晶圓

2012年3月22日,中國上?!?b class="flag-6" style="color: red">GLOBALFOUNDRIES今日宣布,其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵制程技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIE
2012-03-23 08:39:23650

蘋果合作伙伴臺積電TSMC加速量產(chǎn)28納米芯片

臺積電TSMC已經(jīng)準(zhǔn)備量產(chǎn)28納米工藝的ARM處理器了。TSMC在2011年第四季度開始從28納米芯片獲得營收,目前28納米工藝芯片占有公司總營收的額5%。在今年晚些時候,TSMC將加速28納米芯片的生
2012-04-18 10:22:37830

臺積電28納米產(chǎn)能季增3倍

晶圓代工龍頭臺積電力拚28納米擴產(chǎn),隨著良率拉升到8成以上,及中科12寸廠Fab15新產(chǎn)能大量開出,本季已安裝產(chǎn)能(installed capacity)較上季大增3倍,為第4季營運淡季不淡埋下伏筆。
2012-08-20 08:38:03587

Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改進20及14納米節(jié)點DFM簽收

全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)近日宣布,GLOBALFOUNDRIES已攜手Cadence?,為其20和14納米制程提供模式分類數(shù)據(jù)
2013-05-13 10:20:02770

Cadence與GLOBALFOUNDRIES宣布最新合作成果

Cadence也與GLOBALFOUNDRIES共同發(fā)表首款28納米超低功率制程 ARM Cortex-A12 處理器晶片設(shè)計定案。
2014-03-25 09:33:50862

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機構(gòu):聯(lián)發(fā)手機處理器份額達33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺 —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺 —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

無懼iPhone7 A10處理器砍單 臺積電10、28納米訂單爆發(fā)

28納米制程產(chǎn)能,在訂單互有消長情況下,臺積電2017年首季營收減幅可望控制在約3%,符合原先預(yù)期水準(zhǔn),第2季景氣開始回升后,接單將再度走揚。
2016-11-29 10:13:481314

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

臺積電搶下蘋果高通訂單 鎖定7納米勝局 三星打響反擊戰(zhàn)

7納米制程的大戰(zhàn)已經(jīng)開場,臺積電今年已經(jīng)鎖定勝局。據(jù)悉臺積電將搶先三星提前布局5納米,三星也不會坐以待斃搶下臺積電大客戶高通的訂單。
2018-01-06 11:18:58670

GlobalFoundries推出強化型55納米CMOS邏輯制程

關(guān)鍵詞:ARM , CMOS , GLOBALFOUNDRIES 2013-2-21 22:06:35 上傳 下載附件 (73.33 KB) GLOBALFOUNDRIES推出強化型55納米CMOS
2018-09-25 09:24:02279

28納米讓FPGA如虎添翼 FPGA從配角變主角

28納米到3D堆疊,F(xiàn)PGA身價突然翻漲,不再是過去那個扮演配角的被支配角色,反而由于其功能大躍進、重要性大增,目前在許多應(yīng)用中,已經(jīng)逐漸成為支配系統(tǒng)運作的主角。而現(xiàn)階段FPGA的三大發(fā)展方向:28納米、3D堆疊,以及SoC系統(tǒng)化,也成為FPGA制霸市場的決勝關(guān)鍵。
2019-02-21 15:02:073670

臺積電7納米訂單暴沖 將奠定客戶更高接受度的基石

臺積電7納米訂單暴沖,不僅讓第4季營收延續(xù)成長動能,也為預(yù)定明年量產(chǎn)的5納米制程, 奠定客戶更高接受度的基石。
2019-07-29 16:44:511978

至純科技:下半年訂單飆升,濕法設(shè)備市場領(lǐng)跑

至純科技旗下的至微科技是國內(nèi)濕法設(shè)備市場主流供應(yīng)商之一,在28納米節(jié)點實現(xiàn)了全覆蓋,全工藝機臺亦均有訂單。在更為尖端的制程中,至微科技已有部分工藝獲得訂單。
2024-01-12 09:29:45234

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